【課題】 従来のモータを用いた撹拌・脱泡装置では、高密度なマイクロプレートでの撹拌、脱泡に対応することができないという問題があった。
【解決手段】 両端の金属ブロック１ａ、１ｂで挟持した圧電体振動子１ｃからなるボルト締めランジュバン型振動子１が構成され、このボルト締めランジュバン型振動子１の圧電体振動子１ｃに発信器２が接続され、又、ボルト締めランジュバン型振動子１の超音波発生面にブースター３が固着され、ブースター３の端部にホーン４が固着され、ホーン４の端部にマイクロプレート接触部５が装着され、このマイクロプレート接触部５にマイクロプレート６が接触されている。 （もっと読む）