【課題】チップ抵抗器の製造過程でトリミング不良の発生を迅速かつ的確に検出できるチップ用抵抗体の抵抗値調整方法を提供する。
【解決手段】集合基板２０に所定の配列で印刷形成された多数の抵抗体５に対して、順次、抵抗値を測定しながらレーザビームを照射してトリミング溝１１を形成するというレーザトリミングを実施する際に、レーザビームの照射が開始された時点から、抵抗体５にレーザビームが到達してトリミング溝１１が形成され始めるまでの経過時間（抵抗体到達時間ｔ）を測定抵抗値の変化に基づいて計測し、この抵抗体到達時間ｔを予め設定された許容時間Ｔと比較する。そして、抵抗体到達時間ｔの計測値がゼロ（ｔ＝０）または許容時間Ｔよりも長い（ｔ＞Ｔ）ときだけ、トリミング不良が発生したものと判定する。 （もっと読む）

【課題】予め規定した線幅や繰り返しピッチの精度を維持して、所定パターン加工をすることができる装置及び方法を提供する。
【解決手段】シート材１０を搬送するシート材搬送部２と、シート材１０を保持する保持部２４と、レーザを照射するレーザ照射部３５と、レーザ照射部３５をシート材の搬送方向及び幅方向に相対移動させるレーザ照射位置変更部３１，３３と、どの場所にレーザを照射するかを登録する加工パターン登録部と、登録された加工パターンに基づいて照射位置の変更を行いながらレーザを照射する制御部とを備え、基準マーク観察部と、基準マーク間隔計測部５とを更に備え、制御部は、基準マークの位置及びマーク間の寸法と、登録された所定パターン情報に基づいて、レーザ照射位置変更部３１，３３の相対移動位置を逐次補正変更しながら、レーザを照射する装置及び方法。 （もっと読む）

【課題】走行方向に延伸する溝と、当該走行方向とは交差するピッチ送り方向に延伸する溝とをともに速やかに形成できる加工機を実現する。
【解決手段】レーザ加工時に基板９を動かないよう保定する保定機構５と、走行方向に走行しかつその走行方向とは交差したピッチ送り方向にも移動可能な加工ノズル３と、基板９を下方から支持しながらレーザ加工時に固定の基板９及び架台７に対してピッチ送り方向に相対移動しレーザ光軸との干渉を回避可能な支持機構４とを具備する加工機１において、支持機構４に、走行方向に沿って延伸する複数の走行方向開口４１と、ピッチ送り方向に沿って延伸するピッチ送り方向開口４５とをともに設けた。 （もっと読む）

【課題】大型化した装置に対して、メンテナンス時の作業性を向上させる。
【解決手段】リペア対象板が載置されるワークテーブルと、当該ワークテーブルの両側に配置されたガイドレールと、当該各ガイドレールに移動可能に支持されて上記ワークテーブル上に架け渡される門型ステージと、当該門型ステージに上記ガイドレールと直交する方向にスライド可能に支持されて上記ワークテーブル上の上記リペア対象板をリペアするリペアユニットとを備えたリペア装置のメンテナンス機構である。このメンテナンス機構を、上記各ガイドレールにそれぞれ嵌合する足台と、当該各足台に載置されて上記ワークテーブル上に架け渡される天板とから構成した。 （もっと読む）

【課題】０．３５μｍルール以下の調高精細配線ルールのＬＳＩ等用の半導体材料表面を研磨するＣＭＰ研磨パッドをコンディショニングするための研磨工具を実現できる、パッドコンディショニング用焼結体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】超砥粒焼結体の研磨面に並んだ研磨単位を有する研磨用焼結体は、超砥粒焼結体表面の加工をレーザーカットにより行うため、研磨単位を緻密に、鋭いエッジを保ったままで形成することが可能であり、その高密度研磨単位列によって、ＬＳＩ等用の半導体材料表面を研磨するＣＭＰ研磨パッドをコンディショニングするための研磨工具を提供することができる。また、円形超砥粒焼結体の素材から、円形中心に位置する正６角形から２枚、その正六角形の外側に位置する６枚の合同な素材片から６枚の研磨パッチを切り出した、研磨パッチである。パッチ角部は研磨時に被研磨材に損傷を与えないように、輪郭が丸められている。 （もっと読む）

【課題】薄膜太陽電池パネルのエッジデリーションの加工品質を向上させる。
【解決手段】測定位置ＰＳａ，ＰＳｂが、レーザ光の照射中心ＰＬから閾値距離ＤＴ１以上離れ、かつ、ｘ軸の正および負の方向並びにｙ軸の正および負の方向の４方向の全てにおいて、照射中心ＰＬから閾値距離ＤＴ２以上離れた測定位置が少なくとも１つ存在するように、薄膜太陽電池パネルの加工面のｚ軸方向の変位を測定する変位計２０１ａ,２０１ｂが加工ヘッド１３３の下面１３３Ａに設置されている。薄膜太陽電池パネルのエッジデリーションを行う場合、加工対象となる辺からパネルの内側に向かう方向に最大想定距離ＤＳ以上離れた測定位置において測定を行う変位計２０１を選択し、選択した変位計２０１による測定結果に基づいて、レーザ光の焦点位置を制御する。本発明は、例えば、薄膜太陽電池パネルのエッジデリーションを行うレーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】微細構造部を備えた製品の製造にとって好適な加工装置を提供すること。
【解決手段】被加工材から微細加工物を製造する超精密複合加工装置であって、被加工材を粗削りするための電磁波加工手段；粗削りされた被加工材に対して精密加工を施すための精密機械加工手段であって、プレーナ加工具、シェーパ加工具、フライカット加工具、ダイヤモンドターニング加工具およびマイクロミーリング加工具から成る群から選択される切削加工具が取替え自在となっている精密機械加工手段；ならびに、電磁波加工手段および精密機械加工手段の使用に際して被加工材の形状を測定するための形状測定手段を有して成ることを特徴とする超精密複合加工装置。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工装置及びレーザ加工方法において、簡素な構成で空間変調素子の劣化を防止する。
【解決手段】レーザ光を発振するレーザ光源１０２と、このレーザ光源１０２により発振され基準面１０３ａに入射するレーザ光を偏向する偏向素子が２次元に配列された空間変調素子１０３と、この空間変調素子１０３により空間変調された変調光を被加工物１０に投影する投影光学系１０４と、を備えるレーザ加工装置１において、空間変調素子１０３は、基準面１０３ａに対して垂直にレーザ光（光軸Ａ２）が入射するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】 直径が非常に小さい円筒パイプ状の加工対象物ＯＢの表面に２次元空間光変調器を用いてレーザ加工による模様を形成する際、前記模様に対応した像が加工対象物ＯＢの表面に適正に形成されるようにする。
【解決手段】 Ｘ軸方向に延びた円筒パイプ状の加工対象物ＯＢに対して、加工用ヘッド１０からＺ軸方向に加工用レーザ光を照射するとともに、サーボ用Ｚ軸方向光ヘッド２０からサーボ用Ｚ軸方向レーザ光をＺ軸方向に照射し、サーボ用Ｙ軸方向光ヘッド３０からサーボ用Ｙ軸方向レーザ光をＹ軸方向に照射する。フォトディテクタ１４０に映し出される加工対象物ＯＢの射影の位置により加工対象物ＯＢのＹ軸方向のずれを検出し、フォトディテクタ４０２に映し出される加工対象物ＯＢの射影の位置により加工対象物ＯＢのＺ軸方向のずれを検出する。 （もっと読む）

【課題】ワークピースの薄膜の一部を除去加工するためにレーザー光を用いるドライエッチング方式により、ワークピースに短時間で微細パターンを形成できるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】薄膜となっている導電膜の一部をレーザー光１２により除去加工することでワークピース９に形成される加工パターンは、微細パターンである。レーザー発振器１とワークピース９との間に可変マスク５が配置され、マスク５は、レーザー光をワークピース９へ選択的に到達、不到達させるために作動する多数のセルを備え、これらのセルが制御装置１１で個別的制御されることで、レーザー光をワークピース９に到達させるセルパターンが形成され、制御装置１１で制御されるワークピース移動装置１０によるワークピース９の移動と、制御装置１１によるセルパターンの変更とにより、ワークピース９に微細パターンが形成される。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工時にワークから発生する塵埃及び煙をエア吸引装置によって確実に吸引することにより、ワークへの塵埃及び煙の付着を防止することができるレーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザー加工装置２０は、支持手段３０、レーザー照射装置４０、エア噴出装置５０及びエア吸引装置６０を備える。支持手段３０は、ワーク２の下方に位置してワーク２を支持するとともに、吸引口３５を有する。レーザー照射装置４０は、ワーク２に対してレーザーＬ１を照射する。エア噴出装置５０は、支持手段３０の上方に設置され、ワーク２に対してエアＡ１を噴出させる。エア吸引装置６０は、レーザー加工時にワーク２から発生する塵埃及び煙をエアＡ１とともに吸引口３５を介してワーク２の下方から吸引する。 （もっと読む）

【課題】ファイバレーザ加工装置に用いる励起用レーザダイオード電源装置において、励起用レーザダイオードの光出力をフルに発揮させ、かつ過電流による故障を確実に防止する。
【解決手段】このポンプＬＤ電源回路５０は、ポンプＬＤ３６（３８）に電力を供給するための直流電源５２と、この直流電源５２とポンプＬＤ３６（３８）との間に直列に接続されるスイッチング素子５４を有し、駆動電流Ｉ_dが流れる電流路（導体）に電流センサ６２を取り付けている。さらに、このポンプＬＤ電源回路５０は、ポンプＬＤ３６（３８）を過大な駆動電流Ｉ_dから保護するために、通常定格電流Ｉ_RSおよび絶対最大定格電流Ｉ_RMのそれぞれの性質を踏まえて駆動電流Ｉ_dを監視する駆動電流監視部６６を備えている。 （もっと読む）

【課題】可撓性基板に形成された薄膜を、歩留まり良くレーザパターニング可能なレーザパターニング装置及びレーザパターニング方法を提供する。
【解決手段】薄膜が表面に形成された可撓性基板１が配置される加工基準面３３を備える加工ステージ３０と、可撓性基板１の加工領域の外周を、幅方向の両側外方と、搬送方向の前後外方とのそれぞれに張力がかかるように引っ張る手段で構成されている皺取り装置４０と、可撓性基板１に形成された薄膜にレーザ光を照射して所定のラインに沿ってレーザ光を走査させるレーザ光走査手段２０とを備えたレーザパターニング装置を用いて可撓性基板に形成された薄膜をレーザパターニングする。 （もっと読む）

【課題】 直径が非常に小さい円筒パイプ状の加工対象物ＯＢの表面をレーザ加工する場合であって、重い対物レンズを用いる場合であっても、レーザ光の焦点が加工対象物ＯＢの適正位置になるように制御する。
【解決手段】 Ｘ軸方向に延びた円筒パイプ状の加工対象物ＯＢに、加工用ヘッド１０からＺ軸方向に加工用レーザ光を照射する。サーボ用Ｚ軸方向光ヘッド２０からサーボ用Ｚ軸方向レーザ光をＺ軸方向に照射し、サーボ用Ｙ軸方向光ヘッド３０からサーボ用Ｙ軸方向レーザ光をＹ軸方向に照射する。フォトディテクタ１３２及びフォトディテクタ４０２に映し出される加工対象物ＯＢの射影の位置により加工対象物ＯＢのＹ軸方向のずれ及びＺ軸方向のずれをそれぞれ検出する。検出したずれに応じて、ガルバノミラー１０８及び第１リレーレンズ１１２を駆動する。 （もっと読む）

【課題】太陽電池の積層膜の透明基板の縁付近の膜を除去する技術を提供する。
【解決手段】
透明基板２１表面上に第一の透明導電層２２と、発電層２３と、第二の透明導電層２４とが積層され、第二の透明導電層２４上に第一の銀薄膜２５を形成する際に、透明基板２１の裏面に銀が回り込んで形成された第二の銀薄膜２６に、緑色のレーザ光を照射し、蒸発させて除去する。赤外レーザ光を照射すると銀が透明基板２１中に拡散して透明基板２１が着色されてしまっていたが、緑色レーザ光ではそのような現象は発生しない。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、分岐光学ヘッドの取付け調整の容易な、または分岐光学ヘッドの光軸の位置ズレを容易に検出できる太陽電池パネル製造装置または太陽電池パネル製造方法或いはレーザ加工装置またはレーザ加工方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、複数のレーザ光に分岐する分岐光学ユニットにレーザ光を導入し、太陽電池膜を構成する膜に前記分岐されたレーザ光を照射して前記膜の一部を除去し、前記膜にスクライブを形成する太陽電池パネル製造装置または太陽電池パネル製造方法において、前記導入されたレーザ光の撮像し、撮像結果に基づいて前記導入光軸の位置を検出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で２ビームの分岐と２ビーム間の間隔の調整が可能な光学装置を提供すること。
【解決手段】発振器２から発振されたレーザービームＬｂを、透過して進む第一の分岐ビームと、反射して進む第二の分岐ビームと、に分岐させるビームスプリッター３１と、このビームスプリッター３１から出射した第一の分岐ビームＬｂ１を再びビームスプリッターに向けて反射する第一のミラー３４と、このビームスプリッター３１から出射した第二の分岐ビームＬｂ２を再びビームスプリッター３１に向けて反射する第二のミラー３６と、ビームスプリッター３１におけるレーザービームＬｂの分岐点３２を回転中心として、第一のミラー３４と第二のミラー３６とを一体的に回転させる円板状の回転部３７と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】金型修正を繰り返すことなく、トリム加工を行うことができる成形品トリム加工方法を得る。
【解決手段】製品設計ＣＡＤデータに応じて作成した金型によりプレス成形して成形品４を作成し（Ｓ５０〜Ｓ５４）、成形品４の形状を３次元測定機６により３次元測定して成形品測定データを得る（Ｓ５６）。製品設計ＣＡＤデータと成形品測定データとに基づいて成形品４のトリムライン３２，３４を成形品測定データの座標系で作成し（Ｓ５８）、レーザ切断機１４上に載置した成形品４の取付姿勢を測定してトリムライン３２，３４をレーザ切断機１４の座標系に変換し（Ｓ６０，Ｓ６２）、レーザ切断機１４により成形品４をトリムライン３２，３４に基づいて切断する（Ｓ６４）。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板上に形成された膜を良好に除去できる除去装置を提供する。
【解決手段】照射部４０は、レーザ光４０ａを照射しつつ、保持ユニット１０に対して相対的に移動させられる。また、吸引部５０は、照射部４０との位置関係が保持された状態で、照射部４０とともに保持ユニット１０に対して相対的に移動させられる。これにより、照射部４０から照射されたレーザ光４０ａは、絶縁基板５の下側から絶縁基板５に入射し、絶縁基板５上に形成された膜６に到達する。そして、このレーザ光４０ａにより絶縁基板５上から除去された膜６の構成物質は、除去後、速やかに、照射部４０の直上に設けられた吸引部５０により吸引される。 （もっと読む）