【課題】往路の照射エリアと復路の照射エリアとを合致させる。
【解決手段】シャッター機構（２）が照射オン指令信号を受け取ってから照射オン状態になるまでのオン遷移時間をｔ１とするとき、照射オフ状態で基板（Ｂ）をｘ方向に移動し、ｘ方向位置検出手段（１１）で検出した基板（Ｂ）のｘ方向位置に基づいて、照射エリアの照射開始端にレーザビーム（Ｌ）が到達すると推定される時刻よりもｔ１時間だけ前に照射オン指令信号を出力する。
【効果】シャッター手段によりレーザ照射のオン／オフを行うレーザアニール装置であって、往復走査によりレーザ照射を行う場合でも、往路の照射エリアと復路の照射エリアとを合致させることが出来る。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの厚さ、不純物のドープ量等によって、赤外線の吸収量が変動して、表面に形成されているパターンの認識、及びストリート位置の検出が困難になる。
【解決手段】 表面に、半導体素子が形成された複数のチップ領域と、チップ領域の間にストリートとが画定された半導体ウエハの表面に、ストリートに沿って溝を形成する。半導体ウエハの裏面から、半導体ウエハを通して溝の位置を検出する。溝が検出された位置に基づいて、半導体ウエハに、裏面からレーザビームを入射させることにより、溝に対応する位置の半導体ウエハを改質させて改質領域を形成する。溝及び改質領域の位置で、半導体ウエハを小片に分離する。 （もっと読む）

【課題】脆性材料からなる基板に対して、破断部やクラックを殆ど生成することなく、レーザ加工によって貫通溝を形成することができる、レーザ加工方法及びレーザ加工装置を、提供する。
【解決手段】脆性材料からなる基板１に、レーザ光９を照射して貫通溝を形成する、レーザ加工方法であって、レーザ光９を照射して、前記基板１の両表面１１，１２の内の一方の表面に、前記貫通溝を形成するための予備加工、例えば有底溝１１１を形成する加工、を行う、予備工程と、前記基板の他方の表面に、レーザ光９を照射して、前記貫通溝を形成する本加工を行う、本工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】帯状導体を絶縁フィルムに効率良く露出させることができると共に、帯状導体と接続用導体との溶接強度不足も回避しやすい平型ケーブルの接続構造を提供する。
【解決手段】平行に配列された複数本の帯状導体２を接着層５を介して一対の絶縁フィルム３で挟んで一体化してなる平型ケーブル１には、絶縁フィルム３にレーザ光を照射することによって穿孔４が形成されており、穿孔４内に露出する帯状導体２（露出部２ａ）がピン端子等の接続用導体１２に溶接接合される。レーザ光の照射時に接着層５の残渣５ａが露出部２ａの表面に付着するため、露出部２ａとこれに溶接接合された接続用導体１２との境界面７には残渣５ａが介在するが、この残渣５ａが境界面７に点在するようにレーザ光の照射条件と溶接接続条件を設定しておく。 （もっと読む）

【課題】従来のレーザ加工装置は、加工ヘッド本体の重量が重く、高速、高精度な加工が困難である。
【解決手段】この発明に係るレーザ加工装置は、レーザ発振器と、レーザビーム７が伝送される加工ヘッド本体３と、開口８がワーク５に指向した加工ノズル２と、この加工ノズル２に加工ガス６を供給するガス供給装置と、加工ヘッド本体３に設けられ加工ガス６が加工ヘッド本体３の内部に侵入するのを阻止する仕切板２１とを備え、加工ヘッド本体３は、レーザビーム７をワーク５に向けて集光させる加工レンズ１３を有しているレーザ加工装置であって、加工ヘッド本体３は、加工レンズ１３を、レーザビーム７の光軸１に対し垂直な平面内で電磁石による磁気駆動で２軸直線移動させる磁気移動機構４を備えている。 （もっと読む）

【課題】複数のレーザビームを使って、半導体基板の上又は内部の導電性のあるリンクを加工する。
【解決手段】２又は３以上のＮについて、スループットの利益を得るためにＮ組のレーザパルスを使う。前記リンクは、ほぼ長手方向に延びる実質的に平行な複数の列５１０、５２０をなして配置される。前記Ｎ組のレーザパルスは選択された構造の上に投射するまでＮ本のそれぞれのビーム光軸に沿って伝搬する。得られたレーザビームスポットのパターンは、Ｎ本の別個の列内のリンクか、同一の列内の別個のリンクか、同一のリンクかの上に、部分的に重複するか完全に重複するかのいずれかである。得られたレーザスポットは、互いからの前記列の長手方向のオフセットと、前記列の長手方向と垂直な方向のオフセットとの一方又は両方を有する。 （もっと読む）

【課題】III−Ｖ族化合物半導体層を有するウェハを高精度かつ効率よく切断することができる発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】厚さが５０μｍ〜２００μｍの基板１の表面３上にIII−Ｖ族化合物半導体からなるｎ型半導体層１７ａ及びｐ型半導体層１７ｂが積層されたウェハを切断予定ラインに沿って切断する。ここで、基板１の内部に集光点Ｐを合わせてレーザ光Ｌを照射し、溶融処理領域を含み且つ切断の起点となる改質領域７を基板１の内部にのみ形成し、基板１の表面３及び裏面２１には溝及びスクライブラインを形成することなく改質領域７から発生させた割れを表面３及び裏面２１に到達させ、切断予定ラインに沿って、基板１と共に切断予定ライン上に存在する半導体層１７ａ，１７ｂを当該割れによって切断する。 （もっと読む）

【課題】２つの素材を、熱影響を最小限にしながら十分な強度を有するレーザ接合方法を提供すること。
【解決手段】第１および第２の素材（Ｖ１，Ｖ２）を重ね合わせ、第１の素材（Ｖ１）側から第１の素材（Ｖ１）の表面にレーザ光（１０３）を照射させることで、両素材（Ｖ１，Ｖ２）を接合する際、第１および第２の素材（Ｖ１，Ｖ２）との重ね合せ部に対して、レーザ光（１０３）を移動させながら間欠的に照射させることで第１の素材（Ｖ１）の表面に溶接ビード（１）を形成し、かつ、溶接ビード（１）の長さは、徐々に短く形成することで解決できる。 （もっと読む）

【課題】溶接部の品質を向上させることができる中空エンジンバルブの溶接方法を提供する。
【解決手段】一端に傘形形状を有する中空軸状の弁傘部材１１と軸状の軸端封止部材１２とを互いに溶接することにより得られる中空エンジンバルブの溶接方法において、弁傘部材１１における中空軸部１１ｂの端面２１と軸端封止部材１２の端面３１とを突き合わせることにより形成される溶接部に、弁傘部材１１及び軸端封止部材１２の軸心に対して点対称となる２方向から同時に電子ビームＥを照射すると共に、突き合わされた弁傘部材１１及び前記軸端封止部材１２をその軸心周りに回転させることにより、弁傘部材１１と軸端封止部材１２とを溶接する。 （もっと読む）

【課題】 高速で加工する。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、レーザ光源から出射したレーザビームを少なくとも第１方向と第２方向に振り分けることのできる振り分け光学系と、振り分け光学系で第１方向、第２方向に振り分けられたレーザビームを偏向して出射することのできる第１偏向器を有し、第１偏向器は、振り分け光学系で第１方向に振り分けられたレーザビームの光路上に配置され、レーザビームを偏向して出射することのできる第１偏向素子と、振り分け光学系で第２方向に振り分けられたレーザビームの光路上に配置され、レーザビームを偏向して出射することのできる第２偏向素子と、第１偏向素子を経由したレーザビーム、及び、第２偏向素子を経由したレーザビームの光路上に配置され、入射するレーザビームを偏向して出射することのできる第３偏向素子とを含むレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減されるレーザー加工を行えるレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】光源からのパルスレーザー光の照射状態を変調させることによって被加工物の表面における照射範囲を変調させることにより、第１の方向に連続する部分を有するが、第１の方向に垂直な断面の状態が第１の方向において変化する被加工領域を形成する。具体的には、パルスレーザー光の単位パルスごとのビームスポットが第１の方向に沿って離散する照射条件でパルスレーザー光を走査するか、パルスレーザー光の照射エネルギーを変調させつつパルスレーザー光を第１の方向に走査するか、それぞれに第１の方向に対し所定の角度を有する第２の方向と第３の方向へのパルスレーザー光の走査を交互に繰り返すことによって、被加工物におけるパルスレーザー光の走査軌跡を第１の方向に沿った分割予定線と繰り返し交互に交差させるかのいずれかで実現される。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上できるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】表面処理が行われてめっき層Ｗ２・Ｗ２が形成される各ワークＷ・Ｗを重ね合わせ、各ワークＷ・Ｗの溶接形状に沿って走査するレーザ１１を各ワークＷ・Ｗに照射することで、各ワークＷ・Ｗを溶融させるとともにめっき層Ｗ２・Ｗ２を気化させて、各ワークＷ・Ｗを接合するレーザ溶接方法であって、溶接形状に沿ったレーザ１１照射後に、各ワークＷ・Ｗの溶融部Ｗ３の範囲内を走査するレーザ１２・１３を各ワークＷ・Ｗに照射する第一工程と、レーザ１２・１３照射後に、レーザ１２・１３の走査軌跡１２Ｌ・１３Ｌの範囲内を走査するレーザ１４・１５を各ワークＷ・Ｗに照射する第二工程と、を行う。 （もっと読む）

【課題】 施工対象物からの反射光によって装置が損傷することを抑制できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ光源と、レーザ光を集光するための集光レンズを搭載し、レーザ光を被加工物に照射するためのレーザ照射ヘッドと、レーザ光源からのレーザ光をレーザ照射ヘッドに伝送するためのレーザ光伝送手段と、レーザ光の照射による被加工物の酸化を防止するための酸化防止ガスを供給する酸化防止ガス供給装置と、レーザ照射ヘッドと被加工物との間に介在するとともに、被加工物のレーザ光の照射部位の周囲を囲むようにレーザ照射ヘッドに配設され、かつ、レーザ照射ヘッドと被加工物との間の距離の変動に応じて変形可能とされ、金属、セラミックス、カーボンのいずれかからなる遮光体とを具備している。 （もっと読む）

【課題】複数のストロークが接近する場合であっても情報が欠落することなく、描画品質の低下を防止する。
【解決手段】描画文字を構成する複数のストロークの重複を検出して当該重複を除去する手段を備えたサーマルリライタブルメディア描画装置であって、連続するストロークをグループ化したストローク群もしくは個々のストロークに対し、重複除去により消去される可能性があることを示す情報を付する手段と、重複除去に際し、上記の重複除去により消去される可能性があることを示す情報が付されたストローク群もしくはストロークを重複除去による消去の対象から除外する手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】マーキングヘッドとワークとの位置関係を容易に把握して設定作業を容易としつつ設定ミスを防止する。
【解決手段】加工面プロファイル入力手段により入力された加工対象面上に、加工パターン入力手段により入力された加工パターンを仮想的に一致させるように、加工パターンをプロファイル情報に基づいて３次元形状に変形し、３次元レーザ加工データを生成する加工データ生成部と、３次元形状に変形された加工パターンを、加工対象面と共に３次元表示する３次元表示手段と、３次元表示手段に表示された加工パターンの加工対象面への貼り付け位置を調整するための調整手段とを備え、レーザ制御部は、加工データ生成部により生成された３次元レーザ加工データ、及び調整手段による調整に基づいて、レーザ発振部、ビームエキスパンダ、第一のスキャナ及び第二のスキャナを制御するよう構成される。 （もっと読む）

【課題】マーキングヘッドとワークとの位置関係を容易に把握して設定作業を容易としつつ設定ミスを防止する。
【解決手段】加工対象面上に、加工パターン入力手段で入力された加工パターンを仮想的に一致させるように、加工パターンをプロファイル情報に基づいて３次元形状に変形し、３次元レーザ加工データを生成する加工データ生成部と、変形された加工パターンを、加工対象面と共に３次元表示する３次元表示手段と、３次元表示手段に表示された加工対象面の配置位置を、第一のスキャナ及び第二のスキャナの可動範囲により定まる作業領域内において調整するための調整手段と、を備え、レーザ制御部は、加工データ生成部により生成された３次元レーザ加工データ、及び調整手段により調整された加工対象面の配置位置に基づいて、レーザ発振部、ビームエキスパンダ、第一のスキャナ及び第二のスキャナを備えるレーザ光走査系を制御するよう構成される。 （もっと読む）

【課題】ボンディングパッドに穴を開けることなくウエーハの基板にボンディングパッドに達するビアホールを形成することができるビアホールの加工方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】基板の表面に複数のデバイスが形成されているとともにデバイスにボンディングパッドが形成されているウエーハに、基板の裏面側からパルスレーザー光線を照射してボンディングパッドに達するビアホールを形成するビアホールの加工方法であって、基板のボンディングパッドが形成された領域の厚みを計測する厚み計測工程と、ウエーハの基板の裏面側からパルスレーザー光線を照射して基板にレーザー加工孔を形成するレーザー加工孔形成工程とを含み、レーザー加工孔形成工程は厚み計測工程によって計測された基板の厚みと、パルスレーザー光線の１パルス当たりのエネルギーに基づいて、パルスレーザー光線のショット数を決定する。 （もっと読む）

【課題】厚板の複合材で構成された大型構造部材においても、加工部周辺の熱影響を抑えつつ、ワークに垂直な加工壁面や、垂直穴を形成できる複合材の加工装置および加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複合材の加工方法は、光源と、光源から発振されるレーザ光２を偏向させる偏向部３（３ａ、３ｂ）と、偏向されたレーザ光２を集光させるｆθレンズ４と、を備える加工装置を用い、ｆθレンズの中心線７と前記ｆθレンズで集光されたレーザ光の中心線８とのなす照射角度（φ）が、集光されたレーザ光２の収束角度（δ）以上となるようレーザ光２を被加工部材１の加工壁面が形成される箇所に照射する。 （もっと読む）

【課題】保護カバーの表面の汚れを防いだり汚れを落とすことができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光を出射するレーザ光源と、レーザ光源から出射されるレーザ光の方向を変更するためのガルバノミラーと、ガルバノミラーからのレーザ光を収束して被加工対象物上に照射するための収束レンズ１４と、透光性を有して収束レンズ１４からのレーザ光を通過させつつ収束レンズ１４を保護するための保護レンズ２１とを備える。保護レンズ２１の出射側の表面には、二酸化チタン２４のコーティングがなされる。又、レーザ加工装置は、二酸化チタン２４に光触媒反応を起こさせるための紫外光を出射可能な紫外光出射ユニット３１を備える。 （もっと読む）

【課題】従来よりもコストを低減することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】保持手段２に保持されたワークにレーザービームを照射して加工を施す加工手段３を有するレーザー加工装置１において、保持手段３は複数の保持テーブル２ａ〜２ｄから構成され、加工手段３はレーザービームを発振する発振部４と各保持テーブルに対応して複数配設されレーザービームを保持テーブルに保持されたワークへ導く光学装置５ａ〜５ｄと発振部４から発振されたレーザービームを各光学装置へ分配する接続部６とを含み、光学装置はレーザービームを任意のタイミングで遮断するシャッター部５１とレーザービームを保持テーブルに保持されたワーク表面への集光する集光部５２とを有する。発振部６から複数の光学装置へとレーザービームを分配するため、出力を有効に活用することができ、一つの加工点当たりのコストを従来よりも低減することができる。 （もっと読む）