【課題】被給電部材と給電部材の摺接する表面を磨耗しにくくし、磨耗した被給電部材と給電部材の磨耗粉が、被給電部材と給電部材が摺接する表面で接触不良を引き起こしにくくした超音波溶着機を提供する。
【解決手段】超音波溶着機１００を、回転自在であり、当該回転の回転軸方向に超音波振動を生じさせる超音波振動子１０と、超音波振動子１０により生じる超音波振動の影響を受けることなく当該超音波振動子１０と一体に回転するよう設けられたキャップ１３と、超音波振動子１０の回転軸上に位置するよう当該キャップ１３に設けられ、当該キャップ１３と一体に回転しつつ超音波振動子１０への電力を伝達する被給電部材１５と、この回転軸上にて被給電部材１５と当接し、この当接部分から被給電部材１５に電力を伝達する給電部材１７とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】複数本の電線の端末を超音波溶接する際に発生するバラけや、溶接強度不足の発生を抑制することができる、導体の超音波溶接方法を提供する。
【解決手段】電線配置工程においては、複数の電線を所定の配置に従って配置する。導体移動工程においては、導体２をグライディングジョー１２によって所定方向に押圧することにより、導体２同士の相対位置を変化させる。第１超音波溶接工程においては、グライディングジョー１２によって押圧された状態の導体２に対して超音波溶接を行う。第２超音波溶接工程においては、グライディングジョー１２による押圧を解除して、導体２に対して超音波溶接を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージや電子部品の実装基板で用いられるワイヤボンディングの接合性を向上させる。
【解決手段】ワイヤ１２の先端に形成されたボール１４の表面にフェムト秒レーザを照射して縞状の第１の凹凸１６を形成する。次に、ボール１４を第１の電極２０に接触させて超音波振動を印加しながら押し潰すことにより、ワイヤ１２を第１の電極２０にボンディングする。ここで、第１の凹凸１６が延びる方向は、超音波振動の振幅方向に直交する。これにより、接合界面の結晶が微細化されるため、低荷重でも塑性変形がしやすく、金属拡散接合しやすくなり、接合性が向上する。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させる超音波シーム溶接装置を提供する。
【解決手段】電子デバイスの素子搭載部材と蓋部材とを接合する超音波シーム溶接装置１００であって、円盤状のローラー本体１１１とこのローラー本体の側面に所定の間隔をあけて設けられる少なくとも２つのフランジ部とからなるローラーと、ローラーの一方の主面と接続し超音波を発する第一のホーン１１３ａと、ローラーの他方の主面と接続し超音波を発する第二のホーン１１３ｂと、を備え、ローラーが、第一のフランジ部とローラー本体と第二のフランジ部とにより、電子デバイスの蓋部材との接合部分以外の部分を跨ぎつつ蓋部材の接合部分に接触可能に構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 被接合部材を水中に沈めることなく、水槽等を用いずに接合を行うことのできる超音波溶接装置及び超音波溶接方法を提供する。
【解決手段】 圧電（ＰＺＴ）振動子４により発生された超音波を伝搬する媒質５を入れた容器３に上記媒質５を介して伝搬された超音波を外部に放射するための振動板１により閉じられた音響窓２を設け、上記振動板１に入射される超音波の振動と上記振動板１のたわみ振動とが一致してコインシデンス効果を呈する傾斜角だけ傾斜させて設けた上記振動板１により上記音響窓２を閉じることにより、上記媒質５を介して超音波を上記音響窓２に伝搬し、上記媒質５を介して伝搬された超音波を上記振動板１により閉じられた音響窓２から上記コインシデンス効果により外部に放射して超音波溶接を行う。 （もっと読む）

【課題】振動溶着装置の加工材保持において、振動伝達ロスを少なくして、振動側加工材の表面に傷が付くのを少なくすること。
【解決手段】振動溶着装置１０は、振動側加工材を保持する保持機構１３と、固定側加工材を保持して固定側加工材を振動側加工材に押圧する固定側ユニットと、保持機構を振動させる振動発生ユニットと、保持機構が振動側加工材を保持している状態を解除するプランジャ１０８１とを備えている。保持機構は、スプリング１００２と、スプリングによって振動側加工材を押圧するクランプレバー１００３と、クランプレバーに押圧された振動側加工材を受け止める加工材固定ブロック１００５を有している。プランジャは、通常、クランプレバーから離れており、振動側加工材を保持機構から解放させるときクランプレバーに作用して、スプリングに抗してクランプレバーを振動側加工材から離間させる。 （もっと読む）

【課題】超音波接合を行う高分子材料の全数について超音波接合時に精度良く接合の良否を判断できる高分子材料の超音波接合方法およびその装置を提供すること。
【解決手段】超音波振動を与えるホーン１６とホーン１６に相対するアンビル１８との間に高分子材料４０ａ，４０ｂを挟んで加圧し、高分子材料４０ａ，４０ｂの接触界面４０ｃに超音波振動を与えることにより高分子材料４０ａ，４０ｂをその接触界面４０ｃで接合する超音波接合装置１０において、アンビル１８の少なくとも一部を赤外線透過体２２で構成するとともに赤外線透過体２２を透過した赤外線Ｒを検知する赤外線放射温度計３６を設け、高分子材料４０ａ，４０ｂの超音波接合時にその接合界面４０ｄから放射されるとともに高分子材料４０ｂおよび赤外線透過体２２を透過した赤外線Ｒにより、超音波接合時における接合界面の温度を測定する。 （もっと読む）

【課題】金属長尺材から作成されたジャンパー線を回路基板上の電気回路間をつなぐ部分に運搬して超音波振動で接合する作業の効率化を図る。
【解決手段】回路基板８を水平面内で前後方向および左右方向に移動する搭載台装置２と金属長尺材１３からジャンパー線１７を作る整形装置３とジャンパー線１７を整形装置３から接合装置５の側に運搬する搬送装置４とシャンパー線１７を回路基板８の上の複数の電気回路９の間をつなぐ部分に超音波振動で接合する接合装置５とが互いに独立しており、搭載台装置２が装置本体１の中央部に配置され、整形装置３が装置本体１の左部に配置され、搬送装置４が装置本体１の前部に配置され、接合装置５が装置本体１の後部に配置され、整形装置３及び搬送装置４による作業と搭載台装置２及び接合装置５による作業とが同じ作業時間内で互いに並行して行われるように制御装置６によって相関関係を保ちながら動くように制御される。 （もっと読む）

【課題】搬送装置にて順次搬送される接合対象とされるワークに対してその搬送方向の全域に亘る安定した超音波接合を実現することのできる超音波接合方法、及び超音波接合装置、及び該超音波接合装置を用いた電池用電極の製造方法を提供する。
【解決手段】接合対象とする電極板としての三次元金属多孔体８１の帯状体とリード８２としての導電体の帯状体とを搬送装置であるスポンジベルトＳＢにて同一方向に搬送するとともに、アンビル６０と超音波ホーン５０とにより加圧しつつこれら三次元金属多孔体８１及びリード８２を超音波接合する。そして、スポンジベルトＳＢによる三次元金属多孔体８１及びリード８２の搬送速度の変化に応じて、超音波接合に用いられる接合エネルギ、すなわちアンビル６０に付与する圧力や超音波ホーン５０に付与する超音波出力等を可変とする。 （もっと読む）

【課題】 金属薄板積層部材の破損や脆弱化を防止する。
【解決手段】 金属薄板を積層してなる金属薄板積層部材２０をアンビル１によって水平に支持し、金属薄板積層部材上面と超音波発振ホーン４との間に、保護用金属薄板３を介在させつつ、超音波発振ホーンによって金属薄板積層部材２０を励振する。
超音波発振ホーンは、保護用金属薄板のエッジ部３Ｅによって、金属薄板積層部材２０に大きな面圧、応力が生じないように、保護用金属薄板３に対して位置決めされる。
経験的には、図２に示すように、保護用金属薄板３のエッジ部３Ｅから超音波発振ホーン４の外周までの距離ｗｅを０．５ｍｍ以上に設定し、超音波発振ホーン４の幅に対応する溶接領域Ｗを溶接したときに、良好な溶接品質が得られている。 （もっと読む）

【課題】亀裂の発生を高精度で予測できる超音波接合検査装置および方法を提供する。
【解決手段】振動するホーン１１２をワークＷに押付けて超音波接合する超音波接合装置１００の内部データを用いて、あらかじめ、複数のワーク試料に対して、特徴的数値を算出し、当該複数のワーク試料に対して算出された前記特徴的数値と、対応する複数のワーク試料の変形量とから、これらの関係を示す特徴的数値−変形量関係式を取得する。前記ワーク試料とは別のワークに対し、前記超音波接合装置の内部データから前記特徴的数値を算出し、前記取得された特徴的数値−変形量関係式に基づいて前記ワークの変形量の推定値を算出し、この変形量の推定値に基づいて超音波接合された前記ワークの亀裂発生の可能性を予測する。 （もっと読む）

【課題】保持部材の管内部にバリ等を発生させる心配がなく、金属管と保持部材とを短時間で簡便かつ確実に接合する方法及びその接合方法により製作された接合体を提供する。
【解決手段】本発明は、管保持孔５を内部に有する樹脂製保持部材２と金属管１との接合方法であって、金属管１の基端部に外方に突出した係合部３を設けておき、この金属管１を保持孔５に挿入して係合部３を保持孔５の壁部６に係合させる工程と、係合している壁部６を軟化させる工程と、壁部６を軟化させた状態で樹脂製保持部材２と金属管１との相対位置を変化させて、係合部３を壁部６内に埋設する工程と、壁部６を固化させる工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スイングアームの揺動変位に伴う位置決め精度及び揺動速度を高くすることが可能なスイングアームユニットであって、高い生産性、かつ、高い材料利用効率をもって製造することが可能なスイングアームユニットを提供する。また、そのようなスイングアームユニットを構成可能な組立式Ｅブロックを提供する。
【解決手段】アルミニウム合金からなる複数のアーム板１４２，１４４と、ＡｌＳｉ系合金からなるとともに、軸受ユニット１１０への装着部１３４及び当該装着部１３４から外周側に突出し複数のアーム板１４２，１４４との接合面を有する突出部１３６を有するスペーサ１３２とを備え、複数のアーム板１４２，１４４とスペーサ１３２とが拡散接合により一体化された構造を有することを特徴とする組立式Ｅブロック１３０。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄厚の基体に対してリード線を接合する際に加圧式超音波振動接合を利用したとしても、接合力バラツキを抑制し、接合力の低下を防止し、さらに結合までの時間を短時間とすることができる、加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る加圧式超音波振動接合方法では、薄厚の基体１１を所定のテーブル１０に設置する。次に、基体１１上に、導電性のリード線１２を配置させる。次に、所定テーブル１０側に圧力を加えながらリード線１２上に超音波振動を印加することにより、基体１１にリード線１２を接合する（加圧式超音波振動接合）。ここで、本発明に係る当該加圧式超音波振動接合の際には、リード線１２に対する圧力を少なくとも２段階で増加させる。 （もっと読む）

【課題】接合対象部と被接合材との接合強度を劣化させない構造の接合対象部搭載用の基板固定テーブルを得る。
【解決手段】基板固定テーブル５はガラス基板３内の振動が透過波として伝搬可能な音響インピーダンスを有する材質として、ガラス材料と同等の音響インピーダンスを有する材料（アルミ、鉄）で構成される。ガラス基板３の上面領域の大きさはガラス基板３のガラス基板搭載予定領域Ｒ３上への搭載時におけるガラス基板３の外周端部から基板固定テーブル５の端部までの最短距離となる余白幅Ｄｔが、ガラス材からなるガラス基板３内部を伝わる平面波長の１／４以上の長さに設定される。 （もっと読む）

【課題】超音波接合に起因するワークの変形を防止する超音波接合装置および超音波接合方法を提供する。
【解決手段】超音波接合装置１００は、超音波振動を与えるホーン１１０とアンビル１２０との間に、板状の第１のワーク３０と板状の第２のワーク１２とを挟んで加圧し、超音波振動を加えることによって第１のワークと第２のワークとを接合する。第２のワークは第１のワークよりも軟らかい。超音波接合装置は、超音波振動が止まった後に第２のワークの浮き１７を押圧する押圧部１５０を有し、また、押圧部が浮きを押圧した後、第１のワークの端部からはみ出す第２のワークの端部１５を折り曲げる折曲部１６０を有する。折曲部は、第１のワークの端部を挟み込むように第２のワークの端部を折り曲げる。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単な構造で衝突エネルギーを高めることができ、より厚いシートを接合可能で、コストの低減を図ることができる接合装置および接合方法を提供する。
【解決手段】複数の衝突粒１２を振動部１１の接合室２１ａに装入し、基材１の表面にシート材２を重ねた状態で、シート材２の表面が接合室２１ａの内側に向くよう、基材１およびシート材２を振動部１１に設置する。複数の衝突粒１２がシート材２の表面に繰り返し衝突するよう、機械的振動手段により、シート材２の表面に対して垂直方向に振動部１１を往復振動させて、基材１とシート材２とを接合する。 （もっと読む）

【課題】一度に接合できる電線の本数が限定されることなく、複数の電線の芯線同士を確実に接合できる超音波接合方法及びその装置を提供する。
【解決手段】超音波接合装置１は超音波振動されるチップ９とこのチップ９との間に複数の電線それぞれの一部の被覆部が除去されて露出した芯線を挟むアンビル１０とを備えている。超音波接合装置１は複数の電線間の中心を通る軸芯周りにチップ９及びアンビル１０と複数の電線とを相対的に回転させる回転機構７を備えている。 （もっと読む）

【課題】接合部材の穴あきや接合部位の亀裂を有意に防止する超音波接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、第１被接合部材の接合部位と第２被接合部材の接合部位とをホーンとアンビルとの間に挟み込み、前記ホーンを加振させることによって接合部位同士を超音波接合する超音波接合方法であって、超音波接合に先立って、前記ホーンが接触する側の前記第１被接合部材の接合部位および前記ホーンの先端を、エッチング溶液が収容されてなるエッチング槽に浸漬し、前記ホーンを加振させて前記エッチング溶液を超音波振動させることによって、前記第１被接合部材の接合部位を超音波エッチングして新生面を露出させる工程を含む、超音波接合方法である。 （もっと読む）

【課題】超音波接合装置に取り付けられるホーンとアンビルとを再現性良く位置決めして、ホーンの突起部とアンビルの突起部との噛み合わせを同じにすることができる位置決め装置および位置決め方法を提供する。
【解決手段】超音波接合装置に備えられ複数の突起部１１，２１がそれぞれ形成されているホーン１０とアンビル２０との相対位置を決めるための位置決め装置３０であって、本体部３１、ホーン側係合部３２、およびアンビル側係合部３３を有する。本体部は、互いに平行な第１および第２の面３１ａ，３１ｂを有する。ホーン側係合部は、本体部の第１の面に形成され、ホーンに形成されている複数の突起部と係合してホーンと本体部とを位置決めする。アンビル側係合部は、本体部の第２の面に形成され、アンビルに形成されている複数の突起部と係合してアンビルと本体部とを位置決めする。 （もっと読む）