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Fターム[4E067AA25]の内容

圧接、拡散接合 (9,095) | 接合母材の材料 (2,078) | 複合材 (51) | 金属、非金属粉混合材成形体 (9)

Fターム[4E067AA25]に分類される特許

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【課題】緻密化・高速化・多層化できる機能分離型機能性接合シート及びそれを用いた金属製品の表面強化方法を提供する。
【解決手段】機能分離型機能性接合シート10は、心材シート11の両面に機能粉末層12と、金属の表面にロウ付け接合するためのロウ材粉末層13を粉末クラッド圧延により成形したものであり、機能分離型機能性接合シート10のロウ材粉末層13を金属製品20の表面に載せてロウ付けをして金属製品20の表面に特定の機能層を形成する。 (もっと読む)


【課題】コストを低減した複合材料の製造方法および複合材料を提供する。
【解決手段】複合材料10の製造方法は、以下の工程を備えている。開口部を有する表面を含む金属基材11を準備する。200W/mK以上の熱伝導率を有する熱伝導性粒子を含む粉末と、金属基材11を構成する材料と異なる金属材料を含む金属粉末とを、金属基材11の表面11aの開口部に供給する。粉末と、金属粉末と、金属基材11とを摩擦攪拌することにより、複合材料部12を形成する。複合材料10は、表面11aを有する金属基材11と、金属基材11の表面11aに配置された複合材料部12とを備えている。複合材料部12は、200W/mK以上の熱伝導率を有する熱伝導性粒子を含み、かつ金属基材11を構成する金属材料を含む合金であり、熱伝導性粒子は、複合材料部において10vol%以上70vol%以下の体積含有率を有する。 (もっと読む)


【課題】コストを低減した複合材料の製造方法および複合材料を提供する。
【解決手段】複合材料10の製造方法は、熱伝導性粒子を含む相を金属基材11の表面11aの開口部に供給する工程と、相と接触する金属基材11と、相とを摩擦攪拌する工程とを備えている。複合材料10は、表面11aを有する金属基材11と、金属基材11の表面11aに配置された金属基複合材料12とを備えている。金属基複合材料12は、金属基材11を構成する金属材料と、50vol%以上70vol%以下の体積含有率を有する熱伝導性粒子とを含む。 (もっと読む)


【課題】切削中にロウ材が液相を生成する温度を越える高温となっても接合層の接合強度が低下することがなく、研削代の大きなcBN焼結体やダイヤモンド焼結体を準備する必要がない切削工具として好適な接合体を提供する。
【解決手段】超硬合金焼結体を第1の被接合材1とし、cBN焼結体またはダイヤモンド焼結体を第2の被接合材3とする接合体であって、第1の被接合材および第2の被接合材は、両者の間に設置された800℃を超え1000℃未満の温度で液相を生成する接合材2を介して接合されており、前記接合は0.1MPa〜200MPaの圧力で加圧しながら通電加熱することによって行われている。 (もっと読む)


【課題】金属母材の所望の部位を所望の組成の金属とすることが可能な金属材の製造方法及びこの方法で製造された金属材を提供する。
【解決手段】金属母材1a,1bとは異なる組成であり、且つ金属母材1a,1bとの化学反応を生じる添加材10を、金属母材1a,1bの一部である攪拌部20に配置し、攪拌部20に棒状の回転ツール100の先端を当接させつつ回転させる。これにより、摩擦攪拌接合の手法を利用した一つの方法で、金属母材1a,1bの所望の部位に対して添加材10の分散、拡散及び析出あるいは分散、拡散及び変態といった合金を製造する3つの過程を実現することができる。そのため、金属母材1a,1bの所望の部位を所望の組成の金属とすることが可能となる。 (もっと読む)


部分的に消耗可能なピンを使用して摩擦攪拌リベット締結を実施するための摩擦攪拌工具が提供され、このピンは、その底部表面に切削縁部を含み、この工具は第2の材料と重なり合う第1の材料内にピンによって切り込むことを可能にするように第1の速度で回転させられ、ピンが十分な深さまで切削した後、この工具の回転速度は増加させられ、それによって消耗可能なピン、第1の材料、および第2の材料の可塑化を可能にし、次いでこの工具は停止するまで急速に減速され、ピン、第1の材料、および第2の材料の間の拡散結合が可能になる。 (もっと読む)


【課題】リードフレームを絶縁基板,ないし半導体チップに接合した組立構造の半導体装置を対象に、信頼性の高い接合強度が確保できるように接合部材の厚さ,形状,材質を最適化したスポット摩擦撹拌接合装置を提供する。
【解決手段】絶縁基板2、該絶縁基板にマウントした半導体チップ3にリードフレーム4,5の接合脚片4a,5aを重ね、ここに回転ツール7を押し込んでスポット摩擦攪拌接合した組立構造になる半導体装置において、リードフレームの接合脚片については、そのスポット接合部の厚さt1を500μm以下に薄肉化して摩擦攪拌接合する際の塑性流動化を促進するようにし、また絶縁基板の導体パターン2bの厚さt2を0.5〜3mmに厚肉化して摩擦攪拌接合時の塑性流動範囲を拡大するとともに、導体パターンの領域まで貫入した回転ツールが絶縁基板のセラミック基板2aに当たるのを防ぐようにする。 (もっと読む)


【課題】 焼結による外部材の収縮を利用した焼結接合方法を対象とし、接合面が単純な平板状、接合面の途中に凹溝を有する態様、何れにも適用容易にして汎用性に優れ、接合強度を向上できるようにする。
【解決手段】 内部材及び外部材を嵌め合わせて焼結により接合する焼結複合体の焼結接合方法において、前記外部材が圧縮成形された略筒形の圧粉体を焼結したものである場合、外部材用圧粉体20Aの長さを内部材10の接合予定部の長さより大きく設定し、内部材10の接合予定部より圧粉体20Aの端部がはみ出し前記内部材10と非接触になるように圧粉体20Aの筒内に内部材10を嵌め合わせ、圧粉体20Aの焼結による寸法収縮により、前記外部材が前記内部材を握り締めるよう変形する。 (もっと読む)


【課題】摩擦攪拌接合を使用するシステム及び方法、及びクラックの修復又は様々な材料及び構造の予防保守を行うための摩擦攪拌プロセスを提供する。
【解決手段】前記構造には、パイプライン、船舶、及び原子炉格納容器が含まれ、摩擦攪拌接合及び摩擦攪拌プロセスは、金属母材複合材料、鉄合金、非鉄合金、及び超合金を含む様々な材料に実施でき、摩擦攪拌接合及び摩擦攪拌プロセスを、遠隔で及び水中や放射線が存在する過酷な環境で行うことができる。 (もっと読む)


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