【課題】前記超音波振動子で発生する熱を、超音波振動子に対して被検体とは反対側へ逃がすことができる超音波プローブを提供する。
【解決手段】超音波振動子７とバッキング層１０との間に、前記超音波振動子７から送波される超音波を反射する反射層９を有し、前記バッキング層１０は、バッキング材２４の表面にバッキング材２４よりも熱伝導率が高い材質からなる熱伝導層２５が形成されていることを特徴とする。前記熱伝導層２５は、少なくとも前記バッキング材２４における前記反射層９側の面から反射層９とは反対側の面まで形成されている。 （もっと読む）

【課題】製造が容易な超音波ユニット３０を提供する。
【解決手段】超音波ユニット３０は、連結された複数の超音波エレメント２０からなる超音波アレイ４０を具備し、超音波エレメント２０が、シリコン基板１１と、複数の超音波セル１０が配置されておりシリコン基板１１の第１の主面２０ＳＡに配設された送受信部６０と、可撓性の下部電極配線４２と、下部電極端子５２と、可撓性の上部電極配線４１と、上部電極端子５１と、を有し、可撓性の第３絶縁層１７が、送受信部６０の表面を被覆しているとともに、折り曲げ部４６、４７により第２の主面２０ＳＢの方向に折り曲げられた下部電極配線４２および上部電極配線４１を被覆している。 （もっと読む）

【課題】アレイ分割時（ダイシング時）の切削負荷による層間剥離の発生を抑えることができるとともに、被着体側の変形を抑えることができるため、音響性能を向上させることができる超音波探触子を提供する。
【解決手段】圧電振動子１と、圧電振動子の一方の面側に形成された第１電極層１ａと、第１電極層に第１接着層を介して積層された１又は２以上の導電性の音響整合層３と、音響整合層上に第２接着層を介して積層され、第２接着層側に電極パターンが形成された第１のフィルム４と、圧電振動子の他方の面側に形成された第２電極層１ｂと、第２電極層に第３接着層を介して積層され、第３接着層側の面に電極パターンが形成された第２のフィルム６と、第２のフィルムの他方の面側に第４接着層を介して積層された背面負荷材７とを備え、第１乃至第４接着層のうち、少なくとも１つの接着層に繊維状又はフレーク状の充填剤１０、１１を配合させた。 （もっと読む）

【課題】振動子の振動に伴う音響特性の劣化を防止する。
【解決手段】振動子部１は、超音波の送受信のために振動する。緩衝層５は、振動子部１の背面側に設けられている。背面材６は、緩衝層５の背面側に設けられ、振動子部１からの超音波を減衰する。緩衝層５は、背面材６よりも大きいポアソン比を有する。 （もっと読む）

【課題】送信する超音波の周波数帯域にばらつきが生じる場合であっても、効率よく反射波を受信でき、感度および動作信頼性を高めることができる超音波探触子を提供する。
【解決手段】圧電型振動素子を用いる送信部から送信する超音波の反射波を、静電容量型振動素子を用いる受信部が受信する。圧電型振動素子を用いる場合に比べ、静電容量型振動素子を用いる方が、使用超音波周波数帯域が広いので、送信部から送信する超音波の周波数帯域にばらつきが生じる場合に対応できる。 （もっと読む）

【課題】変換素子内のセラミック素子の厚さを異にしてセラミック層を形成することによって、フォーカスの特性および低周波数帯域幅(ｂａｎｄｗｉｄｔｈ)を拡大させることができる超音波プローブおよびそれを用いた超音波システムを提供すること。
【解決手段】本発明における超音プローブは、セラミック層を備える少なくとも1つの変換素子を備え、前記セラミック層は、複数の異なる厚さのセラミック素子を備える。 （もっと読む）

【課題】光音響波測定の際に、界面信号の影響を軽減しつつ、被検体の様々な深度において適切な画像構成を行うための技術を提供する。
【解決手段】光の照射により発生する音響波を検出する複数の素子を含むプローブと、受信した音響波に基づいて被検体の情報を取得する信号処理部を有し、光は被検体に対してプローブ側から照射され、プローブは、被検体のプローブ側の表面のうち光が照射される領域である明視野照明領域が視野角の中に含まれる明視野配置素子と、明視野照明領域が視野角の中に含まれない暗視野配置素子を含み、信号処理部は、被検体に光が照射されたのち所定の時間が経過する前に受信された音響波に基づいて被検体の情報を取得する際には、暗視野配置素子が受信した音響波を使用する光音響波測定装置を用いる。 （もっと読む）

【課題】超音波診断装置用プローブに関する発明を開示する。
【解決手段】本発明に係る超音波診断装置用プローブは、吸音層と、吸音層の一方の側に配置される圧電層と、圧電層の一方の側に配置される整合層と、吸音層の内部に配置され、圧電層に信号を伝達する信号連結部と、吸音層の内部に配置され、信号連結部よりも外側に配置される接地連結部とを含み、吸音層、圧電層及び整合層はこの順番で順次配置され、信号連結部は前記圧電層の他方の側から前記圧電層と電気的に連結される。本発明は、吸音層、圧電層及び整合層を積層して配置し、曲率を有するように圧電層を製造することによって、信号連結部や接地連結部による干渉を最小化することができ、プローブの性能を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】圧電素子の背面に中間層を有する構造をとりながら、超音波送波面上のフレキシブルプリント基板を廃し音響的な劣化を防ぐことを可能した超音波プローブを提供する。
【解決手段】圧電素子と、中間部材と、バッキング材とをこれらの順に前記圧電素子の超音波送波面の裏面側に重ね合わせて設けた超音波プローブであって、前記中間部材と前記バッキング材との間に介在し、第１の配線パターンと第２の配線パターンを持つフレキシブルプリント基板と、前記圧電素子と前記中間部材との間に介在し、前記圧電素子の一方の側面と連続する前記中間部材の側面を通し引出され、前記第１の配線パターンと電気的に接続される第１の電極と、前記圧電素子の前記超音波送波面に設けられ、前記圧電素子の他方の側面と前記他方の側面と連続する前記中間部材の側面を通し引出され、前記第２の配線パターンと電気的に接続される第２の電極とを備える。 （もっと読む）

【課題】有機無機積層型の超音波探触子において、感度向上、低コスト化、薄型化する。
【解決手段】ハーモニックイメージングのための高調波の受信が可能な有機の受信用圧電層２２と、大パワー送信が可能な無機の送信用圧電層２１とを積層して成る超音波探触子２において、比較的硬い圧電層２１に比較的軟らかい圧電層２２を密着させ、かつ該圧電層２２を受信波長λの１／４の厚さに形成してλ／４共振させて感度（Ｓ／Ｎ）を約２倍に高めるとともに、圧電層２１の背後側にも硬い共振層２７を設けるとともに、該圧電層２１も送信波長λの１／４の厚さに形成してλ／４共振させる。したがって、従来の超音波探触子２’で設けられる中間層２５を無くし、またバッキング層２６に代えてデマッチドレイヤーと呼ばれる薄い共振層２７を設け、さらに各圧電層２１，２２を、λ／２の厚さからλ／４の厚さに薄くすることで、超音波探触子２を、低コスト化、薄型化できる。 （もっと読む）

【課題】Ｂ／Ａ係数を病変診断に有効活用する。
【解決手段】超音波プローブ１１は、超音波トランスデューサ（ＵＴ）２７を有する。ＵＴ２７は、超音波の送信および反射波のうちの基本波成分並びに高調波成分の受信を担う。Ｂ／Ａ係数取得モードでは、超音波および反射波の送受信毎に加熱用超音波を送信して被観察部位を温める。ＨＩ処理部５５は、ＵＴ２７からの検出信号に基づいてＢ／Ａ係数を算出する。ＨＩ処理部５５は、加熱用超音波により被観察部位を温めたときのＢ／Ａ係数の時間的な変化の情報を取得する。ＤＳＣ５３は、Ｂ／Ａ係数の情報を超音波画像６０とともにモニタ１５に表示させる。 （もっと読む）

【課題】小型の超音波プローブを提供する。
【解決手段】マトリックス状に配列された複数の超音波振動素子と、超音波振動素子からの電気信号を伝達するために、超音波振動素子の各々から突出させて設けられた複数の信号リードを挿入して超音波振動素子を制動するバッキング材と、バッキング材において超音波振動素子が設置される側と反対側の面に設けられた信号リードの端部としての信号リードパッドと、電気信号を処理する集積回路を搭載し、集積回路から引き出された信号線の端部として、信号リードパッドに接続される接続パッドを具備するＩＣ基板とを有する超音波プローブであって、信号リードパッドに接続される接続パッドはＩＣ基板の表面及び／又は裏面に設けられている。また信号リードの端部としての信号リードパッドに対向する接続面を有する接続部材が第１の接続パッドに設けられている。 （もっと読む）

【課題】ケーブル伝送による検出信号の電圧降下をなくし、超音波トランスデューサの送受信感度をさらに向上させる。
【解決手段】超音波トランスデューサ（ＵＴ）２７は、第１圧電体３５と、第２圧電体３６と、第１〜第４電極３７〜４０とを備える。各電極３７〜４０には第１〜第５スイッチ（ＳＷａ〜ＳＷｅ）４１〜４５が接続され、超音波の送信時は第１、第２圧電体３５、３６を並列接続し、反射波の受信時は直列接続する。受信アンプ４７は、反射波を受信して第１、第２圧電体３５、３６から出力される検出信号を増幅する。受信アンプ４７は、第２電極３８と電気容量性の伝送線路を介さずに直接接続される。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、構造が簡単で製造が容易であり、超音波信号の損失および歪を防ぐことができる超音波診断装置のトランスデューサおよびその製造方法に関する。
【解決手段】電極パターンをバッキングブロックの内部に一体に形成することにより既存のフレキシブル基板を省略することができるため、バッキングブロックの構造が簡単になりトランスデューサの製作を容易に行うことができる。本方法により更にトランスデューサでの音響的損失と信号の歪を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、広帯域化を実現することができる超音波プローブに関する。
【解決手段】本発明の超音波プローブは、整合層１１上に設けられた第１の電極１２ａと、第１の電極１２ａ上に設けられた圧電体１３と、圧電体１３上に設けられた第２の電極１２ｂと、第２の電極１２ｂ上に設けられた共振体１５と、共振体１５上に設けられたバッキング材１６とを具備する超音波プローブである。 （もっと読む）

【課題】部分的に交換可能でありかつ広範な多様な用途に適した超音波探触子を提供する。
【解決手段】超音波探触子（１０）は、ヘッド部分（１２）内に取り外し可能に配置されたトランスジューサ素子からなるアレイ（４９）を備えたトランスジューサ（１７）を含む。少なくとも１段または複数段の電子回路ユニット（１９、２１）がこのトランスジューサ（１７）に取り外し可能に結合されると共に、トランスジューサ（１７）を励起するように構成されている。ヘッド部分（１２）に対してハンドル部分（１４）が脱着可能に結合されている。ヘッド部分（１２）とハンドル部分（１４）は少なくとも１段または複数段の電子回路ユニット（１９、２１）を囲繞して配置されている。超音波探触子（１０）は１次元用途、２次元用途及びボリュメトリック用途のために使用される。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、圧電層と印刷回路基板との間の接合不良による性能低下を防止できるように構造を改善した超音波診断装置用プローブ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の吸音体を備える吸音層と、互いに離隔して形成される複数の電極を備えており、前記各吸音体の間に挟まれて接合される第１連結部と、前記第１連結部と離隔するように前記各吸音体の間に挟まれて接合される接地連結部と、前記複数の電極及び前記接地連結部と電気的に連結されるように配置される圧電体とを備えた超音波診断装置用プローブを提供する。 （もっと読む）

【課題】超音波映像装置の振動特性を向上させ、フォーカシングを良くして、鮮明な映像を得ることができる超音波探触子、超音波映像装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】超音波探触子は、所定の厚さを有する背面ブロック３１０と、該背面ブロック３１０の上面及び側面を取り囲む形態で積層され、配線パターンが設けられる柔軟性印刷回路基板３２０と、該柔軟性印刷回路基板３６０の上面に積層され、両面に各々上部及び下部電極を有し、複数の第２溝が形成された圧電ウェーハ３５０と、該圧電ウェーハ３５０の上面に積層されて上部電極と接合され、柔軟性印刷回路基板の接地層と連結される接地用電極板３６０と、該接地用電極板の上面に積層される音響整合層３７０、音響整合層３７０の上面に接合される音響レンズとを含み、音響整合層から背面ブロック３１０の上端は、第２溝と直交する複数のスロットが形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来よりも接地電極の長さを短くして超音波プローブの厚み方向の寸法を小さくすることができる超音波プローブの圧電振動子を提供する。
【解決手段】圧電振動子１５を構成する圧電体２６における同一の面に形成された信号電極２８と接地電極２９とを有し、前記接地電極２９は、表面に突起部３３を有する。前記圧電体２６は、間隙３０に充填材が充填されて形成された充填部３１と、圧電材からなる圧電材部３２とで構成され、前記充填部３１は、前記圧電体２６の表面を研削した時に、前記圧電材部３２よりも研削されずに前記圧電体２６の表面において突出することになる材質の充填材によって形成されていて、前記圧電体２６の表面から突出する突部３１ａを有しており、前記接地電極２９の部分の導電層２７が、前記突部３１ａの上において突出して前記突起部３３を形成している。 （もっと読む）

【課題】従来よりも接地電極の長さを短くして超音波プローブの厚み方向の寸法を小さくすることができ、なおかつ信号電極の表面をできるだけ平滑にすることができる超音波プローブの圧電振動子を提供する。
【解決手段】圧電振動子１５の圧電体２６に設けられた第二充填部３４は、前記圧電体２６の表面を研削した時に、圧電材部３２よりも研削されずに前記圧電体２６の表面において突出することになる材質の充填材によって形成されていて、前記圧電体２６の表面から突出する突部３４ａを有しており、一方で第一充填部３３は、前記圧電体２６の表面を研削した時における被研削性が、前記第二充填部３４を形成する充填材よりも優れている材質の充填材によって形成されており、前記突部３４ａの上の導電層２７が突出して接地電極２９の表面に突起部３５が形成されている。 （もっと読む）