【課題】印刷装置との接続の汎用性を向上できる連続帳票の加工装置、連続帳票の印刷加工システムを提供する。
【解決手段】プリンタ５０，２５０，３５０の駆動ローラ５１，５２によって送り方向Ｘ２に送られ連続帳票に加工される加工用紙Ｗに対して加工を行う加工装置２０であって、
加工用紙の送り速度に応じて基準位置から移動する内部ダンサーローラ２５と、内部ダンサーローラ２５の移動量を検出する内部移動量検出センサ２５ａと、加工用紙の送り速度に応じて基準位置から移動する装置間ダンサーローラ２４と、装置間ダンサーローラ２４の移動量を検出する装置間移動量検出センサ２４ａと、内部移動量検出センサ２５ａ及び装置間移動量検出センサ２４ａの出力に基づいて、内部ダンサーローラ２５及び装置間ダンサーローラ２４が基準位置を維持するよう加工用紙Ｗの送り速度を調整する速度調整制御をする加工装置制御部３１とを備える。 （もっと読む）

【課題】 集光スポットのサイズが小さく、かつ焦点深度が長い集光光学系を提供する。
【解決手段】 レーザ光源で発生させたレーザ光を所望の焦点距離で集光させる集光光学系であって、集光機能を有する第１の光学手段と、球面収差発生機能を有する第２の光学手段とからなると共に、球面収差を発生させるように構成されている。また、次式（ａ）〜（ｄ）を満たすように設計することで、３次及び５次の球面収差を発生させた。
（ａ）｜Ｚ_８｜≧０．１λ 又は ｜Ｚ_１５｜≧０．０５λ、（ｂ） Ｚ_８／Ｚ_１５≧３ 又は Ｚ_８／Ｚ_１５＜１、（ｃ）｜Ｚ_８｜＜１．４λ、（ｄ）｜Ｚ_１５｜＜０．５λ
但し、λは波長、Ｚ_８は波面収差のゼルニケ・フリンジ多項式の係数のうち第８番目の係数で３次の球面収差に対応し、Ｚ_１５は波面収差のゼルニケ・フリンジ多項式の係数のうち第１５番目の係数で５次の球面収差に対応する。 （もっと読む）

【課題】金属成形体と樹脂成形体との接合強度が高められた複合成形体が得られる製造方法の提供。
【解決手段】金属成形体１０の接合面に対して、ドット状の独立した複数の孔１１を形成するようにレーザー照射する工程と、ドット状の独立した複数の孔１１を形成した金属成形体１０の接合面を含む部分を金型内に配置して、前記樹脂成形体となる樹脂をインサート成形する工程を有する複合成形体の製造方法であって、レーザース照射工程において１つの孔１１を形成するとき、前記孔の開口部径（Ｄ）と前記孔の深さ（dep）との比（dep／Ｄ）が１．０〜１０の範囲になるようにする、複合成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】光の進行方向の制御が可能で、薄型化および量産化が容易な光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光装置は、発光素子と、発光素子を覆うように設けられ、放出光の光軸を含む中心部と、中心部を取り囲む内側面と外側面とを含む凸部と、を有する封止層と、を有する。光軸に対して垂直な方向における内側面の上端部と内側面の下端部との水平距離は、光軸に対して平行な方向における内側面の上端部と内側面の下端部との垂直距離の０．１倍以上、１．５倍以下であり、光軸に対して垂直な方向における外側面の上端部と外側面の下端部との水平距離は、光軸に対して平行な方向における外側面の上端部と外側面の下端部との垂直距離の０．１倍以上、１．５倍以下である。外側面は外側に向かって凸であり放出光を光軸の側に屈折可能である。 （もっと読む）

【課題】加工経路を最短にした場合であっても、熱による穴径のバラツキ量を最小限に抑え、加工品質を向上させる。
【解決手段】レーザ光を走査させる前記プリント基板を複数のスキャンエリアに分割し（Ｓ１）、スキャンエリア内の穴あけの順番を走査経路の距離が最短となるように並べ替え（Ｓ２）、並べ替えられた穴のうち、第Ｎ番目の穴と第Ｎ＋１番目の穴（ただし、Ｎは、「１≦Ｎ≦あける穴の最大数−１」の整数）との距離が予め設定された閾値未満と判断され、かつ第Ｎ＋１番目の穴が前記あける穴の最大数でないと判断された場合、第Ｎ＋１番目の穴と第Ｎ＋２番目の穴との順序を入れ替え（Ｓ３）、Ｎ番目の穴と入れ替えられた第Ｎ＋１番目の穴との距離が閾値未満と判断された場合、第Ｎ番目の穴を加工した後、予め設定された放熱時間Ｔだけ加工を停止させ、その後、加工する（Ｓ４）。 （もっと読む）

【課題】外観不良ワークに対してレーザー加工を施す際に他のワークに悪影響を与えることなく、かつ、外観不良ワークに対して適切な加工を施す。
【解決手段】複数のワークがｍ列及びｎ行に配列されたリードフレーム基板２００における外観不良ワークに対して所定の加工を施す外観不良ワーク加工装置であって、ｍ列のうちの１つの列を露出可能とする開口窓を有する第１カバー１３０により、加工対象ワークが存在する列を露出させるように覆うとともに、任意の列に存在するｎ個のワークを個々に露出可能とするｎ個の開口窓を有する第２カバー１４０により、第１カバー１３０によって露出している列のｎ個のワークを個々に露出させるように覆い、さらに、シャッター１５０により加工対象ワークを露出させるように覆った状態で、当該加工対象ワークの所定部分をレーザー発生装置１７０によりレーザー加工する。 （もっと読む）

【課題】高価な純水製造装置や廃水処理設備が不要となり、水質汚濁防止法や下水道法などの法律に基づいた、廃水を公共下水道に流すための許認可が不要な黒化処理方法および装置を提供する。
【解決手段】ＣＯ_２レーザ加工用基板を水酸化ナトリウムにより脱脂処理する脱脂処理槽と、脱脂処理後の水洗を行う第１水洗槽と、過硫酸ナトリウムによりマイクロエッチング処理を行うためのマイクロエッチング処理槽と、マイクロエッチング処理後の水洗を行う第２水洗槽と、酸洗処理を行うための酸洗槽と、酸洗処理後の水洗を行う第３水洗槽と、黒化処理を行うための黒化処理槽と、黒化処理工程後に水洗を行うための第４水洗槽と、第３および第４の２つの水洗槽に、ｐＨを監視するためのｐＨ測定手段と、電気伝導率を監視するための電気伝導率測定手段を設ける。 （もっと読む）

【課題】非接触式のエラー検出により物理的な障害を無くすとともに非接触式にした場合に発生するレーザ加工ヘッドの経年変化による検出の低下および新規なワーク素材等に対応した検出等を提供する。
【解決手段】ワークＷの加工に対しモニタリングを行う加工モニタリング装置３１である。そして、ワークＷの加工時に発生する光を検出する検出部１１ａと、検出部１１ａによる検出結果に基づき特定のゲインを設定するコントローラ３３とを備える。コントローラ３３は、検出結果に対し複数に分割された分割倍率を分割数分変化させて所定の算出を行い算出結果が許容値に入った場合の分割倍率を抽出する抽出処理を実行し、抽出処理を設定回数実行し最も多く抽出された分割倍率を特定のゲインとする。 （もっと読む）

【課題】被加工物の加工対象範囲に無数の穴を形成する加工において、被加工物の加工対象範囲に含まれるある領域とこれに隣接する領域との境界が肉眼で視認できる程度に露わとなる問題を回避する。
【解決手段】被加工物３の加工対象範囲の一部をなす加工領域に対して多数の穴３２を形成する加工を行うことができる加工装置と、加工対象範囲のある領域に前記加工がなされた後、被加工物３を加工装置に対して相対的に移動させて未加工の領域を加工装置による新たな加工領域として位置づける移送装置と、加工装置が形成する穴３２の配置位置３１を規定する情報を記憶する加工パターン記憶部と、加工パターン記憶部に記憶している情報により規定される個々の穴３２の位置３１に、各穴３２毎にランダムな位置補正量を加えて各穴３２毎の目標加工位置を決定する制御部とを具備する加工機を構成した。 （もっと読む）

【課題】ピコ秒レーザ等の極短パルスレーザを用いた高速かつ高精度の孔あけ加工技術を確立する。
【解決手段】ピコ秒レーザ発振器12と、レーザビームＬのワークαに対する入射角度を調整する入射角度調整用光学系28、ワークにおける回転半径を調整する回転半径調整用光学系32、及び集光光学系34を有するビームローテータ18と、ガルバノスキャナ36及びプロジェクションレンズ38を有する加工ヘッド20と、加工ヘッド20を必要量上下動させる上下動駆動機構と、ワークαを載置する加工テーブル40と、加工テーブル40を必要量上下動させる上下動駆動機構と、加工テーブル40を必要量回転させる回転駆動機構とを備え、ビームローテータ18の集光光学系34が、無収差レンズよりなることを特徴とする極短パルスレーザによる多次元パターン形成装置10。 （もっと読む）

【課題】高分子材料からなる被加工物に対してレーザー光を用いた加工を施す際に、切断異物が発生するのを抑制し、かつ被加工物の表面の汚染も低減することが可能なレーザー加工方法、及びレーザー加工品を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー加工方法は、高分子材料からなる被加工物に対しレーザー光を用いて加工するレーザー加工方法であって、前記レーザー光の光軸を、被加工物の垂直方向に対し所定角度で加工の進行方向に傾斜させた状態で、前記レーザー光を被加工物に照射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ファイバーレーザであってもＣＯ2レーザと同様にアシストガスとして酸素ガスを使用してワークの切断加工を行うことのできるレーザ切断加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】波長が１μｍ帯のレーザ光によって金属材料のワークのレーザ切断を行うレーザ切断加工方法であって、集光レンズ１３における焦点位置を通過して内径及び外径が共に拡大する傾向にあるリングビームＲＢによって前記ワークのレーザ切断を行うに当り、前記リングビームＲＢの外径は３００μｍ〜６００μｍであり、内径比率は３０％〜７０％であり、前記集光レンズの焦点深度は２ｍｍ〜５ｍｍであるレーザ切断加工方法及び装置である。 （もっと読む）

【課題】粉塵の発生にかかわらず、高精度で穴加工を行うことができるようにする。
【解決手段】プリント基板３の加工面１７をスキャンエリア２２で区切り、そのエリア２２毎に位置及び加工方向を設定してレーザビーム１５を照射し、穴明け加工を行うレーザ加工手段１１，１３と、レーザ加工手段１１，１３による穴明け加工によって発生した粉塵１６を吸引するダクト１４と、を有するレーザ加工装置において、スキャンエリア２２内を加工する際のレーザ加工手段によるレーザビーム１５の加工方向（加工のための走査方向）を、前記発生した粉塵の吸引方向と反対方向又は直角方向に設定した。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に形成されるビア等の接続孔におけるめっき不良を抑止でき、接続信頼性を向上させることが可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１００は、異なるテーパ角を有する内壁部で構成されたビアホール２０（貫通孔）を有する熱硬化性樹脂シート１６（絶縁層）と、その熱硬化性樹脂シート１６上に設けられた銅箔１７（導体層）と、ビアホール２０から露呈するように設けられており、かつ、ビアホール２０を介して銅箔１７と電気的に接続された配線パターン１３（配線層）とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】１工程で切断加工や貫通孔形成加工ができ、切断速度や貫通孔形成速度が速く、切断幅や貫通孔径の狭いセラミック基板の加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】波長１０００ｎm以上１１００nm以下の光の反射率が８０％以上であるセラミック基板の表面に、連続発振のレーザ光を照射して前記セラミック基板を切断加工する、レーザ光によるセラミック基板の加工方法であって、前記セラミック基板の加工点における前記レーザ光のパワー密度が、１．０×１０^７W／ｃｍ^２以上である加工方法。 （もっと読む）

【課題】速度制御が困難な球面に対して、レーザーにより微細溝加工を実施する。
【解決手段】ワーク回転用モータ１２のシャフト１２ａの端部に取付けられた被加工球体１４と、加工用レンズ１９を介して被加工球体１４の中心にパルス状のレーザー光が入射するように配設されたレーザー発振器１８と、被加工球体１４の中心を通り且つ前記シャフト１２ａと直交する回転ブロック回転用モータ１５のシャフト１５ａに固着され、該シャフト１５ａに直交し且つシャフト１２ａに平行に配設されて該シャフト１２ａを保持する回転ブロック１６とを備え、前記被加工球体１４の回転速度、前記回転ブロック１６の回転速度、前記レーザー発振器１８のパルス繰り返し周波数の３つのパラメータの内、少なくとも２つ以上のパラメータの組合せによって、前記被加工球体１４の球面上のパルス照射密度が一定になるように同期制御を行う。 （もっと読む）