【課題】
熱可塑性樹脂同士もしくは樹脂と金属との界面強度を向上させ、強固に接合可能とした上で、隙間の存在による接合不良を大幅に低減可能とするレーザ接合方法を提供する。
【解決手段】
接合前に、少なくとも第一の熱可塑性樹脂の接合界面側には、表面改質処理を施すことによりバルク熱可塑性樹脂に比べ酸素官能基を多く含有した酸化層を形成する工程を有し、第二の熱可塑性樹脂もしくは金属の間に液状の中間材を介在させた状態で、加圧し、レーザ照射して接合を行う。 （もっと読む）

【課題】薄膜を損傷しないように薄膜の近傍をレーザ光によって加工でき、また、ストレート形状の貫通溝を形成できる、レーザ加工方法及び加工装置を提供する。
【解決手段】表面１１、１２にそれぞれ薄膜３１、３２が形成されており、且つ、レーザ光透過可能な材料で構成されている、基板１に対して、薄膜３１、３２の近傍にレーザ光９を照射して貫通溝を形成する加工を行う、レーザ加工方法であって、レーザ光９の透過光９２が薄膜３２を照射しない角度となるように、レーザ光９を基板１に対して傾斜した状態で照射する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、ゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源から、波長が２５０〜４００ｎｍのパルスレーザ光を出射し、このレーザ光を切断予定線に沿う長さが短い第１のレーザビーム１０に成形して、切断予定線に沿う距離が長い第１の間隔でガラス基板に照射する。次いで、切断予定線に沿う長さが長い第２のレーザビーム２０に成形して、切断予定線に沿う距離が短い第２の間隔でガラス基板に照射する。このとき、第１のレーザビーム１０間の非照射位置と第２のレーザビーム２０の照射位置とが対応するように、第１及び第２のレーザビームを照射する。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射部が移動していない状態においても溶接軌跡に対してウィービングしながら溶接することが可能なロボットシステムを提供する。
【解決手段】このロボットシステム１００は、ロボット１と、ロボット１により移動されるとともに、移動していない状態において、溶接軌跡に対してレーザ光を走査することが可能なレーザスキャナ４と、レーザスキャナ４が移動していない状態において、溶接軌跡に対してウィービングしながら溶接するようにレーザスキャナ４によりレーザ光を走査する制御を行う焦点演算部２７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】レーザを用いたレーザ突き合わせ溶接において、溶接部の凹みを抑制するとともに、溶接の効率を低下させることなく、良好な溶接品質を得ることができるレーザの溶接方法、およびレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】発振媒体は、並列に配置された複数のファイバ状またはディスク状の結晶体から構成され、レーザビームは、鋼板の表面において、１つのビームスポットまたは溶接線方向に並列した２つの円形状のビームスポットが形成されるように集光され、鋼板の表面におけるビームスポットの溶接線方向の総長さが溶接線に直交する方向のビームスポット幅より大きくなる関係を有してビームスポットが溶接線に沿って移動することにより溶接することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安価な低出力のレーザを利用して、高品質の識別コードや任意のパターンを形成するマーキング装置及び方法を提供する。
【解決手段】感光剤が塗布された基板上の所定の位置に識別コードを露光マーキングする装置及び方法であって、識別コードに対応するドットパターン生成部と、ドットパターンのドット部を感光させるためのレーザ光線照射部と、基板の所定位置におけるドットパターンのドット部にレーザ光線を偏向させる光線偏向部とを備え、ドット部一箇所に対してレーザ光線を複数回照射でき、ドットパターンの各ドット毎に識別コードの各ドット部の径が現像後に同じになるように、レーザ光線を照射すべき回数を登録し、ドット部一箇所に対してレーザ光線を照射した回数を計数し、照射規定回数だけ各ドット部にレーザ光線を照射する機能を備えたことを特徴とする、識別コードの露光マーキング装置及び方法。 （もっと読む）

【課題】厚板であって，幅４ｍｍ〜６ｍｍの開先を設けた金属製の溶接母材の狭開先多層盛溶接を低出力レーザによって確実に行うことができるレーザ狭開先多層盛溶接方法と装置を提供すること。
【解決手段】レーザ光２の焦点を外して得られるレーザスポット２１を狭開先に加工した金属製の溶接母材８に照射するとともに，ホットワイヤ３を母材８の溶融部分の中央に供給して溶融プール７を形成し、ワイヤ３を挟んでそれぞれ同じ側にある開先壁面１０又は１１と溶融プール７の境界線とワイヤ３の側縁との間とワイヤ３を照射しないように溶融プール７と前方開先底面１２との境界線上を通る略Ｕ字形の軌跡上をレーザスポット２１を往復走査させて溶接をするレーザ狭開先多層盛溶接方法である。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの厚さ、不純物のドープ量等によって、赤外線の吸収量が変動して、表面に形成されているパターンの認識、及びストリート位置の検出が困難になる。
【解決手段】 表面に、半導体素子が形成された複数のチップ領域と、チップ領域の間にストリートとが画定された半導体ウエハの表面に、ストリートに沿って溝を形成する。半導体ウエハの裏面から、半導体ウエハを通して溝の位置を検出する。溝が検出された位置に基づいて、半導体ウエハに、裏面からレーザビームを入射させることにより、溝に対応する位置の半導体ウエハを改質させて改質領域を形成する。溝及び改質領域の位置で、半導体ウエハを小片に分離する。 （もっと読む）

【課題】 レーザビームがウエーハをオーバーランしてもダイシングテープが溶融及び酸化することのないウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウエーハの加工方法であって、ウエーハの裏面を外周部が環状フレームに貼着されたダイシングテープに貼着し、ウエーハをダイシングテープを介して環状フレームで支持する支持工程と、環状フレームに支持されたウエーハをダイシングテープを介してレーザ加工装置のチャックテーブルで吸引保持する保持工程と、第１の強度のレーザビームを分割予定ラインに対応する領域に照射してウエーハの表面に分割溝を形成する分割溝形成工程と、分割予定ラインの延長線上の外周余剰領域に該第１の強度より低く該ダイシングテープを溶融しない第２の強度のレーザビームを照射して、分割を誘導する誘導溝を形成する誘導溝形成工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス性に優れたファイバレーザを用いて、レーザ溶接時のアンダーフィルを抑制するとともに、溶接速度を落とすことなく、良好な溶接品質が得られるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】光ファイバによって伝送されたレーザビームを用いて、鋼板の端部を突き合わせて溶接するレーザ溶接方法において、溶接裏面のシールドガスを、ＣＯ_２及び／又はＯ_２を含有し、体積％で、５０％≦［ＣＯ_２］＋５×［Ｏ_２］≦１００％を満たし、残部がＮ_２又はＡｒからなるガスとし、レーザビームを、２０〜４０°の範囲で、溶接進行方向の前方に傾斜させて鋼板に照射することを特徴とする薄鋼板のレーザ溶接方法。ただし、［ＣＯ_２］、［Ｏ_２］は、それぞれ、ＣＯ_２、Ｏ_２の体積割合（％）を表すものとする。 （もっと読む）

【課題】クラッディング金属を基材金属に固着させる方法を開示する。
【解決手段】加熱装置１１を用いてクラッディング金属３と基材金属２の表面を加熱して、基材金属２の溶融基材金属材料上に層をなす溶融クラッディング金属を有する溶融池２０を生成させるステップと、溶融池２０に照射されるレーザビームを用いて溶融池２０の温度勾配を安定させるステップと、溶融池を冷却して固化したクラッディングを基材金属２に固着させるステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】ウエーハ表面にダイシングテープを貼着することなくウエーハ内部にストリートに沿った変質層を形成可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】表面に形成された複数のストリートに沿ってレーザ光を照射し、ウエーハ１０の内部に変質層を形成するレーザ加工装置であって、ダイシングテープ１２を装着した環状フレーム１１に貼着されたウエーハの保持面を有するチャックテーブル６と、ウエーハとダイシングテープに対して透過性を有する波長のレーザ光を照射するレーザ照射手段の集光器７２と、チャックテーブルと集光器とを相対的に移動する移動手段とを具備し、ウエーハ保持部は透明部材によって形成され、チャックテーブルはウエーハ保持部の保持面を下側にしてダイシングテープに貼着されたウエーハをに保持し、レーザ光はチャックテーブルのウエーハ保持部の上側からウエーハ保持部およびダイシングテープを通してウエーハに照射される。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、ゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源から、波長が３００〜４００ｎｍのパルスレーザ光１０を出射し、レーザ光１０を矩形（正方形又は長方形）のビーム形状にしてガラス基板２に照射する。このレーザ光１０のガラス基板２に対する照射位置を切断予定線に沿って移動させることにより、レーザ光１０を間欠的に直線上に照射し、加工痕１２を直線上に形成する。光学系は、レーザ光１０の焦点位置を、ガラス基板２の厚さ方向の内部とし、焦点深度を前記ガラス基板の厚さよりも短く設定する。これにより、加工痕１２はガラス基板２の内部に形成される。 （もっと読む）

【課題】ストリート幅を大きくすること無く、またウエーハの表面にダイシングテープを貼着することなくウエーハの内部にストリートに沿って変質層を形成することができるウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】表面に複数のストリートが格子状に形成されているとともに複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハの内部に、ストリートに沿って変質層を形成するウエーハのレーザー加工方法であって、ウエーハの裏面を環状のフレームに装着されたダイシングテープに貼着するウエーハ支持工程と、ダイシングテープおよびウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線をダイシングテープ側からウエーハの内部に集光点を位置付けてストリートに沿って照射し、ウエーハの内部にストリートに沿って変質層を形成する変質層形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】容易に、結晶化の溶融状態、結晶粒径及び粒径バラツキを所望の状態にしたシリコン膜を形成することができるレーザ照射方法を提供する。
【解決手段】レーザ照射方法は、マルチモードのレーザ光を発振させる発振ステップ（Ｓ１０２）と、レーザ光を光ファイバーで伝送する伝送ステップ（Ｓ１０４）と、光ファイバーから出射したレーザ光を重畳し細長い形状に整形する整形ステップ（Ｓ１０６）と、整形されたレーザ光を短軸方向に走査しながらアモルファスシリコン膜に照射することで、ポリシリコン膜に結晶化する照射ステップ（Ｓ１０８）とを含み、照射ステップ（Ｓ１０８）では、走査速度Ｖ（ｍｍ／ｓ）と照射パワー密度Ｐ（ＫＷ／ｃｍ²）との関係をＫ＝Ｐ／√Ｖとし、Ｋ＞４の条件を満足する走査速度と照射パワー密度とで照射することで、レーザ照射領域に所定の溶融状態での結晶を形成させる。 （もっと読む）

【課題】溶接の後に補修塗料の塗布量を抑えても耐食性が劣ることがないＴ字溶接継手部を備えためっき鋼板製の建築部材を安価に提供する。
【解決手段】ともにＺｎ系めっきが施されためっき鋼板からなる第一の金属板１に第二の金属板２の端部を垂直に押し当てて形成したＴ字状継手部３ａにおいて、Ｔ字状継手部３ａを構成する第二の金属板２の端部に、レーザー光７を、第一の金属板１の表面に接触せずに第二の金属板２の端部にのみに当たり、前記第二の金属板２が板厚全体にわたって溶融されるように、小さな傾斜角度αで片側からのみ照射する。
Ｚｎ系めっきとして、ＺｎとＡｌを含む合金めっきを施したものが用いられる。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光を発する光源と、被加工物が載置される載置部と、を備えるレーザー加工装置が、載置部に載置された被加工物に対して３点曲げにて力を加えることにより、被加工物の加工対象位置に対して引張応力を作用させる応力印加手段、をさらに備え、載置部に載置した被加工物に対し、応力印加手段によって加工対象位置に対して引張応力を作用させた状態で、パルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるように載置部と光源とを連続的に相対移動させつつパルスレーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】部品表面に繊維織布を模した絵柄を短時間で加飾することができ、繊維織布の質感を低コストで得ることができる車両用内装部品の加飾方法を提供すること。
【解決手段】第１レーザ加工ステップにて、所定の第１ブロック６を構成する複数の長楕円パターン５をレーザ照射によって順次描画しかつその描画完了後には当該所定の第１ブロック６に隣接する別の第１ブロック６を構成する複数の長楕円パターン５をレーザ照射によって順次描画するという動作を繰り返し行う。第２レーザ加工ステップにて、所定の第２ブロック８を構成する複数の長楕円パターン７をレーザ照射によって順次描画しかつその描画完了後には当該所定の第２ブロック８に隣接する別の第２ブロック８を構成する複数の長楕円パターン７をレーザ照射によって順次描画するという動作を繰り返し行う。 （もっと読む）

【課題】部品表面に繊維織布を模した立体感のある絵柄を描画し、繊維織布の質感を低コストで得ることができる車両用内装部品を提供すること。
【解決手段】車両用内装部品１は、立体的形状に成形された樹脂成形体２と、樹脂成形体２の表面を被覆するように形成された黒色の塗装膜３とを有する。車両用内装部品１において、塗装膜３の表面には、炭素繊維織布を模した絵柄４が描画されている。絵柄４は、縦方向に細長形状の複数の柄パターン５を配向してなる第１ブロック６と、横方向に細長形状の複数の柄パターン７を配向してなる第２ブロック８とを複数個ずつ組み合わせて描画されている。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光を発する光源と、被加工物が載置されるステージと、を備えるレーザー加工装置が、ステージに載置された被加工物の載置面を冷却するための冷却機構をさらに備え、ステージに被加工物を載置し、かつ、冷却機構によって載置面を冷却した状態で、パルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が載置面と対向する被加工面において離散的に形成されるようにステージと光源とを連続的に相対移動させつつパルスレーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）