【課題】実装回路基板の防湿を必要とする部位又は表面に、液状防湿絶縁材料を、塗布ムラなく、液飛散なく、かつマスキングすることなしで選択的にコーティングが出来、塗布付着効率を低下させることなく、均一に薄膜形成できる防湿絶縁実装回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】液温２０℃における粘度が８〜１１ｍＰａ・ｓ、且つ導電率が０．５〜４ｍＳ／ｃｍであるアルコール含有又は水性の液状防湿絶縁材料を連続式インクジェット装置で、２０℃〜５０℃に予め加温された実装回路基板に塗布してなるようにした。 （もっと読む）

【課題】作業の煩雑化を招くことなく、工数の増加やコストの上昇を抑制しつつ、良好な静電塗装を継続して行うことが可能な静電塗装方法の提供。
【解決手段】第１の塗装工程では、非導電性被塗物２０の被塗面２１に弱導電性を付与し、フリーイオンを抑制した状態で、帯電させた第１の塗料を被塗面２１に塗布して第１の塗膜を形成する。第２の塗装工程では、第１の塗膜が乾燥する前に、マイナスに帯電した第２の塗料を、フリーイオンを抑制した状態で第１の塗膜の表面に塗布して第２の塗膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】連続的に走行する帯状基材に対して多層塗布を行う際に、高速で安定した薄膜塗布を効率よく行うことができるロール塗布方法及び装置を提供する。
【解決手段】連続的に走行する帯状基材１に対して、アプリケーターロール５を基材１と接触させて塗布液を基材１に塗布するロール塗布方法において、アプリケーターロール５に対してスリットダイ７により２層以上の多層コートを行い、その際のアプリケーターロール５上の塗布液膜厚さをｔ_ａ（μｍ）とした場合、アプリケーターロール５のロール径Ｄ_ａ（ｍｍ）をＤ_ａ≦３．３ｔ_ａ＋１３３．３とし、アプリケーターロール５の回転速度Ｖ_ａと基材１の速度Ｖ_Ｌが０．９≦Ｖ_ａ／Ｖ_Ｌ≦１．２となるように調整を行い、アプリケーターロール５から基材１に転写されずに残った塗布液は掻取装置６によって除去することを特徴とする帯状基材へのロール塗布方法。 （もっと読む）

【課題】ハフニウムおよび／もしくはジルコニウムオキシヒドロキシ化合物を備える薄膜または積層構造体を有する装置およびかかる装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ハフニウムおよびジルコニウム化合物は、通常ランタンのような他の金属でドープすることができる。電子装置またはそれを作製し得る構成材の例には、限定することなく、絶縁体、トランジスタおよびコンデンサがある。ポジ型もしくはネガ型レジストまたは装置の機能的構成材としての材料を用いて装置をパターン化する方法、例えば、インプリントリソグラフィー用のマスタープレートを作製することができ、腐食バリアを有する装置の製造方法の実施形態。光学基板およびコーティングを備える光学的装置の実施形態であり、電子顕微鏡を用いて寸法を正確に測定する物理的ルーラーの実施形態。 （もっと読む）

【課題】電線の部位により樹脂ワニスの塗装量を自在に変更できる樹脂ワニスの塗装方法、この塗装方法により形成された絶縁層を有する絶縁電線の製造方法、及び所望部位に均一な厚みの絶縁層を有する絶縁電線の製造方法、並びにこれらの製造方法により製造された絶縁電線を提供する。
【解決手段】樹脂ワニスを、高粘度材噴霧装置により電線表面に噴霧することを特徴とする電線の塗装方法、高粘度材噴霧装置により、絶縁ワニスを、電線に噴霧して塗装する塗装工程、及び前記の塗装された絶縁ワニスを硬化する硬化工程を有することを特徴とする絶縁電線の製造方法、絶縁ワニスの塗装工程、硬化工程、及び、絶縁ワニスを比較的低温で短時間加熱する膜厚平滑化工程を有することを特徴とする絶縁電線の製造方法、並びにこれらの製造方法により製造される絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】描画対象物に均一な厚みの材料層を描画する描画装置および描画方法を提供する。
【解決手段】描画対象物５０に描画すべきパターンの液状材料を付着させるべき領域を、主走査方向に直交する仮想直線上に垂直投影した像の連続する部分の長さ、つまり配線領域の長さＬｗに基づいて、ノズルヘッド２３の１回の主走査で描画されるパス領域の幅Ｌｐを、ノズルヘッドに設けられるノズルの配列長さＬａよりも短く設定する。 （もっと読む）

【課題】太陽電池基板やフレキシブル回路基板等に適用できるような、絶縁性、耐熱性、柔軟性、表面平坦性を有し、かつ、搬送や積み替え等の基板を取り扱う過程で該層の表面に傷が付き難い金属箔を提供する。
【解決手段】ジメチルシロキサンとＳｉ以外の金属からなるメタロキサンとを含む有機・無機ハイブリッド層を片面又は両面に有する絶縁膜被覆金属箔。該ハイブリッド層の厚さ方向に沿って、同層の表面から３／４ｔ深さにおけるＳｉの濃度［Ｓｉ］_3／４ｔに対して、前記有機・無機ハイブリッド層の厚さ方向に沿って同層の表面から１／４ｔ深さにおけるＳｉの濃度［Ｓｉ］_1／４ｔが、［Ｓｉ］_1／４ｔ＜［Ｓｉ］_3／４ｔであり、（［Ｓｉ］_3／４ｔ−［Ｓｉ］_1／４ｔ）／［Ｓｉ］_3／４ｔが、０．０２〜０．２３である。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、基板に均一な厚みの材料層を描画する描画装置および描画方法を提供することにある。
【解決手段】
基板の表面に画定される単位領域ごとに、該単位領域内のうち液状材料を付着させるべき領域が占める面積の割合に基づいて、ノズルヘッドのノズルに印加する電気信号の電圧パルス高さまたは電圧パルス幅の少なくとも一方を制御する。 （もっと読む）

【課題】インピーダンス測定により、多層構造の塗膜の適切な劣化の判断ができるようにする。
【解決手段】塗膜は、金属１０１の表面に接して形成された第１塗膜１０２と、第１塗膜１０２の上の表面側に形成されて絶縁性が第１塗膜１０２以下の第２塗膜１０３とを備える。また、この塗膜は、塗膜全体の膜厚方向の抵抗率が１ＧΩｍ以下とされている。 （もっと読む）

【課題】表面に接着性樹脂を含有する絶縁被膜を有する電磁鋼板であって、積層し加熱加圧した場合に、絶縁被膜同士が十分に接着可能な電磁鋼板を提供する。
【解決手段】絶縁被膜の片面当たりの付着量が1.0〜3.0g/m^２であり、かつ該絶縁被膜の表面に、厚みが５μｍ以上、直径が10〜30μｍで加熱および/または加圧により接着可能な絶縁性の凸部を、単位面積１mm^２当たり200〜1500個そなえるものとする。 （もっと読む）

【課題】表面に接着性樹脂を含有する絶縁被膜を有する電磁鋼板であって、積層し加熱加圧した場合に、絶縁被膜同士が十分に接着可能な電磁鋼板を提供する。
【解決手段】ベースとなる被膜中に加熱および/または加圧により変形する粒状樹脂が分散する構造になり、該粒状樹脂の平均粒径が1.0〜50.0μｍで、かかる粒状樹脂を該絶縁被膜中に1.0〜50質量％の割合で含み、さらに該絶縁被膜の片面当たりの付着量が4.0 g/m^２以下である。 （もっと読む）

【課題】高分子／無機（コア／シェル）粒子により成形した場合であっても、成形条件を狭めることなく、安価に製造することができる絶縁樹脂材料の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂材料の製造方法では、高分子化合物を含むコア粒子２と、コア粒子２を被覆する無機化合物を含むシェル層１とを備える、コア／シェル粒子３から絶縁樹脂材料４を製造する方法である。具体的には、絶縁樹脂材料４の製造方法は、コア／シェル粒子３と、高分子化合物に対する良溶媒１０とを混合し、シェル層１から前記良溶媒１０を浸透させて、高分子化合物に良溶媒１０を含浸させる工程と、含浸後のコア／シェル粒子３から成形体を成形する工程と、成形後の成形体を加熱して、良溶媒を成形体から除去する工程とを少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁被膜に局所的な発泡領域を発生させないように絶縁塗料を塗布するためのエナメル線用の塗装ダイスを提供する。
【解決手段】本発明に係るエナメル線用の塗装ダイスは、導体線の周囲に絶縁塗料を塗布するための塗装ダイスであって、ダイス本体と前記ダイス本体に設けられ前記導体線を挿通させるダイス孔とを有し、前記ダイス孔は、前記導体線が挿通される方向に沿って、開口径が単調減少していく導入部と、前記開口径が一定である領域を有する塗布部とから構成され、前記塗布部の内表面には、前記ダイス孔の中心軸に向かって突出する４つ以上の突起が前記内表面の周方向に等間隔で設けられており、前記突起は、前記導入部と前記塗布部との境界の位置から前記導体線が挿通される方向に沿って、高さが徐々に高くなる領域を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１回の塗装でボイドなどの欠陥を抑制しつつ厚膜を簡易且つ低コストで形成し得る粉体塗装方法を提供する。
【解決手段】粉体塗料と共に液体塗料を被塗装物に塗装する粉体塗装方法であって、前記液体塗料の１２０℃におけるゲルタイムが１０秒以上３分以下、前記液体塗料の２５℃における粘度が２００ｍＰａ・ｓ以上５０００ｍＰａ・ｓ以下、前記液体塗料の塗装量が前記粉体塗料の２０体積％以上１００体積％以下であることを特徴とする粉体塗装方法とする。 （もっと読む）

【課題】 高効率でパターン描画を行う。
【解決手段】 表側の第１の面及び裏側の第２の面を備える一方向に長い描画対象物を保持し、描画対象物の長さ方向に沿って搬送する搬送機構と、搬送機構に保持された描画対象物の第１の面に向けて液滴を吐出する第１の吐出部と、搬送機構に保持された描画対象物の第２の面に向けて液滴を吐出する第２の吐出部と、搬送機構に保持された描画対象物の第１の面及び第２の面の所定領域に液滴が塗布されるように、第１、第２の吐出部からの液滴の吐出、及び搬送機構による描画対象物の搬送を制御する制御装置とを有する描画装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】コイルの表面を覆った塗料をムラ無く均一に加熱することが可能なコイル製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の塗料固化方法によれば、電磁コイルＷに交流電流を通電するとインピーダンスによって電磁コイルＷが自己発熱するので、電磁コイルＷを覆った塗料をムラ無く均一に加熱することができる。これにより、電気特性の安定した電磁コイルＷを製造することができる。また、塗料を内側から加熱することで、塗料の水分や溶剤を未固化状態の塗料の外面から揮散させ、その後、塗料を外側から加熱するので、絶縁被膜の表面に気泡状の膨らみやクレーター状の凹みが残ることを防止することができる。また、電磁コイルＷの自己発熱だけで固化させる場合に比べて、塗料の完全固化までに要する時間を短縮することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】塗膜における凹凸欠陥の発生を防止することが可能な塗料固化方法及びコイル製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の塗料固化方法は、電磁コイルＷを、電磁コイルＷの銅線よりも電気抵抗の大きいチャック治具３１，３１にて把持しておき、チャック治具３１，３１を誘導加熱してそのチャック治具３１，３１からの伝熱で電磁コイルＷを発熱させる。これにより、電磁コイルＷの表面の塗料を内側から加熱して固化させることができ、電磁コイルＷに対して、凹凸欠陥のない高品質の絶縁被膜を形成することができる。また、前段加熱エリアＡＲ１で塗料を内側から加熱した後で、後段加熱エリアＡＲ２で塗料を外側から加熱するので、塗料の完全固化までに要する時間を短縮することが可能になる。 （もっと読む）