【課題】ガス供給ノズルから噴射されるアシストガスが目標位置からズレてしまった場合の自動補正を可能にし、溶接部の安定した品質を維持し易くする。
【解決手段】板材Ｗにレーザを照射するレーザヘッド２と、レーザヘッド２に取り付けられ、レーザＬの照射によって生じる溶融池Ｍに向けて斜めからアシストガスＧを噴射するガス供給ノズル３と、ガス供給ノズル３を可動させるノズルアクチュエータ９と、溶融池Ｍを撮像するＣＣＤカメラ７と、ＣＣＤカメラ７によって撮像された画像情報に基づいて、溶融池Ｍの中心位置ＣＰを検出する検出部１４ｂと、検出部１４ｂによって検出された中心位置ＣＰとガス供給ノズル３の管軸線ＮＳとの距離偏差ｄ１を演算し、距離偏差ｄ１が少なくなるようにガス供給ノズル３を可動させる制御信号をノズルアクチュエータ９に対して出力するノズル制御部１４ｃとを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、密封容器の製造方法において、レーザー溶接する際に蓋に非接触のまま密封性良く蓋を溶接することで、レーザー溶接の品質を高くすることである。このとき、蓋に非接触にもかかわらず容器胴体と蓋との密封性を確保することで機械的蓋固定手段を装置から取り除き、省スペース化することを目的とする。
【解決手段】開口部５９を有する容器胴体６１と開口部５９を密封する蓋６２とをレーザー溶接法によって溶接して気密状態とした密封容器の製造方法であって、容器胴体６１に蓋６２を装着する蓋装着工程Ｓ３と、蓋６２に気体８１を噴射し続け、かつ、容器胴体６１と蓋６２との溶接予定箇所６６を密着状態としたままで溶接予定箇所６６にレーザー光６５ａを照射して溶接を開始する蓋溶接工程Ｓ４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】溶融部の断面形状を所望の断面形状に形成可能なレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】レーザ溶接方法では、重ね合わされた複数の被溶接部材１，３からなるワーク５に対してレーザビームＬを相対的に走査すると共に、レーザビームＬの照射位置Ｐへアシストガスを供給しながら、ワーク５に溶融部７を形成することで被溶接部材１，３同士を接合する。そして、レーザ溶接方法では、形成される溶融部７の断面形状が所望の断面形状になるように、ワーク５へのレーザビームＬによる入熱量Ｑ_ｉｎを、ワーク５のワーク情報、溶融部７の設計用断面情報及び所望の断面形状に対応して予め設定されている形状パラメータαを利用して算出し、算出された入熱量Ｑ_ｉｎに応じてレーザビームＬの出力Ｅ及び走査速度Ｖの少なくとも一方を決定する。また、上記形状パラメータαに基づいてアシストガスＧのガス供給条件も決定する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、溶接予定箇所を覆うように押さえつけた蓋と容器胴体とを均一に密着させた状態でレーザー溶接を行なうことができる密封容器の製造装置を提供することである。
【解決手段】本発明に係る製造装置は、開口部を有する容器胴体６１と開口部を密閉する蓋６３とをレーザー溶接法によって溶着して気密状態とした密封容器の製造装置であって、容器胴体６１と蓋６３との溶接予定箇所６４にレーザー光４６を照射する蓋溶接手段４５と、容器胴体６１に装着された蓋６３を押さえる押当板４４を有し、押当板４４のうち少なくとも蓋６３を押さえる押当部分４４ａがレーザー光４６に対して透光性を有し、かつ、押当部分４４ａをレーザー光４６の光路上に配置する蓋固定手段４３とを、備える。 （もっと読む）

【課題】 アブレーションによるパーティクルの発生を防止できる半導体基板の分断方法およびその分断方法で作製された半導体チップを実現する。
【解決手段】 分断予定ラインＤＬに沿って、半導体基板２１の外周端部２１ｃよりも外側からレーザヘッド３１を走査し、半導体基板２１にレーザ光Ｌを照射する。ここでは、レーザ光Ｌの集光点Ｐが半導体基板２１の表面２１ａから深さｄの箇所に形成されるように設定されている。このとき、領域１ではレーザ光Ｌの照射を停止し、領域２においてのみレーザ光Ｌを照射する。これにより、領域１では面取り部２１ｂでレーザ光Ｌの集光点Ｐ２が合うことがないため、アブレーションを防ぐことができる。領域２では、レーザ光Ｌの集光点Ｐが走査された深さｄの経路に、改質領域Ｋが適正に形成される。 （もっと読む）

【課題】 従来の方法に比べて、より簡便に、かつ精度よく、加工対象物の走行方向に対するマスクの姿勢を検出することができるマスクの姿勢検出方法を提供する。
【解決手段】 評価用マスクを通して評価用基板にレーザビームを入射させて、第１及び第２の評価用パターンが転写された第１及び第２の転写イメージを形成する。評価用基板を、走行軸に平行に、かつ第１の転写イメージが第２の転写イメージよりも移動方向の前方に配置される向きに、該評価用基板を並進移動させる。評価用マスクを通して評価用基板にレーザビームを入射させて、第１及び第２の評価用パターンがそれぞれ転写された第３及び第４の転写イメージを形成する。第２の転写イメージと第３の転写イメージとの位置関係を計測する。計測された位置関係、及び評価用マスクに形成されている第１の評価用パターンと第２の評価用パターンとの間隔に基づいて、走行軸に対する評価用マスクの姿勢を求める。 （もっと読む）

【課題】 基板と電子部品間に介在させた接続媒体を加熱溶融して基板に電子部品を接続するにあたり、熱源としてレーザービームを用い、接続媒体の加熱時間を短縮するとともに接続作業時間を有効に短縮し、高信頼性及び再現性をもって作業効率の高いものとすること。
【解決手段】 所定波長のレーザービーム５０を発生させる第１段階と、基板１２と電子部品１０とを互いに加圧する第２段階と、前記レーザービーム５０を前記基板１２及び電子部品１０に照射してそれらの中間部の接続媒体１４を溶融させながら、該基板１２及び電子部品１０を互いに加圧することにより前記接続媒体１４の溶融接続によって導電性を有する状態で前記基板１２と前記電子部品１０とを接続する第３段階とを含み、前記第３段階は基板１２及び電子部品１０の材質の透過性及び吸収性によってレーザービーム５０の照射方向を選択的に決定して行う。 （もっと読む）

【課題】３以上の光スポットを所望の配列パターンに形成でき、光スポットの変位や、各光スポットへの光エネルギの配分の調整が容易である光溶着用光学ユニットの実現及びこれを用いた光溶着装置・光溶着方法を実現する。
【解決手段】光ファイバＦの射出端から射出する光束を集光光学系１１０により集光光束１６０に変換し、光路分割部材２００によりＮ（≧３）個の光路に分割する。光路分割部材２００はＮ個のプリズム部分を有し、光溶着面に形成されるＮ個の溶着用光スポットの配列が所望の配列パターンとなるように、Ｎ個のプリズム部分の形態を設定されている。 （もっと読む）

【課題】小径から太径まで多様な穴加工が可能で且つ、加工スループットと加工品質の向上を両立できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】本発明のレーザ加工装置はプリント基板上の所定の加工位置に対して位置決め動作を行うスキャナと、１つのビアホールの外形を描くトレパニング動作を行うスキャナを別々に設ける。
【効果】パンチ加工とトレパニング加工の双方において、加工スループットと穴形状の向上を図ることが可能となり、小径から太径まで多様な穴加工が可能となる。 （もっと読む）

【課題】ワークの表面から内壁面に向かって拡径した貫通孔を高精度に形成することができ、かつ、形成された貫通孔をレーザー光が通過してワークの対向する内壁面を損傷させることを確実に防止することのできる孔あけ加工装置、孔あけ加工システムおよび孔あけ加工方法を提供する。
【解決手段】孔あけ加工装置レーザー１０は、回転軸まわりを回転するとともにレーザー光を該回転軸に対して斜め方向に屈折させる光学楔４２と、屈折したレーザー光を集光させ、ワークにレーザー光を照射する集光光学系４３とからなり、光学楔４２と集光光学系４３を一つの回転体４内に配設させることにより、双方が同期回転するように構成されている。回転体４内には、重量の偏心を補正するための錘４４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】より簡単に被加工物裏面のバリを抑制することが可能なレーザ切断による穴あけ加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物１に、正規穴２の直径φdに対して同心で、且つ正規穴２の直径φdに対して１〜３ｍｍ の範囲で直径φdoが小さく設定された下穴３（１≦（φd−φdo）≦３）をレーザ切断によって穴あけ加工し、次に、該下穴３が加工された被加工物１に、直径φdの正規穴２をレーザ切断によって穴あけ加工することにより、被加工物の裏側にバリ（ドロス）が発生するのが抑制される。 （もっと読む）

【課題】レーザビームを高速で走査させながらパルス状のレーザ照射を繰り返してシーム溶接を行う場合において、加工速度が速く溶接不良を防止するレーザ加工法を提供する。
【解決手段】１パルス目のレーザ照射をして線状の溶接形状を形成し、１パルス目のレーザ照射後、２パルス目のレーザ照射までの間に、レーザ光駆動部を元方向に一定距離戻した後に、２パルス目のレーザ照射を行いながらレーザ光を再び前に走査させ、各溶接部の端を重ねながらシーム溶接を行う。 （もっと読む）

【課題】重ねレーザ溶接における凝固割れを防止すること。
【解決手段】板材のうち少なくとも１枚は高張力鋼よりなる板材を複数重ね合わせ、この重ね合わせた板材の端部近傍に、重ね合わせた下側の板材の裏面まで溶融するように重ね合わせ方向からレーザ光を照射しつつ、レーザ光を前記端部に沿って移動させて、溶接金属の炭素含有量が０．０５≦Ｃ≦０．０８％である溶接部を形成し、重ね合わせた板材を互いに溶接するレーザ溶接方法であって、前記板材の重ね合せ部分の幅を８ｍｍ以内とし、かつ、前記板材の端から３．５ｍｍ以上離れた位置に溶接部を形成する。 （もっと読む）

【課題】フェムト秒レーザを用いた新しいメカニズムによる微細加工方法を提供する。
【解決手段】第１のガラス板３０２の上に第２のガラス板３０１を重ねて、第２のガラス板３０１の上面から超短パルスレーザを走査し、第１のガラス板３０２と第２のガラス板３０１との隙間でレーザの定在波が発生する箇所（１）（３）のガラス板３０２の上面及びガラス板３０１の下面を加工する。この方法では、ガラス板３０２とガラス板３０１との隙間でレーザの定在波が発生する箇所、即ち、干渉縞の箇所で加工が行われる。また、両者の隙間を４分の１波長分、シフトするだけで微細加工ができたりできなかったりの状況を創り出すことが可能である。
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【課題】レーザ光の透過を抑制し、基板のパターン焼けやパターン切断による不具合を防止することができるレーザスクライブ方法、電気光学装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】端子部１１ａが形成された第１基板１１と、端子部１１ａが形成された第１基板１１の面に対向して第２基板１２が配置され、第２基板１２を切断するための第１切断予定ラインＬ１が設けられ、少なくとも第１切断予定ラインＬ１上であって、端子部１１ａと端子部１１ａに対向する第２基板１２の面との間に、レーザ光５９の透過を抑制する抑制部材としての液晶材２５ｂを備える基板製造工程（図４（ａ），（ｂ））と、端子部１１ａが形成された第１基板１１の面に対向して配置された第２基板１２の面の反対面から、第１切断予定ラインＬ１に沿って、第２基板１２の内部にレーザ光５９の集光点Ｐが移動するようにレーザ光５９を照射する照射工程（図４（ｃ））と、を有する。 （もっと読む）

【課題】重ねレーザ溶接における凝固割れを防止すること。
【解決手段】複数の板材を重ね合わせ、この重ね合わせた板材の端部近傍に重ね合わせ方向から、重ね合わせた下側の板材の裏面まで溶融するようにレーザ光を照射しつつ、レーザ光を前記端部に沿って移動させて溶接部を形成し、重ね合わせた板材を相互に溶接するレーザ溶接方法において、前記複数の板材のうち少なくとも１枚の板材は高張力鋼よりなるとともに、前記溶接部が、Ｃ＜０．０５％、Ｐ＋Ｓ＜０．０３％、あるいは０．０８質量％＜Ｃ＜０．７質量％、Ｐ＋Ｓ＜０．０５質量％である溶接金属を有するようにする。 （もっと読む）

【解決手段】 ハイブリッドレーザ加工装置１は、被加工物３を鉛直方向となるように保持する加工テーブル４を備えている。この加工テーブル４は移動手段８によって支持されており、移動手段８によって上下左右に加工テーブル４を移動させることができる。
被加工物３が加工テーブル４に保持されると、被加工物３はその加工面が鉛直方向となるように支持される。この状態において、加工ヘッド２から被加工物３に液柱Ｗが吹き付けられると同時にレーザ光Ｌが照射されて、ピアッシング孔の穿孔が行われ、その後、切断加工が行われる。
【効果】 被加工物３の加工中においては、加工面に照射された水および加工屑は自重で落下するので、加工終了後の被加工物３の洗浄作業、排水作業を省略することができる。 （もっと読む）

【課題】合成樹脂を主体とする包装フィルムに明瞭なマーキングを形成することが可能な包装フィルムの印字方法を提供する。
【解決手段】合成樹脂層からなる基材と、シーラントと、中間層として金属層および／または金属酸化物層とを有する包装フィルムに波長が１．０６μｍであるレーザー光を照射して印字する包装フィルムの印字方法であって、前記レーザー光が前記中間層を気化させて前記基材を破断することなく変形させることにより印字部を形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、パウダの溶着率が高く、高品質の溶接を行うレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】 レーザ光７の集光部分の近傍にパウダ状の溶融物を供給するための供給用出口５を前記レーザ光軸を略中心として複数有するチップ４と被加工物６の間隔ＷＤを５ｍｍから１０ｍｍ、パウダ噴射孔５の直径Ａを０．６ｍｍから１．０ｍｍ、パウダ噴射孔５の数を８から１６、レーザ集光径Ｂを２ｍｍから４ｍｍ、レーザエネルギー密度を２００W／ｍｍ^２から１０００W／ｍｍ^２、パウダ送給量を３０ｇ／分から６０ｇ／分に設定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ダイヤモンド及び／又は立方晶窒化硼素を含有する硬質焼結体切削工具に寸法精度の高いチップブレーカを安価に形成できるチップブレーカの形成方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明のチップブレーカの形成方法は、フェムト秒パルスレーザ３０を用いて、そのビームスポットＰをビームの照射軸周りに高速で公転させながら移動させることでダイヤモンド及び／又は立方晶窒化硼素からなる硬質焼結体表面２６に三次元形状のチップブレーカパターン２４を形成することを特徴とする。 （もっと読む）