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流動性材料の適用方法、塗布方法 (146,046) | 処理方法 (13,909) | 放射線の照射(赤外線を除く) (2,434)

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【課題】リングヘッド塗布工程での、特に塗布開始時及び終了時の塗布ムラ・液ダレを防ぎ、弾性ローラに発生する塗布ムラや液ダレを抑えることで画像不良を防ぎ、量産性に優れた高品質な弾性ローラを安定して製造する弾性ローラの製造方法を提供することである。
【解決手段】芯金上に設けられた弾性層に対して所定の間隔を形成する距離に全周に開口されたリング塗布ヘッドの吐出口から塗布液を吐出して薄膜層を塗布する工程を有する弾性ローラの製造方法において、
該塗布工程が、該弾性ローラを保持する部材に塗布液を吐出した後、連続的に該弾性ローラを塗布する工程を有する
ことを特徴とする弾性ローラの製造方法。 (もっと読む)


【課題】 表面に多数の微小凹部を有する光重合物層の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の光重合物層の製造方法は、ラジカル重合性モノマー混合物又はその予備重合物、及び光重合開始剤を含む光重合性組成物に、ラジカル重合性混合物又はその予備重合物と非相溶性の溶媒を含ませた状態で、光重合して光重合物層を設けた後、加熱して該光重合物層の温度を前記非相溶性溶媒の沸点以上にして、該光重合物層表面に多数の微小凹部を形成することを特徴とする。前記光重合性組成物中には、非相溶性溶媒をラジカル重合性モノマー混合物又はその予備重合物100重量部に対して0.1重量部以上50重量部以下の割合で含ませることが好ましい。 (もっと読む)


少なくとも1つのフラーレン含有分子を含む標的領域に対して照射する方法によって、標的領域の加熱または燃焼を促進する。加熱方法は、がん細胞の選択的な標的化および破壊、爆発性物質の爆轟、燃焼性混合物の点火、フォトリソグラフィープロセス、ならびに光記憶媒体の書き込みを含む様々な用途に使用可能である。

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【課題】銀塩方式を用いて、低コストで、生産性高く、フォトリソ方式に対し、同じ抵抗値でも透過率の高い、電磁波遮蔽フィルムを生産可能な電磁波遮蔽フィルムの製造方法を提供することにある。
【解決手段】連続して走行する支持体上に金属塩微粒子を含有する塗布液を均一に塗布、乾燥後、その塗布層に、マスクを用いて、メッシュパターン露光を、順次、連続して行った後、現像処理することにより支持体上に金属メッシュパターンを形成し、次いで、物理現像処理及び/又はメッキ処理を行うことによって金属メッシュパターンに導電性を付与して電磁波遮蔽機能を付与する電磁波遮蔽フィルムの製造方法において、搬送する支持体上の塗布層への前記メッシュパターン露光を、隣接するメッシュパターン同士が一部重なるように露光することを特徴とする電磁波遮蔽フィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】耐擦傷性、耐クラック性、基材密着性に優れた透明な保護被膜を短時間に形成可能な保護被膜の形成方法を提供する。
【解決手段】(A)式(1)のオルガノシラン類
aSi(OR4−a ・・・(1)
(RはC1-10アルキル基、ハロゲン化アルキル基、アリール基、RはC1-5アルキル基、C1-4アシル基、aは1〜3)
あるいは前記式(1)のオルガノシラン類とアルキルシリケート類を加水分解・縮合して得られるシロキサン化合物と、
(B)カウンターイオンが六フッ化アンチモン酸イオンである活性エネルギー線感応性カチオン重合開始剤
とを含有する活性エネルギー線硬化性組成物を基材に塗布し、活性エネルギー線を照射して保護被膜を形成するに際して、活性エネルギー線照射時あるいは照射後に被膜の温度を60℃〜90℃の範囲に加熱する。 (もっと読む)


【課題】生産性が高く、安価で平滑な積層フィルムの製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】可撓性の支持体2上の少なくとも一方の主面上に放射線硬化性樹脂形成性材料を含む樹脂形成性材料層を設ける層形成工程と、該樹脂層に鏡面ロール5を押圧し該樹脂形成性材料層表面を平滑にする平滑化工程と、該樹脂形成性材料層と前記鏡面ロール5とを当接し、両者が面接触した状態で該樹脂形成性材料層に放射線を照射し該樹脂形成性材料層を硬化させる硬化工程とを含む放射線硬化性樹脂を含む樹脂層を有する積層フィルムの製造方法。 (もっと読む)


本発明は、コーティング材料の製造方法、およびこのコーティング材料の使用に関する。耐スリキズ性コーティングの製造に用いることができ、コーティング粉末として使用することもできる新規なコーティング材料を製造する方法を提供するために、少なくとも1つの官能基を含む1以上の有機分子、オリゴマーまたはポリマーが有機側鎖上に少なくとも1つの有機官能基を含む1以上のシランと反応して、当該有機分子、オリゴマーまたはポリマーと当該シランとの間の共有結合を形成し、その結果として触媒によって直接硬化できる高分子量シランをもたらすことが本発明の範囲内で提案される。驚くべきことに、(最大でもわずかに前架橋しただけの)有機官能化シラン、例えばNCO−官能基を有するシランを適切な反応パートナーと反応させることによって、コーティング粉末、高固形分バインダーまたは100%樹脂の形態で,コーティング材料として使用することができる新規な種類の化合物を生成することができることが見出された。 (もっと読む)


【課題】有機成分を含まない高純度の二酸化ケイ素膜を形成するために有用な二酸化ケイ素前駆体および二酸化ケイ素前駆体組成物を提供する。
【解決手段】上記二酸化ケイ素前駆体は、下記示性式(1)(HSiO)(HSiO1.5(SiO (1)(式(1)中、n、mおよびkはそれぞれ数であり、n+m+k=1としたとき、nは0.05以上であり、mは0を超えて0.95以下であり、kは0〜0.2である。)で表され、120℃において固体状であるシリコーン樹脂である。 上記二酸化ケイ素前駆体組成物は、上記シリコーン樹脂および有機溶媒を含有する。 (もっと読む)


【課題】短絡およびかすれのない良好な薄膜パターンを基板上に容易に形成することができる新たな薄膜パターン形成技術を提供する。
【解決手段】基板1上にインク5を塗布する。次に、塗布されたインク5に転写板2を接触させ、引き離す。このとき、インク5に対する親和性の高さを、パターン形成部4>転写板2>パターン非形成部3としておく。これにより、パターン形成部4上にのみインク5を残し、薄膜パターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】
金属表面に形成された高分子薄膜の架橋膜形成を容易に行ない、均一な被膜が形成でき、離型性が高く、かつ薄膜表面の機能性を維持しつつ薄膜を長時間の使用に耐えるようにした、金属表面被膜形成方法を提供すること。
【解決手段】
金属表面に特定の化学式(化1、化2、又は化3)で示されるトリアジンチオール誘導体もしくはチオール化合物を含む溶液を用いた湿式法によって成膜し、その次に含フッ素有機化合物を乾式法によって成膜することを特徴とする金属表面被膜形成方法である。 (もっと読む)


【課題】基材とガスバリア層との剥離強度が高く、ガスバリア性に優れるガスバリア性成形体、およびレトルト処理を行わず、簡便な工程で行うことが可能なガスバリア性成形体の製造方法、並びに該製造方法に用いる塗液を提供すること。
【解決手段】基材(X)と、基材(X)上に形成されたガスバリア層(Y)とを有する成形体であり、該ガスバリア層(Y)が、多価金属イオン(C)によって部分中和されたポリカルボン酸系重合体(A)と、カルボキシル基と反応する基を有する架橋剤(B)とから形成された層であり、該基材(X)とガスバリア層(Y)との剥離強度が2[N/cm]以上であり、温度30℃、相対湿度80%の条件下で測定した成形体の酸素透過度が、50×10-4cm3(STP)/(m2・s・MPa)以下であるガスバリア性成形体。 (もっと読む)


【課題】微粒子本来の機能を損なうことなく、任意の基材表面にパターン状に絶縁性微粒子を1層のみ並べたパターン状の単層微粒子膜、および複数層累積したパターン状の積層微粒子膜、ならびにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】パターン状の微粒子膜1、3は、第1の官能基を有する第1の膜化合物の形成するパターン状の被膜で被覆された基材14の表面に、第1の官能基とカップリング反応により結合を形成する第1のカップリング反応基を有する第1のカップリング剤の形成する被膜で被覆された反応性微粒子42が配列した微粒子層が、カップリング反応により形成される結合を介して1層結合固定されている。あるいは、さらにその上に第1のカップリング反応基と反応する膜化合物の被膜で被覆された微粒子34および反応性微粒子42が交互に結合固定されている。 (もっと読む)


【課題】少ない光照射エネルギーで硬化し、高精細なパターンを形成できる光硬化性インクジェット用インクが求められている。また、光硬化性インクジェット用インクを用いて、フレキシブル基板上にも形成できる柔軟性を有する膜が形成することが求められている。
【解決手段】光重合開始剤と熱硬化性官能基を有する重合性モノマーとを含む光硬化性インクジェット用インクにより上記課題を解決する。
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【課題】 マイクロ波照射による導電性微粒子からのアーク放電を抑制し、均一な透明性を有する透明導電性基板の製造方法を提供する。

【解決手段】 透明な基材上に、導電性微粒子を含有するインクを塗布し、導電性微粒子を含む被処理膜を形成するステップ、及び被処理膜に単一モードのマイクロ波を照射し、基材上に透明導電膜を形成するステップを備える。本発明の透明導電性基板の形成方法によれば、マイクロ波の照射によって基材の温度の上昇を抑制し、導電性微粒子を含有する被処理膜のみを選択的に加熱することが可能となる。したがって、耐熱性の低い基材上に、導電率の高い透明導電膜を形成することが可能となる。さらに導電性微粒子を含む被処理膜に均一にマイクロ波を照射することにより、導電性微粒子からのアーク放電を抑制し、例えば波長が550nmの光の透過率が88%以上であり、均一な透明性を揺する透明導電膜を形成することも可能となる。 (もっと読む)


【課題】より屈折率の低い硬化膜が得られる光硬化性組成物、硬化膜の製造方法を提供する。
【解決手段】(A)シリカを主成分とする粒子、(B)分子内に1個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物、(C)水溶性であり、かつ重合性不飽和基を有しない、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が200〜20,000の化合物、及び(D)光重合開始剤を含有する光硬化性組成物を塗布する工程、光照射する工程、及び水に浸漬する工程を含む、硬化膜の製造方法。 (もっと読む)


【課題】基板に設けられているマークの位置をマーク近傍のみでセンシングする。
【解決手段】基板3に形成されたマーク12の基板センサ9による検出位置に基づいて、センサ制御部10による光照射制御と吐出タイミング補正部11による吐出タイミング補正とを行う。したがって、基板センサ9によって、マーク12の近傍のみをセンシングすることが可能になる。さらに、マーク12の近傍のみをセンシングすることによって、描画実行中に着弾液滴等による外乱を防止することが可能になり、光照射による基板表面あるいは着弾液滴の変質や劣化を防いで基板3上のマーク12の位置を再現よく高精度に検出することが可能になる。 (もっと読む)


【課題】保存安定性が優れ、硬質シリカ系層を形成できる液状硬化性組成物;均一性と平坦性と耐クラック性と密着性に優れた硬質シリカ系層を形成できるコーテイング方法;耐熱性、耐寒性、電気絶縁性、機械的強度、耐薬品性等が優れた無機質基板;精度と信頼性と長期間安定性が優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】水酸基を有する多価金属酸化物微粒子が分散している有機溶媒中で、ハイドロジェンハロシランもしくはアルコキシシランを縮合反応または加水分解縮合反応させて得られた液状硬化性組成物。該組成物を無機質基板にコーテイングし、硬化させて硬質シリカ系層を形成する、無機質基板のコーテイング方法。該硬質シリカ系層を有する無機質基板。該無機質基板上に半導体層を有する半導体装置。 (もっと読む)


【課題】また、従来のCADツールによる半導体装置の設計図を用いる場合、インクジェット装置で形成できるパターンが限られるため、半導体装置の回路の中には、そのまま転用することができない回路も生じる恐れがある。
【解決手段】インクジェット装置で吐出して描くことの可能な基本パターンを複数用意し、それらを組み合わせて所望の集積回路のレイアウトを行う。得られたレイアウトを基にして露光マスクを形成する。露光マスクを用いて露光を行った後、現像して液滴の径よりも幅の細い露光領域にレジスト膜を残存させる。そして、被処理表面の露呈部分に対して撥液処理を行った後、レジスト膜上に材料液滴を滴下する。液滴吐出法により選択的に吐出を行い、ドット径よりも幅の細い配線を形成する。 (もっと読む)


本発明は、基板の腐食時に放出される金属イオンとともに、および/または基板表面とともにキレートを形成する共有結合した配位子Aを有し、またそれ自身と、ポリマーPの別の相補的官能B’と、および/または別の官能基Bおよび/またはB’と架橋剤上に共有結合を形成することができる架橋性官能基B1を含む水分散性および/または水溶性ポリマーPと、コーティングされる基板の表面上で表面活性を示す少なくとも1つの物質OSと、を含む金属基板用水性コーティング剤に関する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、塗膜化した際の塗膜が十分な硬度を有するものであるハードコート塗料を提供する。また、十分な硬度を有するハードコート膜を提供する。また、樹脂成形体の表面に十分な硬度のハードコート膜を有する成形体を提供する。
【解決手段】 本発明のハードコート塗料は、電離放射線硬化型樹脂組成物、および赤外線波長領域(800nm〜2000nm)の光に吸収帯を持つ材料を含むものである。また、本発明のハードコート膜は、上記ハードコート塗料を塗布、硬化させることにより形成されてなるものである。また、好ましくは、前記ハードコート膜の厚みが0.1μm以上、5μm以下である。また、本発明の成形体は、上記ハードコート膜を樹脂成形体の表面に有するものである。
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