【課題】 本発明は、より品質の高い切断面が得られ、かつ加工速度が十分に速く、Ｔ字型に交わる切断線に沿った切断も可能な、レーザ照射による基板の切断方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、基板（１０）を切断予定線（１００）に沿って切断する基板の切断方法であって、切断予定線（１００）に沿って基板にミシン目状の孔（２０２）を形成する工程と、切断予定線（１００）に沿ってレーザを照射する工程と、を含む切断方法を提供する。さらに、本発明は、基板（１０）を切断予定線（１００）に沿って切断する基板の切断方法であって、切断予定線（１００）を含む溝（９０）を形成する工程と、切断予定線（１００）に沿ってレーザを照射する工程と、を含む切断方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】化合物半導体素子ウェハーの製造方法において、極めて高い歩留まりで正確に切断することができ、さらに加工速度が速く、生産性を改善させることができる化合物半導体素子ウェハーの製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上に複数の化合物半導体素子が分離帯域を介して配列された化合物半導体素子ウェハーの製造方法であって、その分離帯域の基板表面（半導体側）に、化合物半導体層が存在する状態でレーザー法により割溝を形成することを特徴とする化合物半導体素子ウェハーの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 搬送ラインからの飛び出しを最小限に押さえた上で、ワークの側面・上面の双方に印字等を行うことが可能なレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 レーザ加工装置は内部にレーザ光源１４を有するレーザ光源ユニット１０と、内部にガルバノミラー装置２４等を有する走査ユニット２０と、両ユニット１０、２０間を相対回動可能に連結する連結筒３１を主体として構成されている。そして、連結筒３１はその中心軸がレーザ光源ユニット１０のケーシング１１の長手方向とは直交するような配置とされている。そのため、レーザ光をレーザ光源ユニット１０の長手方向並びにこれと直交する方向のいずれの方向へも照射出来るから、ワークＷの上面或いは側面のいずれの面に印字等する場合であっても搬送ラインＬに対して幅方向の飛び出しなく同レーザ加工装置を設置することが出来る。 （もっと読む）

【課題】 窒化物半導体発光素子を高精度に歩留り良く分割するするとともに、光取り出し効率の良い窒化物半導体発光素子を提供することである。
【解決手段】 サファイア基板１１上にｐ型伝導型窒化物半導体層２１及びｎ型伝導型窒化物半導体層２０が積層されたＩＩＩ族窒化物半導体発光素子１０は、レーザ光遮蔽カバーを被せて窒化物半導体発光素子１０の半導体層２１側へレーザ光を照射し、Ｖ字型断面の溝２３を形成する工程と、エッチングカバー２４を被せてドライエッチングで溝２３周辺の半導体層を除去する工程と、溝２３を起点として窒化物半導体発光素子１０を分割する工程とを備えた製造方法によって作製される。 （もっと読む）

【課題】熱歪みの低減を図った車両用シートリクライニング装置を得る。
【解決手段】シートクッション２とシートバック４とが歯車機構６を介して揺動可能に支持される。歯車機構６の一方の歯車とシートクッション２側とを、また、歯車機構６の他方の歯車とシートバック４側とをレーザ溶接により溶着した。レーザ溶接は、溶接開始点から溶接終了点に至るループ状で、かつ、溶接開始点と溶接終了点とは重ならない溶接軌跡２８に沿ってレーザビームを照射する溶接である。また、ループ状の溶接軌跡２８は、略Ｃ字状の溶接軌跡２８である。更に、同心円上の複数箇所を略Ｃ字状の溶接軌跡２８で溶接した。レーザ溶接は、長焦点のレーザビームをミラーにより反射して溶接軌跡２８に沿って誘導するリモートレーザ溶接である。 （もっと読む）

【課題】 レーザ切断により遠隔かつ高能率で切断を行なえると共に２次生成物の発生量も少なくて済むレーザ切断方法及び装置並びに該装置を用いた解体方法を提供する。
【解決手段】 平行レーザビーム１６が得られる切断ヘッド２をロボットアーム１に装着し、前記切断ヘッド２の高さ方向は同切断ヘッド２に付設したハイトセンサ８により制御すると共に、移動方向は前記ロボットアーム１に装備した監視部６からの加工部における視覚情報を元に、オペレータ５がコントローラ４によりロボットアーム１を遠隔操作することで制御する。 （もっと読む）

超高速レーザ源を用いて、表面上に要素をレーザ加工するための近接場走査型光学顕微鏡（ＮＳＯＭ）レーザマイクロ加工システムおよび、そのような要素をレーザ加工する方法。システムは、１ｎｓ未満のパルス期間およびピーク波長を有するレーザ光パルスを生成する超高速レーザ源と、実質的に円柱形状を有するＮＳＯＭプローブと、ＮＳＯＭプローブおよび加工されるマイクロ構造ワークピースを制御可能に保持なＮＳＯＭマウントと、ＮＳＯＭプローブのプローブチップと表面との間の距離を決定するための、ＮＳＯＭマウントに結合されたＮＳＯＭプローブモニタと、ＮＳＯＭプローブモニタおよびＮＳＯＭマウント中の移送台に結合されたＮＳＯＭ制御とを有する。ＮＳＯＭマウントは、ＸＹ移送台およびＺ移送台を有する。これらの移送台がＮＳＯＭプローブまたはマイクロ構造ワークピースに結合され、あるいは１つの移送台が各々に結合される。
（もっと読む）

シリコン製外科手術用刃などの表面上につや消し仕上げを作るためのシステム（１００）および方法において、そのシステムは、コンピュータ（２）と、レーザーおよびレンズアッセンブリー（８）と、受け取られた命令に従いレーザーの位置を制御するｘ−ｙ座標コントローラ（６）とを含んでいる。その方法は、レーザーにより、外科手術用刃に除去される意匠、即ち、模様（２００）を作ることを含む。それから、データセットは、その意匠即ち模様を表すファイルから作成され、そのデータセットの命令は、ｘ−ｙ座標コントローラ（６）、レーザーおよびレンズアッセンブリー（８）に送出される。ｘ−ｙ座標コントローラ（６）は、レーザー（８）を窪み（２１２、２１４）が形成されるべき位置に移動させ、そのレーザーがその外科手術用刃に当たり、所定の直径、深さおよび間隔の穴即ち窪みをその外科手術用刃に焼き付ける。それから、そのプロセスは、その意匠即ち模様が外科手術用刃（１０）に作られるまで迅速に繰り返す。

（もっと読む）

レーザ加工ビーム（４）を用いてワークピース（２）を遠隔処理する装置には、プログラマブル数値制御部（１２）をもつオペレーティング装置（１１）を備えたスキャナ光学系（６）が設けられている。数値制御部（１２）は、ワークピース（２）上の少なくとも１つの加工位置（３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ）をマークするためのポインタマーク（１４）を備えたポインタ（１３）を利用してプログラミングされる。その際、加工位置（３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ）をマークしているポインタマーク（１４）を検出する手段（１５）と、スキャナ光学系（６）のためのオペレーティング装置（１１）の数値制御部（１２）と接続された評価手段（１８）が用いられる。スキャナ光学系（６）のためのオペレーティング装置（１１）の数値制御部（１２）に対する設定値を、加工位置（３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ）をマークしているポインタマーク（１４）の検出に基づき評価手段（１８）によって規定することができる。この設定値は、以降のワークピース処理についてスキャナ光学系を調節するために用いられる。
（もっと読む）

本発明は、所望の分割線に沿ったレーザによる熱の一時的かつ局所的な適用の結果と、これに続いて、冷却剤による熱の一時的かつ局所的な除去の結果として生じる応力に起因する分離亀裂の誘発によって平坦なセラミック加工物を分割するための方法に関し、ビームスポット長が以下の公式ｌ＝８×ｄ×２４／ＷＬＦから計算され、式中、ｌはビームスポットの長さであり、ＷＬＦは分割されるセラミックの熱伝導率であり、ｄは分割されるセラミックの厚さであり、その結果、レーザによって加工物上に形成されるビームスポットの長さが、セラミックの熱伝導率および加工物の厚さに応じて選択される。特に、高い内部応力を有する加工物に関して、レーザ出力または前送り速度などの工程変数は、誘発される熱応力の大きさに影響を及ぼすために、工程を通じて変更される。 （もっと読む）

溶接、切断、孔開け、研削等のさまざまなアプリケーションに用いることのできる回転レーザービーム（５）を生成する装置（１）を提供すること。
【課題】本発明の装置は、高速で回転し、正確なレーザービームを生成することができる。本発明の装置は、メインの回転可能な光学装置（１００）を有し、これは、光学装置が交差する軸（Ｘ１）を中心に回転する反射面（１０２）を有する。 （もっと読む）

溶接、切断、孔開け、研削等のさまざまなアプリケーションに用いることのできる回転レーザービーム（５）を生成する装置（１）を提供すること。
【課題】本発明の装置は、高速で回転し、正確なレーザービームを生成することができる。本発明の装置は、メインの回転可能な光学装置（１００）を有し、これは、光学装置が交差する軸（Ｘ１）を中心に回転する反射面（１０２）を有する。 （もっと読む）

【課題】 実際に加工に関与する作用砥粒数および砥粒形状を調整する砥石のツルーイングを非接触で高精度に行えるようにして、高精度、高能率の加工を可能とする工具の非接触調整方法を得ること。
【解決手段】 砥石３０の最外周の砥粒７に砥石３０の接線方向からレーザ光１２を照射することで砥石のツルーイングを行う。 （もっと読む）