極性ポリマー・コーティングを作るため、プラズマ重合によって基板、特にポリマー基板およびセラミック基板または金属基板のコーティングを行う。この目的で使用するプロセスガスは、水または水蒸気を含まず、無機ガスおよび／または一酸化炭素および／または二酸化炭素および／またはアンモニウムおよび／または窒素および／または他の窒素含有ガスに加えて少なくとも１つの有機化合物を含む。 （もっと読む）

特定の特性の金属粉または金属粉混合物ならびに反応性有機媒体を含むＰＡＲＭＯＤ(商標)材料は、プリント配線板基板のような電子部品上に容易にプリントまたは堆積され、低温で硬化して、導電性が高く、充分固着され、充分硬化された純金属成分を形成する。電子部品上のＰＡＲＭＯＤ(商標)コンダクターの接着性は、電子部品に塗布されたポリイミド塗膜上にＰＡＲＭＯＤ(商標)をプリントすることによって、増進される。 （もっと読む）