Fターム[4D075EB31]の内容
流動性材料の適用方法、塗布方法 (146,046) | 塗布材料の組成 (21,311) | 重縮合重合体系 (10,215)
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Fターム[4D075EB31]に分類される特許
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塗布液被塗布材の製造方法、被塗布材
【課題】 より塗布パターンの非塗布表面部への塗布を防止する。
【解決手段】 本発明における塗布液を被塗布材表面に塗布してなる塗布液被塗布材の製造方法は、前記被塗布材表面は、塗布液が被塗布材表面に塗布される塗布表面部と、塗布液が被塗布材表面に塗布されない非塗布表面部とで構成される塗布パターンに塗布され、前記塗布液を塗布する前に、前記塗布表面部の前記塗布液に対する濡れ性を前記非塗布表面部の前記塗布液に対する濡れ性よりも大きくする表面改質処理を行うことを特徴とする。
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塗布液被塗布材の製造方法
【課題】 より塗布パターンの非塗布表面部への塗布を防止する。
【解決手段】 本発明における塗布液を被塗布材表面に塗布してなる塗布液被塗布材の製造方法は、被塗布材表面における前記塗布液の塗布厚までの塗布について、前記塗布液を前記塗布厚以下の所定厚まで塗布する第一の塗布工程と、前記第一の塗布工程後に、前記所定厚まで塗布された前記塗布液を固化させる塗布液固化工程と、前記固化後の塗布液表面に、さらに塗布液を塗布して前記塗布液の塗布厚まで塗布させる第二の塗布工程とを含むことを特徴とする。
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有機半導体層の形成方法および有機薄膜トランジスタの製造方法
【課題】塗布法により形成される有機半導体層のキャリア移動度を向上させ、また、有機半導体層薄膜の繰り返し使用(測定)時の特性変動抑制、又閾値の低下、更には基板上における有機半導体薄膜の成膜性の向上を図る。
【解決手段】基板上に有機半導体材料の溶液を供給した後、溶媒の一部を蒸発させ、基板表面に有機半導体材料を析出させた後、残留した溶液を除去することにより有機半導体層を形成する。
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メタリック塗装方法及び積層塗膜
【課題】光輝材の使用量を低減しつつ金属感に富んだ意匠が得られるメタリック塗装方法を提供する。
【解決手段】メタリックベース塗料として、光輝材10〜30重量%と、分子量25000〜50000のセルロースアセテートブチレート樹脂10〜50重量%と、残量としてのアクリル−メラミン樹脂を含有する塗料固形分基材を、エステル系溶剤及び/又はケトン系溶剤を用いて塗料固形分が1〜10重量%となるように希釈したメタリックベース塗料を用いる塗装方法において、中塗り塗装工程は、顔料を含む中塗り塗料を用いて第1中塗り塗膜層103aを形成する第1中塗り塗装工程と、顔料を含まない中塗り塗料又はクリヤ塗料を用いて第1中塗り塗膜層の表面に第2中塗り塗膜層103bを形成する第2中塗り塗装工程を有する。
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メタリック塗装方法及び積層塗膜
【課題】光輝材の使用量を低減しつつ金属感に富んだ意匠が得られるメタリック塗装方法を提供する。
【解決手段】金属感メタリックベース塗料として、光輝材10〜30重量%と、分子量25000〜50000のセルロースアセテートブチレート樹脂10〜50重量%と、残量としてのアクリル−メラミン樹脂を含有する塗料固形分基材を、エステル系溶剤及び/又はケトン系溶剤を用いて塗料固形分が1〜10重量%となるように希釈したメタリックベース塗料を用いる塗装方法において、下地塗装工程は、シルバー色系メタリックベース塗料を用いてシルバー系ベース塗膜層104を形成するシルバー系ベース塗装工程と、第1クリヤ塗料を用いて前記シルバー系ベース塗膜層の表面に第1クリヤ塗膜層105を形成する第1クリヤ塗装工程を有する。
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メタリック塗装方法及び塗装システム
【課題】自己ダストによる艶引け等の外観不良を防止するとともに、光輝材の配向制御にも悪影響を与えないメタリック塗装方法を提供する。
【解決手段】塗装粘度に希釈した状態で中沸点〜高沸点の希釈溶剤を希釈塗料全体に対して20〜22.5重量%含有すメタリックベース塗料を用いて被塗物の表面に直接又は間接的にメタリックベース塗膜層を形成するメタリックベース塗装工程7と、未硬化のメタリックベース塗膜層の塗着固形分が80重量%以上になるまで当該メタリックベース塗膜層を加熱するプレヒート工程8と、クリヤ塗料を用いて前記メタリックベース塗膜層の表面にクリヤ塗膜層を形成するクリヤ塗装工程9と、メタリックベース塗膜層及びクリヤ塗膜層を同時に焼き付ける上塗り硬化工程10とを有する。
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パターン形成方法およびそれを用いた構造体の加工方法
【課題】 パターンのばらつきの小さい、ブロックコポリマーの自己組織的な相分離構造を利用したパターン形成方法の提供。
【解決手段】 メソゲン基を有するブロックを少なくともひとつ含んでなるブロックコポリマーの溶液を、予め溝構造が形成された基板上に塗布し、前記溝内において前記ブロックコポリマーを自己組織化させ、それによって形成されたブロックコポリマー集合体を規則的に配列させる、ブロックコポリマーの相分離構造を用いたパターン形成方法と、その方法により得られたパターンをテンプレートとして基板を加工する加工方法。
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静電荷散逸性の硬質積層板表面
本発明は、セルロース系基板と熱硬化性ポリマー樹脂に、固有導電性高分子、導電性ナノフェーズ材料、およびこれらの混合物から選択されるコンダクタンス改質成分を添加することにより改良された静電荷散逸性硬質積層板を提供する。 (もっと読む)
キャリアー塗布被覆層
本発明は、基材表面上に接着性のリンを含む酸をベースとする被覆層を提供する方法を提供するものであり、その方法はリン酸、有機リン酸、ホスホン酸、およびそれらの混合物からなる基から選ばれる酸を含む被覆組成物を運搬するキャリアーと、前記酸化物表面とを、前記組成物中の酸分子の少なくとも一部分が酸化物表面と結合するのに十分な温度、十分な時間で、接触させることを特徴とするものである。 (もっと読む)
極性ポリマー類似コーティング
極性ポリマー・コーティングを作るため、プラズマ重合によって基板、特にポリマー基板およびセラミック基板または金属基板のコーティングを行う。この目的で使用するプロセスガスは、水または水蒸気を含まず、無機ガスおよび/または一酸化炭素および/または二酸化炭素および/またはアンモニウムおよび/または窒素および/または他の窒素含有ガスに加えて少なくとも1つの有機化合物を含む。 (もっと読む)
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