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Fターム[4E068AH00]の内容

レーザ加工 (34,456) | レーザ熱処理、表面処理 (680)

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【課題】微細な金型面を形成することのできる金型加工方法を提供する。また、エンブレムのマークの角部の先端に曲面が形成されることなく所望通りの尖鋭な角度に形成でき、これにより意匠的効果を図ったエンブレムの形成方法を提供する。
【解決手段】金型の金型面(10)の切削加工を、フェムト秒レーザーを用いることによって行う。また、フェムト秒レーザーによって金型面(10)の切削加工がなされた金型を用いて、エンブレムを成型する。 (もっと読む)


【課題】レーザーで金属部品の表面に粗面を形成して、金属部品と樹脂部品との密着性を向上させる技術において、さらに、金属部品と樹脂部品との密着性を向上させる技術を提供する。
【解決手段】レーザーで金属表面に粗面を並ぶように形成させて、樹脂部品と接合させる金属部品を製造する方法において、隣り合う粗面の間隔と粗面を形成する凹凸の深さとを調整する。より具体的には、隣り合う粗面の間隔を250μm以下に調整し、粗面を形成する凹凸の深さを50μm以下に調整する。 (もっと読む)


【課題】金属成形体と樹脂成形体との接合強度が高められた複合成形体が得られる製造方法の提供。
【解決手段】金属成形体10の接合面に対して、ドット状の独立した複数の孔11を形成するようにレーザー照射する工程と、ドット状の独立した複数の孔11を形成した金属成形体10の接合面を含む部分を金型内に配置して、前記樹脂成形体となる樹脂をインサート成形する工程を有する複合成形体の製造方法であって、レーザース照射工程において1つの孔11を形成するとき、前記孔の開口部径(D)と前記孔の深さ(dep)との比(dep/D)が1.0〜10の範囲になるようにする、複合成形体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】素材鋼板から積鉄心にしたときの鉄損特性の劣化が小さい方向性電磁鋼板を開発し、もって、BFが小さく鉄損が低い三相変圧器用鉄心を提供する。
【解決手段】Siを1.5〜5.0mass%含有し、二次再結晶粒の平均粒径が30mm以上であり、二次再結晶粒の理想方位{110}<001>からの圧延面法線方向(ND)周りのずれ角αの平均が3.70°以下、理想方位{110}<001>からの圧延直角方向(TD)周りのずれ角βの平均が2.50°以下であり、板厚が0.1〜0.2mmである磁区細分化処理が施されてなる方向性電磁鋼板を積層した三相変圧器用鉄心。 (もっと読む)


【課題】表面粗さを確保しつつ、十分な加工硬化を工具基材に付与して、工具基材に対する硬質被膜の密着強度を高めることができる工具および工具の製造方法を提供すること。
【解決手段】超硬合金からなる工具基材11に、フェムト秒レーザーピーニングによる表面処理を施し、その処理表面11aに硬質被膜を被覆する。よって、工具基材11の処理表面11aにおける表面粗さの悪化を抑制しつつ、その処理表面11aに十分な加工硬化を付与することができ、その結果、工具基材11に対する硬質被膜の密着強度を高めることができる。これにより、硬質被膜の剥がれを抑制できるので、硬質被膜による耐磨耗性や耐熱性などの効果を安定して発揮可能とし、工具寿命の優れた工具を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】レーザー光の照射エネルギーの利用効率を上げて一台のレーザーで多点の一括加工を容易に行い得るようにする。
【解決手段】無機絶縁膜2で被覆されたシリコン基板1面にレーザー光を照射して局所的に前記絶縁膜2を除去するレーザー加工方法であって、少なくとも前記基板1の表面を溶融させる程度の強度に設定された紫外域の第1のレーザー光L1を前記基板1面に照射して溶融させ、前記基板1の前記溶融部分MPに前記第1のレーザー光L1の照射と同時に、又は一定の遅延時間を与えて前記第1のレーザー光L1よりも波長が長く、一定強度に設定された第2のレーザー光L2を照射して前記基板材料を蒸発させるものである。 (もっと読む)


【課題】照射対象物の表面を加工可能とするために、作業性、操作性を向上させたレーザ照射装置を提供する。
【解決手段】制御部、操作部、冷却ユニットおよびレーザ発振器のうち少なくとも一つを備える装置本体と、把持部材100と、装置本体と把持部材100を連結するケーブル(連結部材)90とを有し、把持部材100を介したレーザ照射により照射対象物の表面を加工可能なレーザ照射装置の把持部材100のレーザ照射側に、照射対象物に対するレーザの照射条件を調整する調整部材120を設ける。これにより、様々な物体を照射対象物として、その表面を簡単な操作で作業効率良く清掃および加工することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】デバイス後工程で50μm以下まで薄型化される半導体デバイス用として好適なシリコン基板を提供する。
【解決手段】 デバイス作製されたシリコン基板に対し、所定の条件によるレーザー照射にてデバイス後工程で薄型化させたシリコン基板裏面全面あるいは一部を深さ方向に対してアモルファス化、あるいは基板内部の所定位置に最適化された結晶欠陥を形成させて強力なゲッタリング層を具備させる事が可能なシリコン基板及び製造方法である。 (もっと読む)


【課題】レーザ加工方法及びレーザ加工装置において、ハーフトーン露光により基板に形成されたハーフトーン部の欠陥を修正する。
【解決手段】レーザ加工方法は、基板上の欠陥の画像を取得する画像取得工程(S2)と、前記画像と予め格納されている参照情報とに基づいて欠陥情報を抽出する欠陥抽出工程(S3)と、前記欠陥情報から前記欠陥がハーフトーン露光により基板に形成されたハーフトーン部の欠陥であるか否かを判定する判定工程(S4)と、前記判定工程(S4)にて前記欠陥がハーフトーン欠陥であると判定された場合に前記ハーフトーン部の高さを測定する高さ測定工程(S9,S12)と、この高さ測定工程で高さを測定したハーフトーン部にレーザ光を照射するレーザ光照射工程(S10)と、を含む。 (もっと読む)


【課題】半導体チップの一部を露出させつつ樹脂で封止してなる半導体パッケージにおいて、外部の異物等による露出部への影響を極力抑える。
【解決手段】半導体チップ10と、半導体チップ10を封止する樹脂20と、を備え、半導体チップ10の一面10aの一部が露出部11として樹脂20より露出している半導体パッケージにおいて、半導体チップ10の一面10a側にて、露出部11の周囲に位置する樹脂20は、露出部11側が広く露出部11から離れるにつれて狭まり且つ頂部が外部に開口する穴22とされた錐体形状をなす空間部21を形成しており、露出部11は空間部21に位置し、穴22を介して樹脂20の外部に露出している。 (もっと読む)


【課題】エンジン部品の表面に耐磨耗性に優れた合金層をコーティングし、部品寿命を向上させる表面硬化方法を提案する。
【解決手段】内燃機関用鋳鉄製シリンダヘッドのバルブシート部の表面硬化方法において、乾燥させた内燃機関用鋳鉄製シリンダヘッド15のバルブシート部19の塗膜の上に、黒鉛粉末をシンナー等の溶剤で希釈した吸収剤10を塗布被覆し、レーザあるいは電子ビームの照射時に、MC系炭化物を焼結し、金属粉末の鋳鉄母材への拡散を促進させることにより、前記バルブシート部19に合金層21を形成する。 (もっと読む)


【課題】デブリ除去のために別途スペースを要することなく且つ簡易に実現できるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係るレーザ加工装置は、被加工材の表面を加工するレーザ光を発する光源と、被加工材を搬送する搬送部と、レーザ光が搬送された被加工材の表面に照射されたことによって、被加工材から飛散した物質を捉えるために、被加工材の表面に液体を供給する液体供給部と、被加工材から飛散して液体の中に捉えられた物質を回収する飛散物回収部とを備える。 (もっと読む)


【課題】加工時のダウンタイムを極力少なくして、作業効率の低下を抑制できるレーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】被加工物Wを保持するチャックテーブル10と、被加工物Wの表面にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段20と、集光器22の端部に配設され加工点付近に発生する粉塵を吸引して排出する粉塵排出手段60と、を備えたレーザー加工装置1であって、レーザー光線の出力を測定する出力測定手段50と、排気に含まれる粉塵を捕捉し排気のみを排出する粉塵処理装置と、粉塵排出手段60と粉塵処理装置の間に配設された開閉バルブと、制御手段90と、を備え、レーザー光線の出力を測定する際には、制御手段90は開閉バルブを閉じ、被加工物Wのレーザー加工を行う際には、開閉バルブが開く。 (もっと読む)


【課題】レーザ耐力が異なる欠陥を1台で修正可能なリペア装置、およびリペア方法を提供する。
【解決手段】本発明の位置決め装置は、載置ステージと、対象物を撮像する撮像部と、差画像データにより欠陥を抽出する第1欠陥抽出部と、レーザ照射範囲を設定するレーザ形状制御部と、レーザ光を照射する光源と、前記レーザ形状制御部が設定した照射範囲にレーザ光を照射する第1光学系と、差画像データと輝度情報により、欠陥を抽出する第2欠陥抽出部と、前記第2欠陥抽出部が抽出した欠陥の一部にスポット照射する第2光学系と、前記光源から照射されたレーザ光の光路を、前記第1光学系と前記第2光学系とに切り替える切替部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】レーザーアニール工程において、レーザーの異常によりパターン端部にある非晶質シリコン膜の結晶化の状態に異常がある基板が発生した際、この異常を早期に発見し、生産ラインの生産安定性を向上させることが可能な、レーザーアニール方法および装置を提供すること。
【解決手段】相対走査される基板がレーザー照射開始位置にきて、照射を開始した直後のレーザー照射の立ち上がりの状態をモニタリングする機構を有することで、上記課題を解決できる。 (もっと読む)


【課題】製品の商品的価値を低下させる要因となる外観不良の発生を回避する。
【解決手段】シート本体11と、シート本体11の表面に形成されたハードコート層12とを少なくとも有する中間体30aに対して切断処理を実行して中間体30aにおける第1部位を第1部位の周囲の第2部位から切り離すときに、切断処理に際して、第1部位として切り離す領域A1aの端に沿って照射源から中間体30aにレーザービームを照射してレーザービームの照射部位における厚み方向の一部を除去するビーム照射処理を複数回実行する(矢印L1〜L4のようにレーザービームを照射して厚み方向の一部を除去する)ことで照射部位において中間体30aを切断する。 (もっと読む)


【課題】耐磨耗性や耐光性が高い印刷が施されたレザー製品を提供する。
【解決手段】レザー層7は、加工前の状態で表面の全体にフッ素樹脂からなる保護層8がコーティングされている。保護層8とレザー層7の表面部とが、レーザー光11の走査によって図柄のとおりに除去される。除去によって形成された凹所10に、スクリーン印刷等によってインキ14が塗着される。レーザ層7の内部に印刷するものであるため、インキ14の接着性に優れており、耐剥離性や耐磨耗性に優れている。凹所10はインキ14で塞がれているため、レザー層7に混入している二酸化チタンが酸化して色落ちするような問題(耐光性の低下)は全く生じない。 (もっと読む)


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