【課題】レーザ光の照射によって基板上で光分解反応を生じさせる際に、熱による悪影響を排除して均一な処理を可能にする。
【解決手段】基板に薄膜を作成する際に、基板に形成した原料膜に対してレーザ光を照射して光分解反応を生じさせるレーザ光照射方法において、基板を面方向において回転させるとともに、レーザ光照射位置に対し面方向に沿って相対的に移動させつつ、レーザ光の照射を行う。照射装置としては、原料膜を形成した基板を支持する支持部と、基板を回転させる回転機構と、基板を面方向に沿って移動させる移動機構と、基板にレーザ光を照射するレーザ光照射手段と、基板を回転機構によって面方向において回転させるとともに、移動機構によって面方向に沿って相対的に移動させつつ、レーザ光照射手段によって基板にレーザ光を照射して原料膜での光分解反応が生じさせる制御部を備える。 （もっと読む）

【課題】 コストを増大させることなくまた容易な構成で、複数のレーザーヘッドにレーザービームを供給してレーザー加工を行うレーザー加工機の提供。
【解決手段】 任意の複数（少なくとも２個以上）のレーザーヘッドでレーザー発振機を共用する際に、該共用されるレーザー発振機から出力されるレーザービームの出力先を前記複数のレーザーヘッドのうちのいずれか１つに切り換えることによって、任意の複数のレーザーヘッドによるレーザー加工を順に行うようにした。これにより、任意の複数のレーザーヘッドに対してレーザービームを供給するレーザー発振機が１基だけで済み、またそのレーザー発振機はレーザービームを分岐して使用するものでないために低出力なものでよいため、コストを大幅に抑えることができる。 （もっと読む）

本発明は、未加工品（１）のレーザビーム傾斜切断方法に関する。ここで切断ガスノズル（３）から流出する超音波切断ガス流（４）を、傾斜切断角度（α）で、未加工品表面（１ａ）に対して配向し、前記未加工品（１）と前記レーザ切断ビーム（２）をレーザビーム傾斜切断時に相対的に動かし、ここで前記傾斜切断角度（α）は進行方向（Ｙ）に対して直角に延在する。前記レーザ切断ビーム（２）が、超音波切断ガス流（４）内で形成された高圧領域（５）において前記未加工品表面（１ａ）に入射するように、前記相対運動の間に未加工品表面上のレーザ切断ビームの位置を調整する。本発明は、この方法を実行するレーザ処理機械にも関する。
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システム及び方法は、レーザ加工システムにおいて後方反射を低減するか、または阻止する。レーザ加工システムは、入射レーザビームを発生するレーザ源と、前記入射レーザビームを加工表面に向けるレーザビーム出力部と、前記加工表面とほぼ垂直である第１の伝播軸に沿って前記入射レーザビームを受光するレンズとを含む。前記レンズは、前記第１の伝播軸とほぼ平行であって、且つその伝播軸から偏位されている主軸を含む。前記レンズは、前記入射レーザビームを、前記加工表面とは直角ではない角度を成す第２の伝播軸に沿って、前記加工表面に集束させて、前記加工表面からの反射レーザビームの少なくとも大部分が前記レーザビーム出力部に戻らないように構成される。 （もっと読む）

【課題】被処理物の照射対象部分の周辺にレーザ光が照射されるのを精度よく抑制すること。
【解決手段】レーザ光源８と、被処理物の保持手段と、レーザ光が導入される照射手段５と、保持手段と照射手段との相対的な位置を変化させる第１の移動手段４と、照射手段の光軸に交差して設けられたマスク１０と、光軸に対するマスクの相対的な位置を変化させる第２の移動手段１１と、第２の移動手段を制御する制御手段３とを備え、マスクは、被処理物の照射対象部分の少なくとも一部分と相似形または同一形状を有し、レーザ光の一部を透過させてスポット形状を成形する透過部１０ａを有し、照射手段は、スポット形状を照射対象部分に転写する結像光学系９を有し、制御手段は、第２の移動手段を制御することで、照射対象部分の形状に基づいてレーザ光が透過する位置を変化させることを特徴とするレーザ加工装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】溶接条件の最適化を容易にし、しかも、溶接しようとする経路が曲線の場合であっても、ブローホール等の溶融欠陥の形成の無い、良好な溶接を確実に実現することができるメッキ鋼板のレーザー溶接法を提供する。
【解決手段】下板１１と上板１２の重ね合わせ部分における経路Ｋ１に沿って、エネルギー密度が低く、広い照射領域１９ａを有した第１のレーザー光１８ａを移動させながら照射することにより、広い照射領域１９ａに対応した重ね面の亜鉛を蒸発、脱気させる。そして、第１のレーザー光１８ａの照射後に、同じ経路Ｋ１に沿って第１のレーザー光１８ａよりもエネルギー密度が高く、第１のレーザー光１８ａよりも狭い照射領域１９ｂを有した第２のレーザー光１８ｂを移動させながら照射することにより、狭い照射領域１９ｂの鋼板部分を溶融して、溶接接合させる。 （もっと読む）

【課題】ガラス板等の透明板状物にクラックを発生させることなくレーザー加工溝を形成することができる透明板状物のレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】透明板状物に所定の破断予定ラインに沿ってパルスレーザー光線を照射し、レーザー加工溝を形成する透明板状物のレーザー加工方法であって、板状物に照射するパルスレーザー光線は、透明板成物に対して吸収性を有する波長で、繰り返し周波数が２００kHz以上であり、１パルス当たりのエネルギー密度が３．８J／cm²以上に設定されている。 （もっと読む）

【課題】ブローホール等の溶融欠陥の形成の無い、良好な溶接を確実に実現する亜鉛メッキ鋼板のレーザー溶接法を提供する。
【解決手段】下板１１と上板１２の重ね合わせ部分における経路Ｋ１に沿って、エネルギー密度が高く、狭い照射領域１９ａを有した第１のレーザー光１８ａを移動させながら照射することにより、狭い照射領域１９ａの鋼板部分を溶融させると共に、狭い照射領域１９ａを含んでその周辺の重ね面の亜鉛を蒸発、脱気させる。そして、第１のレーザー光１８ａの照射後に、同じ経路Ｋ１に沿って第１のレーザー光１８ａよりもエネルギー密度が低く、且つ第１のレーザー光１８ａよりも広い照射領域１９ｂを有した第２のレーザー光１８ｂを移動させながら照射することにより、広い照射領域１９ｂの鋼板部分を溶融して、溶接接合させる。 （もっと読む）

【課題】素子を形成するSi塊母材で形成された素子の接着面とSi基板の接着面とが接する界面の限られた狭い領域のみを高温にすることによって、素子とSi基板とを接着する。
【解決手段】固体状態の第1のSi塊10及び第2のSi塊12の2つのSi塊を、鑞材であるGe材14を介して接触させて、パルスレーザによる鑞接によって接着する方法である。パルスレーザ光16は、図の上方から第2のSi塊を透過してGe材に照射されている。パルスレーザ光の出力パルス一つ分のエネルギーの大きさは、第1のSi塊及び第2のSi塊とGe材が融解して合金が形成されるための最小の温度に到達するために必要な値に設定されている。 （もっと読む）

【課題】フルカットに適したレーザビームを形成する。
【解決手段】加工装置は、レーザビームを加工予定線が長手方向である細長い形状にパターニングし、パターニングされたレーザビームを脆性材料基板の加工予定線上に照射するレーザ照射装置１０を備える。一対のアキシコンレンズ１２、１４は、互いの頂点が対向するようにして、レーザビームの経路上に設けられる。照射光学系１６は、レーザビームを加工対象物１１０上に集光しもしくは発散させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、軸方向に延びる複数のパイプ部材を備える自動車のフレーム構造及びその製造方法において、確実に軸方向に座屈変形を生じるようにパイプ部材を結合して、常に大きな衝突エネルギーの吸収量を得ることができるフレーム構造、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】レーザー発振機２９によって発生させたレーザーを、照射ヘッド２７に供給して、照射ヘッド２７からレーザーＬを照射する。この照射されたレーザーＬは、ミラー２０で反射させられ、円筒パイプ１１Ｃの内部から接合部位を加熱して溶接する。 （もっと読む）

【課題】安定した接合強度を得ることができる接合方法を提供する。
【解決手段】第一部材１１と、当該第一部材１１よりも融点が低く、かつ、レーザを透過する第二部材１２とを圧接した状態で加工用パルスレーザＬｗを照射して、前記第一部材１１の前記第二部材１２との対向面１３に加工凹部１４を形成しながら、前記第二部材１２の前記第一部材１１に接する部位を加熱手段Ｌｈにより溶解させ、前記加工凹部１４に前記第二部材１２を充填して前記第一部材１１と前記第二部材１２とを接合させる。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板を低密度レーザー光線でスクライブする。
【解決手段】サファイア基板のレーザー光線によるスクライブ加工方法において、レーザー光線がサファイア基板領域外からサファイ基板領域に入る食い付きの部分を超音波Ｑスイッチによる高密度照射で加工をし、次にＣＷレーザにより低密度照射でスクライブするサファイア基板のスクライブ加工方法とする。 （もっと読む）

【課題】印刷可能領域に繰り返しパターンと単一パターンとを容易に形成することが可能なレーザ加工装置を提供する
【解決手段】レーザ加工装置１０は、設定手段１０に、繰り返し加工を行うべき第１の加工パターンＰ１と、繰り返し加工を行うべきでない第２の加工パターンＰ２とを設定可能とされ、また、第１の加工パターンＰ１と第２の加工パターンＰ２との指定順序を指定可能とされ、一生成指令をトリガとして、第１の加工パターンＰ１及び第２の加工パターンＰ２の指定を上記指定順序に従って切り替えて、これらの第１の加工パターンＰ１及び第２の加工パターンＰ２について座標データの生成及びレーザ加工を実行させる。 （もっと読む）

【課題】 ダイヤモンド本体に影響を与えることなく線状あるいは面状に加工切断可能なダイヤモンドの加工方法および装置を提供する。
【解決手段】 ＬＤ励起近赤外線レーザ１１からのレーザ光２１を高調波変換器１２により高調波変換して波長２６６ｎｍの波長変換レーザ光２２を得、この波長２６６ｎｍの波長変換レーザ光２２をガルバノスキャナ１４で走査レーザ光２３に変換し、円形ｆθレンズ１３で収束して収束レーザ光２４として集光する。収束レーザ光２４はダイヤモンド１５に入射され、ダイヤモンド１５に含有されている固溶窒素に吸収されて、ダイヤモンド１５はアブレーションや蒸発によって熱エネルギー加工される。 （もっと読む）

本発明は、外側の第一のレーザー光対（３）と内側の第二のレーザー光対（４）を形成している、少なくともほぼ平行な複数のレーザー光（３’，３”，４’，４”）を用いて加工片（２）を加工するための装置（１）に関する。複数の反射面（８’，８”，９’，９”，１０’，１０”，１１’，１１”，１２’，１２”）において、外側の第一のレーザー光対（３）のレーザー光（３’，３”）が正確に三回および内側の第二のレーザー光対（４）のレーザー光（３’，３”）が正確に一回偏向される。この３：１の反射比により、隣接するレーザー光（３’，３”，４’，４”）の各々に対するレーザー光（３’，３”，４’，４”）のすべての間隔（ａ’，ａ”）は、絶対的でかつ任意に調節可能な位置とは関係なく一定である。その際、集光面のずれを防止するために、さらにレーザー光（３’，３”，４’，４”）に各々割当てられた集光レンズ（５）は、反射体（１４’，１４”）の反射面（１０’，１０”，１１’，１１”，１２’，１２”）と連動して図示していない駆動装置を用いて共通に可動である。
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【課題】本発明は、単一のレーザー加工装置を用いて、加工可能な対象物の種類を増やすことができ、さらに加工速度および加工品質を向上させることができる、より汎用的なレーザー加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ウェーハＷの表面からレーザー光を入射させて前記ウェーハＷの内部に改質領域Ｐを形成し、前記ウェーハＷを個々のチップに分割するレーザー加工装置１０において、前記ウェーハＷに向けてレーザー光を照射するレーザーヘッド４０が設けられ、該レーザーヘッド４０は、レーザー発振器２１と、発振されたレーザー光を集光する複数の対物レンズ２４ａ〜２４ｃと、前記複数の対物レンズ２４ａ〜２４ｃを交換可能に備える対物レンズ交換手段２５と、を備えることを特徴とするレーザー加工装置１０である。 （もっと読む）

【課題】金属材料の所望の位置で局所的に結晶粒の大きさを制御し得る方法を提供すること。
【解決手段】本発明の金属材料の結晶粒制御方法は、金属材料の所定の位置にレーザービームを照射することを含む。レーザービームの出力は２０Ｗ〜４０Ｗであり、エネルギー密度は４．２×１０^７Ｗ／ｃｍ^２〜８．４×１０^７Ｗ／ｃｍ^２であり、それぞれの所定の位置へのレーザービームの照射時間は２５秒以下である。 （もっと読む）

【課題】ルーフパネルのルーフサイド部でのブレージングに際して、しわや応力の集中による表面ひずみの発生を抑制できるようにした方法を提供する。
【解決手段】ルーフパネル１のフロントエンド部１ａおよびリアエンド部１ｂのレーザブレージングに続いて、双方のルーフサイド部１ｃをルーフサイドレールと接合するべくレーザブレージングを施す。その際、ルーフサイド部１ｃの長手方向中央部を終点として矢印ＰＬ１，ＰＲ１で示すように１パス目のブレージング行い、それに続いて同じく長手方向中央部を終点として矢印ＰＬ２，ＰＲ２で示すように２パス目のブレージング行う。その結果、ルーフパネル１の中央部においてブレージングに伴うしわや応力を広く分散させて、表面ひずみを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの走査回数を低減することが可能な基板分割方法を提供する。
【解決手段】ＴＦＴ素子基板等の分割対象基板４に対し、当該分割対象基板４の厚さ方向からレーザビームを照射して当該分割対象基板４を分割するにあたり、回折光学素子１３でレーザビームを回折することにより、分割対象基板４の厚さ方向全域又はほぼ全域にわたってレーザビームのエネルギーを集光し、当該集光領域に改質領域１を形成する。これにより、基板分割に適した長くて細い集光領域により十分なエネルギー密度を得て分割対象基板４の厚さ方向全域又はほぼ全域にわたる改質領域１を形成することができ、これによりレーザビームの走査回数を低減することが可能となる。 （もっと読む）