【課題】導電性・放熱性の低下を抑えつつ、コンパクトで信頼性の高い接合構造を実現する。
【解決手段】基板パッド１１３への金属端子１２０の超音波接合において、端子縁―パッド間に軟らかい、もしくは摺動性の高い薄いバッファー金属層１４０を設けることにより、接合時の端子１２０の端部が直接パッド１１３と接触することを防止する。これによって超音波接合時に、圧力と超音波によってパッド１１３に端子１２０の端部によって磨耗・亀裂が発生することを防止する。本発明によって、コンパクトで、かつ、信頼性の高い接合構造を実現することが出来る。 （もっと読む）

【課題】室温下での分散性及び保存安定性に優れ、かつ低温及び低圧で焼成しても強固に金属などの無機素材を接合できる無機素材用接合剤を提供する。
【解決手段】金属コロイド粒子、及びこの金属コロイド粒子の分散媒を含むペーストで構成された無機素材用接合剤において、前記金属コロイド粒子を、金属ナノ粒子（Ａ）と、この金属ナノ粒子（Ａ）を分散させるための保護コロイド（Ｂ）とで構成し、かつ前記保護コロイド（Ｂ）を、カルボキシル基を有する有機化合物（Ｂ１）と、高分子分散剤（Ｂ２）とで構成する。無機素材（Ｃ１）と無機素材（Ｃ２）との間に前記無機素材用接合剤を介在させて、前記無機素材用接合剤を焼結して得られる無機素材の接合体は強固に接合されている。 （もっと読む）

【課題】高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができる接合体、および、かかる接合体を、低温下で効率よく製造することができる接合方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、第1の基材21上に、第1の金属原子と脱離基とを含む第1の接合膜31を形成して第1の接合膜付き基材11を得るとともに、第2の基材22上に、第1の金属原子よりもイオン化傾向が大きい第2の金属原子と脱離基とを含む第2の接合膜32を形成して第2の接合膜付き基材12を得る工程と、第1の接合膜31および第2の接合膜32に対してエネルギーを付与して、前記脱離基をこれら接合膜31、32から脱離させることにより、前記接合膜31、32に接着性を発現させる工程と、前記接合膜31、32同士が密着するように、第1の接合膜付き基材11と第2の接合膜付き基材12とを貼り合わせて、前記接合膜31、32同士が接合された接合体5を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】摩擦圧接時に接合部の外面にバリが発生せず、簡単な圧力制御によって、接合部以外の部位と同等以上の高い接合強度が得られる、摩擦圧接方法を提供する。
【解決手段】少なくとも中空パイプ状の圧接部１０を有する接合部材と、少なくとも中実棒状の圧接部２０を有する接合部材との圧接部同士を突き合わせた状態で、互いに相対回転させながら押圧し、その摩擦熱により圧接部が軟化塑性変形ないし液相化することによって圧接させる摩擦圧接方法であって、パイプ状圧接部１０と棒状圧接部２０とは、該パイプ状圧接部１０及び棒状圧接部２０の外径より僅かに大きい内径で両端が開口する収容空間３１を有する治具３０の、収容空間３１内において突き合わされて相対的に回転されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接点と台金との接合強度の安定性が高く、きれいな接合面を有する、電気接触子の製造方法を提供する。
【解決手段】 Ｃｕ、Ｃｕ合金から選ばれた材料で形成された台金と、Ａｇ系、Ａｇ−酸化系、Ｗ系及びＣｄ系から選ばれた材料で形成された接点とを用い、接点３と台金１の間に、ろう材、めっき層、Ａｇ又はＡｇ合金板から選ばれた少なくとも1種のインサート金属を介在させ、回転ツール２２を回転させながら台金１に押し込んで、回転ツール２２と台金１との摩擦熱により、接点３と台金１とをインサート金属を介して固相拡散接合又は固液拡散接合させ、次いで回転ツール２２を台金１から後退させる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、複雑な工程や設備が必要なく、かつ、短時間で経済的に製造でき、かつ、貴金属の組成や組織が工程中で変化を受けることがなく、従来のシームレスパイプと同等の性能を有する貴金属製のシームレスパイプを提供することである。
【解決手段】本発明に係るシームレスパイプは、貴金属の薄板が筒状に巻き込まれ、かつ、該薄板の表面と裏面とが接し合わされており、前記薄板の表面と裏面とが接し合わされている部分が相互拡散で一体となって接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加圧ヘッドを備えた接合装置に関し、高速かつ高精細な実装を可能とする接合装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器からの照射により、レーザミラーにより反射されてバックアップガラス５５を介してアレイ基板（ガラス基板）１を通過し、直接ＡＣＦ１０にレーザがピンポイントで照射される。このレーザ照射によりＡＣＦが溶着してＴＣＰ２とアレイ基板１とが接合される。また、加圧ヘッド３０は、先端部位３０ｂをＴＣＰ２と比較して熱伝導性が高く、熱容量が小さい材料で成型する。 （もっと読む）

【課題】十分な混合作用及び固化作用を維持する一方で、熱入力を制御することが可能な摩擦撹拌方法で表面過熱の課題を克服する。
【解決手段】摩擦撹拌方法は、摩擦撹拌ツールの回転プローブを低伝導で高融点の金属又は金属合金であるワークピース又は一組のワークピース間の接合部に入れることを含む。プローブは、ワークピースと接触する肩部（４）又は肩部間から突き出し、当該又はそれぞれの肩部に対して回転する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、摩擦攪拌接合用工具について、１３５０℃以上の高融点を有する金属又は合金からなる被加工物を摩擦攪拌接合した場合においても、材料強度、材料硬度、化学的安定性の向上、熱伝導性の低下により、摩擦熱伝達を向上させ、靭性の低下の抑制させるによって工具からの不純物の混入が少なく、摩耗が少なく、且つ、破壊されにくい工具を提供することである。
【解決手段】本発明に係る摩擦攪拌接合用工具は、１３５０℃以上の高融点を有する金属若しくは合金を被加工物として摩擦攪拌接合することができる摩擦攪拌接合用工具であって、少なくとも前記被加工物に接触させる部分が、金属若しくは合金を主成分とし、酸化物或いはこれらの２種以上を含有する組成、窒化物或いはこれらの２種を含有する組成、若しくは、金属と酸化物若しくは窒化物との傾斜組成を有する材料からなる。 （もっと読む）

【課題】 水素分離膜の破損を防止することができるとともに水素分離膜と支持体との密着性が高い支持体付水素分離膜、それを備える燃料電池およびそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 支持体付水素分離膜の製造方法は、水素分離膜（１０）と支持体（３０）との間に水素分離膜（１０）の硬度よりも低い硬度を有する低硬度金属膜（２０）を設ける第１の工程と、水素分離膜（１０）、低硬度金属膜（２０）および支持体（３０）を冷間接合法により接合する第２の工程とを含むことを特徴とする。この場合、水素分離膜（１０）、低硬度金属膜（２０）および支持体（３０）の変形を抑制することができる。その結果、水素分離膜（１０）の破損を防止することができる。また水素分離膜（１０）と支持体（３０）との密着性が向上する。それにより、冷間接合条件を高める必要がなくなる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、金属面の接合において、高い歩留で、健全な接合界面を形成する手段を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属面同士を接合する方法であって、一方の金属面に金属添加層を形成する工程、該金属添加層より上層に、他方の金属面と同種の金属または他方の金属と合金化しうる金属からなる金属膜を成膜する工程、および該金属膜に他方の金属面を密着させて強加工を施す工程を含む前記方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、摩擦攪拌接合用工具について、１６００℃以上の高融点を有する金属又は合金からなる被加工物を摩擦攪拌接合した場合においても、工具からの不純物の混入が少なく、摩耗が少なく、且つ、破壊されにくい工具を提供することである。
【解決手段】本発明に係る摩擦攪拌接合用工具は、１６００℃以上の高融点を有する金属若しくは合金を被加工物として摩擦攪拌接合することができる摩擦攪拌接合用工具であって、少なくとも前記被加工物に接触させる部分が、イリジウムを主成分とし、レニウム、ルテニウム、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンタル、ジルコニウム又はハフニウム或いはこれらの２種以上を副成分として含有する組成を有し、且つ、マイクロビッカース硬度が２００Ｈｖ以上の硬度を有する。ステンレス鋼や炭素含有量が２質量％以下の鋼を被加工物とできる。 （もっと読む）

【解決課題】 強化白金／白金複合材料の製造方法において強化白金と白金とを強固に接合し、使用過程において破損が生じ難い物を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、白金又は白金合金に金属酸化物が分散してなる強化白金と、白金材料とが接合されてなる強化白金／白金複合材料の製造方法であって、（ａ）強化白金板材と、白金材料板材とを重ね、真空中でホットプレスして一体化する工程、（ｂ）一体化した板材を熱間鍛造する工程、（ｃ）熱間鍛造後の板材を更に冷間圧延する工程、からなる方法である。（ａ）工程における加工条件は、加工雰囲気の真空度を１Ｐａ以下とし、温度１０００〜１３００℃、プレス圧２０〜４０ＭＰａとするのが好ましい。 （もっと読む）

冷間圧接法、ジョイント構造、および気密封止された封じ込め装置が提供される。この方法は、第１の金属を含む第１の接合面を含む少なくとも１つの第１のジョイント構造を有する第１の基材を提供すること、第２の金属を含む第２の接合面を含む少なくとも１つの第２のジョイント構造を有する第２の基材を提供すること、および前記接合面を、１つまたは複数の界面で、前記接合面の前記第１の金属と前記第２の金属の間に金属−金属結合を形成するのに有効な量だけ、局所的に変形させ、剪断するために、前記少なくとも１つの第１のジョイント構造と前記少なくとも１つの第２のジョイント構造とを合わせて圧縮することを含む。接合面のオーバラップ部分は、表面汚染物を置換し、接合面間の密接を入熱なしに促進するのに有効である。気密封止された装置は、薬物製剤、バイオセンサまたはＭＥＭＳ装置を含むことができる。
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【課題】半導体パッケージ分野において、８０％Ａｕ−Ｓｎに代表される難加工性の低融点ろう材が多用されるようになり、ろう付けにおける加熱によりアウトガスが発生し、半導体素子に悪影響を及ぼすという問題がある。
【解決手段】低融点ろうの板材をＡｕ／Ｎｉ／Ｋｏｖａｒ／Ｎｉ／ＡｕもしくはＡｕ／Ｎｉ／Ｋｏｖａｒ／Ｎｉの基材とを重ねて間接加熱により圧延してクラッド加工を施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エネルギー波により金属接合部の接合面を洗浄した被接合物同士を接合するに際し、金属接合部に高さのばらつきが存在する場合にあっても、全金属接合部同士を良好にかつ容易に接合できるようにした接合方法および装置を提供する。
【解決手段】基材の表面に金属接合部を有する被接合物同士を接合するに際し、両被接合物の前記金属接合部の表面をエネルギー波により洗浄した後金属接合部同士を接合する方法であって、少なくとも一方の被接合物を弾性材を介して加圧することにより接合することを特徴とする接合方法、および接合装置。 （もっと読む）