【課題】一方ではフレキシブルなビーム成形を可能にし、他方では光伝送路を外的な影響に基づく損傷から十分に保護するビームプロファイル調整装置を提供する。
【解決手段】光伝送ケーブル２の、保護被覆７ａ，７ｂが設けられた光伝送路１内を案内されているレーザビームのビームプロファイル調整装置２０であって、光伝送ケーブル２の、保護被覆により包囲されていない区分９において光伝送路１を変形させる変形装置６と、少なくとも保護被覆により包囲されていない区分９において光伝送路１を包囲するように形成されているハウジング１４と、ハウジング１４の互いに対向して位置する端部に設けられ、保護被覆の区分７ａ，７ｂの一端をそれぞれ固定する２つの収容部４ａ，４ｂと、を備え、収容部４ａ，４ｂは、光伝送路１を変形装置６に引き込むそれぞれ１つの開口５ａ，５ｂを有するようにした。 （もっと読む）

【課題】特定可能なビーム位置決め装置加速により、円状穴開け運動を開始し終了する方法を提供すること。
【解決手段】標本からの材料の高速除去は、様々な円形５０及びスパイラル状レーザツールパターンに沿ってレーザビーム軸を指向するのにビーム位置決め器を使用する。材料除去の好ましい方法は、ビームの軸と標本との間に相対運動を引き起こすこと、入口セグメント加速度で入口軌跡５２に沿ってレーザビームパルス放射５８が開始される標本内の入口位置５４へビーム軸を指向すること、標本の円形セグメントに沿って材料を除去するために標本内の円形周囲加速度でビーム軸を移動すること、そして入口セグメント加速度を２倍未満の円形周囲加速度に設定することを要する。 （もっと読む）

【課題】電池ケースを製造するための成形性に優れ、成形後に十分なケース強度を確保でき、かつ優れた溶接性を有する電池ケース用アルミニウム合金板を提供する。
【解決手段】Ｍｎ：０．５〜１．５質量％、Ｍｇ：０．２〜１．５質量％、Ｃｕ：０．１〜１．０質量％を含有し、残部Ａｌと不可避不純物からなり、耐力値が４０〜１００ＭＰａのＯ材（焼鈍材）である電池ケース用アルミニウム合金板。このアルミニウム合金板は、電池ケースに成形後、蓋材と連続発振式レーザで溶接される。このアルミニウム合金は、添加元素として又は不可避不純物として、Ｓｉ：０．６質量％以下、Ｆｅ：０．８質量％以下、Ｔｉ：０．０２質量％以下、Ｂ：２０質量ｐｐｍ以下、Ｚｒ：０．１５質量％以下、Ｃｒ：０．４０質量％以下、Ｚｎ：０．３質量％以下を含有する。 （もっと読む）

【課題】ファイバーレーザであってもＣＯ2レーザと同様にアシストガスとして酸素ガスを使用してワークの切断加工を行うことのできるレーザ切断加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】波長が１μｍ帯のレーザ光によって金属材料のワークのレーザ切断を行うレーザ切断加工方法であって、集光レンズ１３における焦点位置を通過して内径及び外径が共に拡大する傾向にあるリングビームＲＢによって前記ワークのレーザ切断を行うに当り、前記リングビームＲＢの外径は３００μｍ〜６００μｍであり、内径比率は３０％〜７０％であり、前記集光レンズの焦点深度は２ｍｍ〜５ｍｍであるレーザ切断加工方法及び装置である。 （もっと読む）

【課題】生産性良く部材を分離して高品位な製品を製造できる部材分離装置及び部材分離方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る部材分離装置は、ステージと、照射部と、を備える。前記ステージには、加工部材が載せられる。前記加工部材は、第１部材と、第１部材と接する第２部材と、を含む。前記第１部材は、第１波長を含む波長領域の光に対して透過性を有する。前記第２部材は、前記第１部材と接する。前記第２部材の前記波長領域の光に対する吸収率は、前記第１部材の前記第１波長の光に対する吸収率よりも高い。前記照射は、前記第１波長の成分と、前記波長領域に含まれ前記第１波長とは異なる第２波長の成分と、を含むレーザ光を生成し、そのレーザ光を加工部材に照射する。 （もっと読む）

【課題】シリコンカーバイドからなるウェハの表面にアスペクト比の大きい損傷を高速に形成して分割することができるチップの製造方法を提供すること。
【解決手段】シリコンカーバイドからなるウェハに無偏光でかつ波長５００ｎｍ以上のパルスレーザ光をウェハの切断予定ラインに沿って照射して、切断予定ラインに沿ってウェハの表面にパルスレーザ光の多光子吸収により損傷を形成する。次いで、損傷を形成されたウェハに機械的応力を印加して、切断予定ラインに沿ってウェハを分割する。 （もっと読む）

【課題】透明材料をスクライビングないし溶接する方法を提供する。
【解決手段】透明材料をスクライブするため、材料を横切るレーザビームのシングルパスで多重スクライブ造作を創るために、超短レーザパルスを使用し、該スクライブ造作の少なくとも一つは材料の表面下に形成され、クリーンな割断を可能にする。透明材料を溶接するための方法は、局在化された加熱を通して接合を創り出すために、超短レーザパルスを使用する。超短パルス持続時間は、レーザ放射の非線形吸収を起こし、レーザの高繰り返し率は、材料内に熱のパルスからパルスへの蓄積を起こす。レーザは材料の界面近くに集光され、溶接されるための領域に高エネルギーフルーエンスを生成し、材料の残部への損傷を最小化し、きれいな溶接線を可能にする。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工機を提供することを課題とする。
【解決手段】チャンバーとレーザシステムと少なくとも１個の加工ステージと少なくとも１個の上部運動ステージとを含むレーザ加工機であって、レーザシステムはチャンバー内部の下方に設けられ、進行方向が重力方向と反対するレーザ光の出力に用いられる。加工ステージがチャンバー内部の上方に設けられ、対向する吸着面と連結面とを備える。且つ、吸着面は連結面の下方に位置し、加工物を吸着するために用いられる。上部運動ステージがチャンバー内部の上方に設けられ、加工ステージの連結面に対応して連結し、加工ステージを運動するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】太陽電池またはエレクトロルミネッセンスデバイスの製造過程における、裏面電極膜及び光電変換層をともに切削除去する加工を支障なく遂行し、透明導電膜等へのダメージを回避する。
【解決手段】最上層にある裏面電極膜３に向けてレーザ光４３を照射して少なくとも裏面電極膜３を切削する第一の照射工程と、第一の照射工程にてレーザ光４３を照射した箇所の近傍にレーザ光４４を照射して裏面電極膜３の下方に残存する光電変換層２を切削する第二の照射工程とを個別に実行することとした。第一の照射工程にて照射するレーザ光４３と、第二の照射工程にて照射するレーザ光４４とは、波長、出力、パルス幅またはビームプロファイルを相異させることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】レーザを用いて被処理物に対するより効果的な処理が可能となるレーザ処理装置及び方法を提供することである。
【解決手段】液体の存在のもとで被処理物１００の表面にレーザビームを照射して当該被処理物を処理するレーザ処理装置であって、気体供給機構３４と、液体に前記気体供給機構からの気体を加えて気体含有液を生成する気体含有液生成機構３６、３８、３９と、処理槽１１内において、少なくとも被処理物１００の処理すべき部位を前記気体含有液生成機構からの気体含有液が満たされた状態を形成する処理状態形成機構１５ｃとを有し、前記気体含有液が満たされた状態の被処理物１００の表面の処理すべき部位に前記レーザビームを照射する構成となる。 （もっと読む）

【課題】ホログラムにより同時に複数の集光位置に照射されたレーザ光の個数または集光面積が変動しても、照射レーザ光のエネルギーを略一定に維持する装置および方法の提供。
【解決手段】位相変調型の空間光変調器２０は、レーザ光源１０から出力されたレーザ光を入力し、２次元配列された複数の画素それぞれにおいてレーザ光の位相を変調するホログラムを呈示して、その位相変調後のレーザ光を出力する。制御部２２は、空間光変調器２０に第１のホログラムを呈示させ、第１のホログラムに対しフィードバックを行うことにより、第１のホログラムが修正され、第１のホログラムの修正は、各集光位置に集光されたレーザ光の強度を測定し、各集光位置の何れかの基準点における強度に基づき、反復フーリエ変換法で第１のホログラムを再び作成することにより第２のホログラムを作成し、第２のホログラムを空間光変調器に呈示することにより行われる。 （もっと読む）

【課題】ファイバを備えたレーザ照射装置において、出力の低下を抑制しつつ高品質のビームを得ることを可能にする。
【解決手段】光ファイバ（１１Ｂ，１２）は、レーザ光源からのレーザ光を伝送する。光ファイバ（１１Ｂ，１２）は、動きの自由な状態にある自由部位（１１Ｂ）を有している。さらに光ファイバ１２の出射端の近傍において、光ファイバ１２はリング状に曲げられている（リング部１２Ａ）。光ファイバの出射端近傍において光ファイバが所定の曲率で曲げられていることによって、高次モードの光を除去しなくともレーザ光のビーム形状を良好にすることができる。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工溝を越えてチッピングが発生することを抑制し、デバイスを損傷させる恐れのないウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 表面に低誘電率絶縁膜を含む積層体が積層され、該積層体によって格子状に交差する複数の分割予定ラインと該分割予定ラインで区画された各領域にデバイスが形成されたウエーハの加工方法であって、該積層体に対して吸収性を有する波長のレーザビームを該分割予定ラインに沿って照射して、該積層体を分断するレーザ加工溝を形成するレーザ加工溝形成ステップと、該レーザ加工溝形成ステップで形成されたレーザ加工溝に沿ってウエーハにレーザビームを照射して、該レーザ加工溝の底面に歪を形成する歪形成ステップと、該歪形成ステップを実施した後、該レーザ加工溝に沿って切削ブレードでウエーハを切削する切削ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、ゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源から、波長が２５０〜４００ｎｍのパルスレーザ光を出射し、このレーザ光を切断予定線に沿う長さが短い第１のレーザビーム１０に成形して、切断予定線に沿う距離が長い第１の間隔でガラス基板に照射する。次いで、切断予定線に沿う長さが長い第２のレーザビーム２０に成形して、切断予定線に沿う距離が短い第２の間隔でガラス基板に照射する。このとき、第１のレーザビーム１０間の非照射位置と第２のレーザビーム２０の照射位置とが対応するように、第１及び第２のレーザビームを照射する。 （もっと読む）

【課題】０．３５μｍルール以下の調高精細配線ルールのＬＳＩ等用の半導体材料表面を研磨するＣＭＰ研磨パッドをコンディショニングするための研磨工具を実現できる、パッドコンディショニング用焼結体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】超砥粒焼結体の研磨面に並んだ研磨単位を有する研磨用焼結体は、超砥粒焼結体表面の加工をレーザーカットにより行うため、研磨単位を緻密に、鋭いエッジを保ったままで形成することが可能であり、その高密度研磨単位列によって、ＬＳＩ等用の半導体材料表面を研磨するＣＭＰ研磨パッドをコンディショニングするための研磨工具を提供することができる。また、円形超砥粒焼結体の素材から、円形中心に位置する正６角形から２枚、その正六角形の外側に位置する６枚の合同な素材片から６枚の研磨パッチを切り出した、研磨パッチである。パッチ角部は研磨時に被研磨材に損傷を与えないように、輪郭が丸められている。 （もっと読む）

【課題】安価な低出力のレーザを利用して、高品質の識別コードや任意のパターンを形成するマーキング装置及び方法を提供する。
【解決手段】感光剤が塗布された基板上の所定の位置に識別コードを露光マーキングする装置及び方法であって、識別コードに対応するドットパターン生成部と、ドットパターンのドット部を感光させるためのレーザ光線照射部と、基板の所定位置におけるドットパターンのドット部にレーザ光線を偏向させる光線偏向部とを備え、ドット部一箇所に対してレーザ光線を複数回照射でき、ドットパターンの各ドット毎に識別コードの各ドット部の径が現像後に同じになるように、レーザ光線を照射すべき回数を登録し、ドット部一箇所に対してレーザ光線を照射した回数を計数し、照射規定回数だけ各ドット部にレーザ光線を照射する機能を備えたことを特徴とする、識別コードの露光マーキング装置及び方法。 （もっと読む）

【課題】帯状導体を絶縁フィルムに効率良く露出させることができると共に、帯状導体と接続用導体との溶接強度不足も回避しやすい平型ケーブルの接続構造を提供する。
【解決手段】平行に配列された複数本の帯状導体２を接着層５を介して一対の絶縁フィルム３で挟んで一体化してなる平型ケーブル１には、絶縁フィルム３にレーザ光を照射することによって穿孔４が形成されており、穿孔４内に露出する帯状導体２（露出部２ａ）がピン端子等の接続用導体１２に溶接接合される。レーザ光の照射時に接着層５の残渣５ａが露出部２ａの表面に付着するため、露出部２ａとこれに溶接接合された接続用導体１２との境界面７には残渣５ａが介在するが、この残渣５ａが境界面７に点在するようにレーザ光の照射条件と溶接接続条件を設定しておく。 （もっと読む）

【課題】リチウムタンタレート(LiTaO₃)やリチウムナイオベート(LiNbO₃)等の非線形結晶基板であってもクラックが発生することなくレーザー加工溝を形成することができる非線形結晶基板のレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】非線形結晶基板の被加工面に分割予定ラインに沿ってパルスレーザー光線を照射し、レーザー加工溝を形成する非線形結晶基板のレーザー加工方法であって、パルスレーザー光線は、パルス幅が２００ps以下に設定され、繰り返し周波数が５０kHz以下に設定されている。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化が可能で、且つ複数波長の混合レーザ光から最短波長のレーザ光を高い波長純度で取り出す。
【解決手段】波長の異なる複数のレーザ光Ｌからその照射目的に応じて波長を選択して照射対象物Ｏｂに照射し得るようにしたレーザ照射装置であって、上記複数波長のレーザ光Ｌから成る混合光の光路上に、複数波長のレーザ光Ｌのうち、少なくとも最短波長のレーザ光の回折限界に相当する幅のスリット２と、このスリット２を通過したレーザ光を照射対象物Ｏｂ上に集光する対物レンズ４と、を備えたものである。 （もっと読む）