【課題】円形の基板の周縁部に塗布液を塗布してリング状の塗布膜を形成するにあたり、その幅を均一性高く形成することができる技術を提供すること。
【解決手段】基板の回転及びノズルからの塗布液の供給を行いながら、塗布液の供給位置を基板の外側から基板の周縁部に向けて移動させ、当該基板を平面で見たときにその角度が１０°以下である楔型に塗布液を塗布し、次いで、基板の回転及び塗布液の供給を続けたままノズルの移動を停止し、基板の周縁部に沿って帯状に塗布液を塗布し、この帯状に塗布された塗布液の端部を前記楔型に塗布された塗布液に接触させ、基板の全周に亘って塗布液を塗布する。 （もっと読む）

【課題】 基板の周辺領域にレジスト等の樹脂膜を効率良く形成することができ、半導体素子製造におけるスループット向上に寄与する。
【解決手段】 素子形成に供される基板１０上の周辺部に樹脂膜を塗布する塗布装置であって、基板１０が載置され、少なくとも１８０度回転可能な回転テーブル３２と、基板１０の中心を通る第１の方向（Ｘ方向）軸で２分割された第１の基板周辺領域及び第２の基板周辺領域の一方に相当する円弧に沿って樹脂を吐出するための複数のノズルを配置してなり、該ノズルが基板１０の周辺領域に対向するように設置される樹脂膜形成ヘッド部５０と、基板１０と樹脂膜形成ヘッド部５０を相対的に、第１の方向とは直交する第２の方向（Ｙ方向）に移動させる移動機構４５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】非常に低水準のポリマーコーティング添加剤で、より広いプロセシングウィンドと限られたまたは観察出来ないストリエーションを有するスピンオン誘電体処方を提供する。
【解決手段】本発明は、（ａ）有機溶媒に分散性を有するオリゴマーまたはポリマーで、低誘電率を有するか、硬化性を有し低誘電率を有する材料を形成する、（ｂ）一以上の有機溶媒および（ｃ）全組成物の重量に対して１０００ｐｐｍ未満のポリマーコーティング添加剤を含む組成物に関する。ポリマー添加剤は、成分（ａ）と溶媒系に相溶性であるが、コーティングプロセスの際に成分（ａ）および溶媒の混合物に不相溶となる。 （もっと読む）

【課題】塗布膜を形成する方法において、基板外周部の塗布膜の膜厚を制御し、基板の有効領域を拡大することが可能な塗布膜形成方法を提供する。
【解決手段】実施形態の塗布膜形成方法は、基板を回転させる工程（Ｓ１０２）と、回転する基板上に塗布膜形成用の薬液を供給する工程（Ｓ１０４）と、回転する基板上に前記薬液を供給して成膜を行いながら、前記基板の雰囲気温度よりも低い温度の液体を前記基板の裏面側から前記基板の端部に供給する工程（Ｓ１０６）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】鋭利な端部形状を有するウェハーの面に、その端部に面取り加工などの追加加工を施さないで、ウェハーの最外周部までレジストの未塗布部や極めて薄い部分を発生させることなくレジストを塗布することができる、スピンコート法によるレジスト塗布方法を提供する。
【解決手段】通常のレジスト塗布のための回転ステップに続けて、その回転数および回転時間として、回転停止時のウェハー最外周部のレジスト厚を所望値以上に維持できる遠心力を最外周部レジストに発生させるための回転数および回転停止時のウェハー最外周部のレジスト厚を所望値以上に維持できる最外周部レジストの乾燥状態を得るための回転時間であり且つ紐状レジスト汚染を発生させない回転数および回転時間を有する回転ステップを備えている。 （もっと読む）

【課題】液処理装置の大型化の抑制、ノズルの洗浄効率の向上を図れるようにする。
【解決手段】漏斗部６５を有する洗浄室６２と、洗浄室の漏斗部に溶剤を供給する第１の溶剤供給手段７１と、洗浄室の漏斗部の上部側に溶剤を供給する第２の溶剤供給手段７２と、ノズルを、洗浄室と基板に対して処理液を吐出する位置との間で移動させる移動手段４４，４６と、第１及び第２の溶剤供給手段、及び移動手段を制御するコントローラ１００と、を具備する。ノズルが洗浄室内に収容された際、第１の溶剤供給手段から洗浄室内に溶剤を供給し、溶剤の渦流を形成してノズルを洗浄し、第２の溶剤供給手段から洗浄室内に供給し、洗浄室内に溶剤の液溜りを形成してノズルを洗浄する。 （もっと読む）

【課題】基板縁部の状態を簡単に早く検出することが出来る基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置１００は、表面に膜を塗布した基板Ｗを保持し回転する回転テーブル５と、基板Ｗに光を照射する光照射手段２と、光照射手段２による基板Ｗ表面からの正反射光を受光し、撮像画像の信号出力する光電変換手段４と、を備える。そして、基板Ｗの回転中心を含んで回転中心から半径方向の一走査分の電気信号の回転手段一周分の検出値を加算して二次元画像を生成し、二次元画像の一方向に沿って設定された判定バンドから変化点を判断する。したがって、基板Ｗ上においてＥＢＲ線の良否を簡単に判断することができ、処理効率の良い検査が可能になる効果を奏する。 （もっと読む）

【課題】ノズル流路の残圧を素早く減少させてエッジ部の膜厚形状を制御することが可能な塗布装置及び塗布方法の提供。
【解決手段】実施形態の塗布装置は、塗布対象物が載置される載置面を有するステージと、前記ステージを前記載置面に沿う回転方向に回転させる回転機構と、前記ステージ上の前記塗布対象物に材料を吐出して塗布する塗布ノズルと、前記ステージと前記塗布ノズルとを前記回転方向に交わる交差方向に前記載置面に沿って相対移動させる移動機構と、前記塗布ノズルに材料を供給する供給部と、前記材料を排出する排出部と、前記供給部、前記塗布ノズル、及び前記排出部を連通する連通管と、前記連通管における前記材料の流れを切り替える切替機構と、前記連通管の排出側の高さを調整する排出高さ調整機構と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】媒体の接着面同士が貼り合わされる場合において、適切な接着力を確保しつつ接着剤の塗布量を抑える。
【解決手段】ドット群が島状に配置される奇数用の糊形成パターンと、奇数用の糊形成パターンの各ドット群と対称的な位置にドット群が島状に配置される偶数用の糊形成パターンＡとを設定し、設定した奇数用の糊形成パターンが奇数枚目の用紙の接着面に形成されるよう糊吐出ヘッドを制御し、設定した偶数用の糊形成パターンＡが偶数枚目の用紙の接着面に形成されるよう糊吐出ヘッドを制御する。これにより、両接着面の全面に均一に糊を塗布するものに比して糊の塗布量を抑えることができ、また、両接着面の塗布領域を重ねることができるから、適切な接着力を確保しつつ糊の塗布量を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】薄膜成膜装置および薄膜成膜方法において、ウエットプロセスによって薄膜を成膜する際に、成膜の繰り返しにおける膜厚ばらつきを抑制することができるようにする。
【解決手段】被成膜体５０上に液状の成膜材料１１を供給し、被成膜体５０を回転させて成膜材料１１による薄膜を形成する薄膜成膜装置１として、被成膜体５０を保持して回転させる回転保持部２と、回転保持部２の回転によって被成膜体５０上で薄層化される成膜材料１１に測定光Ｌ_０を照射して、成膜材料１１を含む被成膜体５０の透過率、反射率のうちの少なくとも一つからなる光学特性値を測定する光学特性測定部と、光学特性測定部で測定された光学特性値が予め記憶された薄膜の目標膜厚に対応する目標値に達したときに回転保持部２の回転駆動を停止する制御ユニット６と、を備えるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】基板の下面を効率良く洗浄することができる液処理装置を提供する。
【解決手段】基板洗浄装置（１０）は、基板保持機構に保持された基板（Ｗ）の下面の下方に位置して基板の下面に処理液を吐出するノズル（６０）を備える。ノズルは基板の中央部に対向する位置から基板の周縁部に対向する位置の間に配列された複数の第１の吐出口（６１）を有している。第１吐出口は、基板の下面に向けて吐出される処理液の吐出方向が基板の回転方向の成分を持つように形成されている。 （もっと読む）

【課題】塗布膜を基板の面内に均一に形成することができる技術を提供すること。
【解決手段】基板の表面にノズルから基板の中心部に塗布膜を形成するための塗布液を供給すると共に、第１の回転速度で基板を回転させて、塗布液を基板の周縁部に遠心力によって広げ、次いで、前記塗布液の供給を続けたまま、当該基板の中心部側の液膜を周縁部側の液膜に比べて盛り上げて、液溜まりを形成するために、前記第１の回転速度よりも小さい第２の回転速度で基板を回転させた状態で塗布液の供給位置を基板の中心位置から前記偏心位置に向けて移動させ、次いで、液溜まりの厚さを大きくして、ノズルの液切れ時に当該液溜まりに垂れる液滴を馴染ませるために、基板の回転速度を前記第２の回転速度よりも小さい第３の回転速度に減速させた状態で、ノズルから前記偏心位置への塗布液の供給を停止する。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との間に仮固定剤を用いて均一な膜厚の薄膜を形成して精度に優れた基材の加工を行い得る基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基材の加工方法は、仮固定剤を基材および支持基材のうちの少なくとも一方にスピンコート法を用いて供給したのち乾燥させて薄膜を形成する第１の工程と、薄膜を介して、基材と支持基材とを貼り合わせる第２の工程と、基材の支持基材と反対側の面を加工する第３の工程と、薄膜を加熱して樹脂成分を熱分解させることで、基材を支持基材から脱離させる第４の工程とを有し、第１の工程において、仮固定剤の粘度（２５℃）を３０００〜３００００ｍＰａ・ｓとし、かつ仮固定剤を供給する基材および／または支持基材の回転数を４００〜４０００ｒｐｍとすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スピンコーティング法において基板上に形成される塗布膜の膜厚について高い面内均一性が得られる技術を提供すること。
【解決手段】ウエハＷの面内の膜厚分布は、レジスト液の種類及びウエハＷの回転数の推移パターンを含む処理レシピに応じて決まる。そこで、予めＬＥＤ４１の照射を含まない処理レシピを用いてウエハＷにレジスト塗布処理を行い、このウエハＷの面内の膜厚分布を求める。このようにして、ウエハＷの面内の膜厚分布における凹部８を事前に把握しておき、その上で、この膜厚分布における凹部８の位置にＬＥＤ４１を照射してウエハＷ上の当該部位を局所的に加熱する。 （もっと読む）

【課題】ウェハ外周部でレジストが薄膜化するのを抑制しつつ、レジストの消費量を低減することが可能な薄膜塗布装置および薄膜塗布方法を提供する。
【解決手段】ウェハＷ上には、レジストＲから気化した溶剤をウェハＷの外周部で飽和状態にさせる気化遮蔽プレート５が設けられており、気化遮蔽プレート５とのウェハＷと間隔は、レジストＲから気化した溶剤がウェハＷの外周部で略滞留し飽和状態を形成するように近接して設定する。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式の技術を用いた傾斜機能材料の製造方法、装置を提供する。
【解決手段】 Ｃｕナノ粒子を含むＣｕインクをインクジェットヘッド５０Ｃｕから吐出されるＣｕナノ粒子インクの量と、インクジェットヘッド５０Ａｕから吐出されるＡｕナノ粒子を含むＡｕインクの量との比率を決定し、決定された比率にしたがってヘッド５０Ｃｕ、ヘッド５０Ａｕからインクを吐出させて１つの層を形成し、基材上に複数の層を積層して積層体を得る積層させ、最下層から最上層へ向かってＣｕインクの吐出量比率が減少するとともにＡｕインクの吐出量比率が増加し、かつ、Ａｕインクに対するＣｕインクの相対的な吐出量比率が小さくなり、Ｃｕインクに対するＡｕインクの相対的な吐出量比率が大きくなるように、Ｃｕインクにおける各層間の吐出量、Ａｕインクにおける各層間の吐出量、ＣｕインクとＡｕインクとの各層間の相対的な吐出量比率を決定する。 （もっと読む）

【課題】高い膜厚均一性を有するカラーレジスト膜を基板上に形成することが可能なレジスト塗布装置およびレジスト膜形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態によるレジスト塗布装置は、基板の中央部における温度よりも基板の周辺部における温度が高くなるように基板の温度を調整するよう構成された基板温度調整部と、中央部よりも周辺部において温度が高くなるように基板温度調整部により温度調整された基板上にカラーレジスト液を供給するカラーレジスト液供給部と、カラーレジスト液が供給された基板を回転する基板回転部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】塗布対象物に接着剤の塗布膜を所望する膜厚で形成する。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、塗布対象物Ｗの塗布面に紫外線を照射する照射部５と、照射部５により紫外線が照射された塗布面に接着剤を塗布する塗布部６とを備え、照射部により紫外線が照射された塗布面に接着剤を塗布する。また前記塗布対象物を支持するハンドを有し、前記ハンドにより前記塗布対象物を搬送する搬送部をさらに備え、前記照射部は、前記搬送部により移動する前記塗布対象物の前記塗布面に前記紫外線を照射する。前記照射部は、前記紫外線を発生させるランプと、前記ランプによって発生する前記紫外線の光量を検出する検出器と、前記検出器によって検出された前記紫外線の光量に基づいて前記塗布面に対する照射光量を設定値に維持するように調整する調整手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】塗布液の省量化及び装置の小型化を図り、基板である半導体ウエハＷ上の塗布膜の膜厚について高い均一性を得ること。
【解決手段】ウエハＷを基板保持部であるスピンチャック２に略水平に保持させ、塗布ノズル４の吐出口４１を、前記ウエハＷに対して近接させた状態で相対的に移動させながら、前記吐出口４１から毛細管現象により塗布液を引き出してウエハＷに塗布する。毛細管現象を利用して塗布液を塗布しているので、塗布液の省量化及び装置の小型化を図ることができる。この後ウエハＷ上の塗布液がウエハＷから飛散しない回転数で当該ウエハＷを回転させることにより、ウエハＷ上の塗布膜の膜厚の面内均一性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 中心に穴の開けられた円盤状ディスク基板の表面にレジストを均一に塗布するスピンコート方法を提供する。
【解決手段】 中心に貫通穴を有する円盤状ディスク基板を回転させながら、ノズルから成膜材料を吐出して、基板上面に塗布するためのスピンコート方法において、吐出量が変動する吐出初期段階では、前記ノズルの内径中心を前記ディスクの塗布境界となるべき位置よりも半径方向外方側の位置（初期吐出半径位置）に配置させて前記成膜材料を吐出し、その後、吐出量が安定した段階で前記ノズルの内径中心を前記初期吐出半径位置から前記塗布境界近傍（安定後吐出半径位置）に移動させて配置し前記成膜材料を更に吐出するスピンコート方法。 （もっと読む）