【課題】サファイアウェーハの分割によって形成される発光デバイスの輝度を向上できる分割方法を提供すること。
【解決手段】本発明の分割方法は、表面に発光層４１２が積層されたサファイアウェーハＷの裏面Ｗｂに分割予定ラインに沿う切削溝４０１を形成する切削溝形成工程と、サファイアウェーハＷの内部に分割予定ラインに沿う改質層４０２を形成する改質層形成工程と、改質層４０２を起点としてサファイアウェーハＷを個々の発光デバイス４１１に分割し、各発光デバイス４１１の裏面側の角部を切削溝形成工程で形成された切削溝４０１によって面取りされた状態とする分割工程とを有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】基板上に異種材料層が形成されてなる被加工物について、その分割がより確実に実現されるようにする。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物をステージに載置する載置工程と、第１の光源から第１のレーザー光を被加工物の第１の加工予定線に沿って照射することにより、第１の加工予定線の位置において下地基板を露出させる予備加工工程と、下地基板の露出部分に、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が離散的に形成されるように第２の光源からパルス幅がｐｓｅｃオーダーの超短パルス光である第２のレーザー光を照射することによって、被照射領域同士の間で下地基板の劈開もしくは裂開を生じさせる本加工工程と、を備え、予備加工工程と本加工工程とを、ステージを一の方向に移動させつつ行うようにする。 （もっと読む）

【課題】基板上に異種材料層が形成されてなる被加工物について、その分割がより確実に実現されるようにする。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物を第１の方向と第２の方向とに移動可能なステージに載置する載置工程と、ステージを第１の方向に移動させつつ、所定の光源から出射させた予備加工用レーザー光を照射することにより、被照射領域において下地基板を露出させる予備加工工程と、所定の光源から出射させた、パルス幅がｐｓｅｃオーダーの超短パルス光である本加工用レーザー光の、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が、下地基板の露出部分において離散的に形成されるように、ステージを第２の方向に移動させつつ本加工用レーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で下地基板の劈開もしくは裂開を生じさせる本加工工程と、を備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】遮蔽マスクを用いずとも複雑なパターンを好適に形成することのできるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】複数本の加工ノズル３の移動を制御する移動機構制御コントローラとは別に、各加工ノズル３からのレーザ光の出射を個別にＯＮ／ＯＦＦ制御するための専用の加工ノズル制御コントローラ８を設けた。加工ノズル制御コントローラ８は、リニアスケール３３、３４から出力される信号を移動機構制御コントローラを介さず直接に受信する位置信号受信部と、加工ノズル８の加工対象物に対する相対位置と各加工ノズル３毎のレーザ光の出射のＯＮ／ＯＦＦとの関係を規定する情報を記憶するパターン情報記憶部と、位置信号受信部３３、３４で受信した信号に基づき、パターン情報記憶部に記憶している情報に対応して各加工ノズル３からのレーザ光の出射を個別にＯＮ／ＯＦＦ制御する照射制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザビームによる貫通孔加工において、孔形状や孔寸法精度を維持できるレーザ加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】被加工物にレーザビームを照射して、目標とする仕上げの貫通孔の外周形状と略相似形で、目標とする仕上げの貫通孔よりも小さい半径の貫通孔を加工した後、この貫通孔に１５Ｊ／ｃｍ^２〜２０Ｊ／ｃｍ^２の加工エネルギ密度のレーザビームを照射して、目標とする最終の孔形状に仕上げる。 （もっと読む）

【課題】予め接合してある部材の分別回収をレーザー光を用いて容易に行えるようして資源の有効活用を図り、また、レーザー光を用いた接合に失敗した場合に部材を再利用可能にして廃棄率を低減し、もって、環境保全を推進する。
【解決手段】レーザー接合用中間部材３を第１部材１及び第２部材２の間に挟んだ状態で接合用レーザー光を用いてレーザー接合用中間部材３を加熱することによって第１部材１及び第２部材２が接合されてなる接合品Ａに、分離用レーザー光Ｌ２を照射してレーザー接合用中間部材３を加熱し、第１部材１と第２部材２とのレーザー接合用中間部材３による接合強度を低下させ、その後、第１部材１及び第２部材２の一方を他方から分離する。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ基超合金に対して異種金属である鉄鋼材料を溶接により接合するに際して、両者を溶け合わせた金属とＮｉ基超合金との境界に割れの無い健全な溶接継手を得ることが可能であるＮｉ基超合金に対する鉄鋼材料の溶接方法及び溶接継手を提供する。
【解決手段】Ｎｉ基超合金であるタービン翼車４と、鉄鋼材料であるロータ軸２とを各々の境界部で溶接により互いに溶け合わせて接合するに際して、電子ビームＥＢの照射位置を制御して、タービン翼車４のＮｉ基超合金とロータ軸２の鉄鋼材料との境界部で互いに溶け合わせて成る溶接金属６の混合比を０．５〜０．８とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工用光源の微弱光を測定用光源に用いたレーザ加工機用機上計測装置を提供する。
【解決手段】機上計測装置は、台座上に移動自在に設けられた機上計測装置用ステージ６を備え、機上計測装置用ステージ６には、微弱連続光を分光して基準光軸とする分光手段及び前記基準光軸により機上測定装置の位置決めを行う位置決め機構２と、微弱連続光の加工対象物７からの反射光を分光する分光手段４、５及び前記分光された反射光により加工対象物の表面形状の変位を検出する変位検出機構３とを備え、加工時には機上計測装置用ステージ６を移動して加工用レーザ光から前記両分光手段４、５を退避させ、測定時には機上計測装置用ステージ６を移動して微弱連続光からの前記基準光軸を用いて位置決め機構２により機上計測装置用ステージ６を照射光軸に対して位置決めし、変位検出機構３により加工対象物７の表面形状の変位を検出する。 （もっと読む）

【課題】 直径が非常に小さい円筒パイプ状の加工対象物ＯＢの表面をレーザ加工する場合であって、重い対物レンズを用いる場合であっても、レーザ光の焦点が加工対象物ＯＢの適正位置になるように制御する。
【解決手段】 Ｘ軸方向に延びた円筒パイプ状の加工対象物ＯＢに、加工用ヘッド１０からＺ軸方向に加工用レーザ光を照射する。サーボ用Ｚ軸方向光ヘッド２０からサーボ用Ｚ軸方向レーザ光をＺ軸方向に照射し、サーボ用Ｙ軸方向光ヘッド３０からサーボ用Ｙ軸方向レーザ光をＹ軸方向に照射する。フォトディテクタ１３２及びフォトディテクタ４０２に映し出される加工対象物ＯＢの射影の位置により加工対象物ＯＢのＹ軸方向のずれ及びＺ軸方向のずれをそれぞれ検出する。検出したずれに応じて、ガルバノミラー１０８及び第１リレーレンズ１１２を駆動する。 （もっと読む）

【課題】レーザヘッドを移動させることなくＸＹ方向とＺ方向の正確なレーザ照射位置情報を取得すること。
【解決手段】定位置に固定したレーザヘッド２２からレーザを発射して樹脂プレート３０Ａの同一表面に複数点照射することにより、ＸＹ方向におけるレーザ照射位置情報を得る。次に、樹脂プレートの高さを２回変えてレーザヘッド２２からレーザを発射して樹脂プレート３０Ｂ，３０Ｃの同一表面に複数点照射することにより、ＸＹ方向におけるレーザ照射位置情報を得ると共に、高さの異なるＺ方向におけるレーザ照射位置情報を得る。その得られたＺ方向におけるレーザ照射位置情報に基づき、レーザヘッド２２のＺ方向における位置を微調整することにより、レーザの焦点合わせをする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、分岐光学ヘッドの取付け調整の容易な、または分岐光学ヘッドの光軸の位置ズレを容易に検出できる太陽電池パネル製造装置または太陽電池パネル製造方法或いはレーザ加工装置またはレーザ加工方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、複数のレーザ光に分岐する分岐光学ユニットにレーザ光を導入し、太陽電池膜を構成する膜に前記分岐されたレーザ光を照射して前記膜の一部を除去し、前記膜にスクライブを形成する太陽電池パネル製造装置または太陽電池パネル製造方法において、前記導入されたレーザ光の撮像し、撮像結果に基づいて前記導入光軸の位置を検出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 種々の材料の加工対象物に対して適用可能であり、装置構成が簡易で済むと共に、加工生産性が高く、高い平滑性が得られるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 円柱または円筒に類する形状の加工対象物ＷにレーザビームＬを照射して形状形成を行う加工方法であって、加工対象物Ｗを保持して軸中心に回転させると共に加工対象物ＷとレーザビームＬとの相対的な位置関係を調整する位置調整工程と、加工対象物Ｗの外周面にレーザビームＬを照射するレーザ光照射工程とを有し、レーザビームＬの光軸を加工対象物Ｗの回転軸ＷＡに対してねじれの位置に配した状態で加工対象物Ｗを回転させ、レーザビームＬを加工対象物Ｗの外周面に照射させるレーザ旋盤加工を行う。 （もっと読む）

【課題】太陽電池の積層膜の透明基板の縁付近の膜を除去する技術を提供する。
【解決手段】
透明基板２１表面上に第一の透明導電層２２と、発電層２３と、第二の透明導電層２４とが積層され、第二の透明導電層２４上に第一の銀薄膜２５を形成する際に、透明基板２１の裏面に銀が回り込んで形成された第二の銀薄膜２６に、緑色のレーザ光を照射し、蒸発させて除去する。赤外レーザ光を照射すると銀が透明基板２１中に拡散して透明基板２１が着色されてしまっていたが、緑色レーザ光ではそのような現象は発生しない。 （もっと読む）

【課題】導電性・絶縁性試料を問わず試料に損傷を与えることなくナノメートルオーダー精度での加工を実現することができ、かつ従来手法に比べ効率に優れ、加工時間の短縮・簡便化を図ることができる試料の微細加工方法を提供する。
【解決手段】超高真空下において、試料多層膜構造を有する試料の被加工部に、高電界を形成すると共に、レーザー光１３を照射して、光励起電界蒸発を行わせることによりその原子構造に損傷を与えることなく微細加工する。このとき、高電界を形成するための電極１１ａとして、レーザー光の行路となるピンホール１２が設けられた電極を用いることが好ましい。光ファイバーを通してパルスレーザー光を照射することが好ましい。また、レーザー光として、パルスレーザー光を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 レーザ溶接時の溶接クラックを低減することが可能な溶接方法、この溶接方法を用いた電池及び組電池の製造方法、これらの方法で製造された電池を提供する。
【解決手段】 実施形態によれば、電池の端子と接続バー１３とをレーザ溶接する溶接方法が提供される。レーザ溶接を溶接軌跡が複数に分割され、かつ分割された溶接軌跡１６₁〜１６₄それぞれの終端１７₁〜１７₄が、隣接する溶接軌跡の始端と重なるように行う。 （もっと読む）

【課題】リモートレーザー加工を行う場合に、レーザー光によって目標とするレーザー加工が行われたか否かを検知することができ、レーザー加工の品質を確認することができるレーザー加工検知システムを提供すること。
【解決手段】レーザー加工検知システム１は、エンドエフェクタ７２を三次元に移動させるロボット７と、エンドエフェクタ７２に装着しレーザー光Ａを照射するレーザー加工手段２と、レーザー光Ａの照射を受けて被加工対象８が溶融したときに発する可視光Ｂを検知するカメラ３と、ロボット７の制御を行うと共にレーザー加工手段２の制御を行う制御手段６と、レーザー加工の異常の有無を判定する判定手段５とを備えている。判定手段５は、制御手段６に記憶させたレーザー光Ａの照射位置と、カメラ３によって検知した可視光Ｂの発生位置とが一致しているか否かを、複数箇所の加工設定位置８１についてまとめて判定する。 （もっと読む）

【課題】データテーブルを有することなく、簡易に可視光レーザの照射位置の補正精度を向上させることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】加工用レーザをｆθレンズ２０によって収束させて加工対象物Ｗに照射することにより加工対象物Ｗに対して加工を行うレーザ加工装置１０であって、ガイド用レーザを出射するガイド用レーザ光源１４と、加工用レーザとガイド用レーザとが同軸上になるように、ガイド用レーザを案内するビームコンバイナ１６と、加工用レーザ及びガイド用レーザを走査させる光走査部１８と、光走査部１８を駆動制御させる光走査制御部５８と、ｆθレンズ２０の中心に入射する加工用レーザの加工対象物Ｗ上の照射位置を原点として、半径方向にずれる加工用レーザの照射位置とガイド用レーザの照射位置とのズレ量を算出するズレ量算出部５４と、算出されたズレ量を用いてガイド用レーザの照射位置を補正する補正部５６とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来のレーザー加工方法では、走査線の本数が多く、印字時間が短縮され難いという問題があった。
【解決手段】本発明のレーザー加工方法では、例えば、英文字の「Ａ」の外側輪郭に合わせて１回目のレーザー加工を行った後、その内側領域に対し、外側輪郭に沿った２回目以降のレーザー加工を行う。このとき、２回目以降のレーザー加工では、加工領域の長手方向に向かって加工ライン（走査線）が設定されることで、加工ラインの本数が大幅に低減される。その結果、印字時間が大幅に短縮され、レーザー印字の作業性が向上される。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光を発する光源と、被加工物が載置される載置部と、を備えるレーザー加工装置が、載置部に載置された被加工物に対して３点曲げにて力を加えることにより、被加工物の加工対象位置に対して引張応力を作用させる応力印加手段、をさらに備え、載置部に載置した被加工物に対し、応力印加手段によって加工対象位置に対して引張応力を作用させた状態で、パルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるように載置部を移動させつつパルスレーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された材料層に割れを生じさせることなく、当該基板から当該材料層を剥離できるようにすること。
【解決手段】基板１と前記材料層２との界面で前記材料層を前記基板から剥離させるため、基板１上に材料層２が形成されたワーク３に対し、基板１を通して、パルスレーザ光をワーク３に対する照射領域を刻々と変えながら、前記ワーク３において隣接する各照射領域が重畳するように照射する。前記ワークへのパルスレーザ光の照射領域は、該照射領域の面積をＳ（ｍｍ^２）、照射領域の周囲長をＬ（ｍｍ）としたとき、Ｓ／Ｌ≦０．１２５の関係を満たすように設定される。これによって、基板上に形成された材料層に割れを生じさせることなく、材料層を基板から確実に剥離させることができる。 （もっと読む）