【課題】
各々の部品が有する形状や特性を接合後も損なうことなく、かつ接合の信頼性が高く実用に耐えうる接合体を提供すること。
【解決手段】
接合されている２つ以上の精密部品のうち、少なくとも１つが非晶質相を主相とする合金からなる場合において、非晶質相を主相とする合金の結晶化温度以下の温度帯で溶解する、一般式（１）にて示される組成式によって構成された接合母材を接合界面に用いた精密部品の接合体及び非晶質相を主相とする合金からなる部材の接合界面側にＡｕ, Ｐｔ, Ｐｄ及びＮｉのうち少なくとも何れか１種を含有する箔層と、一般式（１）にて示される組成式によって構成された接合母材を接合界面に用いた精密部品の接合体
一般式（１）：Ａｕ_100-xＭ_x
但し、ＭはＳｉ，Ｇｅ，Ｓｎのうち少なくとも１種を必ず含む任意の元素群であり、ｘは原子％で、１７．５≦ｘ≦４０である。 （もっと読む）

【課題】摩擦圧接にて接合されたロッド本体とロッドヘッドとの接合強度を向上させることができるピストンロッドの製造方法を提供すること。
【解決手段】ロッド本体２とロッドヘッド３との互いの端面２ｃ，３ｃを接合してピストンロッド１を製造するピストンロッドの製造方法であって、ロッド本体２及びロッドヘッド３の軸心部を端面２ｃ，３ｃからくり抜き、中心偏析による不純物１０を除去する工程と、ロッド本体２とロッドヘッド３との互いの端面２ｃ，３ｃを摩擦圧接にて接合する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】接合しようとする一対の基板の接合面を１台の処理設備により効率よく短時間でプラズマ処理し、それに続いて容易に基板の接合をする。
【解決手段】プラズマ基板表面処理接合装置は、接合する一対の基板１８、２８の接合面をプラズマ処理するためのプラズマ電極３２と、そのプラズマ処理した一対の基板１８、２８の接合面を当接して接合するホルダ押し上げロッド３１とを有する。一対の基板１８、２８を互いに対向させた状態で位置決めピン２４と位置決め孔１４とにより相互に位置決めする。前記ホルダ押し上げロッド３１により基板の接合面を互いに離間して対向させ、その接合面の間にプラズマ電極を挿入してプラズマを形成し、基板１８、２８の接合面を同時にプラズマ処理する。その後基板１８、２８の接合面を当接するよう基板を移動し、基板１８、２８を加圧して圧着する。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を含む接合層の厚さを一定に且つ均一にすることができる接合方法を提供することを課題とする。
【解決手段】被接合材１２の下面がスペーサ１３に当たるまで、被接合材１２を押圧する。この押圧工程により、ペースト層２５は、圧縮されて厚さがＡになる。スペーサ１３は縦横に配列されているため、押圧時に、被接合材１２が傾く心配はない。結果、厚さが一定で且つ均一なペースト層２５が得られる。
【効果】スペーサ１３を用いたことにより、金属ナノ粒子を含む接合層の厚さを一定に且つ均一にすることができる。 （もっと読む）

【課題】高温熱処理しなくても満足できる接合エネルギを得ることが可能な接合方法を提供する。
【解決手段】２つの基板を接合するための接合方法であって、基板のうちの少なくとも一方に対して活性化処理を行うステップと、部分真空下で２つの基板の接触工程を行うステップとを備える接合方法に関する。２つのステップの組み合わせに起因して、接合を行うことができると共に、接合ボイドの数が少ない高い接合エネルギを得ることができる。特に、処理されたデバイス又は少なくとも部分的に処理されたデバイスを備える基板に適用できる。 （もっと読む）

【課題】被着体に対して、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができる接合膜を備えた接合膜付き基材、かかる接合膜付き基材と被着体とを、低温下で効率よく接合する接合方法、および、前記接合膜付き基材と被着体とが高い寸法精度で強固に接合してなる信頼性の高い接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合膜付き基材は、基板２（基材）と、この基板２上に設けられた接合膜３とを有しており、対向基板４（他の被着体）に対して接合可能なものである。このような接合膜３は、金属原子と、有機成分で構成される脱離基が導入された膜である。また、この接合膜３は、紫外線を照射することにより、表面３５付近に存在する脱離基が脱離し、これにより接合膜３の表面３５に、対向基板４との接着性が発現し得るものである。 （もっと読む）

【課題】材質の異なる複数枚の金属板材を、夫々接合面を前処理により表面清浄化した後、接合面同士を密着させて圧延圧接するクラッド材の製造方法において、アルカリ溶剤や金属ブラシを使用することなく、金属板材の接合面を効果的に表面清浄化出来る方法を提供する。
【解決手段】金属板材の接合面の前処理方法として、金属板材の接合面に対し、金属板材と平行にキャビテーション噴流を噴射させることにより、金属板材の接合面を表面清浄化する。 （もっと読む）

【課題】高い寸法精度で強固に接合された接合体を、低温下で効率よく製造することができる接合方法、および、かかる接合方法を用いて形成された接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、第1の基板21上に第1の金属原子とこの第1の金属原子よりも融点が低い第2の金属原子と脱離基とを含む第1の接合膜31を形成して第1の接合膜付き基材11を得るとともに、第2の基材22上に第1の金属原子と第2の金属原子と脱離基とを含む第2の接合膜32を形成して第2の接合膜付き基材12を得る工程と、接合膜31、32に対してエネルギーを付与してこれらの表面付近に存在する脱離基を脱離させることにより接合膜31、32に接着性を発現させる工程と、接合膜付き基材11、12同士を貼り合わせて接合膜31、32が接合された接合体5を得る工程と、接合膜31、32を第2の金属原子が溶融するまで加熱することにより接合体5の接合強度を向上させる工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】高い寸法精度で強固に接合された接合体を、低温下で効率よく製造することができる接合方法およびかかる接合方法で形成された接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、第1の基材21上に第1の金属原子と脱離基とを含む第1の接合膜31を形成して第1の接合膜付き基材11を得るとともに、第2の基材22上に第1の金属原子よりも融点が低い第2の金属原子と脱離基とを含む第2の接合膜32を形成して第2の接合膜付き基材12を得る工程と、接合膜31、32に対してエネルギーを付与して、これらの表面付近に存在する脱離基を脱離させることにより、接合膜31、32に接着性を発現させる工程と、接合膜31、32とが密着するように、接合膜付き基材11、12同士を貼り合わせて接合膜31、32とが接合された接合体5を得る工程と、接合膜31、32を第2の金属原子が溶融するまで加熱することにより接合体5の接合強度を向上させる工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】高い寸法精度で強固に接合された接合体を低温下で効率よく製造することができる接合方法およびかかる接合方法を用いて形成された接合体を提供することにある。
【解決手段】本発明の接合方法は、第1の基板21上に第1の金属原子とこの第1の金属原子よりもイオン化傾向が大きい第2の金属原子と脱離基とを含む第1の接合膜31を形成して第1の接合膜付き基材11を得るとともに、第2の基板22上に第1の金属原子と第2の金属原子と脱離基とを含む第2の接合膜32を形成して第2の接合膜付き基材12を得る工程と、接合膜31、32に対してエネルギーを付与して接合膜31、32の表面付近に存在する脱離基をこれら接合膜31、32から脱離させることにより、接合膜31、32に接着性を発現させる工程と、接合膜31、32とが密着するように、第1の接合膜付き基材11と第2の接合膜付き基材12とを貼り合わせて、接合膜31、32とが接合された接合体5を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】融点の異なる２つの金属線材を互いに突合せて接合する場合において、固相拡散接合を活発化する接合プロセスによって、良好な継手強度および接合品質が安価に得られる溶接方法を提供する。
【解決手段】絶縁被膜された銅線材からなる第１部材２と、絶縁被膜されたアルミニウム線材からなる第２部材３との異種金属線材の突合せ接合する場合、融点の高い第１部材２の一端部２ａのみを溶融させ、その溶融金属部に融点の低い第２部材３の一端部３ａを押し付け、溶融金属部からの熱伝導で実質的に第２部材３の当接面１８のみを溶融、もしくは融点近くまで昇温させ、さらに圧力を掛け、溶融金属部に押し込むことで溶融金属を外部に排出し、常に、当接面１８を清浄に保ちつつ、一定の加圧力と昇温することによって固相拡散接合を活発化する接合プロセスを採用して、良好な継手強度および接合品質を安価に得る。 （もっと読む）

【課題】両基板の接合面間に接合部によって輪郭状に囲まれて形成される空間に所定の雰囲気を封入して当該空間を外部の雰囲気から確実に遮断できる技術を提供する。
【解決手段】蓋基板８０７およびデバイス基板８０８に形成された外周接合部８３１ｂどうしを加圧して仮接合することで、両基板８０７，８０８の接合面間に外周接合部８３１ｂによって囲まれる空間に所定の雰囲気を封入できる。したがって、当該空間内の所定の雰囲気中で加圧することにより両基板８０７，８０８の内部接合部８３１ａどうしの本接合を確実に行うことができるので、両基板８０７，８０８の接合面間に内部接合部８３１ａによって輪郭状に囲まれて形成される空間に所定の雰囲気を封入するとともに、この空間を外部の雰囲気から確実に遮断できる。 （もっと読む）

【課題】２つの基材同士を、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができるとともに、使用後にはこれら基材同士を効率よく剥離することができる接合体の形成方法、および、２つの基材同士が高い寸法精度で強固に接合してなる信頼性の高い接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合体の形成方法は、第１の基板（基材）２１および第２の基板（基材）２２上に、それぞれ、化学的気相成膜法を用いて、銅と有機成分とで構成され、前記銅の含有率が９０ａｔ．％以上でかつ９９ａｔ．％未満である接合膜３１、３２を形成する工程と、接合膜３１、３２同士が対向するようにして、第１の基板２１および第２の基板２２同士を接触させた状態で、第１の基板２１および第２の基板２２間に圧縮力を付与して、接合膜３１、３２同士を結着させることにより接合体を得る工程とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】板の幅に一致した幅で粉末を供給して圧着することができ、且つ粉末クラッドコイルの幅端面を揃えて巻き取れるようにする。
【解決手段】板コイル２の板１を巻き出す巻戻機３と、板１を引き込んで板１の表面に粉末を圧着して粉末圧着材５ａを送り出す粉末圧延機４と、粉末圧着材５ａを加熱し粉末を板１に融着させて粉末クラッド５を形成する加熱炉６と、粉末クラッド５を巻き取る巻取機１０とを順次備えた粉末クラッド製造ラインの運転制御方法であって、巻戻機３と粉末圧延機４との間の板１の張力を一定に保持しつつ粉末圧延機４入口の板１の蛇行制御を行い、且つ、加熱炉６出口の粉末クラッド５の張力を一定に保持しつつ巻取機１０入口の粉末クラッド５の蛇行に追随して巻取機１０により幅端面を揃えて粉末クラッドコイル９に巻き取る。 （もっと読む）

【課題】回転ツールとの摩擦熱により生じる金属の塑性流動を簡単な構成で促進させ、より低コストで接合強度を向上させる。
【解決手段】第１金属部材（１１）および第２金属部材（１２）の各接合面間に潤滑剤Ｚを介在させた状態で両金属部材（１１，１２）を重ね合わせた後に、上記第１金属部材（１１）の側に回転ツール１６を当接させ、この回転ツール１６の回転動作および加圧動作により発生する摩擦熱で上記第１金属部材（１１）を軟化および塑性流動させることにより、上記両金属部材（１１，１２）を固相状態で接合する。さらに、このときに生じる上記摩擦熱によって上記潤滑剤Ｚを消失させる。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で、所定の形状のタンタルと炭素を固相拡散接合を可能とし更に、タンタルと炭素を固相拡散接合を行う場所以外のタンタ表面に炭化物を形成することを可能とする。
【解決手段】タンタル若しくはタンタル合金と炭素基板とを真空熱処理炉内に設置し、前記タンタル若しくはタンタル合金表面に形成されている自然酸化膜であるＴａ₂Ｏ₅が昇華する条件下で熱処理を行い、前記Ｔａ₂Ｏ₅を除去した後、前記真空熱処理炉内に炭素源を導入して熱処理を行い、前記タンタル若しくはタンタル合金表面と炭素基板表面を固相拡散接合させると同時に、タンタルと炭素を固相拡散接合を行う場所以外のタンタル表面に炭化物を形成する。 （もっと読む）

【課題】 金属ナノ粒子で構成される導電性接合層を介して、二つの金属層の面相互を導電性接合する際、金属層の金属表面と導電性接合層との間の接合を鍛接（ｗｅｌｄｉｎｇ）の手法を応用して、導電性接合を形成する方法の提供。
【解決手段】 一方の金属層の金属表面に、表面に被覆剤分子層を有する金属ナノ粒子の分散液を塗布し；塗布層中に含まれる有機溶媒を蒸散させ、乾燥処理済の塗布層とし；高周波プラズマ雰囲気中、１５０℃以下で加熱処理を施し、被覆剤分子層を除去し、金属ナノ粒子相互の融着を行って、導電性接合層を形成し；導電性接合層の表面に、他方の金属層の金属表面を圧力を加えて、押し付けつつ、１００℃〜２００℃の温度で加熱処理を施して、導電性接合層の表面と他方の金属層を構成する金属表面との間に金属間接合を形成する。 （もっと読む）

【課題】 特に表面に木目模様を有する合金材料及びその合金から成るアイアンクラブヘッドを提供すること。
【解決手段】 本発明の木目模様を有する合金材料は２種以上の異なるＮｉＣｒ鋼を、無酸素の雰囲気且つ８５０〜１１５０℃の温度において重ねて溶接すると共に、加工量３０〜８５％の塑性加工を施し一体化することにより、木目の幅を０．２〜６．０ｍｍとし且つ特定の硬度分布を持たせることを特徴とし、該合金材料から成るアイアンクラブヘッドは木目模様を有する合金材料（１）を加工して、所定の形状のヘッド部材（２０）を形成し、該ヘッド部材（２０）の前面にフェース面板（２１）を設けると共に、一側上部にシャフトを連結するためのホーゼル（２２）を設けることにより、表面に木目（２３）を有するクラブヘッド（２）を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 400Ｈz〜２ｋＨz程度の高周波域で、安定して低鉄損特性を示す電磁鋼板とその安価な製造方法を提案する。
【解決手段】 Siを４mass％以下含有する電磁鋼板であって、該鋼板の両表層部には下記のように定義される粗大結晶粒部分を有し、板厚方向の中央部には下記のように定義される微細結晶粒部分を有し、かつ、該粗大結晶粒部分と該微細結晶粒部分とは平均結晶粒径の比が2.0以上であることを特徴とする高周波域での鉄損が低い電磁鋼板。
記
鋼板表面に平行な面内での平均結晶粒径Ｄの板厚方向の分布を測定し、その最大値をＤ_max、最小値をＤ_minとしたとき、
粗大結晶粒部分：Ｄ≧0.5Ｄ_maxを満たす部分
微細結晶粒部分：Ｄ≦2.0Ｄ_minを満たす部分 （もっと読む）

【課題】アルミニウム系材料からなる被接合部材の接合面に必要十分な量の亜鉛被覆層を確実に形成し、該亜鉛被覆層を介して該アルミニウム系部材同士を接合する方法を提供する。
【解決手段】各アルミニウム系部材１ａ，１ｂの接合面に電解メッキ処理による亜鉛被覆層２を設け、両アルミニウム系部材１ａ，１ｂを亜鉛被覆層２，２を介して重ね合せ、アルミニウムと亜鉛との固相線温度以上の温度、好ましくは亜鉛の融点以上の温度に加熱する。両アルミニウム系部材１ａ，１ｂを重ね合せて加熱する際に、両アルミニウム系部材１ａ，１ｂに押し付け荷重を付与する。各アルミニウム系部材１ａ，１ｂの接合面に、酸化膜除去処理を施した後、前記電解メッキ処理により亜鉛被覆層２を設ける。両アルミニウム系部材１ａ，１ｂを亜鉛被覆層２，２を介して重ね合せる際に、亜鉛被覆層２，２間にスズを介在させる。 （もっと読む）