各パルスが所定の時間的パワー形状を有するパルス列における一連のレーザパルスは、基板上の材料の薄膜にラインをスクライブする。所定の時間的パルス形状は、高速立ち上がり時間及び高速立ち下がり時間を有し、１０％のパワー点間のパルス幅が１０ｎｓ未満である。スクライブされるラインに沿った隣接レーザパルススポット間に重複領域が存在するように、一連のレーザパルススポットをライン上に配置することによって、薄膜にラインがスクライブされる。薄膜にラインをスクライブするために所定のパルス形状を有する一連のレーザパルスを使用すると、従来のパルス形状を用いて得られるものと比較して、より高品質及びより綺麗なスクライビングプロセスを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の接合の際に発生するクラックを最少化して耐久性を向上させることができるガラス基板のレーザーシーリング装置を提供する。
【解決手段】本発明はガラス基板のレーザーシーリング装置に関する。本発明はガラス基板の間に塗布されるシーリング材をレーザーで照射して溶融させる第１レーザーヘッドと；前記第１レーザーヘッドから一定の間隔で設置され、前記第１レーザーヘッドが照射した部分をレーザーで照射し、前記第１レーザーヘッドより相対的に低いパワーに設定される第２レーザーヘッドとを含む。そして、前記第１及び第２レーザーヘッドに対して相対移動可能に設置され、一定の温度に加熱された状態で前記ガラス基板が載せられるヒーティングプレートがさらに含まれる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の照射範囲における照射強度（エネルギー強度）分布の制御を行うことができるレーザ照射装置、レーザ加工装置、およびフラットパネルディスプレイの製造方法を提供する。
【解決手段】レーザ光源４と、前記レーザ光源から導入されたレーザ光の方向を制御する方向制御部９と、前記方向制御部を介して導入されたレーザ光を走査することで照射面上に擬似的に線状の集光を行う走査部１０と、前記方向制御部９と、前記走査部１０と、を協働させることで走査の形態を変化させる走査制御部１３と、走査範囲における所定の位置に対するレーザ光を制御することで照射範囲における照射強度分布を制御する照射強度制御部６と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物ＯＢに形成する加工跡の半径位置がテーブル２１回転中心から離れても、加工精度が低下しないようにする。
【解決手段】 周波数変更回路５５は、テーブル２１が所定角度回転するたびにパルス信号を出力するエンコーダ２２ａの回転検出用パルス信号を入力し、この回転検出用パルス信号における周波数をコントローラ９０から指令された倍数ｋで増加させた周波数のパルス信号を生成する。この倍数ｋは、半径値に関わらずテーブル２１の回転角度を検出する回転方向ピッチΔＰｔが一定となる値に設定される。回転角度検出回路５６は、周波数変更パルス信号のパルス数をカウントし、カウント数が予め設定した所定値Ｃだけ増加するごとにカウント数（回転角度に相当する値）を出力する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム部材と銅部材とを突き合わせレーザ溶接する場合において、母材同士を十分な継手強度で確実に接合させることができるアルミニウム部材と銅部材との突き合わせレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】
アルミニウム部材２と銅部材３とを突き合わせて配置し、突き合わせ部４周辺にレーザ光１を照射してアルミニウム部材２と銅部材３とをレーザ溶接する。アルミニウム部材２及び銅部材３に対するレーザ光の照射領域１０のうち、アルミニウム部材２への照射面積が銅部材３への照射面積よりも大きくなるようにレーザ光１を照射する。 （もっと読む）

【課題】被覆付導線の被覆除去作業と、その被覆付導線と端子とのレーザー溶接作業とを迅速かつ容易に行えるようにすること。
【解決手段】接触状態で保持された被覆付導線１０と端子１４とをレーザー溶接するレーザー溶接装置である。レーザー溶接装置２０は、レーザー光Ｌを発生させるレーザー装置２２と、レーザー光Ｌの照射位置を変更する照射位置変更機構部３０と、レーザー装置２２からのレーザー光Ｌを被覆付導線１０の溶接対象領域表面に照射して溶接対象領域表面の被覆を除去した後、レーザー装置２２からのレーザー光Ｌを被覆付導線１０と端子１４との溶接対象スポットに照射して被覆付導線１０と端子１４とをレーザー溶接するように、照射位置変更機構部３０を制御する溶接制御ユニット４０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を貼り合わせて構成する多層基板を製造する場合に、基板の内部に高精度、高品質の形状の穴が形成できる上に、複数の基板の貼り合わせる場合の穴の位置合わせが不要である多層基板の製造方法の提供。
【解決手段】本発明は、複数の基板を貼り合わせて構成する多層基板の製造方法であり、その複数の基板は、少なくともエッチング特性の異なる第１の基板と第２の基板との組み合わせからなり、以下の第１〜第３工程からなる。第１工程では、第１の基板の第１の穴が形成される経路に沿ってレーザ光を照射し、第１の基板の内部を変質させて第１の変質部を形成する。第２工程では、第２の基板の第２の穴が形成される経路に沿ってレーザ光を照射し、第２の基板の内部を変質させて第２の変質部を形成する。第３工程は、第１の変質部と第２の変質部をエッチングし、第１の穴と前記第２の穴を形成する。 （もっと読む）

【課題】 レーザー照射により任意のパターンを成形品に付与できかつ、トップ層を傷つけることのないレーザー加飾用シートとこれを用いたレーザー加飾柄付きシート及びレーザー加飾品の製造方法を提供する。
【解決手段】 基体シート上に、少なくとも剥離層、レーザー照射により変色を起こす添加物を含有する変色層が設けられたこレーザー加飾用シートを用い、前記基体シートが表側となるように成形品の表面に接着した後、前記基体シートを剥離する前又は剥離した後に、レーザーを照射して当該照射部分の前記添加物に変色を起こさせることにより、前記変色層に加飾柄を付与し、レーザー加飾品を製造する。 （もっと読む）

【課題】被加工物に開口した孔を透過したレーザ光により、はんだされる各種部品などへのダメージを防ぎ、また、被加工物の法線方向からの観察を行うことを可能にして、ダメージ発生の有無を同時に判断することができるようにし、また、各種はんだ付けに適したレーザ光のスポット形状の切り替えを可能する。
【解決手段】被加工物６に対して斜めにレーザ光２０を照射する。これにより、プリント基板６１の孔６１ａを通過するレーザ光２０を少なくし、プリント基板６１の裏面側に配された挿入部品６２の弱耐熱性部分へのダメージを防ぐ。さらに、観察カメラ２３で被加工物６を法線方向から観察することができるため、プリント基板６１の孔６１ａと挿入部品６２のリード線の隙間から、挿入部品６２の弱耐熱性の樹脂製部分を観察することができ、ダメージを与えるか否かの判断をすることができる。 （もっと読む）

【課題】溶接部の溶存酸素量を低減することができ、深い溶け込みを得ることができる低温用鋼板の溶接方法を提供する。
【解決手段】本発明の低温用鋼板の溶接方法は、開先形状がルート面及び開先角度を有する低温用鋼板の突合せ継手の溶接方法であって、レーザトーチを先行させて、プラズマミグ溶接トーチを後行させて溶接を行う。レーザトーチから被溶接物の溶接継手のルート部にレーザ光を照射してプラズマミグ溶接を行って溶接ビードの第一層を形成し、次に、レーザ光を少なくとも開先側面を溶かす幅で、かつ、開先側面を隙間無く溶かす周波数でウィービングさせて照射してプラズマミグ溶接を行って第一層の上に第二層を形成する。この結果、小さい歪みで深い溶け込みが確保され、開先側面部も充分な溶け込みが得られた溶着率の高く溶存酸素量の少ない溶接ビードを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】加工時に被加工物を移動速度と同期的に揺動させながら加工することで、加工精度を向上させた、機構部品における微細溝の加工方法および機構部品における微細溝の加工装置を提供する。
【解決手段】機構部品１０に対し、微細溝１６を形成するための機構部品１０における微細溝１６の加工方法であって、微細溝１６を形成すべき部位にレーザ加工を施す際に、機構部品１０を移動速度と同期的に揺動させながら加工を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射とアーク溶接を同時に行う複合溶接方法において、前記アーク溶接に使用する電極チップとして、前記ワイヤの出口から所定長さの絶縁性を有するワイヤガイド部を設けた前記電極チップを使用する複合溶接方法に関する。
【解決手段】電極チップとして、ワイヤ１の出口から所定長さのワイヤガイド部８を設けた絶縁性のチップ本体２と、前記チップ本体２の前記ワイヤ１の供給側に設け所定の加圧力Ｆで常に前記ワイヤ１と密着しつつ、前記ワイヤ１に電力を供給する通電体３とからなる前記電極チップを使用することによって低いアーク電流で高い溶着金属量を得ると共に、電極チップから出た前記ワイヤの直線性を高めその狙い位置の精度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性が向上するとともに、加工のフレキシビリティを向上できる加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置１０は、レーザ発振器２０と、レーザ発振器２０を制御する全体制御装置２５と、複数の加工ユニット５０とを備える。加工ユニット５０は、プリンタヘッド３０を移動可能に保持する保持部６０と、レーザ光Ｌをプリンタヘッド３０側へ導く光学系３００と、レーザ光Ｌの到達を選択的に阻止するシャッター１８０と、保持部６０を制御するとともに全体制御装置２５にレーザ要求信号を送信する個別制御装置２００とを備える。全体制御装置２５は、レーザ光の送信要求があると当該送信要求を送信した加工ユニット５０のシャッター１８０を制御してレーザ光がプリンタヘッド３０に到達可能にするとともに、レーザ発振器２０を駆動してレーザ光を発振する。 （もっと読む）

【課題】溶接方法において、溶接部の溶接状態を目視で容易に外観検査できることである。
【解決手段】第一金属部材１０と第二金属部材１２とを重ね合わせて溶接する溶接方法であって、第一金属部材１０に開口を形成する開口形成工程と、第一金属部材１０に形成した開口を第二金属部材１２に重ね合わせて凹部１８を形成し、凹部１８に金属片を挿入して溶接予備基体１６を組み立てる溶接予備基体組立工程と、凹部１８をレーザ光を照射して加熱して、第一金属部材１０と、第二金属部材１２と、金属片と、を溶融凝固して接合する接合工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】溶接状態のばらつきを低減するとともに、樹脂絶縁部材の変質による絶縁性の低下を抑制する電子機器の接続構造を得る。
【解決手段】樹脂絶縁部材で構成され、電子回路基板１１の収納スペース１２を有する容器１３と、容器１３に保持されるコネクタ端子１５と、樹脂により構成される絶縁性の連結部材１４に保持されるとともに、電子回路基板１１に接続されるバスバー１６とを備え、コネクタ端子１５とバスバー１６とをビーム熱源により重ね合わせ溶接する電子機器の接続構造であって、バスバー１６とコネクタ端子１５の先端部をそれぞれ樹脂容器１３、絶縁性の連結部材１４から同一方向に突出して重ね合わせ溶接する。 （もっと読む）

【課題】 レーザと第１ワイヤによるアーク溶接で形成した溶融池に第２ワイヤを供給する溶接において、レーザ出力と前記第１ワイヤの送給速度と前記第２ワイヤの送給速度との何れも溶接速度に比例して調整する複合溶接方法と複合溶接装置に関する。
【解決手段】 演算手段２０は、前記レーザ発生手段９のレーザ出力と前記アーク発生手段１３から制御される前記第１ワイヤ３の送給速度と前記第２ワイヤ７の送給速度の何れも前記溶接速度に比例するよう演算処理を行うことによって良好な溶接を行うと共に、溶接パラメータの設定を容易にすることができる。
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【課題】 レーザ照射と第１ワイヤによるアーク溶接で形成した溶融池に第２ワイヤを供給する複合溶接方法において、前記第１ワイヤの直径と同等以上の直径の前記第２ワイヤを使用する複合溶接方法を提供する。
【解決手段】 溶接の進行方向から見た第１ワイヤ３と第２ワイヤ６とレーザビーム２の配置として前記第２ワイヤ３と前記レーザビーム２と前記第１ワイヤ３の順とすると共に、前記第２ワイヤを前記レーザビーム２の前記被溶接物１の表面における照射位置に送給し、前記第１ワイヤ３の直径と同等以上の直径の前記第２ワイヤ６を使用することによって前記第２ワイヤ６を安定に送給すると共に、前記第２ワイヤによる溶着速度を最大限に実現することができる。
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【課題】安定したシール性能を低コストに確保し得る等速自在継手用ブーツの取付構造を提供する。
【解決手段】小径端部2の内周面はシャフト17のブーツ取付部18と衝合状態に保持され、外周面は、ブーツ1と環状アダプタ33の構成樹脂を溶着させることによって環状アダプタ33の大径段部の内周面に固定されている。環状アダプタ33の小径段部の内周面はシャフト17の構成金属との物理的相互作用によってブーツ取付部18に衝合状態で接合一体化されている。大径端部3の内周面はシャフト17のブーツ取付部19と衝合状態に保持され、外周面は、ブーツ1と環状アダプタ34の構成樹脂を溶着させることによって環状アダプタ34の大径段部の内周面に固定されている。環状アダプタ34の小径段部の内周面は外輪11の構成金属との物理的相互作用によって外輪11の円筒面36に衝合状態で接合一体化されている。 （もっと読む）

【課題】薄くて破れ易い紙から成る表面基材を有する擬似接着ラベルであっても、配送物等に貼られた状態で、破れを生じさせずに表面基材を引き剥がすことができる擬似接着ラベル、およびその製造方法を実現する。
【解決手段】擬似接着ラベル１０は、表面基材１２、剥離制御層１６、熱可塑性樹脂層１８（擬似接着層）、および粘着剤層２０を含む。擬似接着ラベル１０の形状は、裁断線１０Ｌによって定められる。裁断線１０Ｌを、表面基材１２側からのレーザ照射により形成することにより、各層部材は完全に切断され、切断された領域以外の変形も防止できる。従って、ダイカット加工により裁断線１０Ｌが形成される場合とは異なり、各層部材の圧着は生じない。このため、表面基材１２を含む上部シート２４の剥離を妨げる力は働かず、剥離時における表面基材１２の破れを防止できる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工機に対する基板の搬出入において基板の上下反転を不要とする。並びに、レーザ加工機自体の占有面積も削減する。
【解決手段】被加工面を上にした基板０を動かないよう保定する保定機構２と、Ｙ軸方向に走行して基板０の被加工面にレーザ光を照射しかつＸ軸方向にも移動可能な加工ノズル３と、基板０を下方から支持しながらこの基板０に対してＸ軸方向に相対移動可能な支持機構４とを具備するレーザ加工機１を構成した。本レーザ加工機１では、レーザ加工時に基板０は動かさず、加工ノズル３を動かして所要部位にレーザ光を照射する。加工ノズル３をＸ軸方向に移動させる際には、支持機構４をもＸ軸方向に移動させて、支持機構４とレーザ光軸との干渉を回避する。 （もっと読む）