【課題】フォトリソグラフィー法による廃液の発生を回避しながらオンデマンド型の生産要求に柔軟に対応し、しかも、気泡や輝点等の発生による光透過性部材の光透過性の低下を抑えることができる光透過性部材加工方法を提供する。
【解決手段】光透過性部材たる透明基板１００を次のようにしてレーザー加工装置にて加工するようにした。即ち、透明基板１００の加工対象領域に対し、変形させない程度に弱い弱レーザー光を照射した後に、これよりも強い強レーザー光の照射によってその表面の導電層を部分的に除去するようにした。このようにすると、導電層の下側部分の基材層に発生する気泡や、導電層と基材層の間にある層に発生する輝点を有効に抑えることができた。 （もっと読む）

【課題】 導線の諸性状を低下させずに確実な被覆剥離が可能な絶縁導線の被覆剥離方法を提供する。
【解決手段】 絶縁導線の端部に規定された剥離箇所１Ｃであって芯線１Ａの表面にパルスレーザを照射してその表面温度を急激に上昇させて界面１ａの絶縁被覆１Ｂを構成するポリアミドイミドを化学変化させ溶融することなくガス化することにより、界面１ａに気泡１ｂを発生させると共に、気泡１ｂを瞬時に膨張させて被覆１Ｂを破裂し飛散させる被覆剥離工程を実施して剥離箇所１Ｃの絶縁被覆１Ｂを剥離する。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィー法による廃液の発生を回避しながらオンデマンド型の生産要求に柔軟に対応し、しかも、気泡や輝点等の発生による光透過性部材の光透過性の低下を抑えることができる光透過性部材加工方法を提供する。
【解決手段】光透過性部材たる透明基板１００を次のようにしてレーザー加工装置にて加工するようにした。即ち、透明基板１００の加工対象領域に対し、変形させない程度に弱い弱レーザー光を照射した後に、これよりも強い強レーザー光の照射によってその表面の導電層を部分的に除去するようにした。このようにすると、導電層の下側部分の基材層に発生する気泡や、導電層と基材層の間にある層に発生する輝点を有効に抑えることができた。 （もっと読む）

【課題】 リジッドフレックス多層基板又は多層フレキシブル配線板の製造に適したレーザ加工条件を見出し、良好な形状で信頼性に優れるビアホールの形成を可能にする。
【解決手段】 層間接続に用いられるビアホール３２を作製する際のレーザ加工条件が、パルスエネルギー１〜２０ｍＪ、パルス幅が１〜３０μｓ、ショット数が１〜１０回の条件であることを特徴とするリジッドフレックス多層基板又は多層フレキシブル配線板の製造方法を提供する。本発明では、複数の銅張積層板１０、２０を積層して多層板３０を形成し、該多層板３０の状態でレーザ加工してビアホール３２用の開口２３を形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 余剰の接着剤を溜めるための接着剤溜りを効率よく形成することが可能な、構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】 構造体Ｘの製造方法は、第一基板１０及び第二基板２０に位置決めピン２６を挿入するための位置決め孔１２，２２をそれぞれ形成する第一工程と、第一基板１０及び／又は第二基板２０に形成された位置決め孔１２，２２における複数の位置決めピン接触部５２に対して、複数の位置決めピン接触部５２の全てを経由する走査軌跡を描くレーザＬを照射して段差部１８からなる接着剤溜りを形成する第二工程と、第一基板１０及び第二基板２０に各々形成された位置決め孔１２，２２に位置決めピン２６を挿入し、第一基板１０と第二基板２０とを接着剤２４を介して接合する第三工程と、を有する。
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【課題】 有機高分子を用いた光学部品の表面に、屈折率の異なる界面にて光が屈折、散乱、回折する現象を利用した高度の光学的機能を付与することができ、しかも、安価で量産性に優れた光学構造体及びその製造方法並びにそれを備えた光学装置を提供する。
【解決手段】 本発明のプラスチックフィルム基板１は、可視光線に対して透明性を有するプラスチックフィルム２の表面２ａに、半球状の突部３を複数、マトリックス状に形成し、これらの突部３の表面近傍のプラスチックフィルム２の内部領域に、偏平状の空洞５が複数、不規則に形成された変性領域４を形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の表面上の入力光ビームからできるだけ収差がない、特にボウタイ型誤差を示さない線焦点を作成する光学システムを提供する。
【解決手段】伝搬方向に伝搬する入力光ビームを放射する光源４４であって、入力光ビーム４２は、伝搬方向に対して直角の第１次元ｘにおける延長部分および第１次元ｘおよび伝搬方向に対して直角の第２次元ｙにおける延長部分を有する光源４４と、入力光ビームを第１次元ｘにおいて拡大するための少なくとも一つのビーム拡大光学素子４６と、第２次元ｙにおいて湾曲される集束光学素子であって、集束光学素子が入力光ビームを第２次元ｙにおいて表面上の線焦点Ｆに集束させる集束光学素子４８と、線焦点がまっすぐでありかつ線焦点の少なくともほぼ全長にわたって表面上の平坦な焦点面にあるように、線焦点を平らにするための少なくとも一つの補正光学素子５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 加工時間が短く、かつ形成される穴の側面を所望の形状に近づけるレーザ加工装置および加工方法を提供する。
【解決手段】伝搬光学系１０により、第１のレーザ光源１Ａから出射されたパルスレーザビーム及び第２のレーザ光源１Ｂから出射されたパルスレーザビームを、ステージ１２に保持された加工対象物２０に入射させるとともに、加工対象物２０の表面において、第２のレーザ光源１Ｂから出射されたパルスレーザビームのビームスポットの外周線よりも内側に、第１のレーザ光源１Ａから出射されたパルスレーザビームのビームスポットを配置させる。第１のレーザ光源から出射されたパルスレーザビームがステージに保持された加工対象物に入射した後に、第２のレーザ光源から出射されたパルスレーザビームが入射するように、第１及び第２のレーザ光源を制御する。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工機において、簡素な構成によりレーザ光の光強度分布を変化させることができ、それによりレーザ加工の品質を向上することができるようにする。
【解決手段】 リペア装置５０として、ガラス基板２を加工するためのレーザ光ｒを発生するリペア用光源１４と、レーザ光ｒをガラス基板２上に導くレンズ２０、対物レンズ９からなる投影光学系とを備え、リペア用光源１４とガラス基板２との間の光路中に、レーザ光ｒの瞳内の光強度分布を変化させる面積分布型減光フィルタ１４Ａを設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 サファイアなどの透明誘電体材料基板に所望のアスペクト比を有する損傷ラインを形成し、当該損傷ラインを起点にして材料基板を切断することにより、切断端に、所定の角度を有する２つの斜面が形成し、角が面取りされた状態として当該材料基板を切断すること。
【解決手段】 レーザ光源１０１は、加工対象物１０に吸収されない波長の加工用レーザ光を発生させる。非点収差発生用光学系１０５は、非点収差性を利用して、テレスコープ光学系１０３を通過した加工用レーザ光から、四面体型集光スポット９を形成する。対物レンズ１０９は、ダイクロイックミラー１０７で反射された加工用レーザ光を集光して、ステージ１１３に載置された加工対象物１０に対して照射する。ステージ１１３は、ステージ１１３上の加工対象物１０に対して加工予定ラインおよび加工予定位置に沿って損傷ラインが形成されるように、駆動（平行移動および回転）される。
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【課題】 従来の脆性材料を含む複合材料のレーザ加工技術は、加工品質と生産性が相反する関係にあり、両立せず実用化が妨げているという課題を有していた。
【解決手段】 本発明のレーザ加工装置は、楕円整形したレーザビームの楕円の長手方向と相対移動の方向を略一致させる位置に整形手段と、パルス状のレーザビームパターンの一部が重複する速度に設定制御する駆動手段を備え、楕円整形したレーザビームの長手方向と相対移動の方向を略一致させる位置に整形手段を配置することにより、表層の剥離やマイクロクラックない加工品質確保と生産性を両立させることができる。 （もっと読む）

【課題】曲面に対してレーザ光のエネルギで明瞭に印字できるレーザ印字方法を得る。
【解決手段】基準平面に対してその接線が交差しかつ該接線と基準平面との交差角が変化する曲面印刷面にレーザ光を照射して印字するレーザ印字方法であって、レーザ光の照射方向を、上記基準平面に対して直交する方向に設定するステップと；レーザ光を微小間隔で平行に照射しながら、印字情報に応じオンオフ変調して印字するステップと；を有し、印字するステップでは、隣り合うレーザ光の照射間隔を、上記交差角が小さい部分より大きい部分において、狭めるレーザ印字方法。 （もっと読む）

【課題】 基板内部にレーザ光を集光することで改質領域からなる分割予定線を形成する際に、分割予定線の端部付近においても良好に基板の分割を可能とするスクライブライン形成方法、分割予定線付き基板を提案する。
【解決手段】 基板Ｐのスクライブ形成方法であって、基板Ｐの内部にレーザ光を集光すると共に基板Ｐとレーザ光を相対移動させて、基板Ｐ内に改質領域Ｓ１からなる分割予定線Ｓを形成する工程と、分割予定線Ｓの端部周辺にレーザ光を集光して第二改質領域Ｕからなる分割補助部Ｖを形成する工程と、を有する。
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【課題】 基板内部にレーザ光を集光することで改質領域からなる分割予定線を形成する際に、分割予定線の端部付近においても良好に基板の分割を可能とするスクライブライン形成方法等を提案する。
【解決手段】 基板Ｐの内部にレーザ光を集光すると共に基板Ｐとレーザ光を相対移動させて、基板Ｐ内に改質領域Ｓ１からなる分割予定線Ｓを形成する際に、分割予定線Ｓの端部Ｓ２は、他の領域Ｓ１に比べて改質密度が高く形成される。
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【課題】亜鉛メッキ鋼板のレーザろう付けにおいて、ピットの出現を抑制乃至は防止する。
【解決手段】亜鉛メッキ鋼板１２，１４のろう付け接合箇所付近に設定されたレーザ照射位置に対し、ろう付け進行方向２２の前方側からろう材のワイヤ１８を供給する。そして、レーザ照射位置をろう付け進行方向に相対的に移動させながらレーザビーム２０を照射し、供給されたろう材を溶融させてろう付けを行う。レーザビーム２０の光軸５８は進行方向前方側に傾けられており、レーザ照射位置における進行方向前方側のエネルギ密度が進行方向後方側のエネルギ密度よりも高く設定されている。これにより、ろう材ビードの温度を比較的低下させ、蒸発した亜鉛によるピットの発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、多層配線基板の同一層内で、複数種の径のビアを効率良く多数形成でき、パッケージデザインの自由度を上げるレーザ加工方法及びその装置を提供する。
【解決手段】 Ｔ１コードの穴Ｈ１１、Ｈ１２に、各位置座標を１個ずつ割り当て、Ｔ２コードの穴Ｈ２１、Ｈ２２には、各位置座標を２個ずつ割り当て、Ｔ３コードの穴Ｈ３１には、当該位置座標を３個割り当て、レーザ光移動のための位置データ列を作成する。基板上でのレーザ光の移動は、端から順に、移動１乃至移動５の矢印のように行われ、複数種の穴径のうち最小の径に集束されたレーザ光が、Ｈ１１では、１ショット、Ｈ２１では、２ショット、Ｈ３１では、３ショット、Ｈ１２では、１ショット、そして、Ｈ２２では、２ショット照射される。穴径の大きさに応じた位置データ数だけ、１ショットずつ重ねてレーザ光照射すると、穴径の異なる穴が開けられる。 （もっと読む）

広スペクトル帯域幅を有するレーザ・パルスによって材料を加工する方法および装置、ならびに前記方法を実行する装置を提供する。本発明の目的は、全般的に適用可能でありながら、特定の加工および方法論的要求に適応することができる加工を可能にする、容易で柔軟性のある方法を創造することにある。本発明によれば、レーザ・パルスの１つまたは数個のスペクトル・パラメータ、即ち、スペクトル振幅および／またはスペクトル位相および／またはそのスペクトル偏波を、好ましくは測定加工変数に応じて、材料を加工するために、あるいは前記加工の実行の間に、特定的に改変する。本発明は、広スペクトル帯域幅、特にフェムト秒パルスおよびピコ秒パルスを有するレーザ・パルスによって材料を加工するために用いられる。

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【課題】長焦点のレーザビームを用いてリモート溶接する場合であっても、大気中の窒素が電離することに起因して発生するブローホール不良の問題を解消する。
【解決手段】レーザ発振器３から導かれたレーザビーム７を走査手段５により被溶接部上に照射する。この際、レーザビーム７を第１分岐ビーム８と第２分岐ビーム９とに分岐させるとともに、第１分岐ビーム８及び第２分岐ビーム９を同一の照射位置に集めて照射する。溶接に必要な溶け込み量を確保しつつ、溶融池１３上方の大気中を通過するレーザビームのエネルギ密度を低減させて、窒素電離を抑える。 （もっと読む）

【課題】 従来の鋼と５０００系アルミニウム合金など鉄系合金部材とアルミニウム系合金部材の接合技術の背景に鑑み、これらの不利や問題点を全面的に解消し、同質部材同士の溶接と実質的に変わらない優れた接合強度と高い生産性などの利点を享受し得る異種金属接合体を提供する。
【解決手段】 本発明に係る異種金属溶接接合体は、鉄系合金部材１とアルミニウム系合金部材２とが鉄系合金部材１側からの入熱により溶接された接合体であって、鉄系合金部材１において溶解凝固した鉄系合金溶解凝固部Ｂと、アルミ合金部材２に溶け込んで凝固した鉄系合金溶け込み凝固部Ａと、アルミニウム系合金部材２において溶解凝固したアルミニウム系合金溶解凝固部Ｇとが連続的に一体に構成されてなる溶接凝固部を有するとともに、アルミニウム系合金溶解凝固部Ｇが粒径３μｍ以下の結晶粒で構成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 マスキング部材とワークの接触を防止して、生産性を向上させることができるマスキング部材、レーザ溶接方法および電気化学素子の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 ワークの非溶接部を被覆するレーザ溶接用のマスキング部材７であって、その先端部７ａにおけるワーク対向面が、前記ワークから離間した形状に形成した。なお、この先端部７ａにおけるワーク対向面は、前記ワークから離れるように傾斜して形成されることが好ましい。 （もっと読む）