説明

Fターム[4E068CA08]の内容

レーザ加工 (34,456) | 制御目的 (6,558) | 照射条件 (1,740)

Fターム[4E068CA08]の下位に属するFターム

照準 (554)
焦点 (748)
加工物との間隔 (144)

Fターム[4E068CA08]に分類される特許

141 - 160 / 294


【課題】音響光学偏向手段を構成する音響光学素子の熱歪を抑制して高精度の加工をすることができるレーザー光線照射装置およびレーザー加工機を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光線を発振するパルスレーザー光線発振器61と繰り返し周波数を設定する繰り返し周波数設定手段62とを備えたレーザー光線発振手段6と、レーザー光線発振手段6が発振したパルスレーザー光線の光軸を偏向する音響光学偏向手段81と、音響光学偏向手段を制御する制御手段9とを具備しているレーザー光線照射装置52であって、制御手段9は繰り返し周波数設定手段62からの繰り返し周波数設定信号に基づいてパルスレーザー光線発振器61が発振したパルスレーザー光線のパルス幅を含む所定時間幅の駆動パルス信号を音響光学偏向手段81に出力する。 (もっと読む)


【課題】鋳鉄材料の表面に形成される肉盛層中のブローホール又はピンホールなどのガス欠陥の発生を低減すると共に前記肉盛層のビード割れの発生を抑制することができる鋳鉄部材の製造方法を提供する。
【解決手段】肉盛のための材料をレーザ照射装置からのレーザの照射により溶融し、該溶融した材料を鋳鉄材料の一部の表面に溶着させて肉盛層を形成する工程を含む鋳鉄部材の製造方法であって、前記肉盛のための材料として銅元素を主材とした材料を用い、前記肉盛層が形成されたときに、0.01〜2.0mmの厚さの焼入れ層が前記鋳鉄材料の前記表面に形成されるように、前記肉盛層を形成する工程を行う。 (もっと読む)


【課題】低エネルギーで金属を含む機能膜をレーザーアブレーション法により製造する方法と、それに用いる組成物の提供。
【解決手段】基板上101に、金属元素を含んでなる微粒子103と有機分散媒104とを含んでなるレーザーアブレーション加工用組成物を塗布して前記組成物の層102を形成させ、レーザー光を像様に照射して、照射された部分の前記組成物を除去し、基板上に残留する前記組成物の層を焼成することを含んでなることを特徴とする、レーザーアブレーションによる機能膜の製造法と、それに用いるレーザーアブレーション加工用組成物。 (もっと読む)


【課題】パルスレーザにおける干渉領域の制限を受けず、被加工物表面に均一なグレーティングを製作することができるレーザ加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工において、レーザが格子面に対して垂直に入射するように配置された回折格子と、回折角θで回折された±1次回折光を被加工物の加工面上で交差させるように配置されたミラーと、
回折格子を格子の周期方向に移動させる手段と、被加工物を干渉の周期方向に移動させる手段と、前記各移動手段を制御するための移動制御装置と、を有し、 前記移動制御装置を、V=U×sinθ/sinθ’を満たすように前記各移動手段を制御する。
但し、θ:±1次の回折光の回折角、θ’:レーザの干渉角、U:回折格子に入射するレーザの光軸の移動速度、V:被加工物における表面の±1次の回折光の交差点の移動速度。 (もっと読む)


【課題】メタルコンタミを発生させることなくボンディングパッドに達するビアホールを効率よく形成することができるビアホールの加工方法を提供する。
【解決手段】基板の表面に複数のデバイスが形成されているとともにデバイスにボンディングパッドが形成されているウエーハに、基板の裏面側からパルスレーザー光線を照射してボンディングパッドに達するビアホールを形成するビアホールの加工方法であって、形成したいビアホールの直径をDとした場合、スポット径を0.75〜0.9Dに設定し、1パルス当たりのエネルギー密度を40〜60J/cm2に設定したパルスレーザー光線を基板の裏面側から照射し、基板の表面より所定量内側まで未貫通穴を形成する第1の加工穴形成工程と、1パルス当たりのエネルギー密度を25〜35J/cm2に設定したパルスレーザー光線を基板に形成された未貫通穴に照射し、基板にボンディングパッドに達するビアホールを形成する第2の加工穴形成工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】 高い精度で加工を行うことができるレーザ照射装置を提供する。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、レーザ光源から出射したレーザビームを複数のレーザビームに分岐させる分岐装置と、分岐装置で分岐された複数のレーザビームが入射する位置に配置され、分岐装置で分岐された複数のレーザビームの各々を、複数のレーザビームに分岐させる回折光学素子とを有するレーザ照射装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】加工ワーク(複数種類の部材で構成される加工対象)に対する加工を単一の工程として行なえるレーザー加工機およびそのようなレーザー加工機を用いたレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】レーザー加工機50は、レーザー光LB1aを発生するレーザー発振器52、レーザー光LB2aを発生するレーザー発振器53、レーザー光LB1aのビーム条件を調整してレーザー光LB1を生成するビーム調整用光学器62、レーザー光LB2aのビーム条件を調整してレーザー光LB2を生成するビーム調整用光学器63を光路上に備え、加工テーブル51に、加工ワークとしての多層プリント配線板1が固定されセットしてある。 (もっと読む)


【課題】自動車用鋼板、特に車体用のパネルのようにブレージング長さの長いものの加工を、熱歪みが少なくかつ適切な状態で行うことができるレーザブレージング加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】半導体レーザによる鋼板51,53のレーザブレージング加工方法であって、ろう材接合部に300〜1000°/mmの温度勾配を与えつつブレージングを行う。また、レーザブレージング装置は、半導体レーザ発振装置と、該半導体レーザ発振装置から発振されたレーザ光を伝送する光ファイバ15と、伝送されたレーザ光を集光し照射する加工ヘッド10と、加工ヘッドを操作するロボット60と、ろう材及びこれを供給する送給装置20と、ブレージング時の発熱を吸収するヒートシンク31A、31Bと、を有する。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板に対し水平方向に発生する微小クラックの発生を未然に防ぎ、垂直方向の良好な溝形成だけを行うことを可能にする。
【解決手段】パルス幅が100ps以下の短パルスレーザ光を掃引照射することにより、ガラス表面に切断用の溝を形成する。塑性変形に伴う残留応力、熱歪みがそれぞれ原理的に発生しないため、微小クラックの発生を抑制または回避でき、垂直方向の溝のみを良好に形成する。この結果、安定なガラスの切断を実現し、また、切断したガラス基板に対して、安定的かつ十分な曲げ強度を提供する。 (もっと読む)


【課題】例えば、自動車車体構造の接合に適用した場合に、車体の外側からの高エネルギービーム照射によって、金属間化合物の生成や、重量、コストの増加を来たすことなく異種金属を接合することができる異種金属パネルの接合方法と、このような接合に用いる接合装置、さらにはこのような方法による異種金属パネルの接合構造を提供する。
【解決手段】互いに融点の異なる高融点金属パネル17と低融点金属パネル21を接合するに際し、これら両パネル17,21の間にこれらの材料とは異なる第3の材料を介在させた状態で、デフォーカスさせた高エネルギービームBを高融点金属パネル側の表面、又は高融点金属パネル及び低融点金属パネルの両方に照射しながら、両パネル17,21を相対加圧し、上記両パネルの少なくとも一方と第3の材料との間で共晶溶融を生じさせて両パネル17,21を連続的又は断続的な線状にフレア接合する。 (もっと読む)


【課題】深い溶け込み深さが要求され、かつ、溶接欠陥が発生し易い条件においても、溶込み深さと溶接欠陥の防止を両立させることができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】第1レーザ光源2から射出された第1レーザビームB1は、コリメートレンズ3により平行光線とされ、所定周期で回動方向8に回転ミラー4を回動させることにより、その反射角度が所定周期で変更され、固定ミラー5によりダイクロイックミラー6へ導かれ、ダイクロイックミラー6により反射されると共に第2レーザビームB2と重畳された後、集光レンズ7により集光されて、ウィービング方向9にウィービングされながら対象部材10に照射される。 (もっと読む)


【課題】外形に曲線を含む基板を生産性良く製造が可能となる基板の分断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器を提供すること。
【解決手段】基板34の内部にレーザ光を集光して照射し、改質部を配列して形成する。改質部の中心にはクラック部38が形成される。孔部40aが形成されているダイプレート40に基板34を配置し、クラック部38が孔部40aと対応するようにする。基板34のクラック部38で囲まれた場所をポンチ42で押圧して、クラック部38に剪断力を加える。クラック部38を起点としてクラックが進行して、クラック部38に囲まれた廃材部43が基板34から分断される。 (もっと読む)


【課題】レーザ溶接時に生じた溶接かすを、簡便に処理することが可能なレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】レーザ溶接装置100は、透過窓11を通過したレーザビームをワーク30に対して照射することによって、ワークの溶接を行う。また、レーザ溶接装置は、透過窓とワークとの間に配置され、レーザビームの略進行方向に延在する電極12と、電極に対して電圧を印加する電圧印加手段15とを有する。これにより、溶接時にワーク30から飛散する金属屑等の溶接かすを、帯電している電極12に対して引き寄せて吸着させることができる。したがって、上記したレーザ溶接装置100によれば、交換作業や廃棄物の処理などを行うことなく、簡便に、飛散した溶接かすが透過窓に付着してしまうことを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】鋼鈑等の金属製の被加工材にピアシングを行なう場合に、ピアシング孔径が大きくなるのを防止しつつ、高い加工効率で所望の径のピアシング孔を形成し、製造コストを削減することができるレーザピアシング方法及び加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザ光L2と同軸とされたノズル3から噴射したアシストガスGによって金属製の被加工材Wの加工部を覆い、該加工部にレーザ光L2を照射することにより前記被加工材Wにピアシング孔を加工する加工装置1であって、前記ピアシング孔を加工し始めた加工起点から前記ノズル3をオフセットさせて、前記加工起点の廻りに前記加工起点から5mmの範囲内で前記ノズル3を周回移動させながらピアシング孔を加工する制御手段10を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電子回路基板におけるパターンニングで、強度や波長の異なるレーザ光を複数段階に分けて照射する場合にも、効率良く加工が行える方法と装置を提供する。
【解決手段】波長と強度の少なくともどちらか一方が異なるレーザビーム3a,3bを照射する第1,第2のレーザ発振器2a,2bと、被加工物1を移動させるステージ装置5と、各レーザビーム3a,3bを、被加工物1の所定位置に導く光学系4a,4bを備える。光学系4a,4bは、各レーザビーム3a,3bと被加工物1との相対移動方向に応じて、各レーザビーム3a,3bによって被加工物1の加工が可能なように、各レーザビーム3a,3bが前記の順に被加工物1の所定位置に照射すべく、可動装置6によって可動する。
【効果】各レーザビームと被加工物を相対移動方向に限定されず、余分な移動を行うことなく、効率良くレーザ加工が行える。 (もっと読む)


【課題】 絶縁層を介して積層した上下の配線層間を導通するためのビアホールを紫外線レーザーにより加工するに際し、ランドが溶解または貫通されることなく、十分に配線層間の接続が可能な程度に盲孔底部の樹脂残渣を低減できるレーザー孔加工を可能にした多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 第1配線層11と、第1絶縁層8と、第2絶縁層10と、第2配線層7とがそれらの順に積層された多層配線基板において、第1配線層11、第1絶縁層8、第2絶縁層10を貫通して第2配線層7に達する層間接続用のビアホール9が設けられ、このビアホール9は、355nm以下の単一波長の紫外線レーザー光により形成される構成にした。 (もっと読む)


【課題】シールド導体層側面に切断されないシールド線が残ることがなく、且つ内部導体とシールド導体層との絶縁性を十分に確保できるシールド導体層の切断方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るシールド導体層の切断方法は、中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブル1を準備し、前記シールドケーブル1の長手方向に対して略垂直方向である少なくとも3方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するものであり、前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う2本の光軸が作る角度が180°未満であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】レーザ光を用いて基体を切断・分割する方法において、基体の厚さが厚くなっても、基体を精度よく切断・分割することが可能な基体の製造方法、レーザ加工装置、および、表示装置、電気光学装置、並びに、電子機器を提供する。
【解決手段】基体としての基板Pの製造方法は、基板Pに第1のレーザ光45aを照射して、第1の材料変質部47aを形成する工程と、第1のレーザ光45aとは性質の異なる第2のレーザ光45bを照射して、第1の材料変質部47aに接続するように第2の材料変質部47bを形成する工程と、基板Pに応力Fを加えて、分割片Qを形成する工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】高精度かつ高速に加工対象物へのレーザ加工を実現する。
【解決手段】予め設定された加工対象物の各加工位置へレーザ光を照射し加工を行うための制御を行うレーザ加工制御装置において、前記レーザ光を照射するレーザ発振器の照射タイミングを制御するトリガ制御手段と、前記レーザ光の方向を変えるガルバノミラーを所定の位置に整定させるガルバノスキャナを制御するガルバノ駆動制御手段と、前記加工対象物を所定の位置に移動させるステージの移動制御を行うステージ駆動制御手段と、前記トリガ制御手段、前記ガルバノ駆動制御手段、及び前記ステージ駆動制御手段にそれぞれ対応する制御信号を出力し、前記トリガ制御手段、前記ガルバノ駆動制御手段、及び前記ステージ駆動制御手段の何れか1つから制御完了信号を入力する主制御手段とを有することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】加熱しすぎること無く、確実に残留応力を改善できる管体の残留応力改善方法及び装置を提供する。
【解決手段】管体への照射開始角度θsから第1所定角度θ1までの間は、レーザ光の出力を、0.5から徐々に増加して、定常出力である出力比1.0とし(出力増加工程)、第1所定角度θ1から第2所定角度θ2までの間は、レーザ光の出力を出力比1.0とし(定常出力工程)、第2所定角度θ2から照射終了角度θeまでの間は、レーザ光の出力を、出力比1.0から徐々に減少して、0.5とし(出力減少工程)、照射終了角度θeで、レーザ光の出力を0として(出力停止工程)、これらの全工程を1周の周回で行う管体の残留応力改善方法及び装置。 (もっと読む)


141 - 160 / 294