【課題】 中心に穴の開けられた円盤状ディスク基板の表面にレジストを均一に塗布するスピンコート方法を提供する。
【解決手段】 中心に貫通穴を有する円盤状ディスク基板を回転させながら、ノズルから成膜材料を吐出して、基板上面に塗布するためのスピンコート方法において、吐出量が変動する吐出初期段階では、前記ノズルの内径中心を前記ディスクの塗布境界となるべき位置よりも半径方向外方側の位置（初期吐出半径位置）に配置させて前記成膜材料を吐出し、その後、吐出量が安定した段階で前記ノズルの内径中心を前記初期吐出半径位置から前記塗布境界近傍（安定後吐出半径位置）に移動させて配置し前記成膜材料を更に吐出するスピンコート方法。 （もっと読む）

【課題】ウエハ（基板）に対して疎水化処理が正常に行われたか否かを確実に判定することのできる液処理装置を提供する。
【解決手段】疎水化処理を行った集積回路形成用のウエハにレジスト吐出ノズル６７からレジスト（処理液）を供給して塗布膜を形成するレジスト塗布ユニット（液処理装置）は、ウエハを水平に保持する、回転自在な基板保持部と、この基板保持部に保持されたウエハを囲むカップ（囲み部材）と、ウエハの表面に純水（検査液）を供給する純水供給部６０と、ウエハに供給された純水を撮像するカメラ（撮像部）７と、撮像した純水の画像に基づいてウエハが正常に疎水化処理されたものか否かを判定する判定プログラム（判定部）９５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板上に効率よく塗布膜を形成し、塗布液の消費量を低減することのできる塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗを保持し、前記基板を所定の回転数で回転させる基板回転手段３と、前記基板回転手段の駆動により回転する前記基板の被処理面に塗布液Ｒを吐出する第一のノズル１０と、前記基板の上方において前記第一のノズルよりも前記基板の外縁側に配置され、前記塗布液よりも表面張力の高い高表面張力液Ｇを吐出する第二のノズル２５と、前記第一のノズルと第二のノズルとを、前記基板の径方向に沿って前記基板の中心部から外縁側に向けて移動させるノズル移動手段１３とを備え、前記第一のノズルと第二のノズルとは、前記基板回転手段により回転する前記基板の上方を、前記ノズル移動手段により前記基板の中心部から外縁側に向けて移動する間、前記基板上に前記塗布液と前記高表面張力液とをそれぞれ吐出する。 （もっと読む）

【課題】本件は、基板を塗布液内に浸漬することにより基板表面に膜を形成する表面処理方法に関し、簡易な設備追加のみで液溜りを有効に抑制する。
【解決手段】塗布対象の基板２０を立てた状態で、塗布液内に浸漬させ、塗布液内に浸漬された基板２０基板直下の、その基板との間に所定間隔を開けた位置に塗布液溜り抑制部材３１２を配置し、塗布液溜り抑制部材３１２を配置した状態のまま、基板２０と塗布液溜り抑制部材３１２とを同時に塗布液内から引き上げる。 （もっと読む）

【課題】より少ない供給量で、レジスト液等の塗布液をウェハ全面に効率よく塗布することができ、レジスト液等の塗布液の消費量を削減することができる塗布処理方法を提供する。
【解決手段】第１の回転数Ｖ１でウェハＷを回転させ、回転するウェハＷの略中心上に塗布液を供給する第１の工程Ｓ１と、第１の工程Ｓ１の後に、第１の回転数Ｖ１よりも低い第２の回転数Ｖ２でウェハＷを回転させる第２の工程Ｓ２と、第２の工程Ｓ２の後に、第２の回転数Ｖ２よりも高い第３の回転数Ｖ３でウェハＷを回転させる第３の工程Ｓ３と、第３の工程Ｓ３の後に、第２の回転数Ｖ２よりも高く第３の回転数Ｖ３よりも低い第４の回転数Ｖ４でウェハＷを回転させる第４の工程Ｓ４とを有する。 （もっと読む）

【課題】より少ない供給量で、レジスト液をウェハ全面に効率よく塗布することができ、レジスト液の消費量を削減することができるレジスト塗布方法を提供する。
【解決手段】略静止したウェハの略中心上に、溶剤を供給する溶剤供給工程Ｓ０と、溶剤供給工程Ｓ０の後に、ウェハの略中心上であって溶剤の上にレジスト液を供給しつつ、第１の回転数Ｖ１でウェハを回転させる第１の工程Ｓ１と、第１の工程Ｓ１の後に、第１の回転数Ｖ１よりも低い第２の回転数Ｖ２でウェハを回転させる第２の工程Ｓ２と、第２の工程Ｓ２の後に、第１の回転数Ｖ１よりも低く第２の回転数Ｖ２よりも高い第３の回転数Ｖ３でウェハを回転させる第３の工程Ｓ３とを有する。 （もっと読む）

【課題】ウエーハ基板全面に亘る感光液の均一塗布方法を提供する。
【解決手段】感光液Ｌを塗布有効領域Ｔにおいて噴霧しつつ、回転する基板１の回転中心Ｏ上を通る直線移動軌跡Ｘ１に沿って移動するノズル７を用いて、基板上の隣接する塗布有効領域Ｔの外縁Ｅが互いに接するように感光液Ｌを噴霧塗布する方法であって、基板１を二分割し、一方の半円を塗布するとき、直線移動軌跡上における基板１の回転中心Ｏから半径ｗ／２だけ離間した点Ｑを中心とした領域Ｔの中心点Ｐの塗布軌跡Ｋである円弧上を直線移動軌跡に投影した速度でノズル７を半円Ｒ１部分の塗布時間の間だけ直線移動軌跡上を加減速移動させ、且つ、このノズル７の加減速に合わせてノズル７に対する基板１の回転速度が一定となるようにし、他の半円を塗布するとき、基板１の回転速度を等速とすると共にノズル７の中心点Ｐが半円部分から他の部分に切り替わる時点まで停止させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は改良式の液体供給装置とその使用方法を提供する。
【解決手段】この液体供給装置は、第１液体供給部材、第１液体供給部材内に収納されている第２液体供給部材、第１液体供給部材に接続する第１駆動部材および第２液体供給部材に接続する第２駆動部材からなる。第１液体供給部材は第１液体を貯蔵し、第２液体供給部材は第２液体を貯蔵して、第１駆動部材と第２駆動部材が第１液体と第２液体を液体供給装置から選択して噴出させるよう制御する。 （もっと読む）

【課題】放射線の照射による架橋法によって、耐摩耗性が顕著に向上し、基材との密着性にも優れた架橋フッ素樹脂層を有する架橋フッ素樹脂複合材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】基材上にフッ素樹脂層を形成する工程１；フッ素樹脂層を焼成する工程２；未架橋フッ素樹脂層の温度を、フッ素樹脂の融点より６０℃低い温度から該融点より１℃低い温度までの範囲内の温度に調整する工程３；及び温度調整した未架橋フッ素樹脂層に、酸素濃度１，０００ｐｐｍ以下の雰囲気下、照射線量が５０〜２５０ｋＧｙの範囲内の放射線を照射して、未架橋フッ素樹脂を架橋する工程４；を含む架橋フッ素樹脂複合材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】塗布液の塗布時に発生する気泡を抑制して塗布液膜の均一化及び歩留まりの向上を図れるようにした塗布処理方法及び塗布処理装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷを低速の第１の回転数で回転させて、ウエハの中心部に純水ＤＩＷを供給して純水の液溜りを形成し、その後、ウエハを上記第１の回転数の状態で、ウエハの中心部に水溶性の塗布液ＴＡＲＣを供給し、該塗布液と上記純水とを混合する。その後、ウエハを上記第１の回転数より高速の第２の回転数で回転させて塗布液膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 本件は、カセットから複数枚の円板を取り出して、塗布槽内の塗布液に浸漬し、さらにその塗布液から引き上げてカセットに戻す表面処理方法および装置であって、塗布液を浸漬により塗布するにあたり、配列された円板どうしの接触を回避するとともに正常な塗布を行なう。
【解決手段】 横に延びて支持棒３１１の直上に位置し磁気ディスク媒体２０の配列間隔と同一間隔で下向きに凹部が形成された保持棒３２１を用意し、その保持棒３２１を、磁気ディスク媒体２０が槽４０の直上に搬送された後その槽４０内の塗布液に浸漬されるまでの間、各磁気ディスク媒体２０の上端が各々の凹部３２１ａに入り込んだ保持状態にまで支持棒に近づけておき、かつ、磁気ディスク媒体２０が塗布液に浸漬された後その塗布液から引き上げられるまでの間、保持棒３２１を磁気ディスク媒体２０と非干渉となる退避状態にまで、支持棒３１１から遠ざけておく。 （もっと読む）

【課題】基板に塗布液を供給して塗布膜を形成する塗布装置において、基板の裏面を洗浄するための溶剤の使用量を抑えること。
【解決手段】回転する基板の周縁部の上下のぶれを抑えるために、基板の裏面において前記液膜が形成される周縁部よりも内側の領域にガスを吐出する吐出孔が当該基板の回転方向に沿って設けられた、前記基板保持部を囲む姿勢制御部と、前記基板の裏面側に当該基板の周縁部に対向するように形成された対向面部と、その対向面部に処理液を供給し、その表面と回転する基板の裏面の周縁部とに前記処理液をその表面張力により吸着させる液膜形成部とを備えるように塗布装置を構成し、基板に展伸された前記塗布液から飛散したミストが前記基板の裏面の周縁部に付着することを防ぐための液膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】被塗布物の目的の塗布面以外への塗布材の付着を確実に防止する。
【解決手段】ベース１に固定された軸受けハウジング２に、ベアリング４を介して中空軸３を回転自在に支持し、中空軸３の上端の吸着端３ｂに光学基材８の吸着面８ｂを真空吸着で固定して回転させ、塗布材２２を塗布面８ａに滴下して塗布する回転塗布装置Ｍにおいて、中空軸３に同軸な流体ガイド筒２ａを設け、流体供給源１０から流体配管１１、流体供給穴２ｂを通じて中空軸３と流体ガイド筒２ａの間隙ｇに流体１２を供給し、流体ガイド筒２ａの上端から光学基材８の吸着面８ｂの外縁部８ｃに吹き付けることで、塗布材２２の飛沫の吸着面８ｂへの回り込みによる付着を確実に防止する。 （もっと読む）

【課題】塗布液をスピンコーティング法によって基板へ塗布するにあたって、基板裏面側へのパーティクルの付着を減らし、このパーティクルを洗浄するための溶剤の使用量を抑えることである。
【解決手段】カップ１０内のスピンチャック１１に保持されたウエハＷの周縁部裏面と対向するように、縦断面が山形の塗布液の跳ね返り防止用のガイド部２を設け、このガイド部２の内側に連続してカップ１０の下方側外部空間と区画する水平面２２を形成する。この水平面２２とウエハＷとの間の裏側空間２３はウエハＷの回転により雰囲気が負圧となる空間であり、前記水平面２２に開口部２５を形成する。そして、ウエハＷの回転数に基づいてシャッター６により開口部２５の開口量を調整し、またカップ１０の底部に接続された排気路中のダンパの開度を制御する。 （もっと読む）

【課題】被処理基板の両面に均一に塗液を塗布することができ、被処理基板の両面に均一な塗膜を形成できる両面塗布装置を提供する。
【解決手段】被処理基板２の厚み方向が水平方向となるように被処理基板２を保持する保持機構３ａと、被処理基板２を周回りに回転させる回転駆動機構と、被処理基板２の一方の主面２ａに塗液を噴出する第１塗液用ノズル１８ａと、被処理基板２の他方の主面２ｂに塗液を噴出する第２塗液用ノズルとを備え、第１塗液用ノズル１８ａと第２塗液用ノズルとが、被処理基板２の厚み中心面に対して対称に配置されている両面塗布装置１とする。 （もっと読む）

【課題】塗液を塗布してからエッジリンスを行うまでの時間を被処理基板の両主面において一定とすることができる両面塗布装置を提供する。
【解決手段】被処理基板２の厚み方向が水平方向となるように被処理基板２を保持する保持機構３ａと、被処理基板２を周回りに回転させる回転駆動機構と、被処理基板２の両主面２ａに同時に塗液を噴出する塗液用ノズルと、塗液の塗布された被処理基板２の両主面２ａの外縁部に付着した塗液を除去するエッジリンス手段４０とを備え、エッジリンス手段４０は、リンス液の収容された容器４１を備えたものであり、容器４１の上面からリンス液の液面が露出されており、回転している被処理基板２の外縁部がリンス液に浸漬される位置に、容器が移動自在に配置されている両面塗布装置１とする。 （もっと読む）

【課題】複数枚の被処理基板に対して塗布した場合であっても、塗布量のばらつきが少なく、塗布量を高精度で制御できる両面塗布装置および塗液の両面塗布方法を提供する。
【解決手段】被処理基板２の厚み方向が水平方向となるように被処理基板２を保持する保持機構３ａと、被処理基板２を周回りに回転させる回転駆動機構と、被処理基板２の両主面２ａに塗液を噴出する塗液用ノズル１８ａと、リンス液を噴出させて塗液用ノズル１８ａを洗浄するヘッドリンス用ノズル１９ａとを備える両面塗布装置１とする。 （もっと読む）

【課題】
レジスト液をスピンコーティングにより塗布する工程において、回転している基板の遠心力により飛散したレジストミストを排気流から効率良く分離し、レジストミストが排気路側へ回り込むことを抑えること。
【解決手段】
基板の回転による遠心力よりレジスト液が飛散する前に、カップ内部表面にカップ内部の表面を濡らすためのミストを吹き付ける。この工程によりカップの内部表面に液膜（親水性）をつくり、この液膜にレジストミストが接触し当該レジストミストは吸着される。
そして、基板の回転による遠心力によりレジストミストが飛散しているときにミスト供給ノズルより捕捉用のミストをカップ内部へ供給し、当該捕捉用のミストがレジストミストを捕捉する。その結果、レジストミストの質量が増加しレジストミストは廃液路へ落ちていくとともにウエハの回転により生じた気流は排気路へ流れていく。この結果、効率的な気液分離が可能となる。 （もっと読む）

【課題】塗布液の滴下量を削減しつつ、より広範囲に塗布膜を成膜することが可能な回転塗布方法を提供する。
【解決手段】回転塗布装置１００は、回転駆動源により基板を第１の回転数で基板の中央部を中心に基板を回転させながら、塗布液供給部により塗布液を第１の滴下量だけ基板の中央部に滴下し、塗布液を第１の滴下量だけ滴下した後、回転駆動源により第１の回転数よりも小さい第２の回転数で基板を回転させながら、塗布液供給部により塗布液を第２の滴下量だけ基板の中央部に滴下し、塗布液を第２の滴下量だけ滴下した後、回転駆動源により塗布液の膜厚を決定するための第３の回転数で基板を回転させる。第１の回転数は、空気抵抗により第１の滴下量の塗布液が基板に均一に広がらない回転数である。 （もっと読む）

【課題】基板面内において塗布液を均一に塗布しつつ、塗布液の供給量を低減する。
【解決手段】ウェハを第１の回転数で回転させ、ウェハ上に純水が拡散しないように、ウェハの中心部に純水を供給する（工程Ｓ１）。ウェハの回転を第２の回転数まで加速させ、ウェハ上の純水の中心部に塗布液を供給し、塗布液の下層に塗布液と純水の混合層を形成する（工程Ｓ２）。ウェハの回転を第３の回転数まで加速させ、塗布液をウェハ上の全面に拡散させる（工程Ｓ３）。ウェハの回転を第４の回転数まで減速させ、ウェハ上の塗布液の膜厚を調整する（工程Ｓ４）。ウェハの回転を第５の回転数まで加速させ、ウェハ上の塗布液を乾燥させる（工程Ｓ５）。 （もっと読む）