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Fターム[4E068CA08]の内容

レーザ加工 (34,456) | 制御目的 (6,558) | 照射条件 (1,740)

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照準 (554)
焦点 (748)
加工物との間隔 (144)

Fターム[4E068CA08]に分類される特許

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【課題】被溶接材の間隙のギャップの裕度が大きく、レーザー光の焦点位置をずらすことなく深溶け込み溶接を行える。
【解決手段】アーク及びレーザーによる溶接装置1は、アーク溶接器2とレーザー溶接器3を治具7で接続して走行可能に設けた。アーク溶接時に検知したアーク電流とアーク電圧の波形情報は、制御部の演算手段によって揺動する溶接ワイヤの調芯位置を演算し、アーク溶接器調芯手段によって調芯を行う。この波形情報に基づいてレーザー溶接器3を溶接位置に調芯すると共に焦点調整するレーザー溶接器調芯手段を設けた。アーク溶接の際、開先の底部に溶着金属を生成させる。溶着金属が凝固した後、溶着金属にレーザー光の焦点を合わせて再溶融させ、間隙の部分を深溶け込み溶接する。 (もっと読む)


【課題】リンク加工システムにおいて、レーザビーム軸の速度が速くなるのに従い、所望の標的にレーザパルスの発生をトリガーする能力が低下するのを防止する。
【解決手段】予測的パルストリガー(PPT)法によって、リンク加工システムにおいてレーザビーム100の正確なトリガーが可能になる。PPT法では、ターゲット106とレーザビーム軸108について推定される相対運動パラメータに基づいてレーザビームをトリガーすることが必要になる。PPT法では、レーザ位置決め精度において、従来の全面的な測定ベースの方法に対して、6倍の向上が可能になる。 (もっと読む)


【課題】加工ヘッドの加工点の移動を安定で高速化できるようにする。
【解決手段】
XY平面に対してX軸方向およびY軸方向に相対移動可能なオフセット型の加工ヘッド2をXY平面に対して垂直なC軸13のまわりに回転自在に設け、C軸13の中心線からオフセット距離rだけ離れている加工ヘッド2の加工点Pを加工ヘッド2の直線運動によるX軸方向およびY軸方向の移動と、加工ヘッド2のC軸まわりの回転運動によるX軸方向およびY軸方向の移動とから相対的に決定する。加工ヘッド2の加工点Pの座標(x,y)は、計算式x=x1+x2、y=y1+y2から求め、上記のx2、y2は、加工ヘッド2のオフセット距離rおよびC軸まわりの回転角θの三角関数の演算から求める。 (もっと読む)


【課題】導電パターンが視認されにくい透明配線板及びこれを用いた入力装置を提供すること。
【解決手段】絶縁性を有する透明基体2、及び、導電性を有する金属繊維からなり透明基体2内に配設された網状部材、を備える透明導電膜12、22と、シート状をなし、少なくともその厚さ方向を向く一方の面に透明導電膜12、22が設けられた基材と、を備えた透明配線板であって、透明基体2には、網状部材が配置される導電部と、網状部材が部分的に除去されることにより、金属繊維4a同士が絶縁されるように配置された絶縁部Iと、が設けられ、絶縁部Iの金属繊維4aは、所定方向に沿うように延びていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】製品の商品的価値を低下させる要因となる外観不良の発生を回避する。
【解決手段】シート本体11と、シート本体11の表面に形成されたハードコート層12とを少なくとも有する中間体30aに対して切断処理を実行して中間体30aにおける第1部位を第1部位の周囲の第2部位から切り離すときに、切断処理に際して、第1部位として切り離す領域A1aの端に沿って照射源から中間体30aにレーザービームを照射してレーザービームの照射部位における厚み方向の一部を除去するビーム照射処理を複数回実行する(矢印L1〜L4のようにレーザービームを照射して厚み方向の一部を除去する)ことで照射部位において中間体30aを切断する。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板に無端の閉じた形状の加工痕を容易に形成でき、ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができるガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】環状に設けられたシリンドリカルレンズ7により、レーザ光源6から出射されたレーザ光5をガラス基板2の切断予定線に対応させて集光する。シリンドリカルレンズ7に対するレーザ光5の照射位置は、駆動装置により方向aに移動される。レーザ光5はその光軸に直交する面内で、方向bの幅Wがシリンドリカルレンズの幅Wよりも大きい。そして、駆動装置により、レーザ光5の照射位置を方向aに移動させる過程で、レーザ光源6からレーザ光5を複数回出射させることにより、切断予定線に対応する加工痕20を形成する。 (もっと読む)


【課題】高分子材料からなる被加工物に対してレーザー光を用いた加工を施す際に、切断異物が発生するのを抑制し、かつ被加工物の表面の汚染も低減することが可能なレーザー加工方法、及びレーザー加工品を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー加工方法は、高分子材料からなる被加工物に対しレーザー光を用いて加工するレーザー加工方法であって、前記レーザー光の光軸を、被加工物の垂直方向に対し所定角度で加工の進行方向に傾斜させた状態で、前記レーザー光を被加工物に照射することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ガラス板に対して溶断とこれに並行して徐冷を行うに際し、ガラス板の溶断端面を確実に徐冷し、ガラス板に反り等の変形が生じるという事態を可及的に低減する。
【解決手段】ガラス基板Gの切断予定線CLに沿って、ガラス基板Gの上方からアシストガスAGとレーザビームを供給し、切断予定線CLを境界としてガラス基板Gを溶断分離するガラス板切断装置1であって、溶断用の第1レーザビームLB1を照射する第1レーザ照射器2と、徐冷用の第2レーザビームLB2を照射する第2レーザ照射器3とを備え、第2レーザ照射器3が、溶断により形成される溶断端面Ga1,Gb1間の溶断隙間Sを介して、徐冷対象の溶断端面Ga1に対して上方から斜めに第2レーザビームLB2を照射する。 (もっと読む)


【課題】溶断前後の予備加熱時および徐冷時に与えられる熱エネルギーの損失を可及的に低減することにより、ガラス板の破損や熱的残留歪の発生を確実に抑制する。
【解決手段】ガラス基板Gの切断予定線CLに沿って溶断用レーザビームLB1と徐冷用レーザビームLB2を照射して、切断予定線CLを境界として、ガラス基板Gを製品部Gaと非製品部Gbに溶断分離する。この際、切断予定線CLに沿う溶断進行方向で、徐冷用レーザビームLB2の照射領域SP2の寸法を溶断用レーザビームLB1の照射領域SP1の寸法よりも大きくする。そして、徐冷用レーザビームLB2の照射領域SP2が、溶断用レーザビームLB1の照射領域SP1の溶断進行方向の前後に跨るように、徐冷用レーザビームLB2の照射領域SP2を溶断用レーザビームLB1の照射領域SP1にオーバーラップさせる。 (もっと読む)


【課題】溶接角変形を防止可能なレーザアークハイブリッド溶接方法を提供する。
【解決手段】金属部材同士間の溶接後の変形角度が0度となることを目標としてアーク溶接とレーザ溶接との入熱比を規定(例えば、アーク溶接による溶接部への入熱量/総入熱量=0.3〜0.5)して溶接を行う。 (もっと読む)


【課題】周期構造のパターニングの自由度を損なうことなく、作成作業時間の短縮化を図ることができる、生産性に優れる周期構造の作成方法および周期構造の作成装置を提供する。
【解決手段】主走査を行う主走査用偏向器5と副走査を行う副走査用偏向器6とを同時に連続的に動作させながら、パルスレーザ光源1の繰返し周波数と主走査用偏向器5の主走査周波数の関係が、整数比の関係か、整数比の関係から一定数を加減した関係になるように保って、レーザ照射スポットをレーザ照射済みスポットの一部を含むようにオーバーラップ位置を制御して二次元的に走査する。 (もっと読む)


【課題】水晶で形成された加工対象物を寸法精度よく切断する。
【解決手段】本実施形態では、水晶で形成された加工対象物1にレーザ光Lを集光させることにより、切断予定ライン5に沿って、複数の改質スポットSを含む改質領域7を加工対象物1に形成する。このとき、加工対象物1に対しレーザ光Lを照射しながら切断予定ライン5に沿って相対移動させ、複数の改質スポットSを切断予定ライン5に沿って2μm〜9μmのピッチで形成する。これにより、形成する複数の改質スポットSのピッチを最適化し、これら複数の改質スポットSの間で亀裂を好適に繋げることができる。 (もっと読む)


【課題】大型の被加工物表面の安定した微細加工とその高速化が容易にするパルスレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】クロック信号を発生する基準クロック発振回路と、クロック信号に同期した一定の周波数のパルスレーザビームを出射するレーザ発振器と、クロック信号に同期してパルスレーザビームを1次元方向のみに走査するレーザ・スキャナーと、被加工物を載置可能で1次元方向に直交する方向に移動するし、回転軸に保持されるロールと、レーザ発振器とレーザ・スキャナーとの間の光路に設けられ、クロック信号に同期してパルスレーザビームの通過と遮断を切り替えるパルスピッカーと、を備えることを特徴とするパルスレーザ加工装置。 (もっと読む)


【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することでクラックの発生を制御し、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】被加工基板をステージに載置し、クロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射し、被加工基板へのパルスレーザビームの照射と非照射を、クロック信号に同期して、パルスピッカーを用いてパルスレーザビームを制御することで、光パルス単位で切り替え、第1の直線上にパルスレーザビームの第1の照射を行い、第1の照射の後に、第1の直線に略平行に隣接する第2の直線上に前記パルスレーザビームの第2の照射を行い、第1の照射および第2の照射によって、被加工基板に被加工基板表面に達するクラックを形成するレーザダイシング方法。 (もっと読む)


【課題】加工幅を任意に調整可能にすることにより、1回の加工工程により任意の加工幅を有するレーザー加工溝を形成することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブル36に保持された被加工物100にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルとレーザー光線照射手段を加工送り方向(X軸方向)に相対的に移動せしめる加工送り手段と、X軸方向と直交する割り出し送り方向(Y軸方向)に相対移動せしめる割り出し送り手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、発振されたレーザー光線を集光する集光器7とを具備し、集光器は集光スポットの形状を楕円形に形成する楕円スポット形成手段と、形成された楕円形の集光スポットにおける長軸のX軸方向に対する角度θを調整する加工幅調整手段とを具備している。 (もっと読む)


【課題】速度制御が困難な球面に対して、レーザーにより微細溝加工を実施する。
【解決手段】ワーク回転用モータ12のシャフト12aの端部に取付けられた被加工球体14と、加工用レンズ19を介して被加工球体14の中心にパルス状のレーザー光が入射するように配設されたレーザー発振器18と、被加工球体14の中心を通り且つ前記シャフト12aと直交する回転ブロック回転用モータ15のシャフト15aに固着され、該シャフト15aに直交し且つシャフト12aに平行に配設されて該シャフト12aを保持する回転ブロック16とを備え、前記被加工球体14の回転速度、前記回転ブロック16の回転速度、前記レーザー発振器18のパルス繰り返し周波数の3つのパラメータの内、少なくとも2つ以上のパラメータの組合せによって、前記被加工球体14の球面上のパルス照射密度が一定になるように同期制御を行う。 (もっと読む)


【課題】レーザー光線を照射することによって発生する粉塵による火災を防止することができる粉塵処理機能を備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、被加工物を洗浄する洗浄手段を具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段の集光器から照射されるレーザー光線の照射部に向けて開口する粉塵吸引部材と、粉塵吸引部材に一端が接続され他端が洗浄手段に接続された第1のダクトと、洗浄手段に一端が接続された第2のダクトと、第2のダクトの他端に接続された排気手段とを具備する粉塵排出手段を備えている。 (もっと読む)


【課題】板ガラスのような脆性板材を割断するために、複数本のビームよりなるビーム列によって加熱する際に、ビーム列の密度およびビームの本数を調整可能とし、かつ、干渉性散乱の発生を抑制する。
【解決手段】被割断脆性材料に対して不透明な波長のレーザ光線を出力するレーザ光源と、このレーザ光源より出力されたレーザ光線を細く絞るコリメーターと、平行に対向配置された全反射面11および部分反射面12よりなり、コリメーターを経た1本のレーザビームbを斜入射させて複数本のビーム列cに変換するビーム変換手段1と、このビーム変換手段1に入射する1本のレーザビームbの入射角αを変化させて複数本のビーム列cの密度を調整するとともに、ビーム変換手段1の全反射面11および部分反射面12の対面長さL0を調整して変換される複数本のビーム列cの本数を調整する手段を具備する。 (もっと読む)


【課題】不活性ガスを用いることなく、プラズマプルームのレーザー光に対する影響を除くと共に、レーザー光照射部の酸化防止が可能なレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザーノズル1の外筒部1bには、内部が環状吸引路5aとなっている環状吸引部5が連結されている。環状吸引路5aと、外筒部1bの内部空間とは、外筒部1bに設けられた複数箇所(本実施形態では4箇所)の連通孔7により連通している。真空ポンプ9により吸引される時、空気8が、先端1eとワーク12との間を中心方向に向かうと共に開口部1dに流れ込む。この時、照射部11及びその近傍に負圧部10が生成される。 (もっと読む)


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