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Fターム[4E067AB07]の内容

圧接、拡散接合 (9,095) | 中間材の材料 (249) | 非金属 (17)

Fターム[4E067AB07]の下位に属するFターム

カーボン材 (1)
ガラス
セラミックス
合成樹脂 (12)

Fターム[4E067AB07]に分類される特許

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【課題】長手方向に二種類以上の金属材が並接されたクラッド材を効率良く製造することができ、接合強度の向上を図ると共に、生産性及び歩留まりの向上を図り、製造コストの低減化を図ることのできるクラッド材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、性質の異なる二種類以上の金属材11,12,31,32が長手方向に並接されるように接合されたクラッド材10,30であって、一方の金属材11,31の端部に凸部13,33が形成され、他方の金属材12,32に凸部13,33を上下から挟み込むように凹部14,34が形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】経時的に安定な2つの部材の接合体を得る技術を提供する。
【解決手段】第1の部材の接合面上にSiO2薄膜を適宜の薄膜形成手法にて10nm以上10μm以下の厚みに成長させたうえで、該SiO2薄膜を酸溶液またはアルカリ溶液中に浸漬させ、該酸溶液またはアルカリ溶液中で、SiO2薄膜の表面に第2の基材を貼り合わせて貼り合わせ体を形成する。その後、該貼り合わせ体を所定の温度および雰囲気圧力にて所定時間保持する。 (もっと読む)


【解決課題】従来以上の配向性を有し、かつ、高い強度を有するエピタキシャル薄膜形成用の配向基板、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、金属層と、前記金属層の少なくとも一方の面に接合された銅層とからなるエピタキシャル薄膜形成用のクラッド配向金属基板であって、前記銅層は、結晶軸のずれ角ΔφがΔφ≦6°である{100}〈001〉立方体集合組織を有するエピタキシャル薄膜形成用のクラッド配向金属基板である。この配向金属基板は、銅層の表面上に、形成されるエピタキシャル薄膜に対する中間層を備え、前記中間層は、ニッケル、酸化ニッケル、酸化ジルコニウム、希土類酸化物、酸化マグネシウム、チタン酸ストロンチウム(STO)、チタン酸ストロンチウム・バリウム(SBTO)、窒化チタン、銀、パラジウム、金、イリジウム、ルテニウム、ロジウム、白金からなる層を少なくとも1層備えるものとすることがより好ましい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、接合信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】半導体チップ10の電極12及び配線基板20の配線パターン22の少なくとも一方に還元剤30を付着させる。電極12及び配線パターン22を対向させる。還元剤30を加熱して活性化し、還元剤30によって電極12及び配線パターン22の少なくとも一方の表面に形成された酸化膜を還元する。対向した電極12及び配線パターン22間に圧力を加え、電極12及び配線パターン22の材料を固相拡散させて、電極12及び配線パターン22を接合する。加熱を、電極12及び配線パターン22の融点よりも低い温度で行う。 (もっと読む)


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