【課題】繊維織物やフィルム、シート、金属箔、特に、ポリイミド系樹脂溶液を金属箔に直接塗布、初期乾燥した金属箔積層体を熱処理することで、カールがなく寸法精度等の特性に優れる金属箔積層体を歩留まり良く、効率的に製造する方法、又、寸法安定性、吸湿特性等の性能に優れる長尺物の処理方法を提供する。
【解決手段】金属箔にポリイミド系樹脂溶液を連続的に塗布、初期乾燥して得られた金属積層体を熱処理するに際し、長尺物の片面、及び／又は両面に、該長尺物とは別の長尺物を重ね合わせたまま連続搬送させ、熱処理することにより、カールがなく寸法安定性に優れる金属箔積層体を歩留まり良く製造できる。 （もっと読む）

【課題】繊維織物やフィルム、シート、金属箔、特に、ポリイミド系樹脂溶液を金属箔に直接塗布、初期乾燥した金属箔積層体を熱処理することで、カールがなく寸法精度に優れる金属箔積層体を歩留まり良く、効率的に乾燥、製造し、吸湿特性、接着強度及びその信頼性（加熱処理後の接着強度など）等の特性に優れる長尺物の処理方法を提供する。
【解決手段】金属箔にポリイミド系樹脂溶液を連続的に塗布、初期乾燥して得られた金属積層体を熱処理するに際し、遠赤外加熱方式の加熱炉で特定の条件、特定の搬送方式により連続搬送させ、熱処理する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの熱硬化性、自己乳化型エポキシ樹脂組成物；少なくとも１つの熱硬化性、非自己乳化型樹脂組成物；水；および少なくとも１つの硬化剤を含んでなる水性プライマー組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率の高い積層板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】積層板の製造方法は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ℃よりも大きな熱伝導性充填物、ポリアミド酸および溶剤を含むポリアミド酸溶液を生成する工程１１０と、金属箔上にポリアミド酸溶液を塗布する工程１２０と、金属箔上のポリアミド酸溶液を加熱して反応を起こし、ポリイミドを形成する工程１３０と、を含む。熱伝導性充填物の添加量は、ポリアミド酸溶液の固形分濃度１０〜９０質量％である。 （もっと読む）

【課題】屈折率を所定の範囲に容易に調整することができるとともに、分散性、安定性に優れた複合酸化物粒子を含んでいるために、基材と透明被膜の屈折率を同程度にでき、このため干渉縞が生じることもなく、基材との密着性、耐擦傷性、スクラッチ強度、鉛筆硬度等に優れたハードコート膜付基材および該ハードコート膜を形成可能な塗布液を提供する。
【解決手段】基材と、基材の少なくとも一方の表面上に形成された複合酸化物粒子とマトリックス成分からなるハードコート膜とからなり、該複合酸化物粒子が酸化ジルコニムをコアとし、五酸化アンチモンおよび／またはシリカをシェルとするコアシェル構造を有する複合酸化物粒子であり、ハードコート膜の屈折率(ＨＣ_n)と基材の屈折率(Ｓ_n)との屈折率差が０．３以下であることを特徴とするハードコート膜付基材。複合酸化物粒子とマトリックス形成成分とからなるハードコート膜形成用塗布液であって、該複合酸化物粒子が酸化ジルコニムをコアとし、五酸化アンチモンおよび／またはシリカをシェルとするコアシェル構造を有する複合酸化物粒子であることを特徴とするハードコート膜形成用塗布液。 （もっと読む）

【課題】低粘性の溶液を用いてパターン膜を容易に形成することができるパターン膜の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のパターン膜の製造方法は、開口窓を有するマスクを基板上に設置し、前記開口窓を覆うように溶質と溶媒を含む溶液を滴下し、前記溶液中の溶媒を揮発させることによって前記開口部に対応した位置の前記基板上にパターン膜を形成し、その後、前記マスクを取り外す工程を備え、前記溶液は、滴下時の温度での粘度が０．３Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ピストンリングへのアルミニウム凝着現象を効果的に防止しうるピストンリングを提供すること。
【解決手段】ピストンリング本体６１と、該ピストンリング本体６１の上面または下面のどちらか一方、または該ピストンリング６０の上面と下面の両方に形成される表面皮膜６２とからなるピストンリング６０であって、前記表面皮膜６２は、少なくとも耐熱樹脂６３と、該耐熱樹脂６３中に含有された金属粉末６４と、から構成され、かつ、前記ピストンリング本体６１における前記表面皮膜６２が形成される面には、前記表面皮膜６２の下地皮膜として燐酸塩皮膜６５が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 感光性樹脂組成物を、シリコン系基板に塗布する際に、塗布による塗膜の均一性の低下と泡の巻き込み等の欠陥を低減することのできる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 アルカリ可溶性樹脂（Ａ）１００重量部と、感光材（Ｂ）１〜１０
０重量部と、を含む感光性樹脂組成物を、シリコン系基板（Ｃ）上に塗布する直前に、前記シリコン系基板（Ｃ）上を溶剤（Ｄ）で前処理することを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 潤滑組成物の改良ではなく、基材そのものの表面処理によって、潤滑性を保有させる技術に着目し、従来公知のアルミあるいはマグネシウム系基材の潤滑性付与に留まらず一定の範囲の金属、金属酸化物の基材とする場合に潤滑性を付与する方法及びかかる方法で生み出された摺動部品を生み出した。
【解決手段】 機械、電気、電子の部品及び構造物（以下基材と称す）の潤滑性を要求される表面に、少なくとも
Ａ：テトラチオモリブデン酸アンモニウム、二硫化モリブデン、ジアルキルジチオカルバミン酸モリブデンもしくはジアルキルジチオりんサン酸モリブデンの群から選択されたモリブデン硫化物と
Ｂ：硫化亜鉛、酸化亜鉛、及びジアルキルりん酸亜鉛、ジチオダイアルカリりん酸亜鉛の群から選択された亜鉛含有化合物とを、含有する潤滑性付与混合物を塗装して、潤滑性塗膜を形成せしめることを特徴とする基材の表面に潤滑性を付与する方法及び得られた基材。 （もっと読む）

【課題】発泡性溶融体がスロットノズル組立体の内部で発泡することを防止する。
【解決手段】幅広の帯状に発泡性溶融体を押し出すスロットノズル組立体（２）において、複数の発泡性溶融体通路（２０）と、複数の発泡性溶融体通路と連通する横分配流路（２１、２２）と、横分配流路内に配置された絞り部材（８）と、発泡性溶融体を吐出するためのスロット（２３）と、横分配流路とスロットとを連通し、スロットへ向けて断面積が徐々に小さくなる収束部分（２２ａ）とを設けた。 （もっと読む）

【課題】高い帯電防止能のほか、透明性・樹脂や溶剤への溶解性・耐熱性を持ち、金属や金属イオンを含まない帯電防止剤を提供。
【解決手段】
下記の一般式からなる環状オキソニウム基を含む各種のオキソニウム基を有する帯電防止剤。又、下記一般式のＡは、Ｒ^５，Ｒ^６，Ｒ^７なる置換基（Ｈ，アルキル基，アルケニル基，アリール基等）と結合する酸素のオキシムとすることもできる。
（もっと読む）

【課題】 被覆体を表面コーティングするプライマー組成物並びにプライマー組成物を利用した方法であり、その被覆体に密着性を高めるために専用プライマー組成物を用いて下地処理すること、及び常温にて表面硬化するコーティング剤を用いて表面硬化させること、さらにはその硬化膜で被覆された合成樹脂成型品または金属成型品などの表面加工成形品を提供することを目的とする。
【解決手段】 特定の非晶性ポリプロピレン系樹脂を無水マレイン酸で変性処理して得られた樹脂を難接着性被覆体に下地処理するプライマーとして用いること、及び常温にて表面硬化する特定の無機−有機複合型コーティング剤を用いることで目的の表面加工成型品が得られる。 （もっと読む）

【課題】 帯状物への塗液の塗布に際し、帯状物と塗液の濡れ性を改善することにより、塗布速度や塗布膜の均一性を向上させる。
【解決手段】 金属製またはプラスチック製帯状物５の表裏面の一方の面または両面に塗液を塗布ヘッド１により塗布する帯状物塗布方法であって、塗液の表面張力を低下させるための添加物を塗液タンク２の塗液に予め加え、塗液の表面張力を調整した後に塗布することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】抗菌性を付与したい物品の表面に、薄く、かつ透明性や外観、表面平滑性等に優れる上、抗菌性に優れた被膜を形成することが可能な、新規な抗菌性塗料と、前記抗菌性塗料を用いて形成された被膜を有する抗菌性物品と、前記抗菌性塗料を用いて形成された抗菌性フィルムと、前記抗菌性フィルムを用いた抗菌性テープとを提供する。
【解決手段】抗菌性塗料は、面の少なくとも一部が分散剤で被覆された、平均粒子径５０ｎｍ以下の銀粒子と、バインダとを配合した。抗菌性物品は、基材の表面に、前記抗菌性塗料を塗布して形成した被膜を有する。抗菌性フィルムは、前記抗菌性塗料をフィルム状に塗布した後、固化させて形成した。抗菌性テープは、前記抗菌性フィルムの片面に、粘着層を積層した。 （もっと読む）

最適なインクとインク担体マトリックスとを含む混合物を利用する直接描画パターン形成方法を提供する。本方法は、チップまたはスタンプ上に混合物を配置する工程と、チップまたはスタンプから表面上に混合物を輸送することでインクを含有するパターンを形成する工程とを包含する。本方法は、表面に混合物を輸送する工程の前に、チップもしくはスタンプまたは表面のいずれかの化学的または物理的な改質を必要としない。本方法は、ナノ材料および結晶化ポリマーなどのハードインク、ならびにペプチドおよびタンパク質を含む生体材料などのソフトインクのパターン形成に適用することができる。関連する生体材料およびハードインクアレイも提供する。

（もっと読む）

本発明は、電子部品に使用されるような、防食特性を有し、腐食性表面への接着が向上した接着剤組成物に関する。これらの組成物によって、特に、高温および／または高湿度に長期間にわたって暴露される場合において、耐食性が非常に向上した基板が得られる。また、導電性基板に使用した場合、この組成物は良好な初期およびその後の導電率を維持する。 （もっと読む）