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Fターム[4E068AD00]の内容

レーザ加工 (34,456) | スクライビング加工 (603)

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【課題】曲線状の分断予定ラインに沿って容易に分断を行うことができ、しかも耳幅を小さくすることができるようにする。
【解決手段】このスクライブ方法は、ガラス基板の分断予定ラインに沿ってスクライブ溝を形成する方法であって、加熱・冷却工程と走査工程とを含んでいる。加熱・冷却工程では、ガラス基板に対して吸収性及び透過性を有する波長のレーザを基板の表面近傍に焦点が位置するように集光して照射するとともに、レーザ照射領域にレーザ照射と同時に冷却媒体を噴射する。走査工程では、レーザ照射によるレーザスポット及び冷却媒体の噴射による冷却スポットを分断予定ラインに沿って走査する。 (もっと読む)


【課題】 先のスクライブ後、次のスクライブ時に残留冷媒の影響を受けないようにしたスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 テーブル1と、スクライブヘッド9と、スクライブヘッド9をテーブル1に対し相対的に移動する移動機構6、8、Mとを備え、スクライブヘッド9は、テーブル1上の脆性材料基板Wにレーザビームを照射して加熱領域となるレーザスポットを形成するレーザ照射部10、および、レーザスポットの移動方向後方位置に向けて液体を含む冷媒を噴射して冷却領域となる冷却スポットを形成する冷媒噴射部11を有し、基板Wに想定したスクライブ予定ラインに沿って、レーザスポットおよび冷却スポットをこの順で移動させて、熱応力によるスクライブラインを形成するスクライブ装置Aであって、スクライブヘッド9は、レーザスポットの移動方向前方位置に向けて気体を噴射する気体噴射部12をさらに備えるようにしている。 (もっと読む)


【課題】基板Wの裏面に傷が発生したり、コンタミが付着したりすることを十分に抑えて、基板Wの品質を維持する。
【解決手段】テーブル15の上方位置に基板Wの表面に割断予定線PLに沿ってレーザ光LBを照射するレーザ光照射ユニット25が設けられ、テーブル15の上方位置に基板Wの表面にレーザ光LBを照射した直後に冷媒Mを噴射する冷媒噴射ユニット33が設けられ、テーブル15は、支持フレームに配設されかつエアの圧力を利用して基板を浮上させる複数の浮上ユニット45と、基板Wをテーブル15の長手方向へ搬送する複数の搬送ローラユニット59とを備えたこと。 (もっと読む)


【課題】 分断予定ラインに沿って有限深さのスクライブラインを確実に形成するレーザスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 脆性材料基板Wが載置されるテーブル面12bを有するテーブル12と、レーザビーム照射手段13、14とを備え、テーブル12に載置された脆性材料基板Wに対し、脆性材料基板Wに想定した分断予定ラインKに沿ってレーザビームLAを照射することにより、熱応力を利用してスクライブラインSを形成するレーザスクライブ装置LS1であって、テーブル面12bには脆性材料基板Wにおける分断予定ラインKの直下をテーブル面12bに対して非接触にするための溝12dが形成されるようにする。 (もっと読む)


【課題】製品の商品的価値を低下させる要因となる外観不良の発生を回避する。
【解決手段】シート本体11と、シート本体11の表面に形成されたハードコート層12とを少なくとも有する中間体30aに対して切断処理を実行して中間体30aにおける第1部位を第1部位の周囲の第2部位から切り離すときに、切断処理に際して、第1部位として切り離す領域A1aの端に沿って照射源から中間体30aにレーザービームを照射してレーザービームの照射部位における厚み方向の一部を除去するビーム照射処理を複数回実行する(矢印L1〜L4のようにレーザービームを照射して厚み方向の一部を除去する)ことで照射部位において中間体30aを切断する。 (もっと読む)


【課題】高強度ガラスに形成する初亀裂としての傷をガラスの強化層に対して最適な深さおよび形状に制御して形成することにより、高強度ガラスのレーザスクライブ処理に当たり、効果的な初亀裂を形成する。
【解決手段】高強度ガラス基板1をスクライブ加工する際に、高強度ガラス基板1に対して初亀裂を形成するダイヤカッタを設け、このダイヤカッタのダイヤチップ21を高強度ガラス基板1に対して割断予定線方向に引き摺るように移動させながら、高強度ガラス基板1に押しつけて高強度ガラス基板1の表面に初亀裂26としての傷17を形成する。 (もっと読む)


【課題】複雑な形状の電極を有する電気素子、この電気素子を備える集積回路、及び、この電気素子の電極形状を簡単な方法で高精度に形成することができる電気素子の製造方法を提供する。
【解決手段】電気素子は、絶縁基板1、抵抗体4、および1対の電極22、32を備えている。電極22と電極32は離間し、かつ対向して配置されている。電極22と電極32の離間領域は、レーザ照射による切削溝である。 (もっと読む)


【課題】レーザー光線を集光する集光器によって集光される集光スポットの光軸方向(Z軸方向)の位置を適正に検出することができるレーザー加工装置の集光スポット位置検出方法を提供する。
【解決手段】レーザー光線の集光スポットの設計値と板状物の厚みとによって集光器のZ軸方向の基準位置を設定する基準位置設定工程と、集光器を位置付ける検出位置のZ軸方向位置を設定する検出位置設定工程と、集光器の各検出位置においてレーザー光線照射手段および加工送り手段を作動して被加工物保持手段に保持された板状物にそれぞれ所定長さのレーザー加工溝を形成するレーザー加工溝形成工程と、板状物に形成されたレーザー加工溝を撮像手段によって撮像するレーザー加工溝撮像工程と、レーザー加工溝撮像工程によって撮像されたレーザー加工溝を該検出位置の始点から終点までの各検出位置に対応して一直線上に表示するレーザー加工溝表示工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】高分子材料からなる被加工物に対してレーザー光を用いた加工を施す際に、切断異物が発生するのを抑制し、かつ被加工物の表面の汚染も低減することが可能なレーザー加工方法、及びレーザー加工品を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー加工方法は、高分子材料からなる被加工物に対しレーザー光を用いて加工するレーザー加工方法であって、前記レーザー光の光軸を、被加工物の垂直方向に対し所定角度で加工の進行方向に傾斜させた状態で、前記レーザー光を被加工物に照射することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】簡単な処理によって、基板上におけるレーザビームの強度をビームの長さ方向あるいはビームの幅方向において一様にする。
【解決手段】このレーザ加工装置は、レーザ発振器11と、ガラス基板が載置されるテーブル1と、スクライブ予定ラインと直交する方向のビーム幅を制御する第1非球面シリンドリカルレンズ14と、ビーム長さを制御する第2非球面シリンドリカルレンズ15と、冷却ノズル3と、レーザビーム及び冷却ノズル3を走査するためのテーブル駆動機構4と、を備えている。第1及び第2非球面シリンドリカルレンズ14,15は、入射されたガウス型の強度分布を有するレーザビームの強度分布を、ガラス基板上においてビーム幅方向及びビーム長さ方向で一様にする。 (もっと読む)


【課題】クラックによってウェーハ表面のデバイスを破損するおそれを低減するための分割方法を提供する。
【解決手段】連続改質層形成ステップを実施する前または後に、デバイスウェーハの内部で連続改質層よりデバイスウェーハの表面側にレーザビームの集光点を位置付けてレーザビームを分割予定ラインに沿って所定の間隔を設けて照射することで、デバイスウェーハの内部に分割予定ラインに沿って所定の間隔を隔てた複数の改質層からなる非連続改質層を形成する非連続改質層形成ステップを備えたウェーハの分割方法とする。 (もっと読む)


【課題】強化ガラスに対して、容易にかつ安定して所望のスクライブ溝を形成し、自然分断を防止する。
【解決手段】このスクライブ方法は、圧縮応力を持たせた強化層を表面に有する強化ガラスを、スクライブ予定ラインに沿ってスクライブする方法であって、第1〜第3工程を含む。第1工程は、基板保持用の複数の吸着孔を有するテーブルに強化ガラスを載置するとともに、強化ガラスのスクライブ予定ラインの終端部側のガラス端部を中央部に比較して強い吸着圧で吸着する。第2工程は、強化ガラスの表面に初期亀裂を形成する。第3工程は、強化ガラスの表面にレーザ光を照射して加熱するとともに、加熱された領域を冷却し、スクライブ予定ラインに沿って亀裂を進展させてスクライブ溝を形成する。 (もっと読む)


【課題】ブレイク後のLEDチップに加工変質層の残存しないLEDパターン付き基板の加工方法を提供する。
【解決手段】下地基板上に複数のLED単位パターンを2次元的に繰り返し配置してなるLEDパターン付き基板を加工する方法が、LEDパターン付き基板を分割予定線に沿ってレーザー光を照射することにより、LEDパターン付き基板を格子状にスクライブするスクライブ工程と、スクライブ工程を経たLEDパターン付き基板をエッチング液に浸漬することにより加工変質層を除去するエッチング工程と、エッチング工程を経たLEDパターン付き基板をスクライブラインに沿ってブレイクすることにより個片化するブレイク工程と、を備えるようにする。 (もっと読む)


【課題】強化ガラスに対して、簡単な方法で自然分断を防止する。
【解決手段】このスクライブ方法は、強化ガラスをスクライブする方法であって、初期亀裂形成工程と、スクライブ溝形成工程と、亀裂規制溝形成工程と、を含む。初期亀裂形成工程は、強化ガラスの表面に、強化層の少なくとも一部を除去して初期亀裂を形成する。スクライブ溝形成工程は、強化ガラスの表面にレーザ光を照射して加熱するとともに、加熱された領域を冷却し、スクライブ予定ラインに沿って初期亀裂を進展させてスクライブ溝を形成する。亀裂規制溝形成工程は、スクライブ溝形成工程における亀裂進展方向と逆方向に初期亀裂が進展するのを防止するために、初期亀裂形成工程の前処理又は後処理として、強化ガラスの表面において初期亀裂とガラス基板の端縁との間に、スクライブ予定ラインが延びる方向と直交する溝を形成する。 (もっと読む)


【課題】加工幅を任意に調整可能にすることにより、1回の加工工程により任意の加工幅を有するレーザー加工溝を形成することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブル36に保持された被加工物100にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルとレーザー光線照射手段を加工送り方向(X軸方向)に相対的に移動せしめる加工送り手段と、X軸方向と直交する割り出し送り方向(Y軸方向)に相対移動せしめる割り出し送り手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、発振されたレーザー光線を集光する集光器7とを具備し、集光器は集光スポットの形状を楕円形に形成する楕円スポット形成手段と、形成された楕円形の集光スポットにおける長軸のX軸方向に対する角度θを調整する加工幅調整手段とを具備している。 (もっと読む)


【課題】レーザ光線のスポット形状および集光点位置(焦点距離)を正確に検出することができるレーザ光線のスポッと形状検出方法を提供する。
【解決手段】X軸方向およびY軸方向に移動可能に構成されたテーブルの保持面にレーザ光線が照射されると発光する微小粒子からなる発光体を備えた検出基板を保持し、検出基板の発光体が位置する領域にレーザ光線発振手段によって発振され検出基板を加工することができない出力のレーザ光線を照射し、検出基板の発光体が位置する領域にレーザ光線を照射した状態でテーブルをX軸方向およびY軸方向に移動させつつ発光体によって発光された光の光強度を光検出器によって検出し、光強度検出工程において検出された発光体のx、y座標値における光強度マップを作成し、さらに集光器をテーブル保持面に垂直なZ軸方向における複数の検出位置において同様作業を実施してレーザ光線のスポット形状画像を作成する。 (もっと読む)


【課題】 スクライブ動作時の振動を抑えると共に、レーザ光によって正確にスクライブ溝を形成することのできるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 枠材で立体に組成されたフレーム1と、フレーム1の内部で設置面R近傍で下部横枠1bに支持される底部支持板2と、底部支持板2上に載置される石定盤3と、石定盤3の上面に取り付けられる移動ステージ13と、該移動ステージ13上に支持され脆性材料基板Wが載置されるテーブル15と、レーザ光源16を支持する上部支持板20と、該レーザ光源16からのレーザ光をテーブル15上に載置した脆性材料基板Wに照射するレーザ光照射部17とからなる構成とする。 (もっと読む)


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