【課題】ドウェル時間を著しく削減して、結合工程を著しく効率化する。
【解決手段】本発明は、シャフト（２）上に構造要素（１）を結合する方法に関する。この方法は、実際の結合に先立って、上記シャフト（２）上に、材料隆起部の類である少なくとも１つの突起部（６）が、上記シャフト（２）上の各々の結合部（５）に形成され、続いて上記構造要素（１）は少なくとも１つの上記突起部（６）上へとスライドされ、結合作業が完了するまでの間、上記突起部（６）によって保持される。 （もっと読む）

【課題】板材を重ね合わせて溶接後、所定領域に流体を圧入して膨出変形させて流路を形成する熱交換器の製造に際し、板材同士を容易で確実に溶接する。また、板材間からの真空引きや、膨出部への流体の圧入を、容易に行う。
【解決手段】周辺溶接工程では、複数の板材２，３を重ね合わせて外周端面において全周を溶接し、周辺溶接部１７を形成する。その後の減圧工程では、板材の板面に予め設けておいた口部１１，１２から板材間の隙間に残る空気を外部へ吸引排出する。その後の内部溶接工程では、板材間の隙間を減圧保持した状態で、板材の板面において板材同士を溶接して内部溶接部６とし、膨出部とする部分４と非膨出部とする部分５とに分ける。その後の膨出工程では、膨出部とする部分４に流体を圧入して膨出変形させる。 （もっと読む）

【課題】エッチング液を用いてワークをレーザ加工する際に、カーフロスを抑え、特にエッチング液にレーザ吸収用の添加物が不要となる加工方法を提供する。
【解決手段】このレーザ加工方法は、レーザを照射してワークを加工する方法であって、第１〜第４工程を含んでいる。第１工程は、レーザを吸収可能でありかつレーザに対して吸収ピークを有する溶媒を含むエッチング液を容器に充填するとともに、ワークの加工領域がエッチング液に接触するように容器内にワークを支持する。第２工程はワークを透過しかつワーク下面で集光するようにワーク上面からレーザを照射する。第３工程はレーザの集光点を加工方向に沿って走査してワーク下面に溝を形成する。第４工程は、レーザの集光点を、溝の底面に移動させ、溝が形成された方向に沿って走査して溝をワーク上面に向かって深くする。 （もっと読む）

【課題】エッチング液を用いてワークをレーザ加工する際に、カーフロスを抑え、特にエッチング液に色素としての添加物が不要となる加工方法を提供する。
【解決手段】この加工方法は、レーザを照射してワークを加工する方法であって、第１〜第３工程を含んでいる。第１工程は、レーザを吸収可能でありかつレーザに対して吸収ピークを有する溶媒を含むエッチング液を容器に充填するとともに、ワークの少なくとも下面がエッチング液に接触するように容器内にワークを支持する。第２工程は、ワークを透過しかつワーク下面で集光するようにワーク表面からレーザを照射する。第３工程は、ワークとレーザとを相対的に移動させてワークを加工する。 （もっと読む）

【課題】エッチング液を用いてワークに孔あけ加工する際に、大掛かりな設備を必要とせず、エッチング液にレーザ吸収用の添加物が不要となる加工方法を提供する。
【解決手段】このレーザ加工方法は、レーザを照射してワークを加工する方法であって、第１〜第３工程を含んでいる。第１工程では、レーザを吸収可能でありかつレーザに対して吸収ピークを有する溶媒を含むエッチング液を容器に充填するとともに、ワークの加工領域がエッチング液に接触するように容器内にワークを支持する。第２工程ではワークを透過しかつワーク下面で集光するようにワーク上面からレーザを照射する。第３工程では、レーザの集光点を、環状の軌跡に沿って走査するとともにワークに対して上下方向に相対移動させる。 （もっと読む）

【課題】レーザー・パンチ複合加工機による板状ワークの加工方法及びレーザー・パンチ複合加工機を提供する。
【解決手段】レーザー・パンチ複合加工機による板状のワークのレーザー・パンチ加工方法であって、ワークに対してパンチング加工を行う工程と、レーザー切断加工に先立って、レーザー・パンチ複合加工機１に上下動可能に備えた付着具本体２７の下方位置にレーザー切断加工開始位置を位置決めし、前記付着具本体２７に備えた付着具接触部３５をワーク上面に接触して、当該付着具接触部３５のスパッタ溶着防止剤をレーザー切断加工開始位置の所定範囲に付着する工程、前記パンチング加工位置を内側に含むように、製品の輪郭をレーザー切断加工を行う工程、の各工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】シリコンカーバイドからなるウェハの表面にアスペクト比の大きい損傷を高速に形成して分割することができるチップの製造方法を提供すること。
【解決手段】シリコンカーバイドからなるウェハに無偏光でかつ波長５００ｎｍ以上のパルスレーザ光をウェハの切断予定ラインに沿って照射して、切断予定ラインに沿ってウェハの表面にパルスレーザ光の多光子吸収により損傷を形成する。次いで、損傷を形成されたウェハに機械的応力を印加して、切断予定ラインに沿ってウェハを分割する。 （もっと読む）

【課題】ブレイク後のＬＥＤチップに加工変質層の残存しないＬＥＤパターン付き基板の加工方法を提供する。
【解決手段】下地基板上に複数のＬＥＤ単位パターンを２次元的に繰り返し配置してなるＬＥＤパターン付き基板を加工する方法が、ＬＥＤパターン付き基板を分割予定線に沿ってレーザー光を照射することにより、ＬＥＤパターン付き基板を格子状にスクライブするスクライブ工程と、スクライブ工程を経たＬＥＤパターン付き基板をエッチング液に浸漬することにより加工変質層を除去するエッチング工程と、エッチング工程を経たＬＥＤパターン付き基板をスクライブラインに沿ってブレイクすることにより個片化するブレイク工程と、を備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】貫通配線基板の両面に実装するデバイスの電極配置が多様で且つ高密度である小型のデバイスであっても、実装するデバイス間の電極を自由度高く電気的に接続することが可能な貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】第１面と第２面とを有する基板と；前記第１面及び前記第２面の間を貫通する貫通孔内に、導電性物質を充填又は成膜することにより形成された複数の貫通配線と；を備える貫通配線基板の製造方法であって、前記基板の前記第１面側からレーザー照射して、複数の貫通孔形成領域を改質する工程（Ａ）と；前記改質された貫通孔形成領域を除去して、貫通孔を形成する工程（Ｂ）と；を含む貫通配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】被溶接材溶接部の形状不良を低減させ、十分な接合強度を得ることができる鋼板のレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】水が付着した複数の鋼板の端面同士を突き合わせ、突き合わせた鋼板の突き合わせ部分にレーザビームを照射して突き合わせ部分を溶接する鋼板のレーザ溶接方法であって、鋼板の端面を突き合わせに適する形状に形成する切断工程と、切断工程により形成された端面を突き合わせる突き合わせ工程と、突き合わせ部分を加熱し、水を除去する第１の加熱工程と、第１の加熱工程により加熱された前記突き合わせ部分をレーザにより溶接するレーザ溶接工程とを備える鋼板のレーザ溶接方法とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の照射を利用したエッチング加工による半導体装置の製造方法であって、複雑形状や深くて大きい除去領域等のエッチング加工が必要な広範囲の半導体装置の製造に適用可能で、高いエッチング速度が得られる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】単結晶シリコンからなる基板１０に対して、焦点位置を移動させてレーザ光Ｌをパルス照射し、前記単結晶シリコンを部分的に多結晶化して、前記単結晶シリコン中に連続した改質層１１を形成する改質層形成工程と、前記改質層１１をエッチングして除去するエッチング工程と、を備える半導体装置の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】固定された打ち抜きヘッドと異なる移動性を有した可動性レーザ裁断ヘッドを備えた複合化機械を作成する。
【解決手段】平らな金属薄板の打ち抜き及びレーザー裁断用複合化機械において、前記機械は、固定基部１と、固定打ち抜きヘッド７と、固定レーザー裁断ヘッド１０と、及び金属薄板６をデカルト平面ＸＹ上で移動させるための操縦桿４とを含む。前記レーザー裁断ヘッド１０は、線形ガイド８に沿って移動可能な、可変口径コンパス構造体９によって運ばれる。 （もっと読む）

【課題】マスクを用いたレーザ加工法によるスルーホールは、スルーホール形成領域の絶縁層の溶解、気化、分解の効率が低く、スルーホールの加工精度は±25μm程度が限度である。
【解決手段】AlN基板１１の上部にレーザ光吸収金属層１２及びスルーホールTH1、TH2に対応する領域が除去されたレーザ光反射金属層１３−１、１３−２、１３−３を設け、AlN基板１１の下部にレーザ光吸収金属層１２’−１、１２’−２を設ける。レーザ光L1、L2はレーザ光反射金属層によって反射されるが、スルーホールに対応する領域のレーザ光吸収金属層によりAlN基板に集中かつ効率よく吸収され、AlN基板と共に、レーザ光吸収金属層も溶解、気化、分解する。これにより、径が下面に向う程小さくなるテーパ状スルーホールが形成される。同時に、スルーホール内のAlN基板の表面からNが脱離してAl露出層１１ａが内壁に形成される。 （もっと読む）

【課題】ガラスフィルムの連続割断を高精度に実行可能とする。
【解決手段】成形装置１０から引き出されて成形された帯状のガラスフィルムＧに初期クラックを形成する初期クラック形成工程と、レーザー照射による局部加熱及び局部加熱後の冷却により発生する熱応力を利用して初期クラックＣを進展させることにより、ガラスフィルムＧを長手方向に沿って割断する割断工程とを含む。初期クラック形成工程では、ガラスフィルムＧの長手方向端部Ｇａに、複数の初期クラックＣを幅方向に集合して配置させてなる初期クラック群Ｃｇを形成する。初期クラック群Ｃｇは、複数の突起３２を有する突起群３３をガラスフィルムＧの長手方向端部Ｇａに押し付けることによって形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いた偏光板の切断において、照射されるレーザ光の発振波長範囲におけるレーザ光の平均吸収率が２％以下であるフィルムの層を含む偏光板を、切断面に変形を生じさせることなく切断する方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る方法は、照射されるレーザ光の発振波長範囲におけるレーザ光の平均吸収率が２％以下であるフィルムの層を含む偏光板を切断する方法であって、出力および／または移動速さを調整したレーザ光を照射することによって、上記フィルムに溝を形成する溝形成工程と、引裂角度および偏光板に与える張力を調整しながら、上記溝に沿って、上記溝形成工程後の上記偏光板を引き裂く引裂工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】作業性を損なうことなくハンドレーザによる切断精度を向上する板金部材の切断方法等を提供する。
【解決手段】作業者が手持ちして用いるハンドレーザ１によって板金部材１０を所定のトリムラインＴに沿って第１部分１２及び第２部分１３に切断する板金部材の切断方法を、板金部材の第１部分と第２部分との少なくとも一方にトリムラインから所定の間隔を隔てて延在するガイド部１４をプレス成型し、ハンドレーザのノズル部３に設けられた被ガイド部４をガイド部に当接させた状態で切断を行う構成とする。 （もっと読む）

【課題】光デバイスの品質を低下させることなく個々の光デバイスに分割することができる加工方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】光デバイスウエーハ１０の基板１００にアブレーション加工を施すレーザー光線ＬＢをストリートに沿って照射し、基板の表面または裏面に破断起点となるレーザー加工溝１４０を形成するレーザー加工溝形成工程と、光デバイスウエーハに外力を付与し、光デバイスウエーハを破断起点となるレーザー加工溝に沿って破断し、個々の光デバイスに分割するウエーハ分割工程とを含み、レーザー加工溝形成工程を実施する際には、基板にレーザー光線を照射すること（５２）によって生成される変質物質をエッチングするためのエッチングガス雰囲気を生成（７）し、プラズマ化されたエッチングガスが基板にレーザー光線を照射することによって生成される変質物質をエッチング除去する。 （もっと読む）

【課題】基板における配置に左右されず、ほぼ一定のエッチング速度で微細孔及び微細溝等の微細構造を形成することができる微細構造の形成方法、該形成方法に使用されるレーザー照射装置、及び該形成方法を用いて製造された基板の提供。
【解決手段】基板１において孔状をなす微細構造を設ける領域に、パルス時間幅がピコ秒オーダー以下のパルス幅を有するレーザー光５１を照射し、該レーザー光５１が集光した焦点５６を走査して改質部５３を形成する工程Ａと、改質部５３が形成された基板１に対してエッチング処理を行い、該改質部５３を除去して微細構造を形成する工程Ｂと、を含む微細構造の形成方法であって、前記工程Ａにおいて、レーザー光５１として直線偏光レーザー光を用い、該直線偏光の向きＰを、焦点５６を走査する方向に対して一定の方向に維持しつつレーザー照射することを特徴とする微細構造の形成方法。 （もっと読む）

【課題】加工後の加工対象物における強度及び品質を向上させる。
【解決手段】本実施形態では、加工対象物１にレーザ光を照射することにより、加工対象物１の刳貫き部分Ｑ１，Ｑ２の外形に沿って改質領域７を形成した後、加工対象物１にエッチング処理を施すことにより、改質領域７に含まれる又は改質領域７から延びる亀裂に沿ってエッチングを選択的に進展させ、そして、刳貫き部分Ｑ１，Ｑ２を加工対象物１から離間移動させる。ここで、改質領域７は、刳貫き部分Ｑ１，Ｑ２の外形に沿って繋がるよう形成されると共に、加工対象物１の表面３側にて露出される。このように、本実施形態においては、外部応力を印加することなく刳貫き部分Ｑ１，Ｑ２を加工対象物１から刳り貫くよう加工できると共に、エッチング処理によって、改質領域７の形成に伴って生じる亀裂を除去できる。 （もっと読む）