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Fターム[4E067AA01]の内容

圧接、拡散接合 (9,095) | 接合母材の材料 (2,078) | 金属 (1,688)

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【課題】リフロー処理に耐える耐熱性と接合強度を保証する高温はんだ代替品で、有害性を排除した鉛フリーろう付け構造およびろう付け方法を提供する。
【解決手段】金属外環11にリード12をガラスで封着した気密端子のベース15は、リード12上のろう材13を介して水晶片21の回路素子20と接合し、金属外環11上のろう材14を介して回路素子20を収容するキャップ25と接合され、ろう材13、14がそれぞれ第1および第2金属の積層めっき層からなり、金属相互間の拡散によって接合強度を強力化し耐熱性を保証する鉛フリーろう付け構造を提供する。 (もっと読む)


【課題】 更なる熱伝導性の向上による冷却能の負荷軽減を目指し、接合体をさらに改善し、WとCuやNiのように熱膨張係数の差が大きい異種材料において密着性に優れた、且つ熱伝導性を向上させた接合体等の高エネルギー密度利用機器用耐熱部材とその製造方法とを提供すること。
【解決手段】 高エネルギー密度利用機器用耐熱部材は、タングステン部材10とタングステンよりも熱膨張係数の大きい基材20間の中間層の形成に関し、前記基材20の軟化点以上の温度でタングステン部材10を基材20に圧入接合し、タングステン部材10と中間層および中間層と基材の間に金属的結合を有する。 (もっと読む)


【課題】 板部材側の穴部を加工工数の小さい簡単な方法で加工でき、かつ、板部材の穴部に軸状部材の先端部を良好に摩擦接合できる方法を提供する。
【解決手段】 板部材2に設ける穴部としてストレートの貫通穴2aを形成しておき、また、軸状部材1を板部材2よりも硬度の高い金属材料により構成するとともに、軸状部材1の先端部にテーパ状部1aを形成しておき、軸状部材1のテーパ状部1aを板部材2の貫通穴2aに嵌合し圧接させた状態にて、軸状部材1と板部材2とを相対的に回転させて、テーパ状部1aを貫通穴2aの内周壁に一体に摩擦接合する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、圧縮接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧縮接合方法が開示される。開示された圧縮接合方法は、基板上に所定の形態に金属接合膜をパターニングする第1ステップ、及び金属接合膜の上部に被接合部材を位置させて基板に熱を加え、被接合部材に圧力を加えて金属接合膜を有する基板と被接合部材とを接合する第2ステップを含む。多様な形態と大きさの被接合部材を基板に低温低圧で接合できるため、工程を簡略化し且つ多様なシーリング及びパッケージング工程に利用されうる。
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【課題】機械的強度を低下させることなく、接合面に生ずる引張、及び圧縮応力を軽減することが可能な炭化タングステン基超硬合金接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金から構成された第一の板状部材2と、オーステナイト相の冷却によってマルテンサイト変態、ベイナイト変態、及びパーライト変態の三つの相変態のうちの少なくとも一つの相変態を起こし得る金属体から構成された第二の板状部材3とを、第二の板状部材3がオーステナイト変態を起こす温度以上に加熱した状態で積層して接合し、次に、上述した三つの相変態のうちの少なくとも一つの相変態を開始する温度まで降温することにより、その接合面4に生ずる引張、及び圧縮応力が1500MPa以下となるように相変態を起こさせて炭化タングステン基超硬合金接合体1を得る炭化タングステン基超硬合金接合体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 対象物の洗浄処理に係る構成を簡素化し、金属接合を容易に実現する。
【解決手段】 接合装置101は、電子部品1を保持する吸着ノズル11、回路基板2を上記電子部品と対向させて保持する基板ステージ9、及び位置決めが施された状態の上記電子部品と上記回路基板との間の照射位置に配置可能なエキシマ紫外線ランプ21を備える。このような上記接合装置において、上記電子部品の金バンプ及び上記回路基板の基板電極に対する紫外線の照射が上記エキシマ紫外線ランプにより同時に行われて両金属部の洗浄処理を行った後、両金属部を互いに接触させた状態で超音波振動を付与して、両金属部の金属接合を行う。 (もっと読む)


【課題】複数の部材を追加部材を介して直結させるもので、具体的には、電線等の電気部材、電気機器用の接続導体等が備えている複数の部材を、電気的に確実に接続するための、部材の接続方法および部材の接続装置を提供する。
【解決手段】本発明は、複数の部材1を追加部材2を介して直結させる部材1の接続方法であって、前記部材1と前記追加部材2の間に摩擦熱を発生させて、前記部材1と前記追加部材2の当接部分を溶融し、前記部材1と前記追加部材2の当接部分を一体化させている。具体的には、導体である複数の部材1を、同じく導体である圧縮形接続管3により接続し、前記圧縮形接続管3の側面に補助孔4を設け、この補助孔4に導体である追加部材2を回転させながら圧入し、前記部材1と前記追加部材2の間に摩擦熱を発生させて、前記部材1と前記追加部材2の当接部分を溶融し、前記部材1と前記追加部材2の当接部分を一体化させている。 (もっと読む)


スパッタリング対象物用の大型のMoビレットあるいはMoバーを製造する方法であって、Moを含有する二つ以上のボディは、その隣接したボディ間の隙間または結合部にMo金属粉が存する状態で、相互隣接して配置されている(例えば一方が他方に積み重なっている)。この隣接したボディは、機械加工する等して大型のスパッタリング対象物を形成可能なビレットまたはバーを提供するため、隣接ボディ間の結合部で金属−Mo粉層−金属の拡散接合すべく熱間等方加圧される。相互近接して配置されるボディの数や寸法は、スパッタリング対象物として適切な大型のビレットやバーを産出できるように要望に応じて選択される。スパッタリング対象のためのビレットまたはバーは、粒度30ミクロン未満の等軸粒子からなるミクロ構造を呈するとともに、重量比で約100ppmの低酸素含有量となっている。
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多種多様な多くの部材間の組合せの接合、特には、従来技術で接合が容易でなかった部材同士の接合、例えば、セラミックス部材と金属部材の接合、金属部材を中に挟んで両側面に金属部材又はセラミックス部材或いは半導体部材を配した所謂サンドイッチ構造の3層接合、に対して容易に適用し得る、特には、接合しようとする部材の他に接合の目的のみで用いる介在物を要さず容易に適用し得る、接合部材の製造方法及びその接合部材を提供することを目的とする。接合しようとする両部材の少なくとも一方の部材の少なくとも表層部が水素を吸蔵した水素吸蔵性部材であるそれぞれの部材を、その水素吸蔵面が両部材の界面を構成するように圧接し、圧接しながら加熱することによってその吸蔵水素を放出せしめる方法であって、この水素吸蔵性部材を両部材接合の接合材として機能せしめることに最大の特徴がある。従って、本発明は又、特には接合しようとする部材の他に、特殊な接合材やフラックス等、即ち、接合の目的のみで用いる介在物を用いることもなく実施できるという特徴を有する。 (もっと読む)


【課題】 接合部材のために十分なパスラインを確保し、しかも縦成分の超音波振動が発生しない超音波振動ホーンの提供。
【解決手段】 超音波振動手段400によって超音波振動を誘発される超音波振動溶接装置1000における超音波振動ホーン100であって、前記振動手段に片持状に連設されるコラム部と、当該コラムの外端部に大径状に形成された接合動作部とで構成され、当該接合動作部の外周には、前記コラム部の長手方向の中心軸線に対して前方において交差するような傾斜角度をもって使用面を形成し、前記接合動作部における撓み振動によって前記使用面における使用面に交差する方向の縦振動成分を吸収させ、使用面に平行する横振動成分により溶接処理を実行しうるようにした超音波振動ホーン100。 (もっと読む)


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