【課題】 金属箔同士をより確実にかつ容易に溶接することができるビーム溶接方法、真空包装方法、及びその真空包装方法により製造した真空断熱材及びそれを用いた加熱調理器を得る。
【解決手段】 第１の金属箔と、第１の金属箔上に重ねた第２の金属箔とを、支持台の互いに隣り合う主載せ面及び従載せ面のそれぞれに載せる金属箔積層工程と、従載せ面に載せられた第１及び第２の金属箔の部分を解放した状態で、主載せ面に載せられた第１及び第２の金属箔の部分同士を溶接想定線に沿って密着させる密着工程と、密着工程後、所定の真空環境下で、電子ビームの集中照射によって第１及び第２の金属箔を加熱することにより、主載せ面に載せられた第１及び第２の金属箔の部分同士を溶接想定線に沿って溶接しながら、従載せ面に載せられた第１及び第２の金属箔の部分を切り離す溶接溶断工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】チャンバ構成部品のような加工片の表面にテクスチャを設ける方法及びシステムを提供する。
【解決手段】本方法は、加工片をテクスチャ化チャンバへ供給するステップと、加工片の表面を横切って電磁エネルギのビームを走査させて該表面上に複数のフィーチャを形成させるステップとを含む。形成されたフィーチャは、一般的には凹み、突起、及びそれらの組合わせである。プロセスチャンバ内の汚染を減少させる方法も提供される。この方法は、１またはそれ以上のプロセスチャンバ構成部品の表面を横切って電磁エネルギのビームを走査させて該表面上に複数のフィーチャを形成させるステップと、１またはそれ以上のチャンバ構成部品をプロセスチャンバ内に位置決めするステップと、プロセスチャンバ内においてプロセスシーケンスを開始するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低い高分子材料からなる微細構造体を得る。
【解決手段】まず、ＰＬＬＡの薄膜層を形成する（薄膜形成工程）。その後、このＰＬＬＡ薄膜層に対してＦＩＢ加工を行う（加工工程）。薄膜形成工程においては、まず、ＰＬＬＡを溶剤中に溶解して希釈した塗布液を製造する（塗布液準備：Ｓ１）。次に、この塗布液を基板上に回転塗布する（回転塗布：Ｓ２）。
次に、ＦＩＢ装置を用いて、基板上のＰＬＬＡ薄膜に対して、集束されたイオンビームを照射する（ＦＩＢ加工：Ｓ３）。ここでは、ＰＬＬＡ薄膜層１２の厚さを１μｍ以下となるように設定し、イオンビームの電流を１ｎＡ以下となるように設定する。 （もっと読む）

本発明は、真空下でワークピースを加工するための加工装置１００に関するものであり、内部空間を有するハウジング１と、ハウジング蓋２と、ハウジング１に対し回転可能にしたハウジング底部６と、ハウジング底部６に連結し、かつハウジング１の内部空間に配置したロータ装置８であって、このロータ装置８内にワークピースを収容するための複数個のチャンバ８１を設けた、該ロータ装置８とを備え、ハウジング１および／またはハウジング蓋２に複数個の作業開口４,１２,１３を形成し、ロータ装置８における複数個のチャンバ８のそれぞれには、少なくとも１つのロータ開口２１を設け、これにより、ロータ装置８の回転に基づき円形経路８２を規定し、この円形経路８２に沿ってロータ開口２１が変位する構成とし、作業開口４,１２,１３を円形経路８２に沿って配置する際、それぞれのロータ開口２１を、円形経路８２に沿う変位時に作業開口４,１２,１３と合致できるよう構成し、ロータ装置８とハウジング１および／またはハウジング蓋２との間における、それぞれのロータ開口２１周りにロータ開口シール部材１４を設け、また、少なくとも２種類のロータシール部材を、ロータ装置８とハウジング蓋２および／またはハウジング１との間において、ロータ開口シール部材１４と接触する状態で設け、円形経路８２に沿う環状空間８３,８３ａ,８３ｂ,８３ｃを、前記作業開口４，１２，１３および前記ロータ開口２１の位置で区切り、前記環状空間８３，８３ａ，８３ｂ，８３ｃを画定し、そして部分毎にシールする構成とする。
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【課題】電子ビーム発生器を移動させるためのコンパクトな構成を有するチャンバー設備を提供する。
【解決手段】チャンバー設備は、チャンバー内空間１４を画定するとともに第１開口部４６を有するチャンバーハウジング１２と、第１開口部４６の範囲内を移動可能な台車５２と、電子ビーム軸４５に沿って電子ビームを発生させる電子ビーム発生器４２と、ディスク７０とを備える。電子ビーム発生器４２が台車５２に設けられており、台車５２が第１開口部４６の範囲内を移動したときに、電子ビームが第１開口部４６を通過する。ディスク７０は、チャンバーハウジング１２と台車５２の間に設けられており、第１開口部４６に対して垂直な回転軸７２回りに、少なくとも第１位置（Ａ）と第２位置（Ｂ）の間を回転可能である。ディスク７０は回転軸７２から離れているとともに半径方向に沿って伸びている第２開口部７４を備えている。 （もっと読む）

【課題】電子ビーム加工、レーザ加工、電解加工等の精密で複雑な加工を、真空雰囲気、腐食雰囲気、ガス雰囲気等の、外部から遮断された特殊環境下で行えるようにするための作業機構は、特殊な材質や構造を採用しなければならないため、非常に高価となって実用に適さない。
【解決手段】そこで本発明では、駆動源３を設けた本体４と、本体に対して進退可能な作動軸５とを有する複数のリニアアクチュエータ２の前記作動軸により作業台９を密閉室１内において運動可能に支持する構成とし、前記本体を密閉室外に配置し、前記作動軸はシール手段８を介して進退可能に密閉室の壁６を貫通させた密閉室内作業機構により、上述した課題を解決している。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、加工対象物を広範囲で加工することが可能なビーム加工装置を提供すること。
【解決手段】ビーム加工装置は、ビームが通過する第１空間１６および第１空間１６の周囲に壁部１４ａを介して配置される第２空間１７が形成される局所真空チャンバー９と、第１空間１６、第２空間１７を真空状態とするための吸気手段とを備えている。ワークに対向する対向部１５は、ワークに向けてビームを出射するための出射孔２２ａを有する第１対向部１８と、出射孔２２ａの外周側に配置される開口部３２を有する第２対向部１９と、第２対向部１９の変形を防止するための変形防止部２０、１９ｄとを備えている。第１対向部１８と第２対向部１９との間には、開口部３２を介して局所真空チャンバー９の外部に連通しかつ第２空間１７の一部となる対向部間空間１７ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電子ビーム加工で使用するためのチャンバ構造を提供する。
【解決手段】 ワークピースの真空電子ビーム溶接用のチャンバ構造１００は、チャンバを画定しかつ少なくとも１つのロード／アンロード開口部３０を有するチャンバハウジング２６と、ロード／アンロード開口部３０を囲みかつロード／アンロード開口部３０に対して回転軸線を中心に回転可能であるようにチャンバハウジング２６に支持されるリング２と、ロード／アンロード開口部３０をシールして閉じるためにリング２に接続されかつロード／アンロード開口部３０に対してリング２と共に回転可能であるチャンバ閉鎖部３とを備えること特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
多結晶ダイヤモンド焼結体（ＰＣＤ）製のワイヤ放電加工用のワイヤガイドを、工程少なく、精度高く、かつ、摺動案内するワイヤ電極に傷を付けないように仕上げて提供すること。
【解決手段】
ダイヤモンド基焼結体をＣＮＣ制御のワイヤ放電加工により所定の寸法、形状のワイヤガイド体に加工成形し、ワイヤ電極を接触させて案内する放電加工成形された摺動面を、大きい断面積で大きいエネルギの電子ビームをパルス状に短時間照射して表面改質をする手法により、突起状等に突出したダイヤモンド粒子の突出部を昇華して滑らかな摺動面に仕上げる。 （もっと読む）

【課題】被加工物の加工に際し、加工手段として用いられるイオンビームのビーム径の大きさを容易に変更させることができ、加工時間の短縮化が図れ、高精度の加工が可能となるイオンビーム加工方法及び加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物１００９にイオンビーム１００３を照射し、前記被加工物を加工するイオンビーム加工方法または装置を、つぎのように構成する。
前記被加工物に対する測定形状と設定形状との差によって予め求められた加工量に応じて、前記イオンビームのビーム径１００４を変更すると共に、前記イオンビームの前記被加工物に対する照射時間を制御して加工する構成とする。 （もっと読む）