【課題】無加圧ないしは自重圧下でもより高い接合強度を得ることができる接合用材料を提供する。
【解決手段】平均粒径の異なる２種以上の銀系粉末を含有する接合用材料であって、（１）第１粉末として、有機成分及び銀を含む銀系粒子からなり、平均粒径が１０ｎｍ未満の銀系粉末、及び（２）第２粉末として、銀を含む銀系粒子からなり、平均粒径が４０ｎｍ以上である銀系粉末を含むことを特徴とする接合用材料に係る。 （もっと読む）

【課題】接合強度が大きく、接合の位置精度が高い超硬合金接合体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金を含有し、第１の接合面５を有する第１の金属部材２と、第１の金属部材２の第１の接合面５に接合された、鉄を主成分とし炭素を含むとともに銅が拡散している接合層４と、第２の接合面６を有し、第２の接合面６が、接合層４の第１の金属部材２が接合された面とは反対側の面に接合された、炭化タングステン基超硬合金を含有する第２の金属部材３とを備える超硬合金接合体１。 （もっと読む）

【課題】接合基板に発生する反りをより低減すること。
【解決手段】第１基板の第１基板表面と第２基板の第２基板表面とに粒子を照射することにより、その第２基板表面とその第１基板表面とを活性化させるステップＳ２と、その第１基板の温度とその第２基板の温度との温度差を小さくするステップＳ３と、所定温度差よりその温度差が小さくなった後に、その第２基板表面とその第１基板表面とを接触させることにより、その第２基板とその第１基板とを接合するステップＳ４とを備えている。このような接合方法によれば、その温度差が所定温度差より小さくなる前に接合された他の接合基板に比較して、その第２基板とその第１基板との熱膨張に起因する反りをより低減することができる。 （もっと読む）

【課題】
各々の部品が有する形状や特性を接合後も損なうことなく、かつ接合の信頼性が高く実用に耐えうる接合体を提供すること。
【解決手段】
接合されている２つ以上の精密部品のうち、少なくとも１つが非晶質相を主相とする合金からなる場合において、非晶質相を主相とする合金の結晶化温度以下の温度帯で溶解する、一般式（１）にて示される組成式によって構成された接合母材を接合界面に用いた精密部品の接合体及び非晶質相を主相とする合金からなる部材の接合界面側にＡｕ, Ｐｔ, Ｐｄ及びＮｉのうち少なくとも何れか１種を含有する箔層と、一般式（１）にて示される組成式によって構成された接合母材を接合界面に用いた精密部品の接合体
一般式（１）：Ａｕ_100-xＭ_x
但し、ＭはＳｉ，Ｇｅ，Ｓｎのうち少なくとも１種を必ず含む任意の元素群であり、ｘは原子％で、１７．５≦ｘ≦４０である。 （もっと読む）

【課題】刃部が高硬度焼結体部材から構成された切削工具であり、刃先が小径で首下長が長い回転切削工具においても接合強度が高く、耐折損性に優れた回転切削工具を提供する。
【解決手段】工具先端の刃部１とこれに連なる軸部２の後端が後軸部３と同一軸線上に拡散接合された接合層４を有し、該後軸部３は首部５、テーパー部６及びシャンク部７を有し、該刃部１は高硬度焼結体部材製であり、該軸部２の超硬合金材と該後軸部３の超硬合金材を有し、該接合層４は、少なくともＮｉ、Ｃｏ、Ｗ及びＣを含有し、該接合層４の中心部における組成は質量％で、３０≦Ｎｉ≦８５％、１０≦Ｃｏ≦６０％、１≦Ｗ≦１５％、残部がＣ及び不可避不純物であり、該接合層の該中心部においてＣｏ、Ｗ及びＣが固溶していることを特徴とする回転切削工具である。 （もっと読む）

【課題】より強固な接合体を比較的容易に作製可能な摩擦攪拌接合方法、及び異種金属接合体を提供する。
【解決手段】摩擦攪拌接合方法は、アルミニウム板２０と銅板３０とを重ね合わせて回転するプローブ１０をアルミニウム板２０側から銅板３０側へ加圧挿入してアルミニウム板２０と銅板３０とを接合する方法であって、アルミニウム板２０と銅板３０との界面温度がアルミニウムと銅の再結晶温度以上、且つ、アルミニウムと銅との共晶温度未満となるように、プローブ１０を加圧挿入する。 （もっと読む）

【課題】ロウ材組成層の融点が高くなることを抑えて金属材の強度低下や熱変形の発生を回避し得、且つ、製造コストを安価にして、ロウ材組成層の厚さを薄くできてロウ付け時におけるロウ材の液垂れを防止し得、更に、プレス成形性等の加工性をより改善し得るクラッド材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】リン銅合金粉末を母材１に圧着してロウ材組成層１１を形成し、該ロウ材組成層１１が形成されたクラッド材８を、少なくともリン銅合金の固相線温度以上で且つ液相線温度より低い温度に所要時間加熱することにより、重量割合で５％以上のリン成分を含むリン銅合金（Ｃｕ_３Ｐ相）中に重量割合で２％以下のリン成分を含む銅（α相）が点在するように分散するロウ材組成層１１を形成する。 （もっと読む）

【課題】コストを低減した複合材料の製造方法および複合材料を提供する。
【解決手段】複合材料１０の製造方法は、熱伝導性粒子を含む相を金属基材１１の表面１１ａの開口部に供給する工程と、相と接触する金属基材１１と、相とを摩擦攪拌する工程とを備えている。複合材料１０は、表面１１ａを有する金属基材１１と、金属基材１１の表面１１ａに配置された金属基複合材料１２とを備えている。金属基複合材料１２は、金属基材１１を構成する金属材料と、５０ｖｏｌ％以上７０ｖｏｌ％以下の体積含有率を有する熱伝導性粒子とを含む。 （もっと読む）

【課題】切削中にロウ材が液相を生成する温度を越える高温となっても接合層の接合強度が低下することがなく、研削代の大きなｃＢＮ焼結体やダイヤモンド焼結体を準備する必要がない切削工具として好適な接合体を提供する。
【解決手段】サーメット焼結体を第１の被接合材１とし、ｃＢＮ焼結体またはダイヤモンド焼結体を第２の被接合材３とする接合体であって、第１の被接合材および第２の被接合材は、両者の間に設置された８００℃を超え１０００℃未満の温度で液相を生成する接合材２を介して接合されており、前記接合は０．１ＭＰａ〜２００ＭＰａの圧力で加圧しながら通電加熱することによって行われている接合体。 （もっと読む）

【課題】少ない工程により、短い時間と少ないコストで容器を形成することができる熱輸送デバイスの製造方法、及び熱輸送デバイスを提供すること。
【解決手段】第２の治具部２０により平板２’に圧力が加えられ、第２の治具部２０の押圧部２０ｂにより押圧された平板２’の外周の領域２ｂが、下板部材１と拡散接合される。この拡散接合工程は、例えば９００度程度の高温状態で行われるので、押圧された平板２’は軟化し変形する。第２の治具部２０の凹部２０ａの開口は、容器１２の外形と等しいので、平板２’は容器１２の外形となる凹部２ａを有する上板部材２となる。つまり、この拡散接合工程において、第２の治具部２０により、平板２’は変形され上板部材２となり、かつ、この上板部材２が下板部材１と拡散接合される。このように、平板２’を上板部材２となるように変形させる工程が、下板部材１及び上板部材２を拡散接合させる工程内で共に行われる。 （もっと読む）

【課題】板状体における溝詰まりの発生を抑制し、品質および生産性の向上を図ることができる板状体の製造方法、燃焼筒の製造方法、ガスタービン燃焼器およびガスタービンを提供する。
【解決手段】一の板４１における一方の面に溝６１を形成する工程と、溝６１の内部に充填部７１を配置する工程と、一の板４１における一方の面と他の板４２との間に接合材８１を配置し、接合材８１を溶融させることにより、一の板４１および他の板４２を接合して流路を有する板状体３３Ｕとする工程と、充填部７１を溝６１から取り除く工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】改善された低サイクルの曲げ疲労強度を有するとともに、高サイクルの疲労強度にも優れ、良好なろう付け性と耐食性をそなえたアルミニウム合金製熱交換器の溶接チューブ用クラッド材を提供する。
【構成】Ｓｉ：０．３〜１．２％、Ｃｕ：０．３〜１．０％、Ｍｎ：０．６〜１．８％を含有し、不純物としてのＭｇを０．０５％未満に制限し、残部Ａｌおよび不可避不純物からなる芯材と、芯材の一方の面に、Ｓｉ：０．３〜１．２％、Ｍｎ：０．６〜１．８％、Ｚｎ：０．５〜５％を含有し、不純物としてのＭｇを０．０５％未満に制限し、残部Ａｌおよび不可避不純物からなる内皮材をクラッドし、芯材の他方面に、Ｓｉ：６〜１２％を含有し、残部Ａｌおよび不可避不純物からなるろう材をクラッドした３層のクラッド材であって、ろう付け加熱後の芯材の硬度が５０Ｈｖ以上、内皮材の硬度が５０Ｈｖ以上であり、内皮材と芯材の硬度の比（内皮材硬度／芯材硬度）が１．０未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一定の条件を満たす金属ガラス及び結晶金属を選択することにより十分な強度を持つ接合体が得られる溶接方法を提供する。
【解決手段】金属ガラス１と結晶金属２とを接触させた界面又はその界面近傍の前記金属ガラスにエネルギーを加え、前記金属ガラスを加熱して溶融させた溶融層を形成して溶接する溶接方法であって、前記金属ガラスと前記結晶金属とが接合された後の前記溶融層はガラス形成能を有し、前記金属ガラスは、前記金属ガラスの固体を再加熱するときのＴＴＴ曲線のノーズ時間が０．２秒以上のガラス形成能を有し、前記金属ガラス及び前記結晶金属は、溶融していない前記結晶金属と溶融した前記金属ガラスとの濡れ率が２５％以上となる前記金属ガラスの温度と、前記結晶金属の融点との温度範囲が１００Ｋ以上である。 （もっと読む）

【課題】酸化皮膜除去用のフラックスを使用することなく、低温度で高強度に接合することができ、接合後のフラックス洗浄工程を不要にして、コスト低減が可能なアルミニウム系材料の接合方法と、これによる接合構造を提供する。
【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金から成る被接合材１，２の間に、酸化の標準生成自由エネルギーがＡｌよりも小さい元素、例えばＬａを含有し、かつ被接合材の融点よりも低い融点を有する中間材３を介在させた状態で、中間材３の融点以上、被接合材１，２の融点以下の温度に加熱することによって、フラックスを用いることなく被接合材を接合する。 （もっと読む）

【課題】酸化皮膜除去用のフラックスを使用することなく、低温度で高強度に接合することができ、接合後のフラックス洗浄工程を不要にして、コスト低減が可能なアルミニウム系材料の接合方法と、これによる接合構造を提供する。
【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金から成る被接合材１，２の間に、酸化の標準生成自由エネルギーがＡｌよりも小さい元素、例えばＬａを含有する金属ガラスから成る中間材３を介在させた状態で、金属ガラスの過冷却液体領域温度に加熱すると共に、加圧して、フラックスを用いることなく被接合材１，２を接合する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板とハンドル基板との貼り合わせに際し、熱膨張率の違いによる基板破損が生じず、かつ転写される半導体薄膜に未転写部が生じない貼り合わせウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１の表面５からイオンを注入してイオン注入層２を形成する工程、前記ハンドル基板３の前記表面、および、前記イオンを注入した半導体基板１の前記表面５の少なくとも一方の面に表面活性化処理を施す工程、前記半導体基板１の前記表面５と前記ハンドル基板３の前記表面とを５０℃以上４００℃以下で貼り合わせる工程、前記貼り合わせた基板に、最高温度として２００℃以上４００℃以下の熱処理を加え、接合体６を得る工程、前記接合体６のハンドル基板側または半導体基板側から前記半導体基板のイオン注入層２に向けて可視光を照射して前記イオン注入層２の界面を脆化し、前記半導体薄膜４を転写する。 （もっと読む）

【課題】十分な初期接合強度を得ると共に、高温での長時間保持やヒートサイクル試験において接合強度の低下や接合強度のばらつきが発生しない金属接合方法を提供するものである。
【解決手段】アルミニウムを主成分とするＡｌ部材の接合面と銅を主成分とするＣｕ部材の接合面とを接触させる接触工程と、Ａｌ部材の接合面およびＣｕ部材の接合面に対して垂直方向に圧力を加える加圧工程と、垂直方向から圧力を加えられたＡｌ部材の接合面およびＣｕ部材の接合面をアルミニウムと銅との共晶温度以上、６２０℃以下の温度に加熱する工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】高温、高圧を要することなく部材を充分な接合強度で接合することができ、部材の割れや剥がれおよび不可逆変化の発生を未然に防止することができる接合方法を提供する。
【解決手段】２つの部材の表面に金属ガラス層を溶射形成する工程と、各部材の金属ガラス層を加熱して金属ガラス層を過冷却液体温度域にする工程と、金属ガラス層の過冷却液体温度域において部材の金属ガラス層どうしを合わせた状態で加圧し、金属ガラス層を塑性流動させる工程とを備え、金属ガラス層の表面の面粗度Ｒａは２μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】２つの基材同士を、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができる接合体の形成方法、および、２つの基材同士が高い寸法精度で強固に接合してなる信頼性の高い接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合体の形成方法は、第１の基板（基材）２１および第２の基板（基材）２２上に、それぞれ、化学的気相成膜法を用いて、主として銅で構成される接合膜３１、３２を形成する工程と、接合膜３１、３２同士が対向するようにして、第１の基板２１および第２の基板２２同士を接触させた状態で、第１の基板２１および第２の基板２２間に圧縮力を付与して、接合膜３１、３２同士を結着させることにより接合体を得る工程とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】中間層を使用した鋼系合金とチタンまたはチタン系合金との間の高強度異種金属接合方法を提供する。
【解決手段】鋼系合金母材Ａ１とチタンまたはチタン系合金母材Ａ２との間に、鋼系合金母材から第１中間層Ｂ１としてニッケル層、第２中間層Ｂ２としてクロム層及び第３中間層Ｂ３としてバナジウム、モリブデンまたはタングステン層の順に積層される中間層と、該中間層のバナジウム、モリブデンまたはタングステン層とチタンまたはチタン系合金母材との間に、チタン系またはジルコニウム系挿入材Ｃを挿入させた後、前記チタン系またはジルコニウム系挿入材の溶融温度以上、前記母材の溶融点以下の温度で加熱して、鋼系合金及びチタンまたはチタン系合金を接合する。 （もっと読む）