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Fターム[4E068CA09]の内容

レーザ加工 (34,456) | 制御目的 (6,558) | 照射条件 (1,740) | 照準 (554)

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【課題】簡単な処理によって、基板上におけるレーザビームの強度をビームの長さ方向あるいはビームの幅方向において一様にする。
【解決手段】このレーザ加工装置は、レーザ発振器11と、ガラス基板が載置されるテーブル1と、スクライブ予定ラインと直交する方向のビーム幅を制御する第1非球面シリンドリカルレンズ14と、ビーム長さを制御する第2非球面シリンドリカルレンズ15と、冷却ノズル3と、レーザビーム及び冷却ノズル3を走査するためのテーブル駆動機構4と、を備えている。第1及び第2非球面シリンドリカルレンズ14,15は、入射されたガウス型の強度分布を有するレーザビームの強度分布を、ガラス基板上においてビーム幅方向及びビーム長さ方向で一様にする。 (もっと読む)


【課題】転がり軸受や転がり軸受の内輪に嵌合する軸状の部材にナゲット部から飛散するパーティクルが付着することによる不具合を減少させる。
【解決手段】転がり軸受の内輪内面を軸状の第1部材の外面に嵌合し、レーザ光を照射して転がり軸受の内輪における軸方向の周縁部の少なくとも一部と第1部材の外面とを溶接し、転がり軸受内輪の周縁部側の軸方向端面に対するレーザ光の入射角を45°より大きくし、第1部材の形状が、レーザ光の照射により形成されるナゲット部の第1部材側の端部から所定距離以内、かつ、端部から延伸する直線とレーザ光の照射軸とがなす角度が45°以下となる領域内に第1部材が存在しない形状である転がり軸受装置の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】 半導体基板面内における不純物の活性化率の均一度を高める。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、半導体基板を保持する領域が少なくとも第1の方向とほぼ平行な方向に関して画定され、該領域に保持した半導体基板を第1の方向と平行な方向に移動させる駆動機構を備え、nを3以上の整数とし、半導体基板を保持する領域を、第1の方向に沿って見た場合に、n個の小領域に分けるとき、該n個の小領域の温度を調整可能なステージと、レーザ光源を出射したレーザビームを、ステージに保持された半導体基板上に伝搬する伝搬光学系と、n個の小領域のうち、半導体基板の中心が配置される小領域を第1の温度とし、第1の方向と平行な方向に沿って見た場合に、端にある小領域を、第1の温度より低い第2の温度とした状態で、レーザ光源からレーザビームを出射させ、出射されたレーザビームを、半導体基板上において第1の方向と平行な方向に走査させる制御装置とを有するレーザアニール装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】暖機運転に必要な時間を短縮すると共に、煩雑な作業を伴わずに加工精度を安定させる。
【解決手段】レーザ発振器から出射されたレーザビームを、加工光学系を介してワークに入射し、ワークをレーザ加工するレーザ加工装置であって、加工光学系が、レーザビームをワークに対して垂直に入射・集光させるためのスキャンレンズ9と、スキャンレンズ9を予め設定された温度に加熱するヒータ11と、を備え、ヒータ11はスキャンレンズ9の外周部に対して近接離間可能に設けられている。ヒータ11に対しては、ヒータ11が離間した場合には断熱部材13をヒータ11とスキャンレンズ9との間に位置させ、近接した場合には断熱部材13をヒータ11とスキャンレンズ9との間から後退させる。 (もっと読む)


【課題】周期構造のパターニングの自由度を損なうことなく、作成作業時間の短縮化を図ることができる、生産性に優れる周期構造の作成方法および周期構造の作成装置を提供する。
【解決手段】主走査を行う主走査用偏向器5と副走査を行う副走査用偏向器6とを同時に連続的に動作させながら、パルスレーザ光源1の繰返し周波数と主走査用偏向器5の主走査周波数の関係が、整数比の関係か、整数比の関係から一定数を加減した関係になるように保って、レーザ照射スポットをレーザ照射済みスポットの一部を含むようにオーバーラップ位置を制御して二次元的に走査する。 (もっと読む)


【課題】水晶で形成された加工対象物を寸法精度よく切断することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】水晶で形成された加工対象物1にレーザ光Lを集光させることにより、切断予定ライン5に沿って、複数の改質スポットSを含む改質領域7を加工対象物1に形成する。このとき、加工対象物1に対しレーザ光Lを照射しながら切断予定ライン5に沿って相対移動させ、加工対象物1の内部に位置する複数の改質スポットS1を切断予定ライン5に沿って形成した後、加工対象物1に対しレーザ光Lを照射しながら切断予定ライン5に沿って相対移動させ、加工対象物1の表面3に露出する複数の改質スポットS2を、表面3に露出する亀裂が形成されないように切断予定ライン5に沿って形成する。 (もっと読む)


【課題】小型で精密かつ均一な形状のボールを速やかに形成し、ワイヤのループ高を最小化すると共に、ワイヤボンディング用の各種消耗部品の取替え費用及び取替え時間を節約可能にする半導体パッケージのワイヤボンディングシステムを提供する。
【解決手段】ワイヤをボール形成位置に供給するワイヤ供給装置100と、二酸化炭素レーザビームを少なくとも1本以上出力するレーザビーム出力装置10と、レーザビーム出力装置から出力されるレーザビームをボール形成位置に案内するレーザビーム案内装置20と、を含む。これにより、ボールの成形性と生産性とを向上し、ワイヤの物性変性を最小化して、ワイヤのループ高を最小化し、消耗部品の取替え費用及び取替え時間を節約する。 (もっと読む)


【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することでクラックの発生を制御し、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】被加工基板をステージに載置し、クロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射し、被加工基板へのパルスレーザビームの照射と非照射を、クロック信号に同期して、パルスピッカーを用いてパルスレーザビームを制御することで、光パルス単位で切り替え、第1の直線上にパルスレーザビームの第1の照射を行い、第1の照射の後に、第1の直線に略平行に隣接する第2の直線上に前記パルスレーザビームの第2の照射を行い、第1の照射および第2の照射によって、被加工基板に被加工基板表面に達するクラックを形成するレーザダイシング方法。 (もっと読む)


【課題】レーザスキャナを操作する方法であって、より短時間で且つ/又は高精度でレーザスキャナに対する開口等の特定の検出断面の位置を決定する。
【解決手段】レーザスキャナを用いて走査経路に沿ってレーザビーム17を走査し、検出断面に入射するレーザビーム17のレーザ光により生じる光強度を検出するステップと、検出された光強度に基づきレーザスキャナに対する検出断面の位置を決定するステップとを含み、走査経路は、検出断面を含む平面内に第1部分経路223及び第2部分経路225を含み、第1部分経路223及び第2部分経路225は、検出断面を含む平面内の検出断面の直径とレーザビーム17の直径とを足したものよりも短い距離であり、また検出断面を含む平面内のレーザビーム17の直径の0.3倍よりも大きいか又は検出断面の直径の0.3倍よりも大きい距離だけ相互に離れて、相互に隣接して延在する方法。 (もっと読む)


【課題】被加工物の分割がより確実化される被分割体の加工方法を提供する。
【解決手段】パルス幅がpsecオーダーのパルスレーザー光を出射する光源からステージに至る光路を途中で第1と第2の光路に部分分岐させ、個々の単位パルス光について、前者を進む第1の半パルス光に対し後者を進む第2の半パルス光が単位パルス光の半値幅の1/3倍以上で10nsec以下の遅延時間だけ遅延するように第2の光路の光路長を設定し、第1の半パルス光と第2の半パルス光の被照射領域が同一となり、かつ、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を生じさせることで、被加工物に分割のための起点を形成する。 (もっと読む)


【課題】鋼に代表される鉄系合金板材とアルミニウム合金板材の重ね接合において、アルミニウム合金側からの高エネルギービーム照射によって高強度の接合が可能な異種金属の接合方法を提供する。
【解決手段】鉄系合金から成る第1の板材1とアルミニウム系合金から成る第2の板材2とを金属間化合物層4を介して重ね接合するに際して、第2の板材2の端からデフォーカスさせた高エネルギービームBの照射中心までの距離をWとし、高エネルギービームBのデフォーカス径をDとするとき、照射位置Wをデフォーカス径の2分の1以上(W≧D/2)とすると共に、接合界面温度が第2の板材(アルミニウム系合金)2の融点を超えないようにする。 (もっと読む)


【課題】大型ウエーハの分割予定ラインにレーザ加工により分割溝が形成されても、レーザ加工装置からウエーハを搬出する際又は分割装置までウエーハを搬送する際にウエーハの割れを防止可能なウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ11に対して吸収性を有する波長のレーザビームを照射して分割溝を形成する分割溝形成工程と、分割溝が形成されたウエーハ11に外力を付与して分割する分割工程とを具備し、分割溝形成工程は、複数のデバイスを区画する分割予定ライン17を設定する分割予定ライン選定工程と、選定された分割予定ライン17に対して比較的弱い第1のエネルギーのレーザビームを照射して第1の分割溝21a,bを形成する第1分割溝形成工程と、選定された分割予定ライン以外の分割予定ラインに対して該第1のエネルギーより強い第2のエネルギーのレーザビームを照射して第2の分割溝23を形成する第2分割溝形成工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】加熱工程と溶接工程との切り換えに、高精度なレンズの位置調整を必要とすることがなく、再現性良く安定的に溶接施工を行うことのできる水中溶接方法及び水中溶接装置を提供する。
【解決手段】水中にある亀裂を含む被溶接部に対して溶接ヘッドにより溶接を行う水中溶接方法であって、レーザ光のエネルギー密度を低下させる光学素子と、光学素子を移動させレーザ光の光路内及び光路外に位置させるための移動機構と、を具備した装置を使用し、溶接ヘッドを設置する設置工程と、レーザ光の光路内に光学素子を位置させた状態で、レーザ光を被溶接部に照射して加熱し、亀裂内部から水を蒸発させる加熱工程と、レーザ光の光路外に光学素子を位置させた状態で、レーザ光を被溶接部に照射して溶接する溶接工程とを具備している。 (もっと読む)


【課題】簡便な構成の直線駆動装置、可変シャッター装置及びそれを用いた欠陥修正装置、並びに欠陥修正方法、及びパターン基板の製造方法を提供する。
【解決手段】シャッター板120の移動に応じて移動するよう位置検出用透光部122と、複数のシャッター板120に設けられ、シャッター板120の移動方向に所定の長さを有する透光部123と、透光部123及び位置検出用透光部122に光を出射する光源と、光源からの光を位置検出用透光部122及び透光部123を介して検出する光検出器166とを備え、光検出器166での検出結果に基づいて、シャッター板120を移動させる直線駆動装置、それを備えた可変シャッター装置及びそれを用いた欠陥修正装置、並びに欠陥修正方法。 (もっと読む)


【課題】透明部材からなる被加工物にパルスレーザー光線を照射して効率よくレーザー加工を施すレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】透明部材からなる被加工物にパルスレーザー光線を照射してレーザー加工を施すレーザー加工方法であって、被加工物の加工領域に第1のパルスレーザー光線を照射して加工領域を荒らす第1のレーザー加工工程と、第1のパルスレーザー光線の直後に第1のパルスレーザー光線の照射によって荒らされた加工領域に第2のパルスレーザー光線を照射して凹みを形成する第2のレーザー加工工程とを含み、第1のレーザー加工工程と第2のレーザー加工工程とを繰り返し実施することにより、連続的に凹み加工を施す。 (もっと読む)


【課題】カプセル封入された電極の形成に用いられる構成要素を動かないよう保持しながら、レーザを用いてセパレータ材料を電極の周囲で溶融し切断して、電極をカプセル封入する。
【解決手段】電気化学コンポーネントアセンブリを形成するために、第一のセパレータ、固体電気化学コンポーネント、そして第二のセパレータを、真空プレート1の上面2に積層するステップと、前記電気化学コンポーネントアセンブリに真空を供給するステップと、真空を供給しながら、前記電気化学コンポーネントアセンブリ内の固体電気化学コンポーネントの外周の少なくとも一部の周囲に、第一のレーザビームを照射して、前記第一のセパレータと第二のセパレータとを溶融し接合するステップと、を有する。さらに、真空を供給しながら、前記電気化学コンポーネントアセンブリ内の固体電気化学コンポーネントの外周の周囲に、第二のレーザビームを照射するステップを有する方法。 (もっと読む)


【課題】出力を向上可能な発光素子および発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子100において、成長基板10は、第1レーザー加工面10Cと、第1割断面10Cと、を含む第1側面10Cを有する。第1割断面10Cには、成長基板10を構成する材料の結晶格子面が露出している。垂直方向における第1レーザー加工面10Cの高さαは、垂直方向における成長基板10の厚みβと素子本体20の厚みβとの和の25%以上40%以下である。 (もっと読む)


【課題】大きい板隙間であっても接合強度が低下することなく溶接できるレーザ溶接装置およびレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】レーザ発振器11からレーザを発振し、レーザを集光レンズ14によって集束し、積層した上板101と下板102とに照射して、積層した上板101と下板102とを溶接するレーザ溶接装置10であって、レーザを上板101と下板102とに照射して、積層した上板101と下板102とに溶融池Yを形成し、溶融池Yの外縁部Eにレーザを照射して、外縁部Eを溶融させ、積層した上板101と下板102とを溶接する。 (もっと読む)


【課題】加工工数の減少化及びマテリアルロス低減を図ることが可能な等速自在継手用外側継手部材の製造方法および等速自在継手用外側継手部材を提供する。
【解決手段】カップ状のマウス部54と、このマウス部の底壁から突設される軸部材55とからなる等速自在継手用外側継手部材の製造方法である。底壁54aに嵌合孔70を有するマウス部54と、嵌合孔54に嵌入される嵌入部71を有する軸部材55Aとを別部材として成形する。その後、軸部材55Aの嵌入部71を、マウス部54の嵌合孔70に嵌入する。その嵌入した状態で、嵌合孔79の内周面と嵌入部71の外周面とを溶接手段にて一体化する。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成であっても、ワークに加工用レーザ光が的確に照射されていることを把握可能なレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】このレーザ加工装置APは、第一軸AX1に沿って加工用レーザ光をワークWに照射するための加工用レーザ照射部10と、第一軸AX1とは異なる第二軸AX2に沿って、加工用レーザ光とワークWとの位置ずれを検出するための検知光を照射するための検知光照射部12と、検知光照射部12が照射した検知光がワークWに反射した反射光の進路上に配置され、その反射光の到達位置を認知可能なゲージ部14と、を備える。 (もっと読む)


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