【課題】従来のレーザー加工方法では、走査線の本数が多く、印字時間が短縮され難いという問題があった。
【解決手段】本発明のレーザー加工方法では、例えば、英文字の「Ａ」の外側輪郭に合わせて１回目のレーザー加工を行った後、その内側領域に対し、外側輪郭に沿った２回目以降のレーザー加工を行う。このとき、２回目以降のレーザー加工では、加工領域の長手方向に向かって加工ライン（走査線）が設定されることで、加工ラインの本数が大幅に低減される。その結果、印字時間が大幅に短縮され、レーザー印字の作業性が向上される。 （もっと読む）

【課題】 ３次元加工において、より高い寸法精度を得ることができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】 加工対象物５にレーザビームＬを照射して形状形成を行う加工装置であって、加工対象物にレーザビームを照射すると共に走査するレーザ光照射機構２２と、加工対象物を保持して該加工対象物とレーザビームとの相対的な位置関係を調整可能な位置調整機構と、これら機構を制御する制御部２５と、を備え、レーザ光照射機構が、ビーム断面の光強度分布がガウシアン分布であるレーザビームを照射し、制御部が、加工対象物の加工領域を、加工前形状と設計上の加工後形状との両方において加工面に対するレーザビームの角度が５０°未満になる複数の領域に分割し、レーザ光照射機構と位置調整機構とを制御して、分割した領域毎にレーザビームを走査して照射する。 （もっと読む）

【課題】光照射領域の周縁（エッジ）と、ワークの材料層に形成しているスクライブラインを簡便な方法で一致させてレーザ光を照射し、透明基板から材料層を剥離させること。
【解決手段】レーザ光出射部１０から、開口が設けられたマスクＭ、投影レンズ４０を介して蛍光板３０ａにレーザ光を照射して、アライメント顕微鏡５０により蛍光板３０ａ上に形成される光照射領域の位置を検出する。次に、ワークステージ３０上に載置されたワークＷ上のワーク・アライメントマークの位置をアライメント顕微鏡５０で検出する。ワークＷは、透明基板上に形成された材料層がスクライブラインにより複数の領域に分割されたものであり、制御部６０は検出した光照射領域の位置とワーク・アライメントマークの位置とに基づき、ワークステージ３０を移動して光照射領域の位置とワークの分割された一乃至複数の領域の位置とを一致させ、レーザ光をワークＷに対して照射する。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳミラーに損傷を与えずにＭＥＭＳミラーを基板から分離する方法を提供する。
【解決手段】ミラーデバイス体が支持部４ｂに支持された基板２０の支持部４ｂにレーザー光７４を集光して照射し、支持部４ｂに改質部７５を形成する改質部形成工程と、支持部４ｂに力を加えて支持部４ｂを切断しミラーデバイス体２と基板２０とを分離する分離工程と、を有し、支持部４ｂの断面形状は台形に形成され、改質部形成工程では台形の平行な２辺のうち長い方の辺の側からレーザー光７４を照射する。 （もっと読む）

【課題】近年の低鉄損化の要求に応えた方向性電磁鋼板を提供する。
【解決手段】二次再結晶焼鈍後に張力絶縁被膜を形成した方向性電磁鋼板を、圧延方向が母線となる弧柱面状に反らせたまま、該弧の凸側から鋼板の圧延方向と交差する向きにレーザー等によって線状の歪を導入する。 （もっと読む）

【課題】高速加工が可能で、且つ、特別な装置を用いずに切断部周辺の熱影響幅を小さくするレーザ加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る複合材料部材２の切断・穴あけ加工方法は、許容する熱影響部７の幅を定義し、レーザ光３を照射した際に熱影響部の外周８における温度が所定値以下となるよう複合材料部材２の比熱及び密度を用いた熱伝導方程式に基づき、レーザ光３の加工速度及び前記レーザ光３の出力を設定する。 （もっと読む）

【課題】 スクライブ幅の狭幅化とスクライブピッチの狭ピッチ化を可能にしたレーザパターニング装置および方法を提供する。集積型薄膜太陽電池の電極等のパターニングに用いる。
【解決手段】 それぞれレーザビームを照射するレーザ加工用光学系４を複数搭載した光学ヘッド５と、この光学ヘッド５を基板１に対して直交２軸方向に相対移動させる光学ヘッド相対移動機構６とを備える。各レーザ加工用光学系４にオートフォーカス機構７を設ける。このオートフォーカス機構７の合焦機能を、基板１の加工開始位置でオンとし、加工終了位置でオフとするフォーカス機能制御手段３２を設ける。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームを用いた高分子材料の加工において、ラスタスキャン制御することにより、高分子材料表面の安定した微細加工とその高速化を可能にするパルスレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】高分子材料の被加工物の加工方法であって、基準クロック発振回路によりクロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームをレーザ発振器より出射し、クロック信号に同期してパルスピッカーによりパルスレーザビームの通過と遮断を切り替え、クロック信号に同期してレーザ・スキャナーによりパルスレーザビームを被加工物表面に１次元方向に走査し、上記１次元方向にパルスレーザビームを走査した後に、上記１次元方向に直交する方向に被加工物を移動して、更にクロック信号に同期してレーザ・スキャナーにより通過と遮断を切り替えてパルスレーザビームを被加工物表面に上記１次元方向に走査することを特徴とするパルスレーザ加工方法。 （もっと読む）

【課題】折れ角が大きい（例えば、１２０〜１８０°）熱可塑性樹脂製レンズと熱可塑性樹脂製部材とをその外周部全周にわたり、レーザー溶着することが可能なレーザー溶着装置を提供する。
【解決手段】レーザー光に対し透過性を有する熱可塑性樹脂製レンズとレーザー光に対して吸収性を有する熱可塑性樹脂製部材とを当接させた状態で保持する装置と、熱可塑性樹脂製レンズを透過し、熱可塑性樹脂製レンズが当接した熱可塑性樹脂製部材を照射し、前記熱可塑性樹脂製部材とこれに当接した前記熱可塑性樹脂製レンズとを溶融するレーザー光を走査するガルバノミラーと、第２円弧に沿って任意の位置まで移動させられるガルバノスキャン光学系とを備えており、第２円弧は中心が第１円弧の中心又はその近傍に設定され、かつ半径が第１円弧の半径よりも大きく設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大型の被加工物表面の安定した微細加工とその高速化を可能にするパルスレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】２次元中間データを変換してパルスレーザ加工用の加工フォーマットデータを生成し、基準クロック発振回路によりクロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームをレーザ発振器より出射し、加工フォーマットデータに基づきクロック信号に同期してパルスピッカーによりパルスレーザビームの通過と遮断を切り替え、クロック信号に同期してレーザビームスキャナによりパルスレーザビームを被加工物表面に１次元方向に走査し、上記１次元方向にパルスレーザビームを走査した後に、上記１次元方向に直交する方向に被加工物を移動して、更にクロック信号に同期してレーザビームスキャナにより通過と遮断を切り替えてパルスレーザビームを被加工物表面に上記１次元方向に走査することを特徴とするパルスレーザ加工方法。 （もっと読む）

【課題】レーザ光が照射された時の加工点からの光強度のモニタリング精度を向上させること。
【解決手段】レーザ光線２を生成するレーザ発振器１と、加工レンズ４にて集光されたレーザ光線２を加工ノズル１１を介して被加工物１２に照射するとともに、加工ノズル１１を介してアシストガスを供給する加工ヘッド５と、レーザ光線２が照射された時の加工部分からの光を検出する光センサ６ａ、６ｂと、レーザ光線２の照射開始時から被加工物１２の溶融開始時までを処理区間として設定し、処理区間内における光センサ６ａ、６ｂによる検出結果に基づいてレーザ光線２の位置を推定する信号処理装置９とを設ける。 （もっと読む）

【課題】治具等の設置が困難な場所を溶接する場合であっても、容易な方法でスパッタの発生を抑制すると共に、接合面積を確保することを目的とする。
【解決手段】レーザ光の導波路となる中空ツール２に、先端ほど径が細くなる環状ノズル３を設け、狭く深い部分を溶接する際に、環状ノズル３を溶接部分に挿入し、中空ツール２を通って環状ノズル３から溶接部分にレーザ光１を照射することにより、レーザ光１が直接照射される溶接部分が溶融接合すると共に、環状ノズル３がレーザ光１の照射を受けて加熱されることにより環状ノズル３と接触する溶接部分が熱拡散接合することにより、治具等の設置が困難な場所を溶接する場合であっても、容易な方法でスパッタの発生を抑制すると共に、接合面積を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】マーキングヘッドとワークとの位置関係を容易に把握して設定作業を容易としつつ設定ミスを防止する。
【解決手段】レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系とを少なくとも備えるヘッド部と、レーザ発振部およびレーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、所望の加工パターンに加工する加工条件として複数の加工パラメータを入力するための加工条件設定部と、加工条件設定部で設定された加工条件に従って、加工対象面のイメージを３次元的に表示可能な加工イメージ表示部８３と、加工イメージ表示部８３において、加工対象面のイメージを３次元的に表示させる際に、レーザ加工装置のヘッド部のイメージを表示可能なヘッドイメージ表示手段８４とを備える。 （もっと読む）

【課題】ビアホール内の樹脂残り及びビアホール内に露出する内層回路パターンの変形・貫通を起こさずに、可及的に少ないショット数でビアホールを形成する。
【解決手段】表面にコンフォーマルマスク７，８ａが設けられた可撓性の絶縁ベース１と、この下に設けられた、加工用レーザの波長域において絶縁ベース材１よりも高い吸光度、及び絶縁ベース材１よりも低い分解温度を有する接着剤層１２とを含む被加工層を除去することにより、ビアホール２３，２４を形成するレーザ加工方法であって、導電膜２Ａの変形及び貫通を引き起こさず、かつ絶縁ベース材１を１ショットで除去可能な第１のエネルギー密度を有するパルス光を１ショット照射した後、第１のエネルギー密度より小さく、導電膜２Ａの変形および貫通を引き起こさずに残りの被加工層を所定のショット数で除去可能な第２のエネルギー密度を有するパルス光を照射する。 （もっと読む）

【課題】極端な高低差を有する異形状部が形成されたワークにおいて、レーザー加工により適切な深さに改質層を形成することができる分割方法を提供すること。
【解決手段】孔部５３を有する半導体ウェーハＷに対して分割予定ライン５１上の孔部５３の形成範囲を検出し、検出光線を半導体ウェーハＷの分割予定ライン５１上に照射して、孔部５３の形成範囲を含む所定区間を除いて半導体ウェーハＷからの反射光強度に集光レンズ４６を追従させることで半導体ウェーハＷの分割予定ライン５１上の表面高さ位置を検出し、表面高さ位置に基づいてレーザー光線の焦点を移動させながら半導体ウェーハＷ内で集光させることによって分割予定ライン５１に沿って連続的に改質層を形成する構成とした。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板等の脆性材料基板にレーザ光を照射してスクライブ溝を形成する際に、高い端面強度を維持して深いスクライブ溝を形成する。
【解決手段】このレーザ加工方法は、脆性材料基板表面のスクライブ予定ラインに沿ってレーザ光を照射し、スクライブ溝を形成するレーザ加工方法であって、予備加工工程と、スクライブ工程と、を備えている。予備加工工程は、レーザ光を脆性材料基板のスクライブ予定ラインに沿って照射し、スクライブ予定ラインに対してアブレーションを起こさずに溶融のみを生じさせる。スクライブ工程は、パルスレーザ光をスクライブ予定ラインに沿って照射し、スクライブ溝を形成する。 （もっと読む）

【課題】分割予定ラインの内部に改質層を形成すること。
【解決手段】複屈折性結晶材料から構成されたワーク１の光学軸の方向を検出し、検出された光学軸の方向と分割予定ライン１１の延伸方向とに基づいて、常光線、異常光線、及び常光線と異常光線との複合光線のうちのいずれか１つを分割予定ライン１１に照射するレーザー光線として選択し、選択されたレーザー光線を分割予定ライン１１に照射して走査する。これにより、分割予定ライン１１の内部に改質層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】溶接接合部を熱処理するためのシステム及び方法を提供する。
【解決手段】溶接接合部（４２）を熱処理するための本システム（８０）は、該溶接接合部（４２）に導かれるビーム（５２）を生成するビーム発生器（４４）を含む。ビーム発生器（４４）及び溶接接合部（４２）間におけるビームスプリッタ（４６）が、径路に沿ってビームの一部分（５８）を分岐させる。リフレクタ（４８）が、ビームの分岐部分（５８）を受けかつそれを溶接接合部（４２）におけるポイント（６０）に導く。径路内におけるモジュレータ（５０）が、ビームの分岐部分（５８）の通過を制御する。溶接接合部（４２）を熱処理する本方法は、溶接接合部（４２）にビーム（５２）を導くステップと、ビームの一部分（５８）を分岐させるステップと、ビームの分岐部分（５８）を溶接接合部（４２）の方向に反射させるステップとを含む。本方法はさらに、ビームの分岐部分（５８）を変調させて該ビームの分岐部分（５８）の通過を制御するステップを含む。 （もっと読む）

【課題】環状体の溶接を内部側から溶接開先に正対するように行い、溶接品質を向上させ得る溶接装置を提供する。
【解決手段】エンドパーツ５を形成する溶接装置１であって、真空雰囲気を形成可能な真空チャンバー２３と、真空チャンバー２３内に設置され、ハーフセル１１、端板１７、ビームパイプ１９が隣接して溶接開先を形成したエンドパーツ５を保持する保持部材２５と、エンドパーツ５の軸線中心Ｏが交差する真空チャンバー２３の上端面部２７に設置され、その一部を構成する窓２９と、真空チャンバー２３の外部に設置され、窓２９を通してエンドパーツ５の内部空間にレーザ光３３を照射するレーザ照射ヘッド３５と、エンドパーツ５の内部空間に位置するように設置され、レーザ光３３を反射した反射レーザ光５５が溶接開先に正対する方向になるように調整するミラー部材３７と、が備えられている。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板を分断する際に、分断面に傷が生じるのを抑え、かつ容易に分断できるようにする。
【解決手段】このレーザ加工方法は、レーザ光を照射して脆性材料基板を分断する加工方法であって、スクライブライン形成工程と、分断工程と、を備えている。スクライブライン形成工程はスクライブ予定ラインに沿って脆性材料基板の第１主面にスクライブラインを形成する。分断工程は、スクライブラインに対して、第１主面とは逆側の第２主面からパルスレーザ光を照射し、脆性材料基板をスクライブラインに沿って分断する。 （もっと読む）