【課題】接合しようとする一対の基板の接合面を１台の処理設備により効率よく短時間でプラズマ処理し、それに続いて容易に基板の接合をする。
【解決手段】プラズマ基板表面処理接合装置は、接合する一対の基板１８、２８の接合面をプラズマ処理するためのプラズマ電極３２と、そのプラズマ処理した一対の基板１８、２８の接合面を当接して接合するホルダ押し上げロッド３１とを有する。一対の基板１８、２８を互いに対向させた状態で位置決めピン２４と位置決め孔１４とにより相互に位置決めする。前記ホルダ押し上げロッド３１により基板の接合面を互いに離間して対向させ、その接合面の間にプラズマ電極を挿入してプラズマを形成し、基板１８、２８の接合面を同時にプラズマ処理する。その後基板１８、２８の接合面を当接するよう基板を移動し、基板１８、２８を加圧して圧着する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄厚の基体に対してリード線を接合する際に加圧式超音波振動接合を利用したとしても、接合力バラツキを抑制し、接合力の低下を防止し、さらに結合までの時間を短時間とすることができる、加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る加圧式超音波振動接合方法では、薄厚の基体１１を所定のテーブル１０に設置する。次に、基体１１上に、導電性のリード線１２を配置させる。次に、所定テーブル１０側に圧力を加えながらリード線１２上に超音波振動を印加することにより、基体１１にリード線１２を接合する（加圧式超音波振動接合）。ここで、本発明に係る当該加圧式超音波振動接合の際には、リード線１２に対する圧力を少なくとも２段階で増加させる。 （もっと読む）

【課題】接合対象部と被接合材との接合強度を劣化させない構造の接合対象部搭載用の基板固定テーブルを得る。
【解決手段】基板固定テーブル５はガラス基板３内の振動が透過波として伝搬可能な音響インピーダンスを有する材質として、ガラス材料と同等の音響インピーダンスを有する材料（アルミ、鉄）で構成される。ガラス基板３の上面領域の大きさはガラス基板３のガラス基板搭載予定領域Ｒ３上への搭載時におけるガラス基板３の外周端部から基板固定テーブル５の端部までの最短距離となる余白幅Ｄｔが、ガラス材からなるガラス基板３内部を伝わる平面波長の１／４以上の長さに設定される。 （もっと読む）

【課題】一定の条件を満たす金属ガラス及び結晶金属を選択することにより十分な強度を持つ接合体が得られる溶接方法を提供する。
【解決手段】金属ガラス１と結晶金属２とを接触させた界面又はその界面近傍の前記金属ガラスにエネルギーを加え、前記金属ガラスを加熱して溶融させた溶融層を形成して溶接する溶接方法であって、前記金属ガラスと前記結晶金属とが接合された後の前記溶融層はガラス形成能を有し、前記金属ガラスは、前記金属ガラスの固体を再加熱するときのＴＴＴ曲線のノーズ時間が０．２秒以上のガラス形成能を有し、前記金属ガラス及び前記結晶金属は、溶融していない前記結晶金属と溶融した前記金属ガラスとの濡れ率が２５％以上となる前記金属ガラスの温度と、前記結晶金属の融点との温度範囲が１００Ｋ以上である。 （もっと読む）

【課題】 駆動基板を所望の接合部位に確実に接合することで、意図しない非接合部（隙間）の発生を防止し、駆動基板の実装による変形を抑制し、ギャップの変動を抑制でき、ギャップを所望な値となるように均一に保持することで所望の駆動特性を発揮することができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】 半導体装置１は、駆動基板２０と、電極基板３０と、複数の接合凸部４０とを具備している。駆動基板２０は、駆動領域２１と、駆動領域２１を保持するフレーム２２と、フレーム２２に成膜された駆動基板側接合膜２３とを有している。電極基板３０は、電極パッド３１を駆動領域２１に対向するように有している。接合凸部４０は、凸部側接合膜４０ａと、凸部側接合膜４０ａよりも柔軟であり、凸部側接合膜４０ａの下に形成されている下地部材４０ｂとを有している。半導体装置１は、接合凸部４０によって駆動基板２０と電極基板３０とを固相接合する。 （もっと読む）

【課題】経時的に安定な２つの部材の接合体を得る技術を提供する。
【解決手段】第１の部材の接合面上にＳｉＯ₂薄膜を適宜の薄膜形成手法にて１０ｎｍ以上１０μｍ以下の厚みに成長させたうえで、該ＳｉＯ₂薄膜を酸溶液またはアルカリ溶液中に浸漬させ、該酸溶液またはアルカリ溶液中で、ＳｉＯ₂薄膜の表面に第２の基材を貼り合わせて貼り合わせ体を形成する。その後、該貼り合わせ体を所定の温度および雰囲気圧力にて所定時間保持する。 （もっと読む）

【課題】２つの基板同士を高い寸法精度で強固に接合可能であるとともに、接合後に、接合界面に生じた残留応力を低減しつつ接合体を所定の形状に矯正し得る接合方法、およびかかる接合方法により２つの基板同士を高い寸法精度で強固に接合してなる接合体および光学素子を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、第１の基板２および紫外線に対して透過性を有する第２の基板４を用意し、第１の基板２の表面上に、プラズマ重合法により接合膜３を成膜する工程（第１の工程）と、接合膜３にエネルギーを付与する工程（第２の工程）と、接合膜３を介して第１の基板２と第２の基板４とを接合し、接合体５を得る工程（第３の工程）と、接合体５に対して、第２の基板４側から紫外線を照射する工程（第４の工程）と、２つの定盤７で接合体５を表裏から押圧した状態で保持することにより、接合体５の形状を平板状に矯正する工程（第５の工程）とを有する。 （もっと読む）

【課題】
発生するボイドを低減させ、接合信頼性を向上させるとともに、生産得率を上げる接合方法を提供すること。
【解決手段】
第１の板状部材１０と第２の板状部材１１との表面を、プラズマを照射することにより平滑化するとともに活性化させた後、第１の板状部材１０と前記第２の板状部材１１とを大気中で密着させて接合する接合方法において、プラズマで平滑化及び活性化された第１の板状部材１０と第２の板状部材１１との表面に大気中で付着する水分の量を減少させて第１の板状部材１０と第２の板状部材１１との接合を行う。 （もっと読む）

【課題】被着体に対して、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができる接合膜を備えた接着シート、かかる接着シートと被着体とを、低温下で効率よく接合し得る接合方法、および、接着シートと被着体とが高い寸法精度で強固に接合してなる信頼性の高い接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接着シートは、機能性基板２と、接合膜３とを有しており、被着体４に接着して用いられるものである。この接着シートが備える接合膜３は、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与することにより、表面３５付近に存在する脱離基が脱離し、これにより接合膜３の表面３５に、被着体４との接着性が発現し得るものである。 （もっと読む）

【課題】２つの基材を、一部の領域において部分的に、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができる接合方法、および、２つの基材を、かかる接合方法により、一部の領域において部分的に接合してなる接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、第１の基材２１上の一部の第１の領域３１０ａに接合膜３ａを形成し、第１の被着体４１を作製するとともに、第２の基材２２上の一部に、第１の領域３１０ａと異なるパターンで設定された第２の領域３１０ｂに接合膜３ｂを形成する工程と、各接合膜３ａ、３ｂに対してエネルギーを付与し、各接合膜３ａ、３ｂ中から脱離基を脱離させることにより活性化させる工程と、各接合膜３ａ、３ｂ同士が密着するように、２つの被着体４１、４２を貼り合わせることにより、各領域３１０ａ、３１０ｂが重なった部分において部分的に接合してなる接合体を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】加熱，加圧，電圧の印加等を行うことなく，常温で，かつ，極めて低い圧力で重合することで，被接合材間の強固な接合を可能とする常温接合方法及び当該方法における被膜を提供する。
【解決手段】ウエハやチップ，基板やパッケージ，その他の各種被接合材のそれぞれの接合面に，到達圧力を10^-4Pa以下の高真空度とした真空雰囲気において，例えばスパッタリングやイオンプレーティング等の真空成膜方法により，かつ，好ましくはプラズマの発生下で金属や各種化合物の微結晶構造を有する被膜を接合面に形成し，前記被膜の成膜中，あるいは成膜後に真空を維持したまま，前記被接合材の前記接合面に形成された被膜相互もしくは，他方の接合面に被膜を形成しない場合には，洗浄活性化処理し被膜を形成した一方の接合面と，この活性化処理した活性化接合面を常温で重合する。これにより，前記接合面間に生じた結合により前記被接合材間を接合することができる。 （もっと読む）

冷間圧接法、ジョイント構造、および気密封止された封じ込め装置が提供される。この方法は、第１の金属を含む第１の接合面を含む少なくとも１つの第１のジョイント構造を有する第１の基材を提供すること、第２の金属を含む第２の接合面を含む少なくとも１つの第２のジョイント構造を有する第２の基材を提供すること、および前記接合面を、１つまたは複数の界面で、前記接合面の前記第１の金属と前記第２の金属の間に金属−金属結合を形成するのに有効な量だけ、局所的に変形させ、剪断するために、前記少なくとも１つの第１のジョイント構造と前記少なくとも１つの第２のジョイント構造とを合わせて圧縮することを含む。接合面のオーバラップ部分は、表面汚染物を置換し、接合面間の密接を入熱なしに促進するのに有効である。気密封止された装置は、薬物製剤、バイオセンサまたはＭＥＭＳ装置を含むことができる。
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【課題】 本発明は、圧縮接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧縮接合方法が開示される。開示された圧縮接合方法は、基板上に所定の形態に金属接合膜をパターニングする第１ステップ、及び金属接合膜の上部に被接合部材を位置させて基板に熱を加え、被接合部材に圧力を加えて金属接合膜を有する基板と被接合部材とを接合する第２ステップを含む。多様な形態と大きさの被接合部材を基板に低温低圧で接合できるため、工程を簡略化し且つ多様なシーリング及びパッケージング工程に利用されうる。
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