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【課題】ドウェル時間を著しく削減して、結合工程を著しく効率化する。
【解決手段】本発明は、シャフト(2)上に構造要素(1)を結合する方法に関する。この方法は、実際の結合に先立って、上記シャフト(2)上に、材料隆起部の類である少なくとも1つの突起部(6)が、上記シャフト(2)上の各々の結合部(5)に形成され、続いて上記構造要素(1)は少なくとも1つの上記突起部(6)上へとスライドされ、結合作業が完了するまでの間、上記突起部(6)によって保持される。 (もっと読む)


【課題】 回転体の平滑な加工面を容易に得ることができるレーザ加工装置及び方法を提供すること。
【解決手段】 加工対象物にレーザビームLを照射して形状形成を行うレーザ加工装置であって、加工対象物を軸中心に回転させると共に加工対象物とレーザビームとの相対的な位置関係を調整する位置調整機構と、加工対象物の外周面にレーザビームを集光して照射するレーザ光照射機構と、制御部とを備え、制御部が、位置調整機構及びレーザ光照射機構により、レーザビームの光軸に直交する仮想面Kに対して加工対象物の回転軸Oを傾斜させ、光軸を回転軸に対してねじれの位置に配した状態で加工対象物を回転させ、焦点位置と仮想面との距離を一定に維持したままレーザビームを加工対象物の外周面に照射させると共に回転軸に沿って揺動させて加工を行う。 (もっと読む)


【課題】小型で精密かつ均一な形状のボールを速やかに形成し、ワイヤのループ高を最小化すると共に、ワイヤボンディング用の各種消耗部品の取替え費用及び取替え時間を節約可能にする半導体パッケージのワイヤボンディングシステムを提供する。
【解決手段】ワイヤをボール形成位置に供給するワイヤ供給装置100と、二酸化炭素レーザビームを少なくとも1本以上出力するレーザビーム出力装置10と、レーザビーム出力装置から出力されるレーザビームをボール形成位置に案内するレーザビーム案内装置20と、を含む。これにより、ボールの成形性と生産性とを向上し、ワイヤの物性変性を最小化して、ワイヤのループ高を最小化し、消耗部品の取替え費用及び取替え時間を節約する。 (もっと読む)


【課題】戻り光の光量が所定の光量を超えているか否かを正確に判定できるレーザ加工装置、及びレーザ発振装置を提供すること。
【解決手段】信号用レーザ光を増幅する主増幅部と、増幅したレーザ光Lを出射するレーザ出射部の間に設けられ、主増幅部から第1の光路L1を通って入射されるレーザ光Lをレーザ出射部側の第2の光路L2へ出射する一方で、第2の光路L2を通って入射される戻り光を第1の光路L1とは異なる第3の光路L3へ出射する偏波無依存型の光アイソレータ50と、光アイソレータ50から第3の光路L3へ出射された戻り光を検出し、検出した戻り光の光量に応じた検出信号を出力する受光素子57と、受光素子57が出力する検出信号に基づいて戻り光の光量が所定の光量を超えているか否かを判定する制御部を備えた。 (もっと読む)


【課題】表面が強化された強化ガラスに対して、比較的容易に、かつ安定して所望のスクライブ溝を形成できるようにする。
【解決手段】このスクライブ方法は、圧縮応力を持たせた強化層を表面に有する強化ガラスをスクライブする方法であり、第1工程と、第2工程と、を含む。第1工程は、強化ガラスの表面に、回転可能な刃先を静止させたカッターホイールによって強化層の一部を除去して初期亀裂を形成する。第2工程は、初期亀裂にレーザ光を照射して加熱するとともに、加熱された領域を冷却し、スクライブ予定ラインに沿って亀裂を進展させる。 (もっと読む)


【課題】本発明はアブレーションの分野で多くのアスペクトにおいて実質的な利益を提供する。
【解決手段】レーザビームを用いて、そのレーザビームの下方に位置する基板の特定領域を除去する場合に、レーザビーム用のレンズと前記基板との間を囲み、基板側を開口させたモジュール内に空気,ガス又は液体のいずれかを供給し、その供給した空気,ガス又は液体を前記モジュールから排出することで、レーザビームで基板の特定領域を除去することで発生するデブリを外部に排出させる。また、モジュールが頂部に取り付けられたパックの基板と対向した開口箇所の端部で、空気,ガス又は液体をモジュール内に供給することで、特定領域の基板表面に対してできるだけ平行な空気,ガス又は液体の流れを指向させて、モジュールが頂部に取り付けられたパックを基板表面から浮揚させるようにした。 (もっと読む)


【課題】ホログラムにより同時に複数の集光位置に照射されたレーザ光の個数または集光面積が変動しても、照射レーザ光のエネルギーを略一定に維持する装置および方法の提供。
【解決手段】位相変調型の空間光変調器20は、レーザ光源10から出力されたレーザ光を入力し、2次元配列された複数の画素それぞれにおいてレーザ光の位相を変調するホログラムを呈示して、その位相変調後のレーザ光を出力する。制御部22は、空間光変調器20に第1のホログラムを呈示させ、第1のホログラムに対しフィードバックを行うことにより、第1のホログラムが修正され、第1のホログラムの修正は、各集光位置に集光されたレーザ光の強度を測定し、各集光位置の何れかの基準点における強度に基づき、反復フーリエ変換法で第1のホログラムを再び作成することにより第2のホログラムを作成し、第2のホログラムを空間光変調器に呈示することにより行われる。 (もっと読む)


【課題】変形したワークを破損させることなく保持して、レーザ光を照射してレーザリフトオフ処理をできるようにすること。
【解決手段】サファイア基板1aと材料層1bとサポート基板1cが積層された、例えば下に凸に変形したワーク1が、ステージ20に設けられた支持機構10の支持棒12上に3点で支持され載置される。ステージ20は、コンベヤのような搬送機構2に載置され、搬送機構2によって所定の速度で搬送される。ワーク1は、ステージ20と共に搬送されながら、基板1aを通じて、図示しないパルスレーザ源から出射するパルスレーザ光Lが照射される。変形したワーク1を平面状に矯正することなく、変形した状態のまま支持して、レーザリフトオフ処理を行うようにしたので、ワークが大きく変形していてもワークを破損させることなく処理を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】ミラー保持具で保持されたミラーを第1の孔に入れ、ミラーでレーザビームを反射させ、第1の孔と第2の孔の境界部分にあるバリに照射し、バリを除去する技術において、ミラー保持具と第1の孔の干渉を考慮する必要なく、レーザビームをバリの位置に合わせられるようにする。
【解決手段】孔31から被加工物30の内部にミラー12を入れ、孔31内にミラー12を配置し、その配置の際、ミラー12を孔32の近傍に位置決めすることで、被加工物30の外部から第2の孔32を通してミラー12に光を入射したときに、当該光がミラー12で反射して2つの孔31、32の境界34に当たるようにする。そして、レーザ照射部材17の位置および向きを調整することで、レーザ照射部材17から出たレーザビーム20を第2の孔32を通してミラー12に入射させ、レーザビーム20がミラー12で反射されて境界に生じたバリ33a、33eに当たるようにする。 (もっと読む)


【課題】作業負担を軽減しつつ絶縁膜を剥離することができる平角導線の絶縁膜の剥離方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様は、平角導線10の絶縁膜14にレーザ光16を照射して絶縁膜14を剥離する平角導線10の絶縁膜14の剥離方法において、平角導線10の断面における角部は曲線形状または直線形状に形成され、レーザ光16を照射する前に、平角導線10の角部にレーザ光16を吸収する塗料28を付与すること、を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ポンプパワーの供給状態及びシードレーザ光の出力状態を容易に制御して、増幅レーザ光の立ち上がり特性を向上する。
【解決手段】レーザ出射方法は、ポンプパワーPBが、加工処理の開始後の定常状態において増幅レーザ光ABが加工処理を行う出力量となる基準量で供給される。また、シードレーザ光SBが継続的に発振出力される期間において、基準量よりも小さく、且つ増幅レーザ光ABによって被対象物が加工処理されないようにポンプパワーPBを供給する待機時供給ステップと、加工処理の開始時に、基準量よりも大きなポンプパワーPBとなるように供給する処理開始時供給ステップと、加工処理の開始後の定常状態において、基準量となるポンプパワーPBを供給する処理時供給ステップと、を順次実施する。これにより、ポンプパワーPBの供給量を制御するだけで、増幅レーザ光ABの立ち上がり特性を向上することができる。 (もっと読む)



【課題】液相中で連続的に安定してレーザーアブレーション処理を施すことができ、液相レーザーアブレーション処理による粒子の製造効率を十分に高度なものとすることが可能な液相レーザーアブレーション装置を提供すること。
【解決手段】溶媒13中のターゲット14に対してレーザー光Lを照射して液相中でレーザーアブレーションを行うために用いる液相レーザーアブレーション装置であって、
レーザー光Lを発生させるためのレーザー発振器10と、レーザー光Lが透過可能な底部Bを有し且つ溶媒13を保持するための処理容器12と、処理容器12内の底部B上に配置させたターゲット14とを備え、且つ、処理容器12が、ターゲット14に対して処理容器12の底部Bを透過したレーザー光Lが照射されるように配置されていることを特徴とする液相レーザーアブレーション装置。 (もっと読む)


本発明は、装置のキャリブレーションプレートを行うステップ(E1)であり、キャリブレーションプレートにおける複数の決定された点を照らすべく、検流ヘッドが、2つの軸に沿って、ある深さのところに位置するキャリブレーションプレートを照らし、一方で、カメラがそのキャリブレーションプレートを観察し、制御ユニットが、その深さのところにあるキャリブレーションプレートにおける複数の照らされた点のそれぞれの照明位置と、それら複数の照らされた点に関するカメラによって観察された位置との間の関係を構築し、複数回の、検流ヘッドによる照明、カメラによる観察、及び、制御ユニットによる関係の構築を可能にすべく、キャリブレーションステップ中に、そのキャリブレーションプレートが複数の深さのところに連続的に位置付けられ、制御ユニットが対応関係を構築するところのステップ(E1)と、キャリブレーションステップ(E1)に基づいて三角測量によりその切除される表面の三次元形状を決定するステップ(E2)と、三次元表面を切除するステップ(E3)であり、制御ユニットが、平面を定める複数の軸と深さに沿って、その切除される表面にビームを集中させ且つ方向付けるために、その表面の決定された形状に応じて検流ヘッドを制御するところのステップ(E3)と、を有することを特徴とする方法に関する。また、本発明は、上述の方法を実行するための装置に関する。
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システムは、レーザを利用し、モールドコンパウンドの中に封入された内部のダイ、リード線、はんだ接続部、及びその他の重要な構造部を損傷させることなくICのモールドコンパウンドを除去し、それにより、それらが分析のために使用可能に残される。レーザ光線は、適切な光学素子を通して、ICの表面に相当する平面上に焦点が結ばれている。レーザ光線の波長を通さない不透明な材料の層が、ICチップの表面に塗布され、レーザのそれぞれの通過の前に融除される。不透明な材料の被膜を塗布するように、レーザに先立って同期運動で動作する噴射ノズルが設けられていてもよい。
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【課題】固定式のワークを加工する際、工具の貫通部分でワークを支持するスキッドとの干渉によるスキッドの損傷、或いは工具の損傷を低減することができる可撓式スキッドテーブルを提供することを目的とする。
【解決手段】板材加工機のワークの下面を支持する可撓式スキッドテーブル3であって、複数の突起部がマトリクス状に配置された取付ベース14と、該取付ベースの前記突起部に嵌合される密着コイルバネ13と、該密着コイルバネによって支持される先端が円錐形状の剣先12とで構成されることを特徴とする可撓式スキッドテーブル。 (もっと読む)


【課題】繊維強化プラスチック(FRP)及び繊維強化金属(FRM)の切断、穴あけ、溶接、曲げ加工、表面処理などのレーザ加工方法の提供。
【解決手段】材料の加熱・溶融・蒸発が可能かつ、材料内部への熱伝達はほとんどなく、熱歪みも生じにくい。10ピコ秒から100ナノ秒のパルス幅を持った超短パルスで、1mJから500Jのパルスエネルギーを持った固体レーザを用いて二重レーザ加工、カスケード加工を行うことで、さらに良好な加工面が得られる。 (もっと読む)


【課題】 1台の集塵装置で複数台のレーザ加工機の集塵を行った場合、接続される各加工機の集塵シャッタが、各レーザ加工機の起動、停止により不規則に開閉するため、稼動台数により集塵力が変動する。
【解決手段】 前記レーザ加工機のそれぞれと、ワーク加工時に発生するガス及びスラグを吸気により回収する集塵設備と、の間にバイパス穴を有する切り換え器を設け、吸気する方向を、前記レーザ加工機のそれぞれと前記バイパス穴とに切り換える。 (もっと読む)


【課題】レーザービームトーチの動作や姿勢制御における制約を少なくすることができる光ファイバーケーブル保持機構を提供する。
【解決手段】レーザービームトーチが全方位に向うように作動するレーザ加工装置で、レーザービームトーチ3の動作や姿勢制御における制約を少なくすることができる光ファイバーケーブル保持機構を提供するものであって、レーザ発振器とレーザービームトーチ3とを光学的に接続している光ファイバーケーブル4の途中を少なくとも2つのスプリングバランサ7で吊持する。レーザー加工装置対して相対固定されているガイドレール6に前記各スプリングバランサ7をレーザービームトーチの運動と連動可能な状態でそれぞれ独立して移動自在に支持させてある。 (もっと読む)


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