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レーザ加工 (34,456) | 制御目的 (6,558) | 照射条件 (1,740) | 照準 (554)

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【課題】 加工対象物の切断精度の低下を防止しつつ、切断予定ラインに沿って加工対象物の厚さ方向に形成する改質領域の列数を減少させることができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物1に対し裏面21側の位置と表面3側の位置との間の中間位置に改質領域SD3を形成するためのレーザ光の変調に、切断予定ライン5と略直交する方向に延在する第1の明度領域、及び切断予定ライン5の延在方向において第1の明度領域の両側に位置する第2の明度領域を有する品質パターンJを用いる。すなわち、表面3をレーザ光入射面として、裏面21側の位置に改質領域SD1,SD2を形成した後かつ表面3側の位置に改質領域SD4,SD5を形成する前に、品質パターンJを含む変調パターンに基づいて変調したレーザ光を照射することにより、中間位置に改質領域SD3を形成する。 (もっと読む)


太陽電池セル、特に結晶または多結晶シリコン太陽電池セルの基板材料を熱処理するための装置において、該装置は、少なくとも1つのレーザ光源(4a,4b)を含む。
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【課題】チッピング防止のために、スクライブラインにレーザを照射して層間絶縁膜の除去を行っても、後のダイシング時に、ダイシングブレードのアライメントが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】スクライブライン3とスクライブライン上に形成されたアライメントマーク411、412とを有する半導体ウエハ1を用意する工程と、半導体ウエハ1のスクライブライン3にレーザを照射する工程とを有し、レーザを照射する工程において、少なくとも一つのアライメントマーク411、412が残存するようにレーザ照射を行う。 (もっと読む)


【課題】製造コストを抑えつつ、加飾部品の製造効率を向上させることができる加飾部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】加飾部品1は、塗工工程、クリアコート層形成工程及びレーザー照射工程を経て製造される。塗工工程では、ワーク2の表面3a上に設定された被加飾領域4に着色層10を塗工して形成する。クリアコート層形成工程では、着色層10を保護するクリアコート層17を形成する。レーザー照射工程では、レーザー照射を行って着色層10を加工せずにクリアコート層17のみを選択的に加工することにより、複数のレーザー被加工部15a,15bを形成する。 (もっと読む)


【課題】アーク溶接およびレーザ溶接により一対の被溶接部材を溶接接合(複合溶接)するに際して、被溶接部材間に大きなギャップが存在していても、良好な溶接継手を高速にて形成することのできるレーザ・アーク複合溶接法を提供する。
【解決手段】一対の被溶接部材を、レーザ溶接および消耗電極式アーク溶接により複合接合するレーザ・アーク複合溶接法において、アーク溶接を先行させると共にレーザ溶接を後行させて、アーク放電とレーザ光照射を同一溶接線上に配置させながら溶接し、且つアーク溶接では、一対のアークトーチを溶接線の両側に配置してそれらの先端を溶接進行方向に傾けた状態とし、前記一対のアークトーチ間の間隙を通って前記レーザ光を照射する。 (もっと読む)


【課題】
高い効率で精度の良い加工を行うことができるレーザ加工装置及びその加工方法を提供すること。
【解決手段】
fθレンズ4の前側焦点位置に近い位置にあるガルバノミラーによって走査される幅が、他方のガルバノミラーによって走査される幅よりも大きくなるように、スキャンエリア7を設定した。これにより、スキャンエリア7内の加工精度を高めながら、広いスキャンエリア7を確保することができる。 (もっと読む)


【課題】流路付き壁部材の部分的な補修工事に要する時間とコストとを削減することができる流路付き壁部材の補修方法を提供することを目的とする。
【解決手段】母材2と板材3との間に複数の流路4を有する流路付き壁部材1の一部分を除去する除去工程と、除去工程にて除去された部分に補修用母材6を溶接する母材溶接工程と、補修用母材6上に複数の肉盛溶接を行い、各肉盛溶接のビード8間に流路4を形成する流路形成工程と、複数の肉盛溶接のビード8の表面に補修用板材9を溶接する板材溶接工程と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】スループットを犠牲にせずに処理精度を望ましいレベルにする。
【解決手段】レーザーを基にしたシステムにおいて複数の半導体部品を処理するための装置及び方法は、前記複数の部品の少なくとも一つの部品に対して行われる加工を計算するための初期設定レシピを調整する。個別の部品に対して行われる加工は、初期設定レシピと、初期設定レシピのパラメータを変更したものを含む個別部品特有レシピとを用いて分析される。初期または個別部品特有レシピは、望ましい処理結果に基づいて選択され、初期設定レシピが選択されたレシピと置き換えられ、レーザーを基にしたシステムを用いて、行うべき加工を実行する。 (もっと読む)


【課題】加飾層を目的とする色味に容易に形成することができ、さらに透光性基材表面の荒れも防止できるようにした、透光型表示体の製造方法を提供する。
【解決手段】透光性基材1の一の面1a(3a)側に下地層4を有し、下地層4上に加飾層5を有してなる積層構造体6に対して、透光性基材1の一の面1a(3a)と対向する側の面1bからレーザー光7を照射し、下地層4及び加飾層5を選択的に除去することにより、透光型表示体を製造する方法である。 (もっと読む)


【課題】III−V族化合物半導体層を有するウェハを高精度かつ効率よく切断することができる発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】基板1の表面3上にIII−V族化合物半導体からなるn型半導体層17a及びp型半導体層17bが積層されたウェハを切断予定ラインに沿って切断する。ここで、切断予定ラインに沿って半導体層17a,17bに基板1まで達しない溝25を形成し、溝25に臨む基板1の内部に集光点Pを合わせてレーザ光Lを照射することにより多光子吸収による改質領域7を基板1にのみ形成し、基板1に力を印加することのみにより、改質領域7から発生した割れを基板1の厚さ方向に成長させ、切断予定ラインに沿って、基板1と共に、切断予定ライン上に存在する半導体層17a,17bを切断する。 (もっと読む)


【課題】生産効率の向上を図ることができ、かつ、均一な形状であってガラスの強度が強化され、ケースへの組み込みが容易なガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】マザー基板6に化学強化処理を施すことにより、表面に15〜50μmの厚さの圧縮応力層を形成し、前記マザー基板6の少なくとも一方の面に所望の加工処理を行った後、前記マザー基板6を仮想の切断線10に沿って個片のガラス基板1に切断することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】アレイ用チップの切り出しに適した高精度且つ低損傷なダイシングを実現する。
【解決手段】半導体ウェハ100をダイシングするため、まずそのウェハ100の後面を切削して基準スロット106を形成し、そのスロット106に対し位置決めしつつウェハ後面を切削して後面スロット112を形成する。基準スロット106を基準にチップ端理想位置を定め、後面スロット112に連なるようそのチップ端理想位置に対し輻射エネルギたるレーザビーム126のエッジ130,138の位置を合わせ、ウェハ100内にそのビーム126を供給する。すると、その供給経路沿いにウェハ100の結晶構造が変化して改質域128,136が発生するので、それら改質域128の並びを境にウェハ100を分断する。 (もっと読む)


【課題】 工具等の移動や回転状態に応じたレーザ加工により高い寸法精度が得られるレーザ加工装置およびこれを用いた工具のレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】 被加工対象物Iにレーザ光Lを照射して加工する装置であって、入力されるトリガー信号によりレーザ光を発振して被加工対象物Iに照射するレーザ照射機構2と、回転軸6aに被加工対象物Iを保持して移動または回転させると共に移動ステージの移動変位量または回転軸6aの回転変位量をエンコーダ信号として出力可能な移動機構4と、エンコーダ信号をカウントすると共に任意に設定したカウント数毎にトリガー信号をレーザ照射機構2へ出力するトリガー信号発生回路部5と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】 より高い面精度を得ることができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】 レーザ光を発振して被加工対象物に一定の繰り返し周波数で照射すると共に走査可能なレーザ照射機構と、被加工対象物を保持して移動可能な移動機構と、レーザ照射機構を制御してレーザ光を一定速度の円運動で走査すると共に移動機構を制御して被加工対象物を一定の移動速度で特定の方向に移動させる加工を行い、その際のレーザ光の軌跡群の位置を設定する制御部と、を備え、該制御部が、レーザ光の軌跡群をずらして前記加工を複数回行うと共に、互いに一部が重なるレーザ光の軌跡群のうち一方の軌跡群におけるレーザ光の照射が疎な部分と他方の軌跡群におけるレーザ光の照射が密な部分とを重ねる設定を行う。 (もっと読む)


【課題】作業者の習熟度に依存することなくレーザ光の芯出し作業を短時間で実施できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光2を発生するレーザ発振器1と、レーザ光2をワークWに集光するための加工レンズ4と、集光されたレーザ光2が通過するとともに、ワークWに向けてアシストガスを供給するための加工ノズル11と、加工レンズ4および加工ノズル11を支持するための加工ヘッド5と、レーザ光2の照射時にワークWの照射部分から放射される光の空間分布を検出するための光センサ6と、光センサ6からの信号に基づいて、ノズル中心に対するレーザ光2の位置を測定するための信号処理装置9などで構成される。 (もっと読む)


【課題】材料内部の深さ方向に分布した位置に改質領域を形成するための集光を行う。
【解決手段】
レーザ加工装置1は、材料200に改質領域を形成するための第1レーザ光L1を照射する第1照射手段24と、第2レーザ光L2を照射する第2照射手段11と、材料内部に第1レーザ光の集光点である第1集光点F1を、材料の所定の位置に第2レーザ光の集光点である第2集光点F2を夫々形成する集光手段15と、反射される第2レーザ光に基づいて、第2集光点の位置を決定するフォーカス制御手段17、20、23と、材料を移動させる移動手段28とを備え、集光手段は、フォーカス制御手段により決定される位置に第2集光点を形成し、第2集光点の位置に基づいて決定される位置に第1集光点を形成し、移動手段による材料の移動に応じて少なくとも第1集光点を第1レーザ光の光軸方向に移動させる。 (もっと読む)


【課題】 気密な溶着を必要とするガラス溶着体を製造することができるガラス溶着方法、及びそのためのガラス層定着方法を提供する。
【解決手段】 仮焼成用のレーザ光L1の照射によって、ガラス層3のうちの一部31を除き、その一部31で開いた矩形環状に延在する主部32を溶融させ、ガラス部材4に定着させる。これにより、ガラス部材4に定着したガラス層3の主部32の一端32aと他端32bとの間に、ガラスフリット2が溶融していないガラス層3の一部31が存在することになる。この状態で、ガラス部材4にガラス層3を介してガラス部材5を重ね合わせ、ガラス層3の一部31及び主部32に本焼成用のレーザ光L2を照射することにより、ガラス部材4とガラス部材5とを溶着すると、ガラス層3でのリークの発生を防止して、気密な溶着を必要とするガラス溶着体1を製造することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】加工能率を向上させることができるトレパニング加工方法を提供する。
【解決手段】加工開始前に、予め指定される円軌道Cの直径Dと、周波数と、円軌道Cを1周する間の照射位置の数と、から開始点を予め定めた基準トレパニング座標列を求めておく。そして、出発点Aから円軌道Cの中心点Bに至る線分AB上の移動目標座標を求めた後、出発点Aを通り円軌道C上の接点Psを求め、接線方向で求めた接点に最も近い基準トレパニング座標列の加工点を開始点P0に置き換え、中心点Bから予め定める数手前の移動目標のx、y座標値に開始点P0から基準トレパニング座標列を予め定める数だけ逆に戻した基準トレパニング座標列の加工点のx、y座標値をそれぞれ加算した値を当該位置における移動目標とする。 (もっと読む)


【課題】熱ストレスに強く、スパッタを発生させることなく大きな接合面積を確保することができる接合構造及び接合方法を提供すること。
【解決手段】パワー半導体素子13に備わる放熱ブロック14に対して配線テープ18を接合している接合部20において、放熱ブロック14と配線テープ18が、拡散接合部材31aによって接合されている拡散接合部30と、放熱ブロック14と配線テープ18とが溶融接合された溶融接合部40と、を備え、拡散接合部40を囲むように溶融接合部40が形成されている。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、樹脂粉、ガラス粉、ガラス玉等の粉塵の発生を大幅に抑制しつつ切断端面の平滑度が高いガラス繊維強化樹脂フィルムを効率よく生成することができるガラス繊維強化樹脂フィルムの切断方法を提供することにある。
【解決手段】本発明に係るガラス繊維強化樹脂フィルムの切断方法では、レーザ加工ヘッド200とガラス繊維強化樹脂フィルムTPとが一方向に相対移動されながら、レーザ加工ヘッドから断続的に照射されるレーザ光線LBにより一つ前にあけた孔Hn−1の一部に重なるように新たな孔Hnがあけられる処理が繰り返されることによってガラス繊維強化樹脂フィルムが切断される。 (もっと読む)


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