【課題】優れた開放電圧を付与しうるフラーレンの誘導体の提供。
【解決手段】式（１）で表されるフラーレン誘導体。


〔式（１）中、Ａ環はフラーレン骨格を表す。Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、水素、ハロゲン、ハロゲンで置換されていてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアリールアルキル基、置換基を有していてもよい複素環基又は特定式で表される基を表す。ｎは１〜３の整数を表す。〕 （もっと読む）

【課題】新規な高共役化合物の提供。
【解決手段】式（１）


またはそのベンゼン環をピリジン環に換えた構造で示される高共役化合物。また、それらの前駆体としての複素環式化合物が提供される。該前駆体化合物を酸化させることにより、目的とする高共役化合物を製造することができる。かかる化合物は、有機電界効果型トランジスタ、導電性材料として有用である。 （もっと読む）

【課題】高い屈折率を有しかつ紫外域の吸収や蛍光の問題がなく透明性に優れた重合可能な新規なジ（メタ）アクリレート化合物を提供することである。
【解決手段】高い屈折率を有し、かつ２５０ｎｍ以上の高波長側にＵＶ吸収を持たない透明な化合物であり、ラジカル重合性基を持つ重合可能な化合物であり、その重合物は高屈折光学材料として用いることができる、工業的に有用な９，１０−エタノアントラセン骨格を有するジ（メタ）アクリレート化合物及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】ビシクロ環を有する可溶性フタロシアニン前駆体を製造するために有用な新規化合物を提供すること。
【解決手段】下記式（Ｉａ）又は（Ｉｂ）で示される化合物〔下記式中、Ｒ¹は、水素原子又はハロゲン原子を表す。Ｒ²、Ｒ⁵〜Ｒ⁹は、それぞれ独立に、水素原子又は電子供与性基を表す。Ｒ³及びＲ⁴は、それぞれ独立に、水素原子、電子供与性基又は電子求引性基を表すか、或いはＲ³、Ｒ⁴及びこれらが結合している炭素が、ベンゼン環を形成する。〕。
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【課題】有機溶媒に対する溶解性が優れたフラーレン誘導体を提供する。
【解決手段】 下記式（１）で表されるフラーレン誘導体を提供する。




（１）
[式中、Ａｒは縮合環をもつ芳香族炭化水素基を、ｍは１〜３０の整数を表す。該芳香族炭化水素基に含まれる水素原子は、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基またはアリール基で置換されていてもよい。]
Ａｒの具体例としては、ナフチル基、アントラセニル基、フェナントリル基、ナフタセニル基、ピレニル基、ペンタセニル基、ペリレニル基、フルオレニル基、ベンゾフルオレニル基等があげられる。 （もっと読む）

【課題】ナノメートルレベルでクラスターの直径の制御が可能なフラーレン誘導体クラスターの生成方法、並びに該方法を用いて得られるフラーレン誘導体クラスター、フラーレン誘導体クラスター溶液、及び塗膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】フラーレン誘導体と、該フラーレン誘導体以外のフラーレン骨格を有する化合物とを有機溶媒中で共存させることにより、実質的に一定の形状及び直径を有し、溶媒中への分散安定性が高いフラーレン誘導体クラスターを含むフラーレン誘導体クラスター溶液を得る。 （もっと読む）

【課題】 超撥水性を有する超分子組織体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明による超撥水性超分子組織体はフラーレン誘導体からなる。フラーレン誘導体は、フラーレン部位と、フラーレン部位に結合したベンゼン環と、ベンゼン環の３，４，５位それぞれに結合した第１〜第３の置換基Ｒ_１、Ｒ_２およびＲ_３とを含み、第１および第２の置換基Ｒ_１、Ｒ_２のそれぞれは、少なくとも２０個の炭素原子を含むアルキル鎖であり、第３の置換基Ｒ_３は、水素原子であるか、または、少なくとも２０個の炭素原子を含むアルキル鎖のいずれかである。フラーレン誘導体は二分子膜構造を形成しており、二分子膜構造をナノ組織基礎骨格とする。 （もっと読む）

一般式（Ｉ）の化合物を液体用マーカーとして用いる使用、液体中のマーカーの検出方法、液体の同定方法並びに一般式（Ｉ）の選択された化合物。
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【課題】天然由来の原料を用いてなる、特に電子材料や光学材料等として良好な物性が期待される、新規な脂環式化合物を提供すること。
【解決手段】下式で示す脂環式化合物。


（式中、Ｒ１は、下記一般式で示す官能基を、またＲ２はモノテルペン化合物に由来する脂環骨格を表す。）
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本発明は、化学式１の化合物を用いた有機電子素子および新規な構造のピレン誘導体を提供する。
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【課題】 配向性及びキャリア移動度が高い有機半導体薄膜、及びそれを用いた有機半導体薄膜を提供することである。
【解決手段】 光学活性化合物を含有することを特徴とする有機半導体薄膜。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂組成物とした場合に、耐熱性と熱時低弾性の硬化物物性を有するものとなるフェノール性水酸基を有する化合物、耐熱性と熱時低弾性の硬化物物性を有する熱硬化性樹脂組成物および半導体封止材料を提供する。
【解決手段】 フェノール性水酸基を有する共役ジエン構造（ａ）およびフェノール性水酸基を有する親ジエン構造（ｂ）からディールスアルダー反応によって形成される付加反応部を分子内に１個有し、前記付加反応部が前記共役ジエン構造より構成される構造および前記親ジエン構造より構成される構造の両方に少なくとも１個のフェノール性水酸基を有する化合物であって、前記ディールスアルダー付加反応部が２００℃以上で解離することを特徴とするフェノール性水酸基を有する化合物。 （もっと読む）