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【課題】補完された画素が筋として視認されること、画素の除去部位が筋として視認されることのうち少なくとも一方を防止可能な印刷システム、印刷方法およびレンズシートを提供する。
【解決手段】一方向を長手とする複数の凸レンズ11を有するレンズシート10に印刷する印刷システム20であり、レンズシート10に印刷を行う印刷手段44と、印刷手段44を制御する制御部55と、を具備し、制御部55は、複数の凸レンズ11に対するレンズ分配画像が実際のレンズピッチと異なる所定のピッチに基づくものである場合、一方向に沿うと共に一方向と直交する方向で散在する位置においてレンズ分配画像を構成する画素を凸レンズ11の隣接部から所定範囲内で補完するか又は除去するかの少なくとも一方を伴う補修に基づき印刷を行うよう印刷手段44を制御する。 (もっと読む)


【課題】シャッターを作製するために用いられ、シャッターの騒音の発生を長期的に抑制できる塗装金属板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属板と、この金属板を被覆する塗膜を備えた塗装金属板である。前記塗膜のガラス転移温度が40〜60℃である。前記塗膜は凝集平均粒子径が3μm以下である熱溶融型樹脂粒子を含有する。 (もっと読む)


【課題】塗装ステンレス鋼板とポリカーボネート樹脂組成物の成形体とが接合された複合体であって、密着性に優れ、かつプレコート方式で製造することができる複合体を提供する。
【解決手段】塗装ステンレス鋼板は、ステンレス鋼板と、化成処理皮膜と、下塗り塗膜と、上塗り塗膜とを有する。下塗り塗膜は、自己架橋型のエポキシ系樹脂組成物の硬化物、非自己架橋型のエポキシ系樹脂組成物の硬化物、あるいはポリエステル系樹脂組成物の硬化物からなる。上塗り塗膜は、数平均分子量が10000〜30000の架橋性官能基を含有するポリエステル樹脂およびイソシアネートを含み、かつポリエステル樹脂とイソシアネートの質量比率が70:30〜95:5であるポリエステル系樹脂組成物の硬化物からなる。下塗り塗膜および上塗り塗膜の合計膜厚は、20μm以下である。 (もっと読む)


【課題】
マイクロメータスケールの微小物質を基板の任意な位置に確実に堆積させる方法を提供する。
【解決手段】
内部に電極が挿入され、且つ、微小物質を溶剤に溶かした溶融液、或いは、溶剤に分散させて得られた微小物質を含む分散液が充填されているマイクロピペットを傾けて配置させ、その先端部が基板表面に近接するように位置決めし、適切な電圧を印加することで分散液のメニスカスを成長させ、基板表面に接触移動させることによって、マイクロメータスケールの微小物質を確実に堆積させる方法。 (もっと読む)


【課題】従来の描画装置では、描画品位を向上させることが困難である。
【解決手段】ワークを第1方向に搬送する搬送装置と、列状に設けられた複数のノズルの少なくとも一つから、紫外光で硬化する液状体を吐出する吐出ヘッドと、吐出ヘッドを保持するキャリッジと、キャリッジを第2方向にガイドする複数のガイド部と、キャリッジに設けられた接続部に接続された動力伝達部と、を有する描画装置で、ワークに液状体で描画を行うときに、接続部に近いガイド部から第1方向に遠ざかる向きに、複数のノズルを少なくとも2つのグループに配属し、キャリッジを第2方向に駆動しながら、第1方向で接続部に近い側のグループの第1ノズルで複数のドット163間に露呈領域165を残して形成したドットパターン161に紫外光を照射してから、他のグループの第2ノズルでドット167を露呈領域165に重ねて形成する、描画方法。 (もっと読む)


【課題】塗装前処理を施した金属基材表面に対して塗布型塗装によって塗膜を形成したときに、塗膜を密着性、耐塩水性、及び耐衝撃性に優れたものとすることが可能な塗布型塗装用の塗装前処理剤と、塗布型塗装方法とを提供する。
【解決手段】ジルコニウム、チタン、及びハフニウムからなる群から選ばれる1種又は2種以上の金属元素(A)、フッ素(B)、アミノ基含有シランカップリング剤、その加水分解物、及びその重合物の1種又は2種以上のカップリング剤(C)、並びにアリルアミン及びポリアリルアミンの少なくとも1種からなる成分(D)を含んでおり、前記成分(D)に対する前記カップリング剤(C)の質量比(C/D)が1以上である塗布型塗装用の塗装前処理剤。この塗装前処理剤を用いて金属基材の化成処理を行う化成処理工程と、化成処理後の金属基材に塗布型塗装を行う塗布型塗装工程とを含む塗布型塗装方法。 (もっと読む)


【課題】レンズシートの向きに応じて、印刷速度を速くすること、および印刷精度を良好にすることのうち、少なくとも1つを実現可能な印刷装置および印刷方法を提供する。
【解決手段】印刷ヘッド24を備え、一方向を長手とする複数の凸レンズ11を有するレンズシート10に対して相対的に移動させ、印刷ヘッド24からインクを噴射することにより印刷を行う印刷装置20であって、印刷ヘッド24を移動させる移動手段28と、レンズシート10がセットされる方向に応じて印刷ヘッド24の移動速度を変更するよう制御する制御手段51と、を具備し、制御手段51は、印刷ヘッド24がレンズシート10の一方向に対して垂直に移動して印刷する場合には、印刷ヘッド24が一方向に対して平行に移動して印刷する場合よりも、印刷ヘッド24の移動速度を遅くするように制御する。 (もっと読む)


【課題】干渉ムラを著しく弱めることができる塗膜付きフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】光重合開始剤と、溶媒と、活性線硬化モノマーと、活性線硬化樹脂とを含んだ塗布液を調製する調製工程と、支持体上に前記塗布液を塗布して塗膜を形成する塗布工程と、活性線を前記塗膜に照射する照射工程と、を備え、前記照射工程では、前記塗膜が前記溶媒を10重量%以上含んでいる状態で活性線を照射する。 (もっと読む)


【課題】1層の液膜から2層以上の層を形成する製造方法において、「白化」「クラック」などの品位上の問題が発生することなく、面内均一な層構造を安定して連続塗布可能な積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】支持基材の片面に、第2層及び第1層をこの順に有する積層体の製造方法であって、第1層は粒子Aを含有し、第2層は粒子Bを含有し、支持基材の少なくとも片面に、粒子Aと粒子Bを含む塗料組成物を1回塗布して、1層の液膜を形成する工程(以降この工程を塗布工程とする)、及び該液膜を乾燥する工程(以降この工程を乾燥工程1とする)をこの順に有し、
乾燥工程1において、液膜表面での無指向性熱線式風速計による風速が1m/s以上、10m/s以下に保ちながら、支持基材側から加熱することを特徴とする、積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 インクジェット方式によって形成した塗布液の薄膜の膜厚均一性を向上させる。
【解決手段】 塗布液供給機構12の進行方向前側に溶剤供給機構18を、進行方向後側に気体噴射機構14を、それぞれ連結して塗布ヘッド10が構成されている。塗布ヘッド10を基板Wに対して相対移動させながら、溶剤供給機構18から基板W上に溶剤を供給し、続いて塗布液供給機構12から溶剤の被膜上に塗布液を供給し、最後に、気体噴射機構14から塗布液の凹凸表面に気体を噴射して溶剤の薄膜表面を平滑化する。 (もっと読む)


【課題】耐擦り傷性に優れ、かつ耐酸性、耐汚染性、塗膜外観にも優れた塗膜を形成することができる塗料組成物を提供すること。
【解決手段】(A)特定のポリオール化合物、(B)ポリイソシアネート化合物ならびに(C)樹脂被覆シリカ粒子分散体を含有する塗料組成物であって、
樹脂被覆シリカ粒子分散体(C)が、(c1)重合性不飽和基を有するシリカ粒子と(c2)重合性不飽和モノマーとを(c1):(c2)=20:80〜90:10の質量比で反応させて得られる樹脂被覆シリカ粒子分散体であって、かつ該樹脂被覆シリカ粒子分散体(C)の含有量が、該ポリオール化合物(A)、該ポリイソシアネート化合物(B)及び該樹脂被覆シリカ粒子分散体(C)の合計固形分を基準として5〜75質量%の範囲内であることを特徴とする塗料組成物。 (もっと読む)


【課題】インクジェットヘッドのノズルから塗布液を吐出して塗布液の塗膜を形成しつつ、塗布液の塗膜の表面をより平滑にすることができる塗布方法および塗布装置を提供する。
【解決手段】インクジェットヘッドに設けられる複数のノズルから塗布液の液滴を基板Wに吐出させ、基板Wの周縁部における膜厚に比べて基板Wの中央部における膜厚が厚い塗布液の塗膜Fを形成する工程と、基板Wを回転させて基板Wの中央部から周縁部に向けて塗膜F内の塗布液を移動させる工程と、を備える塗布方法である。塗膜F内の塗布液を移動させる工程では、塗膜Fを形成している基板W上の塗布液は基板Wの中央部から周縁部に向かって移動するので、基板の中央部と基板の周縁部との間で塗膜の膜厚の差が減少し、塗膜の膜厚を略均一にすることができる。同時に、塗膜F内の塗布液が動くことによって、塗膜Fの表面をより平滑にすることができる。 (もっと読む)


【課題】従来の描画装置では、コストを低減することが困難であるという課題がある。
【解決手段】紫外光41の照射を受けることによって硬化する機能液53を吐出する吐出ヘッド33からワークWに向けて機能液53を吐出することによって、ワークWに機能液53を塗布する塗布工程と、ワークWに塗布された機能液53に対して、紫外光41を含む光を発する光源43により紫外光41を照射する照射工程と、前記照射工程の前に、ワークWの熱特性に応じて光源43とワークWとの間の距離を制御する距離制御工程と、を有する、ことを特徴とする描画方法。 (もっと読む)


【課題】基板の上にラインを形成することと共にこれを固形化させる基板処理装置及び基板処理方法が提供される。
【解決手段】本発明の基板処理装置100は、基板Sが載置されるステージ1100と、インクIを吐出してステージ1100に載置された基板Sに複数のラインを形成する吐出ユニット1200と、吐出されたインクIを固形化させる固形化ユニット1400と、ステージ1100を移動させるか、又は吐出ユニット1200と固形化ユニット1400を移動させる移送ユニット1500と、を含む。 (もっと読む)


【課題】透明性、耐摩耗性、耐熱性及び焦げ付き汚れ除去性に優れた防汚性薄膜を基材の表面に容易に形成することのできる防汚性薄膜形成用塗布液と防汚性製品及び防汚性薄膜形成用塗布液の製造方法並びに防汚性製品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の防汚性薄膜形成用塗布液は、数平均粒子径が10nm以下の金属酸化物クラスターと溶媒とを含有している。 (もっと読む)


【課題】 電圧の印加を止めても、ある程度の期間、発色が好適に維持されるようなメモリー性を有した有機機能性素子を提供すること。
【解決手段】 一対の電極間にアミン系化合物を含む電解質からなる電解質層と、エレクトロクロミズムを示す導電性高分子を含むエレクトロクロミック層とを形成することによりなる。アミン系化合物としては、好ましくはトリエチレンテトラミン、m−キシレンジアミン、メタフェニレンジアミン、メチルアミン、ジエチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、テトラエチレンペンタミン、より選ばれる。 (もっと読む)


【課題】 優れたレーザ切断性および一次防錆性を兼備し、かつ視認性、特に白色塗料で書いた文字の視認性に優れた塗装鋼材を提供する。
【解決手段】 鋼材の表面に、乾燥塗膜として、チタニア粉末および亜鉛粉末およびアルミニウム粉末およびカーボンブラックからなる着色顔料、或いは黒色酸化鉄顔料、黒色焼成顔料の1種以上とカーボンブラックからなる着色顔料を含有し、前記乾燥塗膜表面のマンセル値の明度が7.0以下である塗膜を有する塗装鋼材とする。 (もっと読む)


【課題】作業工程管理が容易で、安価な装置を使用したパターン形成方法を提供する。
【解決手段】第1の液滴2と隣り合う第1の液滴2の中間に着弾した第2の液滴4とは、表面張力により液滴同士が集まり、瘤状からなる凝集体を形成しようとする。このとき、瘤状からなる凝集体を形成しようとすることによって部分的に途切れた箇所が生じるが、この途切れる箇所を補うように、中央ライン5の両側に交互に列方向にずれるように着弾配置した第1の液滴2が中央ライン5側に集まり、この結果、部分的に途切れた箇所が生じることなく、濡れ広がる。 (もっと読む)


【課題】従来の描画装置では、コストを軽減することが困難である。
【解決手段】ワークに向けて液状体を吐出する吐出ヘッドと、前記吐出ヘッドに対する前記ワークの相対位置を変位させる変位装置と、前記相対位置の変位方向に沿って並ぶ複数の目盛り75が設けられたリニアスケール71と、前記相対位置の変位にともなって目盛り75を検出し、目盛り75を検出するごとに検出信号を出力するエンコーダー73と、リニアスケール71の一端78a側を支持するビス82と、リニアスケール71の他端78b側からリニアスケール71に張力を付与する引張りばね83と、リニアスケール71から独立した状態で、ビス82から距離Dを隔てた位置に設けられ、他端78b側において、複数の目盛り75のうちの一部の目盛り75をエンコーダー73から隠す隠し部材91と、を有する、ことを特徴とする描画装置。 (もっと読む)


【課題】塵PおよびレジストRを基板Wの周縁部Eから同時に除去する。
【解決手段】基板Wの周縁部Eに液状の被覆剤Cを塗布して、基板Wの周縁部Eに付着した塵Pを液状の被覆剤Cによって覆う。そして、基板周縁部Eに付着した塵Pを覆う被覆剤Cを硬化させることで、当該塵Pを硬化された被覆剤Cの内部に捕捉する。したがって、被覆剤Cを基板Wの周縁部Eから除去することで、基板Wの周縁部Eから塵Pを除去することができる。さらに、基板Wの周縁部Eに被覆剤Cを塗布した後に、基板表面WfにフォトレジストRを塗布するため、基板Wの周縁部Eでは、フォトレジストRは被覆剤Cの上に塗布される。したがって、基板Wの周縁部Eから被覆剤Cを除去した際には、被覆剤Cの上に塗布されたフォトレジストRも被覆剤Cとともに基板Wの周縁部Eから除去される。こうして、塵PおよびフォトレジストRを基板Wの周縁部Eから同時に除去できる。 (もっと読む)


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