【課題】従来１８００ｍｍや２０００ｍｍといった大型基板の場合、基板の端部をエッジセンサーで粗く認識したり、倍率の低い低倍率アライメントカメラと精密アライメントカメラとの２系統を持つ等、２回にアライメントを分けて実施していた。しかし、この方法によると、アライメントを１回の動作で済ませることができないため、多大な時間や手間、コストがかかり、タクトタイム等生産性が低下する問題があった。
【解決手段】基板上に格子状の隔壁を設け、この格子状の隔壁を基板上部にカメラを設置し、このカメラを隔壁の格子パターンの縦方向又は横方向に平行方向に移動させながら、このカメラにより隔壁を観察したところ、このカメラより形成される画像には格子パターンは特定の規則性をもって写しがされた。 （もっと読む）

【課題】吐出区画に均一に液滴を吐出することができるとともに、有害な色ムラのないパネルを製造することができる液滴吐出装置およびパネルの製造方法、並びに、有害な色ムラのないパネルを備えた画像表示装置および電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の液滴吐出装置のヘッドユニット１０３の第１〜第４の液滴吐出ヘッドには、２列のノズル列が半ピッチずれて並行して形成されており、第１のヘッド列のノズルの位置と、第２のヘッド列のノズルの位置とが、ノズル列に直交する方向から見て一致しないようにずらして配置されており、ヘッドユニット１０３と基体との１回の相対移動によってヘッドユニット１０３から基体上に液滴が吐出される範囲は、相対移動の方向と直交する方向に沿って複数の領域に分かれ、各領域内の吐出区画に対しては、各領域ごとに異なる組み合わせの複数の液滴吐出ヘッドのノズルからそれぞれ吐出した液滴を付与する。 （もっと読む）

【課題】従来とは異なった方法で、膜厚にばらつきが無くかつ所望の膜厚の膜を形成することが可能な成膜装置を提供する。
【解決手段】基板Ｓ上に配置された液滴Ｌｏに照射光を照射し、液滴Ｌｏの発光させるようにした。そして、発光する光（蛍光或いは燐光等）の発光強度に基づいて液滴Ｌｏの吐出量を測定するようにした。測定された光の発光強度が予め設定された値未満である場合、その液滴配置領域Ｐを吐出不良であると判断し、その液滴配置領域Ｐに対して、再度使用した液滴吐出ヘッド２１の吐出ノズルＮを使用して液滴Ｌｏを追加吐出するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板上の薄膜とマスクとの間の分離を容易に行うことができるスクリーンプリンティング装置を提供する。
【解決手段】プリンティング装置１は、基板が載置されるテーブル１０と、テーブル１０上に位置するスクリーンプリンティング用マスク２０と、マスク２０の少なくとも一側を昇降させる昇降部６０と、昇降部６０を制御する制御部とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
凸版印刷法によって高精細なパターンを形成する際に用いられる印刷用凸版において、印刷用凸版の主成分はゴムや樹脂であり、有機溶剤に対して膨潤や変形が起こりやすく、印刷時に位置ずれしてしまうため、位置精度の良いパターンが得られないという問題があった。さらに、印刷用凸版のパターンの微細化に伴い、印刷用凸版の凸部と凸部の間隔が狭くなることにより、凸部と凸部の間の凹部の深さであるレリーフ深度が十分に得ることができなくなってしまう。そして、十分なレリーフ深度を持たない凸版を用いてパターン形成をおこなった場合には、インキを凸部に供給した際にレリーフ内にインキが流れ込むことにより、パターンが広幅になってしまい、微細なパターンが得られないという問題があった。
【解決手段】
凸部を有する金属製の支持体と該支持体の凸部の上に樹脂層を配置しかことを特徴とする印刷用凸版を用いる。 （もっと読む）

【課題】均一な薄膜を形成することができるプリンティング装置を提供する。
【解決手段】プリンティング装置は、基板が載置されるテーブルと、テーブル上に位置し、基板に対応するメッシュ部とメッシュ部を囲んでいる支持部とを含むマスクと、マスク上の一側の支持部から一側の支持部と対向する他側の支持部までスキャン駆動しながら基板上に薄膜を形成するスクイジーと、スクイジーを駆動させるスクイジー駆動部と、スクイジーが他側の支持部とメッシュ部の境界領域で所定時間の間停止するようにスクイジー駆動部を制御する制御部とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、固定密度の微細なパターンを形成し、そして微細なパターンの配線を形成する技術を提供する。
【解決手段】本発明の印刷板の製造方法は、基板を提供する段階と、基板に金属層を形成する段階と、金属層上に、金属層の一部分を露出する微細パターンを有するレジストパターンを形成する段階と、露出した金属層をウエットエッチングして前記レジストパターンをとり除き、基板の一部分を露出する金属層パターンを形成する段階と、露出した基板をウエットエッチングして金属層パターンをとり除き、窪み(凹)パターンを形成する段階と、窪み(凹)パターンを含む基板に補正層を形成すると段階を含む。 （もっと読む）