【課題】外観不良や変形の発生を回避し得るシート体保持装置を提供する。
【解決手段】レーザービームを照射して破線で示す領域Ａ１をその周囲の破線で示す領域Ａ２から切り離す切断処理に際して中間体１００を吸着して保持するシート体保持部２であって、中央部の凸状部５１と左右の凸状部５１との間に通気溝５５が設けられ、かつ、各凸状部５１と枠部４１との間に通気溝６２が設けられると共に、負圧供給源に接続されて通気溝５５，６２内の気体を吸気する吸気孔４６と、正圧供給源に接続されて吸気孔５２，６２内に気体を噴出する噴出孔４７とが通気溝５５，６２に形成された吸着ステージ２０を備えて、噴出孔４７から通気溝５５，６２内に気体を噴出させつつ、吸気孔４４，４６，５２から気体を吸気して中間体１００を凸状部５１および枠部４１に吸着させて保持する。 （もっと読む）

【課題】 金属箔同士をより確実にかつ容易に溶接することができるビーム溶接方法、真空包装方法、及びその真空包装方法により製造した真空断熱材及びそれを用いた加熱調理器を得る。
【解決手段】 第１の金属箔と、第１の金属箔上に重ねた第２の金属箔とを、支持台の互いに隣り合う主載せ面及び従載せ面のそれぞれに載せる金属箔積層工程と、従載せ面に載せられた第１及び第２の金属箔の部分を解放した状態で、主載せ面に載せられた第１及び第２の金属箔の部分同士を溶接想定線に沿って密着させる密着工程と、密着工程後、所定の真空環境下で、電子ビームの集中照射によって第１及び第２の金属箔を加熱することにより、主載せ面に載せられた第１及び第２の金属箔の部分同士を溶接想定線に沿って溶接しながら、従載せ面に載せられた第１及び第２の金属箔の部分を切り離す溶接溶断工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射によって生じる脆性基板内の熱拡散による基板の変形を防止する。
【解決手段】脆性基板加工装置は、レーザ光を脆性基板表面上の加工予定ラインに従って所定速度で移動させながら照射し、レーザ光移動後の加熱位置に冷却媒体を吹き付ける。このレーザ加工中に脆性基板の加工予定ラインの両側を押圧手段で押圧することによって、加工時のレーザ照射による発熱を割断ライン付近で吸収すると共に拡散する熱による脆性基板の変形を防止する。ヘッド位置調整手段によって移動時における加工ヘッドの基板に対する間隔をほぼ同一高さに制御する。脆性基板をエアの吹き出しと吸引によりバランスさせて浮上させるエア浮上ステージ手段にて保持する。冷却手段は、液体である冷却媒体とキャリアガスを混合したものを脆性基板表面に適量吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】ラベルの形成を長時間に亘って連続して行うことができ、ラベル形成作業を効率的に行う。形成しようとするラベルに応じた打抜形成部を用意して交換する必要がなく、ラベル形成コストが低減する。ラベルシートからラベルを打抜き形成する際に、ラベルシートを平面状態に保ってラベルを高品質に形成する。
【解決手段】ラベル形成領域における凹所位置へ移送されたラベルシートの各ラベル図柄に対してレーザ光出力手段から出力されるレーザ光をラベル図柄の外形に沿って走査して溶融切断する際に、ラベル支持板上に位置するラベル図柄を吸引して平面状に保持する。 （もっと読む）

【課題】裏面に反射膜を積層したサファイア基板の内部にストリートに沿って改質層を形成することができ、かつ反射膜をストリートに沿って切断することができるサファイア基板の加工方法を提供する。
【解決手段】表面に複数の光デバイスが格子状のストリート２２で区画形成されたサファイア基板２０をストリートに沿って分割するサファイア基板の加工方法であって、基板に対して透過性を有する波長のレーザー光を裏面側から基板の内部に集光点を位置付けてストリートに沿って照射し、ストリートに沿って改質層を形成する工程と、基板の裏面に反射膜２１０を積層する工程と、裏面に積層された反射膜側から反射膜に対して吸収性を有する波長のレーザー光線をストリートに沿って照射し、反射膜をストリートに沿って切断する工程と、基板に外力を付与して基板を変質層が形成されたストリートに沿って破断し、個々の光デバイスに分割する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ラベルの形成を長時間に亘って連続して行うことができ、ラベル形成作業を効率的に行う。また、形成しようとするラベルに応じた打抜形成部を用意して交換する必要がなく、ラベル形成コストが低減する。
【解決手段】ラベル形成領域に移送されたラベルシートの各ラベル図柄に対してレーザ光発振手段から出力されるレーザ光をレーザ光走査手段によりラベル図柄の外形に沿って出力して溶融切断することによりラベルを形成する。 （もっと読む）

【課題】気相堆積法を用いて生成した放射線画像変換プレートに対しても、亀裂が生じることなく生産性のよい放射線画像変換プレートの断裁方法を提供する。
【解決手段】この断裁方法は、高分子材料により形成された支持体と、気相堆積法により支持体上に形成された蛍光体層とを備える多層構造の放射線画像変換プレートを切断する際に、切り出しサイズ・枚数を断裁装置に入力し、前記放射線画像変換プレートを所望のサイズを有する複数枚の放射線画像変換パネルに断裁するものである。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を使用して被加工物を加工する際に、切断品位を向上させる。
【解決手段】同じ一定の繰り返し周波数を有する第１のパルスレーザ光と第２のパルスレーザ光とを重畳させて、重畳された第１のパルスレーザ光と第２のパルスレーザ光とを被加工物に対して照射する。第１のパルスレーザ光のパルス列Ｐ１と第２のパルスレーザ光のパルス列Ｐ２とが一定の時間的な関係であるずれ時間Ｔｄを有するように、第１のパルスレーザ光と第２のパルスレーザ光とを同期させる。２つのパルスレーザ光を同期させる態様として、ずれ時間Ｔｄ＝０の場合及びずれ時間Ｔｄ≠０の場合が存在する。これにより、被加工物に応じて、ずれ時間ＴｄとしてＴｄ＝０を選択し、又は、ずれ時間ＴｄとしてＴｄ≠０であって被加工物に対して最適な時間を選択して、被加工物を加工する。 （もっと読む）

【課題】所定の幅を有するワークの幅方向端部のアシストガスによる変位を簡便な構成で抑制できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、加工ヘッド９と、加工ヘッド９を移動するＸＹステージ１０と、ワークＷの幅方向端部を支持する端部支持手段１１と、ワークＷの幅方向端部よりも内側を支持するコンベア８とを備える。端部支持手段１１は、加工ヘッド９の移動に伴い、これと同期してワークＷの長さ方向における加工ヘッド９の位置に対応しながら、コンベア８とは独立してワークＷの長さ方向に移動する。 （もっと読む）

【課題】製品の商品的価値を低下させる要因となる外観不良の発生を回避する。
【解決手段】シート本体１１と、シート本体１１の表面に形成されたハードコート層１２とを少なくとも有する中間体３０ａに対して切断処理を実行して中間体３０ａにおける第１部位を第１部位の周囲の第２部位から切り離すときに、切断処理に際して、第１部位として切り離す領域Ａ１ａの端に沿って照射源から中間体３０ａにレーザービームを照射してレーザービームの照射部位における厚み方向の一部を除去するビーム照射処理を複数回実行する（矢印Ｌ１〜Ｌ４のようにレーザービームを照射して厚み方向の一部を除去する）ことで照射部位において中間体３０ａを切断する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、切断部のすべての端面テーパを同じ角度にする。
【解決手段】このレーザ加工装置は、レーザビーム出力部１５と、レーザビーム出力部１５から出射されたレーザビームを偏向させるための第１及び第２ウェッジプリズム１７ａ，１８ａと、各ウェッジプリズム１７ａ，１８ａを回転させるための第１及び第２中空モータ１７，１８と、第２ウェッジプリズム１８ａを通過したレーザビームをワークの加工予定ライン上に集光させる集光レンズ１９と、集光されたレーザビームをワークの加工予定ラインに沿って走査する走査手段と、制御部３４と、を備えている。制御部３４は、レーザビームが加工予定ラインに沿って走査される際に、集光レンズ１９によるレーザビームの集光点が光軸上の一点に集光されるように各ウェッジプリズム１７ａ，１８ａを光軸の回りに回転する。 （もっと読む）

【課題】 被加工物を個々のチップに分割するのと同時に外周側面の少なくとも一部に傾斜面を有するチップを形成可能なチップ形成方法を提供することである。
【解決手段】 被加工物を分割して外周側面の少なくとも一部に傾斜面を有する複数のチップを形成するチップ形成方法であって、被加工物に該チップの該傾斜面に対応した複数の傾斜面を設定する傾斜面設定ステップと、被加工物に対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点を被加工物内部に位置付けた状態で該レーザビームを照射しつつ、被加工物と該レーザビームとを相対移動させて該傾斜面に沿って互いに離間した複数の改質層を形成する改質層形成ステップと、該改質層形成ステップを実施した後、被加工物に外力を付与して該改質層を起点に該傾斜面に沿って被加工物を分割して複数のチップを形成する分割ステップとを具備したことを特徴とする （もっと読む）

【課題】高強度ガラスに形成する初亀裂としての傷をガラスの強化層に対して最適な深さおよび形状に制御して形成することにより、高強度ガラスのレーザスクライブ処理に当たり、効果的な初亀裂を形成する。
【解決手段】高強度ガラス基板１をスクライブ加工する際に、高強度ガラス基板１に対して初亀裂を形成するダイヤカッタを設け、このダイヤカッタのダイヤチップ２１を高強度ガラス基板１に対して割断予定線方向に引き摺るように移動させながら、高強度ガラス基板１に押しつけて高強度ガラス基板１の表面に初亀裂２６としての傷１７を形成する。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能な半導体基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 半導体基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施す半導体基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべき半導体基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する酸化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成された半導体基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ステルスダイシングを用いた半導体ウエハの切断処理において切断形状不良を低減または防止する
【解決手段】ステルスダイシングにより半導体ウエハ１Ｗを分割する場合において、切断領域ＣＲのテスト用のパッド１ＬＢｔやアライメントターゲットＡｍを切断領域ＣＲの幅方向の片側に寄せて配置し、改質領域ＰＲを形成するためのレーザ光をテスト用のパッド１ＬＢｔやアライメントターゲットＡｍから平面的に離れた位置に照射する。これにより、ステルスダイシングを用いた半導体ウエハの切断処理において切断形状不良を低減または防止することができる。 （もっと読む）