【課題】本発明は環体のセット作業が極めて簡単で安全に行え、環体が収納された新商品として販売でき、更にガス抜き部の位置を確実に上方にして環体が極めて簡単にセット出来る環体保持部材を提供することを目的とする。
【解決手段】接合する鋼材の端面と略同形状で且つ略同材料で形成すると共にガス抜き部11を有した環体１と、底面21側に環体１が収納される環体設置空間Ｓを有する突出部22及びそれに連結する凸部23を有した合成樹脂製の保持容器２と、該保持容器２の環体設置空間Ｓを冠着すると共に環体１のガス抜き部11の回転を止める合成樹脂製の蓋体３とから成す。また環体１として、コイルスプリング状に形成した材料から略１周分を切断して作られると共にその両端にスキ間を空けてガス抜き部11を設けると良く、保持容器２の凸部23の接触部分を面とするのが良い。 （もっと読む）

【課題】接合強度が大きく、接合の位置精度が高い超硬合金接合体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金を含有し、第１の接合面５を有する第１の金属部材２と、第１の金属部材２の第１の接合面５に接合された、鉄を主成分とし炭素を含むとともに銅が拡散している接合層４と、第２の接合面６を有し、第２の接合面６が、接合層４の第１の金属部材２が接合された面とは反対側の面に接合された、炭化タングステン基超硬合金を含有する第２の金属部材３とを備える超硬合金接合体１。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と、フレームあるいは基板との接続を、鉛を使用しない材料を用い、かつ、高い信頼性を確保する。
【解決手段】半導体素子と、フレームあるいは基板との接続材料として、Al系合金層１０２がZn系合金層１０１によって挟持されたクラッド材による接続材料を用いる。クラッド材にはZn-Al合金１０３が存在するが、Zn-Al合金１０３の割合は全体の４０％以下とする。また、Zn合金層１０１の平均結晶粒径は0.85μm 以上、50μm以下である。このようなクラッド材を用いて接続することによって接続部のボイド率を１０％以下に抑えることが出来る。また、半導体とフレームあるいは基板との濡れ性も確保できる。したがって、接続部の高い信頼性を確保することが出来る。 （もっと読む）

【課題】刃部が高硬度焼結体部材から構成された切削工具であり、刃先が小径で首下長が長い回転切削工具においても接合強度が高く、耐折損性に優れた回転切削工具を提供する。
【解決手段】工具先端の刃部１とこれに連なる軸部２の後端が後軸部３と同一軸線上に拡散接合された接合層４を有し、該後軸部３は首部５、テーパー部６及びシャンク部７を有し、該刃部１は高硬度焼結体部材製であり、該軸部２の超硬合金材と該後軸部３の超硬合金材を有し、該接合層４は、少なくともＮｉ、Ｃｏ、Ｗ及びＣを含有し、該接合層４の中心部における組成は質量％で、３０≦Ｎｉ≦８５％、１０≦Ｃｏ≦６０％、１≦Ｗ≦１５％、残部がＣ及び不可避不純物であり、該接合層の該中心部においてＣｏ、Ｗ及びＣが固溶していることを特徴とする回転切削工具である。 （もっと読む）

【課題】合金組成を最適化することで、接合層の強度劣化と靭性向上を同時に実現する接合用の合金を提供する。
【解決手段】原子％で、Ｂ：６％以上１８％以下、Ｃ：０．１％以上１０％以下を含有し、残部がＦｅおよび不可避的不純物からなることを特徴とする接合用の合金箔である。さらに、Ａｌ：０．１以上５％以下、Ｃｒ：０．１以上２０％以下、Ｖ：０．１以上１０％以下、Ｎｉ：０．１以上４０％以下の少なくとも１種を含有する接合用の合金箔である。 （もっと読む）

【課題】接合材の合金組成を最適化することで、安価で低融点の接合用合金を提供する。
【解決手段】原子％で、Ｂ：４％以上１８％以下、Ｐ：０．１％以上１０％以下、Ｓｉ：４％以上８％以下、Ｃ：０．１％以上１０％以下を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなることを特徴とする接合用合金である。さらに、Ｃｒ：０．１〜２０％以下、Ｖ：０．１〜１０％以下、Ｎｉ：０．１〜４０％以下の少なくとも１種を含有する接合用合金である。 （もっと読む）

【課題】拘束力が緩むことなく、セラミック基板と金属板とを確実に接合することができる回路基板接合治具及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層構造体Ｗを挟持する第１挟持板１１及び第２挟持板１２と、一端側が第２挟持板１２に固定されるとともに、他端側が第１挟持部材１１を貫通する複数の支柱部材１４と、第１挟持板１１よりも支柱部材１４の他端側に固定される固定部材１３と、第１挟持板１１の固定部材１３側を向く面に配置された膨張部材１６と、固定部材１３と膨張部材１６との間に介装されたコイルバネ１７とから回路基板接合治具１１を構成し、コイルバネ１７をカーボンコンポジットから構成するとともに、膨張部材１６をカーボンコンポジットよりも線膨張係数の高い材料から構成する。 （もっと読む）

【課題】導電性・放熱性の低下を抑えつつ、コンパクトで信頼性の高い接合構造を実現する。
【解決手段】基板パッド１１３への金属端子１２０の超音波接合において、端子縁―パッド間に軟らかい、もしくは摺動性の高い薄いバッファー金属層１４０を設けることにより、接合時の端子１２０の端部が直接パッド１１３と接触することを防止する。これによって超音波接合時に、圧力と超音波によってパッド１１３に端子１２０の端部によって磨耗・亀裂が発生することを防止する。本発明によって、コンパクトで、かつ、信頼性の高い接合構造を実現することが出来る。 （もっと読む）

【課題】耐折損性に優れた回転切削工具を提供することを目的とする。特に、小径ロングネック用であっても優れた性能を発揮する回転切削工具を提供することを目的とする。
【解決手段】
工具先端の刃部とこれに連なる軸部の後端が後軸部と同一軸線上に拡散接合された接合層を有する回転切削工具において、該後軸部は首部、テーパー部、シャンク部を有し、該刃部は高硬度焼結体部材であり、該軸部の超硬合金材と該後軸部の超硬合金材を有し、該接合層は、Ｃｏを主体とし、Ｗ、Ｃ、Ｃｕを含むＡ領域と、Ｃｕを主体とし、Ｃｏ、Ｃを含むＢ領域から成り、該接合層の軸方向断面の断面積をＳＴ（μｍ^２）とし、該軸方向断面における該Ａ領域の総面積をＳＡ（μｍ^２）としたとき、０．６０≦ＳＡ／ＳＴ≦０．９０であることを特徴とする回転切削工具である。 （もっと読む）

【課題】酸化皮膜除去用のフラックスを使用することなく、低温度で高強度に接合することができ、接合後のフラックス洗浄工程を不要にして、コスト低減が可能なアルミニウム系材料の接合方法と、これによる接合構造を提供する。
【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金から成る被接合材１，２の間に、酸化の標準生成自由エネルギーがＡｌよりも小さい元素、例えばＬａを含有し、かつ被接合材の融点よりも低い融点を有する中間材３を介在させた状態で、中間材３の融点以上、被接合材１，２の融点以下の温度に加熱することによって、フラックスを用いることなく被接合材を接合する。 （もっと読む）

【課題】
銅又はアルミニウムからなる高導電性被溶接物同士でも簡単にプロジェクション溶接が可能な溶接方法を提供すること。
【解決手段】
第１のプロジェクション及び第２のプロジェクションとの間に、第１の高導電性被溶接物又は第２の高導電性被溶接物の金属材料と同一の金属材料からなる第３の高導電性被溶接物として作用する高導電性金属薄板を介在させ、第１のプロジェクションを高導電性金属薄板の一方の面に、第２のプロジェクションを高導電性金属薄板の他方の面にそれぞれ当って接触させ、第１の高導電性被溶接物と第２の高導電性被溶接物との間に、弾性的加圧力を加えた状態でパルス状溶接電流を通電し、第１のプロジェクション、第２のプロジェクション及び高導電性金属薄板とを拡散接合する。 （もっと読む）

【課題】中間層を使用した鋼系合金とチタンまたはチタン系合金との間の高強度異種金属接合方法を提供する。
【解決手段】鋼系合金母材Ａ１とチタンまたはチタン系合金母材Ａ２との間に、鋼系合金母材から第１中間層Ｂ１としてニッケル層、第２中間層Ｂ２としてクロム層及び第３中間層Ｂ３としてバナジウム、モリブデンまたはタングステン層の順に積層される中間層と、該中間層のバナジウム、モリブデンまたはタングステン層とチタンまたはチタン系合金母材との間に、チタン系またはジルコニウム系挿入材Ｃを挿入させた後、前記チタン系またはジルコニウム系挿入材の溶融温度以上、前記母材の溶融点以下の温度で加熱して、鋼系合金及びチタンまたはチタン系合金を接合する。 （もっと読む）

【課題】複数の板部材が摩擦攪拌接合法によって接合されてなる圧力容器において、容器の寸法精度を大幅に低下させることなく、高い気密性を実現することができる構成を得る。
【解決手段】複数の板部材１１，１１には、それぞれ、板部材同士が接合された状態で壁部１２の側面外方側に凹溝部１ａを構成する切り欠き溝部１１ａを形成する。この切り欠き溝部１１ａにおいて、横断面視で少なくとも一つの角部分にＲ部１１ｂを形成する。上記凹溝部１１ａ内に該凹溝部１１ａの内壁面に密着するように形成された柱状のスペーサ部材１２，１３を配置した状態で、上記板部材１１，１１同士の境界部分と該板部材１１及びスペーサ部材１２，１３の境界部分とを、該板部材１１の側面外方側及び上下面側で上記摩擦攪拌接合法によって接合する。 （もっと読む）

【課題】熱変形や機械的変形などの不都合を生じることなく、比較的低温で確実に接合することができる金属の低温接合方法と、このような低温接合に好適に用いることができる接合装置を提供する。
【解決手段】被接合材における接合面の少なくとも一方に、図に示すように、凸部間又は凹部間の距離が２００〜１０００ｎｍの間の任意の値であると共に、隣接する凹凸部間の高低差が４０〜３００ｎｍの間の任意の値である微細凹凸を形成した状態で接合面同士を突き合わせ、被接合材の融点よりも低い温度に加熱して接合する。 （もっと読む）

【課題】刃部が超高硬度焼結材から構成され接合部を有しながらも、接合部の折損や欠損がなく長寿命で安定した小径エンドミルを得ることである。
【解決手段】工具先端の刃部１とこれに連なる軸部２の他端が軸部３の端部と同一軸線上に拡散接合された接合部４を有する小径エンドミルにおいて、該軸部３は首部５、テーパー部７、シャンク部６を有し、該刃部１は実質的に立方晶窒化硼素焼結材であり、該軸部２と該軸部３は超硬合金材であり、該接合部４における該軸部２の他端と該首部５の端部とは同一外径を有し、該工具先端から該接合部４までの長さ（ｍｍ）をＡ、該工具先端から該テーパー部７の該首部５側の端部８までの長さ（ｍｍ）をＢとしたとき、０．５０≦Ａ／Ｂ≦０．８０であることを特徴とする小径エンドミル。 （もっと読む）

【課題】複数の炭化ケイ素部材を接合することによって、所定形状の炭化ケイ素部材を製造する場合において、製造コストを削減する。
【解決手段】炭化ケイ素部材の製造方法は、少なくとも一つの金属元素含む金属層が第１部材と第２部材との間に配置され、金属層が第１部材と第２部材とで挟まれる配置ステップと、不活性雰囲気下において、金属元素の融点未満且つ金属元素とケイ素との間で金属シリサイドが形成される温度で、第１部材、第２部材及び金属層が加熱される加熱ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】迅速に効率よく、高強度接合を行える部材接合方法を提供する。
【解決手段】本発明の部材接合方法は、接合材を挟持して二つの鉄鋼部材を接合する部材接合方法であって、接合材として鉄炭化物（セメンタイト）を用いることを特徴とする。接合材に鉄炭化物を用いることで、従来の部材接合方法を用いた場合に比べ、母材以上に高強度な接合を著しく迅速に行うことが可能となった。 （もっと読む）

【課題】液相拡散接合により接合すべき面に設けられたインサート金属表面を被覆する樹脂組成物が優れた耐擦傷性を有し、さらに同インサート金属の前記接合すべき面への接着性を有し、かつ、液相拡散接合時の高温加熱により分解し接合部に残存せず、接合後の接合部が母材と同等品質となる液相拡散接合用金属部材を提供する。
【解決手段】金属部材同士を液相拡散接合する際に用いる液相拡散接合用金属部材であって、該液相拡散接合用金属部材の液相拡散接合面に、インサート金属が固定されると共に、該インサート金属の表面が樹脂層で被覆されてなることを特徴とする液相拡散接合用金属部材。 （もっと読む）

【課題】気体のリークを防止できるほど良好な気密性を有し、かつ、接合部の強度が高いＡｌ合金-セラミックス複合材料接合体を提供する。
【解決手段】Ｍｇを０．５〜５質量％含んだＡｌ合金をマトリックスとしたＡｌ合金-セラミックス複合材料同士が、その組成がＡｌ、Ｚｎおよび、その他不純物成分からなり、ＡｌとＺｎの質量比Ａｌ／Ｚｎが０．８５〜２．３３である接合材を用いてなる接合層を介して接合された接合体であって、前記接合層に接したＡｌ合金−セラミックス複合材料のマトリックスのＡｌ合金中に前記接合材のＺｎが拡散した拡散層を有する。 （もっと読む）

【課題】剥離材を薄くすることができ、接合性に優れた拡散接合を用いた金属ハニカムの製造方法を提供する。
【解決手段】平板状の母材11を積層にすると共に、それら母材11，11間に所定間隔でアルミニウム箔３を配置し、窒素ガス雰囲気中で、積層にした母材11，11を加圧状態で加熱することにより、アルミニウム箔３，３間で母材11，11を拡散接合した後、前記積層方向に引張力を加えて展張することにより、母材11をセル壁とし、該セル壁にて区画形成された中空柱状の多数のセル21を有するハニカムコアを形成する。窒素ガス雰囲気中の窒素ガスとアルミニウム箔３中のアルミニウムとにより、母材11の表面にアルミニウム窒化物が形成され、この窒化物は脆いため、アルミニウム箔３を上下に挟んだ位置で母材11と母材11とを分離することができる。 （もっと読む）