【課題】耐熱性の低い高分子材料からなる微細構造体を得る。
【解決手段】まず、ＰＬＬＡの薄膜層を形成する（薄膜形成工程）。その後、このＰＬＬＡ薄膜層に対してＦＩＢ加工を行う（加工工程）。薄膜形成工程においては、まず、ＰＬＬＡを溶剤中に溶解して希釈した塗布液を製造する（塗布液準備：Ｓ１）。次に、この塗布液を基板上に回転塗布する（回転塗布：Ｓ２）。
次に、ＦＩＢ装置を用いて、基板上のＰＬＬＡ薄膜に対して、集束されたイオンビームを照射する（ＦＩＢ加工：Ｓ３）。ここでは、ＰＬＬＡ薄膜層１２の厚さを１μｍ以下となるように設定し、イオンビームの電流を１ｎＡ以下となるように設定する。 （もっと読む）

異種材料の中間位置にアダプタを使用する、異種材料を溶接するための装置および方法が考察される。最も好ましいアダプタは、一体に溶接される異種材料と同一または類似の２つの異種材料から摩擦攪拌溶接により製造される。したがって、現場におけるアダプタを介する異種材料の結合は、現在採用できる従来の溶接方法に比べて大幅に簡略化される。
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【構成】
工作物から材料を放出および／または基板への材料の付加によって成形製品を製造する方法である。遠心機上で工作物を回転させる。加工時、工作物の表面は全体として遠心機軸線に対して対向しかつ離れている。表面材料が放出されると、工作物回転路から離れている接線方向路に従って移動し、表面から排出される。レーザーなどのエネルギービームや材料のジェット流を使用して、材料の一部を放出させ、工作物から遊離させる。工作物の回転時、短パルスのビームまたはジェット流を使用して工作物の特定部位から材料を放出させる。工作物の回転に対してビーム／ジェット流の向きを変え、そしてビーム／ジェット流を制御すると、放出される材料の位置が変わる。ビーム／ジェット流の照射強度および時間を変更すると、放出される材料の量が変わる。工作物から材料を繰り返し放出させると、ある一定の形になる。コンピュータ制御を利用して向き、時間を制御し、ビーム／ジェット流の照射強度および時間を調節することによって工作物を目的の形に成形する。表面から放出された材料を基板に向ける。各種の制御システムを利用して、例えば放出材料を荷電しこれを磁気ヨークまたは荷電プレートに通過させることによって、基板上に材料を所定の形で堆積させる。これは、工作物の回転と同時に行うことができる。工作物からの放出材料を同時に別な製品の製造に利用しない場合には、リサイクルに回す。 （もっと読む）

【課題】光情報記録媒体等の積層体の中間層の断面を観察するためにＦＩＢ加工により断面形成する際に、ＦＩＢ加工前に少なくとも最外層の剥離が不要な積層体断面形成方法を提供すること。
【解決手段】３以上の層を積層した積層体に対して集束イオンビームを照射する集束イオンビーム照射工程を少なくとも経て断面を形成する積層体断面形成方法において、前記集束イオンビーム照射工程が、前記積層体に対して前記集束イオンビームを、前記積層体の積層方向と略直交する方向から照射することにより行われることを特徴とする積層体断面形成方法。 （もっと読む）