【課題】溶接部の品質の向上、追加工程や後加工の省略あるいは削減による製造コスト削減、かつ溶接部の確実な検査による安定した品質を有するロングステムタイプの等速自在継手に好適な外側継手部材の溶接方法および外側継手部材を提供することにある。
【解決手段】トルク伝達要素１９が係合するトラック溝３０を内周に形成したカップ部１２と、カップ部１２の底部に形成された軸部１３とを２つ以上の別部材で構成し、カップ部１２を形成するカップ部材１２ａと軸部１３を形成する軸部材１３ｂとを接合してなる等速自在継手１０の外側継手部材１１の溶接方法において、カップ部材１２ａと軸部材１３ｂは、その端部７２、７３、７４、７５を突合せたとき密閉された中空空洞部４７が形成される形状を備えており、中空空洞部４７が大気圧以下の状態で、カップ部材１２ａと軸部材１３ｂの突合せた端部７２、７３、７４、７５を溶融溶接することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】第１の目的として割れやひけなどの溶接欠陥が抑制され、第２の目的として狙い裕度を拡大できる、溶接方法を提供するものである。
【解決手段】接合される二つの棒状の被接合部材１を重ね合わせ、先端の分岐した谷部を設け、前記谷部にレーザ光４を照射し、谷部全体を溶融させ、球状の溶融部６を形成することを特徴とするレーザ溶接方法である。 （もっと読む）

【課題】高価な純水製造装置や廃水処理設備が不要となり、水質汚濁防止法や下水道法などの法律に基づいた、廃水を公共下水道に流すための許認可が不要な黒化処理方法および装置を提供する。
【解決手段】ＣＯ_２レーザ加工用基板を水酸化ナトリウムにより脱脂処理する脱脂処理槽と、脱脂処理後の水洗を行う第１水洗槽と、過硫酸ナトリウムによりマイクロエッチング処理を行うためのマイクロエッチング処理槽と、マイクロエッチング処理後の水洗を行う第２水洗槽と、酸洗処理を行うための酸洗槽と、酸洗処理後の水洗を行う第３水洗槽と、黒化処理を行うための黒化処理槽と、黒化処理工程後に水洗を行うための第４水洗槽と、第３および第４の２つの水洗槽に、ｐＨを監視するためのｐＨ測定手段と、電気伝導率を監視するための電気伝導率測定手段を設ける。 （もっと読む）

【課題】既設鋼構造物の鋼材に発生した亀裂にレーザ光を照射して亀裂を補修する。
【解決手段】既設鋼構造物１の鋼材３に発生した亀裂５の一端部５ａに形成された第一貫通孔２０から亀裂５の他端部５ｂまで、所定のスポット径のレーザ光１１を亀裂５に沿って照射し、亀裂５を溶融させて消去することで、既設鋼構造物の鋼材３に発生した亀裂５を容易且つ確実に補修することが出来る。 （もっと読む）

【課題】基板Ｗの裏面に傷が発生したり、コンタミが付着したりすることを十分に抑えて、基板Ｗの品質を維持する。
【解決手段】テーブル１５の上方位置に基板Ｗの表面に割断予定線ＰＬに沿ってレーザ光ＬＢを照射するレーザ光照射ユニット２５が設けられ、テーブル１５の上方位置に基板Ｗの表面にレーザ光ＬＢを照射した直後に冷媒Ｍを噴射する冷媒噴射ユニット３３が設けられ、テーブル１５は、支持フレームに配設されかつエアの圧力を利用して基板を浮上させる複数の浮上ユニット４５と、基板Ｗをテーブル１５の長手方向へ搬送する複数の搬送ローラユニット５９とを備えたこと。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能な半導体基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 半導体基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施す半導体基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべき半導体基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する酸化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成された半導体基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】強化ガラスに対して、容易にかつ安定して所望のスクライブ溝を形成し、自然分断を防止する。
【解決手段】このスクライブ方法は、圧縮応力を持たせた強化層を表面に有する強化ガラスをスクライブする方法であって、第１工程と第２工程とを含む。第１工程では、強化ガラスの表面に、スクライブ予定ラインの終端部にスクライブ予定ラインと交差する方向に所定の幅を有する亀裂停止用の溝を形成する。第２工程では、強化ガラスの表面にレーザ光を照射して加熱するとともに、加熱された領域を冷却し、スクライブ予定ラインに沿って亀裂を進展させてスクライブ溝を形成する。 （もっと読む）

【課題】製品の特性上溶接後熱処理ができない溶接構造を有する場合、または製造工期短縮、コストダウンを図るために溶接後熱処理を省略する場合においても、溶接部を良好な継手品質にすることによって溶接後熱処理を省略できる鋼材の突合わせ溶接方法を提供する。
【解決手段】厚板の炭素鋼や低合金鋼などの母材の開先面にステンレス鋼、またはニッケル基合金の肉盛溶接を施し、肉盛溶接部の高さを母材の熱影響部に硬化部が形成されない所定の高さ以上とし、次いで肉盛溶接部を開先加工し、その後ステンレス鋼、またはニッケル基合金での突合せ溶接を行う。 （もっと読む）

【課題】ポロシティの発生を防止して、溶接接合体の溶接品質を確保することができるレーザ溶接方法。
【解決手段】表面処理により表面層が形成された板材を含む複数の板材を重ね合わせたレーザ溶接方法であって、ガス排出孔５５を形成する工程と、板材５１，５２を接合する工程とを有し、ガス排出孔５５を形成する工程は、表面層が形成された板材５１と他の板材５２との合わせ面から外方に連通して、レーザ光６０の照射により気化する表面層の気化ガスを排出するガス排出孔５５を、合わせ面の少なくとも一方の側に重ねられる板材５１に形成するとともに、当該ガス排出孔５５に表面層の気化ガスを誘導する空間をなす突出部５８を最外部の板材に形成する。板材５１，５２を接合する工程は、ガス排出孔５５の近傍にレーザ光６０を照射して、重ね合わされた複数の板材５１，５２を接合し、突出部５８に沿ってレーザ光を移動させる。 （もっと読む）

【課題】第１部材や第２部材の疲労強度を向上できる構造物の接合構造を提供すること。
【解決手段】第１フランジ２ａ及びウェブ２ｂを有する第１部材２と、その第１部材２の第１フランジ２ａと第２部材１０１との間で接合部３が形成される構造物１の接合構造であって、第１部材２の第１フランジ２ａの長手方向の縁部２ｅから接合部３に向かってスリット４が形成される。スリット４により第１フランジ２ａの剛性が低下し、第２部材１０１の変形に応じ、第１フランジ２ａはある程度の範囲で倣うことができる。その結果、第２部材１０１の変形に伴う接合部３の接合端部３ａにおける応力集中が緩和される。これにより、第１部材２や第２部材１０１の疲労強度を向上できる。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの厚さ、不純物のドープ量等によって、赤外線の吸収量が変動して、表面に形成されているパターンの認識、及びストリート位置の検出が困難になる。
【解決手段】 表面に、半導体素子が形成された複数のチップ領域と、チップ領域の間にストリートとが画定された半導体ウエハの表面に、ストリートに沿って溝を形成する。半導体ウエハの裏面から、半導体ウエハを通して溝の位置を検出する。溝が検出された位置に基づいて、半導体ウエハに、裏面からレーザビームを入射させることにより、溝に対応する位置の半導体ウエハを改質させて改質領域を形成する。溝及び改質領域の位置で、半導体ウエハを小片に分離する。 （もっと読む）

【課題】脆性材料からなる基板に対して、破断部やクラックを殆ど生成することなく、レーザ加工によって貫通溝を形成することができる、レーザ加工方法及びレーザ加工装置を、提供する。
【解決手段】脆性材料からなる基板１に、レーザ光９を照射して貫通溝を形成する、レーザ加工方法であって、レーザ光９を照射して、前記基板１の両表面１１，１２の内の一方の表面に、前記貫通溝を形成するための予備加工、例えば有底溝１１１を形成する加工、を行う、予備工程と、前記基板の他方の表面に、レーザ光９を照射して、前記貫通溝を形成する本加工を行う、本工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】溶接工程の前における接合表面のクリーニングステップを省くことができ、作業の効率化とエラーのない溶接を可能にする。
【解決手段】第１のハウジング部材２と第２のハウジング部材３とを溶接によって接合する方法であって、第１の内寸Ｉ１を備えた第１のハウジング部材を準備し、第１のハウジング部材の内寸Ｉ１よりも小さな外寸Ａ２を備えた小横断面部分と、第１のハウジング部材との間でプレス結合部を形成する大横断面部分とを有する第２のハウジング部材を準備し、第２のハウジング部材を第１のハウジング部材内に配置して、第１のハウジング部材の内壁と第２のハウジング部材の外壁との間に、環状の間隙６を形成し、第１のハウジング部材と第２のハウジング部材との溶接を、該第１のハウジング部材と第２のハウジング部材との間の間隙の領域において行う、というステップを有している。 （もっと読む）

【課題】薄いシリコン基板を製品率を確保して提供する。
【解決手段】レーザ光源１６０、集光レンズ１７０、収差調整板１８０から基板１０にレーザ光１９０を集光し、レーザ光１９０と基板１０を相対的に移動させて、基板１０の表面から所定の深さの範囲において基板の表面に水平方向に形成した、多結晶シリコンの多結晶粒を有してなる内部改質層１４を形成する工程と、基板１０を内部改質層１４又は内部改質層１４近傍において割断する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】被印字面とされる鋼材端面の状態によらず鮮明な印字を得ることのできる、レーザマーキング方法を提供する。
【解決手段】被印字面とされた鋼材端面1に耐熱塗料を塗布後、レーザを照射して前記塗料を焼付炭化させることにより、複数字の一連からなる記号を印字するにあたり、レーザの照射回数を一記号群ごとに複数回ずつとする。レーザの焦点位置を被印字面からレーザ光軸沿いに鋼材の外側又は内側に５ｍｍ〜３０ｍｍ離間させてもよい。又、耐熱塗料の塗布前に予め被印字面をワイヤブラシで研削することが好ましく、耐熱塗料の色を、白色、薄茶色、青色、黄色のいずれかとすることが好ましい。又、前記鋼材は、３５０℃〜室温の鋼材であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム合金材の厚さｔが１ｍｍ以上となった、効率の良い施工条件下のレーザ溶接で、ビード部のミクロ割れ防止と、界面での鋼とアルミの反応層の抑制やアルミの溶け込みの確保などを両立させて、高い接合強度の異材接合継手を得ることができる異材接合方法を提供することにある。
【解決手段】特定厚さアルミニウム合金材２を鋼材１上に重ねた継手を形成し、前記アルミニウム合金材２の端部２aを溶接線４として、効率的なレーザ溶接条件にて線接合する異材接合方法において、前記アルミニウム合金材２の端部２aに開先６を設け、この開先６の形状を上側が略断面矩形７に切り欠かれた段８を有するものとし、この段８の高さ位置ｃ、長さa、上側９と下側１０との立ち上がり角度が各々特定の範囲となるようにする。 （もっと読む）

【課題】Ｈ形に組んだウェブ材の片面側からのみ２箇所のＴ字継手部に同時にレーザ光照射して、溶接Ｈ形鋼を製造する際に、フランジ材角度の上下非対称な変形を防止して形状矯正の負担軽減と形鋼の品質向上を図る。
【解決手段】溶接前のフランジ材をレーザ光照射側においてはウェブ材となす角が小さくなるように、またレーザ光照射側と反対側においてはウェブ材となす角が大きくなるように保持した状態でレーザ溶接する。
フランジ材として、ウェブ材との当接部分を境にウェブ材と反対側に折り曲げられている板材を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】板材の突合せ溶接を行う際、切削加工装置や切削加工工程を必要とせず、コストが安く、溶接時間の短縮が可能なレーザ溶接方法及びレーザ溶接装置を得る。
【解決手段】対向する一対の板材６の少なくとも一方の被溶接部の板材６の端面からのレーザ１２の照射位置を変えて、被溶接部にレーザ１２を複数回照射し、被溶接部を一時的に溶解させる第一の照射工程と、一対の板材６の被溶接部の間隔が許容ギャップ内となるように調整するギャップ調整工程と、被溶接部にレーザ１２を照射して前記板材６の溶接を行う第二の照射工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】スポット溶接に準じた接合条件でスポット溶接と同等の性能が得られ、スポット溶接の代替技術として実施するのに適したレーザ重ね溶接方法を提供する。
【解決手段】複数の突起１ａは、それぞれが、前記２つの部品をスポット溶接する場合における個々の溶接スポットに相当する単位スポット２ｅの間に形成され、かつ、前記接合面の延在方向と略直交する方向に延びる稜線状突起１ａとして形成されており、前記レーザを照射する工程は、前記単位スポットを囲む曲線状の単位レーザ走査２ｃを、前記各単位スポット２ｅに対して実施すること。 （もっと読む）

【課題】傾斜面や曲面を含む立体形状のプレス部品の接合面に対しても、亜鉛蒸気を排出するための均一な隙間を安定的に形成でき、良好な溶接品質が得られるレーザ重ね溶接方法を提供する。
【解決手段】プレス方向Ｐと同方向に突出するパンチ３によって前記複数の突起１が加工され、前記複数の突起のうち、プレス方向に対して傾斜した接合面１１ｄに形成された突起１ａは、該接合面の前記プレス方向における等高線と平行に延びる稜線状突起として形成される。 （もっと読む）