【課題】３枚以上の基板を１枚の接合基板に高速に接合すること。
【解決手段】接合チャンバーの内部で上基板とその中間基板とを接合することにより、その第１接合基板を作製するステップＳ１２と、その接合チャンバーの内部にその第１接合基板が配置されているときに、その接合チャンバーの内部にその下基板を搬入するステップＳ１３と、その接合チャンバーの内部でその第１接合基板とその下基板とを接合することにより、第２接合基板を作製するステップＳ１４とを備えている。このような多層接合方法によれば、その上基板は、その中間基板に接合された後に、その接合チャンバーから取り出されることなしに、その下基板に接合されることができる。このため、その第２接合基板は、高速に作製されることができ、ローコストに作製されることができる。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーで高い融点を持ちかつ固相状態で接合が可能なＺｎ−Ａｌ共析系合金接合材、その製造方法、接合方法及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】Ｚｎ−Ａｌ共析系合金接合材は１７〜３０ｗｔ％Ａｌ−０〜１．５ｗｔ％Ｃｕ−０〜０．５ｗｔ％Ｍｇ−Ｚｎからなり、超塑性現象を利用して対象物を固相状態で接合する点に特徴がある。 （もっと読む）

構造用サンドイッチ板部材は、一方または両方の外板に溶接され芯材中に延びる少なくとも1つのスタッドを備える。このスタッドは、芯材の組立て前に外板にアークスタッド溶接することができる。あるいは、芯材の組立て後に、1枚の外板に穴を開けスタッドを一方または両方の外板に摩擦溶接することによって、このスタッドを取り付けることもできる。 （もっと読む）