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Fターム[4E067BA00]の内容

圧接、拡散接合 (9,095) | 拡散接合 (276)

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【課題】
低密度合金と高密度金属との異材接合界面をピール接合法によって接合し、流体軸受のような高回転部材に適した軽量化構造を提供すること。
【解決手段】
選択図は、ピール接合法によって異材継手を製作する過程を示す。同図(a)は、この異材継手を上方から見た図であり、(b)は、(a)のX−X線の矢視図であって、側方断面を示す。9Aはスラスト部素材4Aを保持する治具であって、この治具9A内に保持したスラスト部素材4Aには、あらかじめジャーナル部素材3Aの外径に対応した内径の貫通穴を設ける。そして、ジャーナル部素材3Aの端面に荷重Wを負荷することで、ジャーナル部素材のエッジ3Bでスラスト部4素材の内表面層4Bをピールしながら、新生面を生成させる。さらに、スラスト部素材4Aを拘束することによって荷重Wを側圧として作用するように工夫した治具9Aを用いることで、新生面を保持するものである。 (もっと読む)


【課題】超硬合金やサーメットの基材と鋼等の相手材との接合において、基材と相手材とが強固に接合した接合体を得ることが可能な接合技術を提供する。
【解決手段】超硬合金またはサーメットの基材の少なくとも一表面に、カーボンナノチューブからなる層が形成されている複合材料であって、前記の複合材料は、超硬合金またはサーメットの成形体からなる基材を準備する基材準備工程と、基材の表面にカーボンナノチューブからなる層を形成するカーボンナノチューブ形成工程と、カーボンナノチューブを成形した基材を加熱して焼結する焼結工程とを有する製造方法により製造される。 (もっと読む)


【課題】刃部が高硬度焼結体部材から構成された切削工具であり、刃先が小径で首下長が長い回転切削工具においても接合強度が高く、耐折損性に優れた回転切削工具を提供する。
【解決手段】工具先端の刃部1とこれに連なる軸部2の後端が後軸部3と同一軸線上に拡散接合された接合層4を有し、該後軸部3は首部5、テーパー部6及びシャンク部7を有し、該刃部1は高硬度焼結体部材製であり、該軸部2の超硬合金材と該後軸部3の超硬合金材を有し、該接合層4は、少なくともNi、Co、W及びCを含有し、該接合層4の中心部における組成は質量%で、30≦Ni≦85%、10≦Co≦60%、1≦W≦15%、残部がC及び不可避不純物であり、該接合層の該中心部においてCo、W及びCが固溶していることを特徴とする回転切削工具である。 (もっと読む)


【課題】スイングアームの揺動変位に伴う位置決め精度及び揺動速度を高くすることが可能なスイングアームユニットであって、高い生産性、かつ、高い材料利用効率をもって製造することが可能なスイングアームユニットを提供する。また、そのようなスイングアームユニットを構成可能な組立式Eブロックを提供する。
【解決手段】アルミニウム合金からなる複数のアーム板142,144と、AlSi系合金からなるとともに、軸受ユニット110への装着部134及び当該装着部134から外周側に突出し複数のアーム板142,144との接合面を有する突出部136を有するスペーサ132とを備え、複数のアーム板142,144とスペーサ132とが拡散接合により一体化された構造を有することを特徴とする組立式Eブロック130。 (もっと読む)


【課題】ガス抜き通路の存在を前提とし、伝熱性を高めることができる半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】想像線で示す発熱性半導体素子14の真下に、接合層21が配置されている。同様に、想像線で示す発熱性半導体素子15の真下に、接合層22が配置され、発熱性半導体素子16の真下に、接合層23が配置され、発熱性半導体素子17の真下に、接合層24が配置されている。
【効果】発熱性半導体素子で発生した熱は、図面上から下へ最短距離を進むため、効果的に排熱される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、大型の加圧装置を用いることなく容易に接合でき、実用に耐える接合強度が得られるAl合金-セラミックス複合材料用の接合材を提供する。
【解決手段】Al合金をマトリックスとし、強化材にセラミックスを用いたAl合金-セラミックス複合材料同士を接合するための接合材であって、芯を構成する芯材と、表層を構成する表層材と、前記芯材と前記表層材との間に形成された中間層と、を含むことを特徴とするAl合金-セラミックス複合材料用の接合材。前記芯材の主成分がZnであり、前記表層材の主成分がAlである。 (もっと読む)


【課題】拡散接合時に加えられる荷重を大きくすることなく製造される、気密性の高い熱輸送デバイスの製造方法及び熱輸送デバイスを提供すること。
【解決手段】フレーム部材2の接合面21と拡散接合される、上板部材1の接合面1aが凸形状に形成されることで、接合面1aと接合面21との接触領域を小さくすることができる。従って、接合面1a及び21とに加えられる圧力(単位面積あたりの荷重)が大きくなり、高い圧力で接合面1a及び21が拡散接合される。同様に、下板部材3の接合面3a及びフレーム部材2の接合面23も高い圧力で拡散接合される。これにより、拡散接合時に加えられる全体荷重Fを大きくすることなく、気密性の高い熱輸送デバイス100を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】
銅又はアルミニウムからなる高導電性被溶接物同士でも簡単にプロジェクション溶接が可能な溶接方法を提供すること。
【解決手段】
第1のプロジェクション及び第2のプロジェクションとの間に、第1の高導電性被溶接物又は第2の高導電性被溶接物の金属材料と同一の金属材料からなる第3の高導電性被溶接物として作用する高導電性金属薄板を介在させ、第1のプロジェクションを高導電性金属薄板の一方の面に、第2のプロジェクションを高導電性金属薄板の他方の面にそれぞれ当って接触させ、第1の高導電性被溶接物と第2の高導電性被溶接物との間に、弾性的加圧力を加えた状態でパルス状溶接電流を通電し、第1のプロジェクション、第2のプロジェクション及び高導電性金属薄板とを拡散接合する。 (もっと読む)


【課題】リブを有し、片面側からしか加圧できない鋳造部材と、これとは異なる材料から成る板状部材を共晶溶融を利用して接合するに際して、接合時の加圧力が不足したとしても、共晶溶融反応生成物の接合界面からの排出性を高めることができ、健全な接合部を得ることができる鋳物と板材との異種金属接合方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム合金から成りリブRを備えた鋳造部材Cの反リブ側に、板状部材として亜鉛めっき鋼板1を重ね、鋼板1の側から電極Eにより加圧・通電して、これら両部材を抵抗スポット溶接するに際して、鋼板1の亜鉛めっき層1pに含まれる亜鉛とアルミニウムの間に共晶溶融を生じさせ、共晶溶融に伴って接合界面に生じた反応生成物Wを鋳造時の引けに起因して鋳造部材Cのリブ裏面に形成された凹部Rに排出させる。 (もっと読む)


【課題】経時的に安定な2つの部材の接合体を得る技術を提供する。
【解決手段】第1の部材の接合面上にSiO2薄膜を適宜の薄膜形成手法にて10nm以上10μm以下の厚みに成長させたうえで、該SiO2薄膜を酸溶液またはアルカリ溶液中に浸漬させ、該酸溶液またはアルカリ溶液中で、SiO2薄膜の表面に第2の基材を貼り合わせて貼り合わせ体を形成する。その後、該貼り合わせ体を所定の温度および雰囲気圧力にて所定時間保持する。 (もっと読む)


【課題】対向する一対の接合部材の間に被狭持部品を挟み込み、該接合部材と被狭持部品との間の高い密閉性を有して該一対の接合部材同士を強固に接合する方法を提供すること。
【解決手段】本発明により提供される方法では、対向する側に形成された対向面部12,22と該対向面部から突出した突出部14,24とを備える一対の接合部材10,20を用意し、対向面部12,22の間に被狭持部品30の少なくとも一部が挟み込まれ突出部14,24が互いに対向するように前記接合部材10,20を配置する。次に、該配置した接合部材10,20を相互に接近させ、被狭持部品30と対向面部12,22との間に所定の隙間が生じている状態で突出部14,24の少なくとも先端部分同士を接合する。その後、前記接合部材10,20に圧力を加えて、前記隙間が無くなる状態まで前記接合部分を塑性変形させて圧縮する。 (もっと読む)


【課題】冶金的な接合が直接には困難なマグネシウム合金材と鋼材の組合せであっても、強固に接合することができる異種金属の接合方法と、このような方法によって得ることができる異種金属接合構造を提供する。
【解決手段】マグネシウム合金材1(第1の材料)と鋼材(第2の材料)を接合するに当たり、亜鉛(金属C)めっきを施した亜鉛めっき鋼板2を鋼材として使用すると共に、マグネシウム合金材1にはAl(金属D)を含有させておき、接合に際してMgとZnの共晶溶融を生じさせて、酸化皮膜1fや不純物などと共に接合界面から排出すると共に、AlMgのようなAl−Mg系金属間化合物や、FeAlのようなFe−Al系金属間化合物を生成させ、これら金属間化合物を含有する化合物層3を介して両材料1及び2の新生面同士を接合する。 (もっと読む)


【課題】気体のリークを防止できるほど良好な気密性を有し、かつ、接合部の強度が高いAl合金-セラミックス複合材料接合体を提供する。
【解決手段】Mgを0.5〜5質量%含んだAl合金をマトリックスとしたAl合金-セラミックス複合材料同士が、その組成がAl、Znおよび、その他不純物成分からなり、AlとZnの質量比Al/Znが0.85〜2.33である接合材を用いてなる接合層を介して接合された接合体であって、前記接合層に接したAl合金−セラミックス複合材料のマトリックスのAl合金中に前記接合材のZnが拡散した拡散層を有する。 (もっと読む)


【課題】 従来のピストンヘッドは突起が平面又はほぼ平面であるため接合されにくく、接合不十分であるため分離してしまい、ピストン本体に溶接できないことがあった。
【解決手段】 ヘッド部材の中央部にリング状の接合突部を突設し、二つのヘッド部材の接合突部の頂部同士を突合わせて拡散接合してある。前記接合突部は裾広がりにし、頂部を幅の狭い平面状にしてある。拡散接合された二つのヘッド部材の接合部の外周に異物が付着している。ヘッド部材はその閉塞面の中央部に接合突起がリング状に突設されている。接合突起は裾広がりであり頂部が幅の狭い平面状である。 (もっと読む)


【課題】バリ除去の手間を要さず、十分な強度と耐食性を備えた高窒素ステンレス鋼接合体を製造する方法を提供する。
【解決手段】窒素を0.7質量%以上含む一対の高窒素ステンレス鋼の素材1,2同士を当接させ、当接した接合面11,21の表面粗さである最大高さを10μm以下とし、接合温度を1100℃〜1250℃、接合保持時間を30分〜60分、接合加圧力を2MPa〜8MPaとして、99.9%以上の純度の窒素雰囲気中で拡散接合する。 (もっと読む)


【課題】剥離材を薄くすることができ、接合性に優れた拡散接合を用いた金属ハニカムの製造方法を提供する。
【解決手段】平板状の母材11を積層にすると共に、それら母材11,11間に所定間隔でアルミニウム箔3を配置し、窒素ガス雰囲気中で、積層にした母材11,11を加圧状態で加熱することにより、アルミニウム箔3,3間で母材11,11を拡散接合した後、前記積層方向に引張力を加えて展張することにより、母材11をセル壁とし、該セル壁にて区画形成された中空柱状の多数のセル21を有するハニカムコアを形成する。窒素ガス雰囲気中の窒素ガスとアルミニウム箔3中のアルミニウムとにより、母材11の表面にアルミニウム窒化物が形成され、この窒化物は脆いため、アルミニウム箔3を上下に挟んだ位置で母材11と母材11とを分離することができる。 (もっと読む)


【課題】メッシュと金属板に形成される枠とが拡散接合法により強固に接合された構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る構造体は、金属線材1aを網目状に編み込むことにより形成されるメッシュ1と、表面に開口する孔部2aを有する金属板2とが拡散接合法により接合された部分を有する構造体であって、金属板2の孔部2aを囲む枠2bがエッチングにより形成されたものであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】バルブボディに継手が拡散接合された流体圧機器の製造方法及び流体圧機器を提供する。
【解決手段】流体圧機器10は、バルブボディ12に形成された入力ポート26と出力ポート28に継手38a、38bを挿入し、バルブボディ12と継手38とに温度差が生じるように加熱し、継手38a、38bとを入力ポート26と出力ポート28と形成しているバルブボディ12の壁部に拡散接合することにより、両者を精度良く接合することができる。このため、一層、気密性又は液密性を高めることが可能となり、流体の滞留も回避可能となる。 (もっと読む)


【課題】銅製の薄肉パイプと被接合物とを、所望の接合強度及び外観など接合品質の高い接合結果で拡散接合すること。
【解決手段】
銅製の薄肉パイプW1と被接合物W2との間に加圧力をかけた状態でパルス状の接合電流を通電して接合する銅製の薄肉パイプの拡散接合方法において、銅製の薄肉パイプW1は、その肉厚が0.6mm以上で1.5mm以下であり、銅製の薄肉パイプW1の先端面は銅よりも電気抵抗が大きい低融点金属膜Mで少なくとも被覆されており、被接合物W2の環状の突出部P2の根元の幅がDであって、内径が銅製の薄肉パイプW1の内径よりも小さく、かつ外径が銅製の薄肉パイプW1の外径よりも大きくなるように形成されており、銅製の薄肉パイプW1の肉厚dと環状の突出部P2の根元の幅Dとの関係がd≦D≦2.5dであることを特徴とする銅製のパイプの拡散接合方法。 (もっと読む)


【課題】 ベース基板と蓋体との封止に表面活性化接合を用いた圧電デバイスにおいて、圧電振動片に形成された励振電極がイオンビーム等の照射によりスパッタエッチングされ生じる圧電振動片の周波数のシフトを防止する。
【解決手段】 圧電振動片12が搭載されたベース基板11に蓋体13が接合され、ベース基板11および蓋体13とにより形成された内部空間に圧電振動子12を収納した圧電デバイス10において、ベース基板11と蓋体13とは表面活性化接合により接合されており、前記内部空間内のベース基板11上には、圧電振動片12を覆い保護するための内蓋14を配置する。 (もっと読む)


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