説明

Fターム[4E068CA12]の内容

レーザ加工 (34,456) | 制御目的 (6,558) | 照射条件 (1,740) | 加工物との間隔 (144)

Fターム[4E068CA12]に分類される特許

1 - 20 / 144



【課題】レーザ光を被照射部(例えば、患部)に照射する際、集光レンズの焦点と被照射部との間の距離が許容範囲内にあるか否かを検知することができ、集光レンズの焦点の位置合わせをマニュアルにより正確に行うことが可能なレーザ光照射装置およびレーザ光照射方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るレーザ光照射装置200は、レーザ光を発振するレーザ光源201と、レーザ光源201から発振されたレーザ光209を集光する集光レンズ208と、集光レンズ208の焦点と被照射部との間の距離を取得し、該取得された距離が許容範囲内か否かを判断するように構成された制御装置207と、該判断結果をユーザに通知する可視光LD202〜204と備える。 (もっと読む)


【課題】容易に収束レンズが対象面に対して平行となるように設置することのできるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、第1可視光L1、及び第1可視光L1と異なる波長の第2可視光L2を出射する可視光出射ユニット21と、ガルバノスキャナの作動を制御することにより、収束レンズ14を介して載置面8a内の同一直線上に配置されない第1〜第4測定位置に向けて第1及び第2可視光L1,L2を照射する制御装置とを備えた。そして、第1及び第2可視光L1,L2を収束レンズ14の異なる位置に入射させることにより、第1〜第4測定位置へ照射された第1可視光L1と第2可視光L2とを収束レンズ14から該収束レンズ14の光軸に沿った所定距離で互いに交差させるようにした。 (もっと読む)


【課題】ワークの加工面の反射の状態に関わらず、変位センサの測定方式を切り換えたり、変位センサを交換したりせずにオートフォーカスを行えるようにする。
【解決手段】エラーアンプ213、モータドライバ214により構成される焦点調整部は、ワーク102の加工面でプローブ光が正反射された場合、正反射されたプローブ光が拡散反射板212により拡散反射された後、加工面で反射された反射光を用いて変位センサ211により測定された測定結果に基づいて、対物レンズ217の焦点の位置を調整する。また、焦点調整部は、加工面でプローブ光が正反射された場合、その拡散反射された反射光を用いて変位センサ211により測定された測定結果に基づいて、対物レンズ217の焦点の位置を調整する。本発明は、例えば、レーザ加工装置に適用できる。 (もっと読む)


【課題】オーバーシュートを可及的に防止するレーザ加工用制御装置が望まれている。
【解決手段】本発明の一態様によれば、ギャップ基準位置において、前記被加工物をレーザ加工するためのレーザ加工用制御装置であって、前記加工ヘッドと前記被加工物との間のギャップ量を検出するギャップセンサと、ギャップ位置指令を送出するギャップ位置指令演算部と、加工ヘッドを前記ギャップ基準位置まで駆動するサーボ機構部と、前記サーボ機構部の位置偏差量を読取るサーボ位置偏差読取部と、前記サーボ機構部の前記位置偏差量に基づいて、前記サーボ機構部のための補正ポジションゲインを算出するポジションゲイン演算部と、前記サーボ機構部のポジションゲインを、前記ポジションゲイン演算部において算出された前記補正ポジションゲインに切換えるポジションゲイン切換部と、を備える、レーザ加工用制御装置が提供される。 (もっと読む)


【課題】チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置を正確に検出することができる高さ位置検出装置および高さ位置検出装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】発光源81と、強度分布を整形するNDフィルター83と、集光して被加工物Wに照射する集光器7と、第1の経路と第2の経路に導く第1のビームスプリッター84と、第3の経路と第4の経路に分光する第2のビームスプリッター86と、第3の経路に分光された反射光を受光する第1のホトデテクター88aと、第4の経路の反射光を帯状に通過させるスリット891を備えたマスク89と、マスクを通過した反射光を受光する第2のホトデテクター88bと、第1のホトデテクターによって受光した光量と第2のホトデテクターによって受光した光量との比率を求め、比率に基づいてチャックテーブル36に保持された被加工物の高さ位置を求める制御手段とを具備している。 (もっと読む)


【課題】ワークをレーザ加工する際に、レーザの照射位置をレーザの照射方向に沿った振幅で振動させることにより、加工面の平滑化を図る。
【解決手段】レーザ加工ヘッド1は、レーザが光ファイバケーブルを介して導かれるファイバコネクタ10を有する。ファイバコネクタ10で拡散された状態に出射されるレーザを平行光とするコリメートレンズ26と、コリメートレンズ26を通過した光を集光する焦点レンズ41を備える。焦点レンズ41で集光されて結像する光をワークに照射する。コリメートレンズ26は、レーザ加工ヘッド1内でレーザの照射方向に移動自在なコリメートレンズケース12にセットされている。コリメートレンズケース12は、レーザの照射方向に沿って振動する超音波振動体51に接続されている。このコリメートレンズ26の振動により、レーザの焦点位置がレーザの光軸方向に沿った振幅で振動する。 (もっと読む)


【課題】速度制御が困難な球面に対して、レーザーにより微細溝加工を実施する。
【解決手段】ワーク回転用モータ12のシャフト12aの端部に取付けられた被加工球体14と、加工用レンズ19を介して被加工球体14の中心にパルス状のレーザー光が入射するように配設されたレーザー発振器18と、被加工球体14の中心を通り且つ前記シャフト12aと直交する回転ブロック回転用モータ15のシャフト15aに固着され、該シャフト15aに直交し且つシャフト12aに平行に配設されて該シャフト12aを保持する回転ブロック16とを備え、前記被加工球体14の回転速度、前記回転ブロック16の回転速度、前記レーザー発振器18のパルス繰り返し周波数の3つのパラメータの内、少なくとも2つ以上のパラメータの組合せによって、前記被加工球体14の球面上のパルス照射密度が一定になるように同期制御を行う。 (もっと読む)


【課題】高さ位置計測手段によって検出された高さ位置情報に対応した高さ位置に正確にレーザー光線を照射することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物の上面高さ位置を計測する高さ位置計測手段を備えたレーザー加工装置であって、加工送り手段および高さ位置計測手段を作動しX軸方向位置検出手段からのX軸方向位置情報に基づいてチャックテーブルに保持された被加工物の上面高さ位置を計測して高さ位置データを作成し、加工送り手段を作動して被加工物を保持したチャックテーブルを移動しつつレーザー光線照射手段を作動して被加工物にレーザー加工を施す際には、予め設定された集光点位置調整手段の作動遅れ時間とチャックテーブルの移動速度に対応した遅れ距離を求め、X軸方向位置検出手段からのX軸方向位置情報に基づいてチャックテーブルの実際の移動位置より遅れ距離だけ移動方向上流側の位置で、高さ位置データの高さ位置に対応する制御信号を集光点位置調整手段に出力する。 (もっと読む)


【課題】シールドガスにHe−Ar混合ガスまたはHe―N混合ガスを用いても、シールドガスにHe単一ガスを用いた場合の溶け込み深さ以上の溶け込み深さを実現することである。
【解決手段】ノズルの先端からレーザビームと同軸にシールドガスを、被溶接材の溶接部に吹き付けながら溶接するレーザ溶接方法であって、シールドガスに、Heの容積割合が30〜90%である、He−Ar混合ガスまたはHe―Nの混合ガスを用い、ノズルの内径Dに対して、ノズル先端と被溶接部材との間隔Lを、2D≦L≦3Dの範囲に設定して溶接するレーザ溶接方法。 (もっと読む)


【課題】溶接継ぎ手部の破壊靭性の確保をするために、エレクトロスラグ溶接に比べて大幅に熱入を低減できる20mm程度の極厚鋼板でも接合できる低出力のホットワイヤレーザ溶接方法と装置を提供すること。
【解決手段】レーザ光2の焦点を外して得られるレーザスポット21を一対の母材の開先壁面10,11の間にできるギャップにある母材上に照射して該母材8を溶融し、溶接ワイヤ3と母材8間に通電してワイヤ3をホットワイヤとして母材8の溶融部分に供給して溶融した母材8とワイヤ3からなる溶融プール7を形成し、一対の母材8のいずれか一方の開先壁面10と溶融プール7の境界線を通るようにレーザスポット21を移動させ、次いで母材8の他方の開先壁面11と溶融プール7の境界線を通るようにレーザスポット21を移動させる動作を繰り返して母材8同士を溶接することを特徴とするホットワイヤレーザ溶接方法である。 (もっと読む)


【課題】ハードウエア調整の作業負担を軽減する。
【解決手段】照射ライン(s)と重ならない測定ライン(h)の表面高さ(H)を測定し、一つの照射ライン(s)の最近傍の少なくとも2つの測定ライン(h)の実測表面高さを基に照射ライン(s)の表面高さを算出し、該表面高さにフォーカスさせる。
【効果】照射ラインと測定ラインの位置関係から照射ラインの表面高さを演算により算出するが、照射ラインと測定ラインの位置関係は例えばエンコーダにより容易に知ることが出来るので、測定ラインを照射ラインに合致させるためのハードウエア調整の必要がなく、作業負担を軽減できる。照射ラインsのピッチPが変わっても、その都度、ハードウエア調整を行う必要がなく、作業負担を軽減できる。 (もっと読む)


【課題】 チャックテーブルの枠体の高さ位置を被加工物の高さ位置だと誤認識することのないレーザ加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持する保持部と該保持部を囲繞する金属製の枠体とを含むチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の上面に真上から測定用レーザビームを照射し、被加工物の上面で真上に反射した該測定用レーザビームの反射光の受光によって被加工物の上面高さ位置を検出する検出手段と、を備えたレーザ加工装置であって、該金属製の枠体は真上から該測定用レーザビームが照射されても真上への反射を抑制する処理が施されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ガイドレールに設置しなおすことなく、直交方向も複数トーチで切断できるポータブル型溶断機を提供する。
【解決手段】ガイドレールに沿って移動する走行台車(移動体)に複数の溶断トーチを支持させているポータブル型溶断機の切断方向に対して切断対象の向きを切り替えるための回転軸を設ける。縦ガイドレールと横ガイドレールを切替えるためのレール切替接続用の回転軸を設けたり、切断対象の支持台を回転軸により回転させたりする(長いものはさらに長さ方向へのスライドも可能としてよい場合もある)。エネルギーや時間の効率のため、切断トーチの出力、移動体の移動速度、各切断トーチのオフセット位置を自動制御する。 (もっと読む)


【課題】ワーク内部にレーザー光線を集光して改質層を形成する加工装置において、厚さが規格外のワークが搬入されたことを加工前に検出する。
【解決手段】ワーク1を保持手段40に搬入して保持した状態で、光学式の測定手段70により、ワーク1の上面1aの高さ位置を測定する第一の測定工程と基準面に設定した保護テープ10の粘着面10aの高さ位置を測定する第二の測定工程とを行い、第一の測定工程と第二の測定工程とによって得られた値の差分によってワーク1の上面1aから基準面までの距離を検出し、該距離に基づいて、搬入されたワーク1の厚さが規格外であるか否かを判断する。 (もっと読む)


【課題】電池容器における溶接クレータ部の残存を抑制可能なレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】本発明のレーザ溶接装置50は、電池容器2aの溶接対象部44aに溶接を施すレーザ溶接装置である。電池容器2aにレーザ光Lを照射可能なレーザ溶接機60と、レーザ溶接機60から電池容器2aにレーザ光Lが照射されるときに、電池容器2aの表面におけるレーザ光Lの照射位置からレーザ溶接機60の焦点位置までの距離が、溶接対象部44aのうちで溶接の終端を含む所定の領域内で終端に向うにつれて増加するように、照射位置と焦点位置との相対位置を調整する位置調整部52と、を備える。 (もっと読む)


【課題】ワーク表面の高さバラつきの測定に起因する生産性の低下を抑制できるレーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザー加工装置の高さ位置検出手段によって検出された高さバラつきの中央位置が、第1の集光点位置調整手段の加工範囲基準値に一致しない場合は、次に加工する分割予定ラインの高さバラつきを測定する前に、高さバラつきの中央位置が加工範囲基準値に一致するように第2の集光点位置調整手段によって第1の集光点位置調整手段の垂直方向における位置を調整する。 (もっと読む)


【課題】切断端材を含む被切断材の形状を認識するのに引き続き該被切断材の板厚を認識することができる切断方法を提供する。
【解決手段】切断領域Bに配置された端材を含む被切断材31〜34を非接触状態で切断する工具3を用いて切断する方法であって、切断領域BをCCDカメラ5によって撮影して撮影された画像から切断領域Bに配置された被切断材31〜34の平面形状を認識する工程と、平面形状を認識した被切断材31〜34に対し板厚計測点31a〜31c、32a〜32d、33a〜33c、34a〜34cを設定する工程と、設定された板厚計測点に対し、被切断材の厚さを計測する板厚計測装置4を対向させて該板厚計測装置4によって被切断材の板厚を計測する工程と、計測された被切断材の板厚に応じた切断速度を設定する工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】高速加工が可能で、且つ、特別な装置を用いずに切断部周辺の熱影響幅を小さくするレーザ加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る複合材料部材2の切断・穴あけ加工方法は、許容する熱影響部7の幅を定義し、レーザ光3を照射した際に熱影響部の外周8における温度が所定値以下となるよう複合材料部材2の比熱及び密度を用いた熱伝導方程式に基づき、レーザ光3の加工速度及び前記レーザ光3の出力を設定する。 (もっと読む)


【課題】被加工物の上面位置を計測する高さ位置計測装置およびレーザー加工機を提供する。
【解決手段】発光源からの光を第1の経路に導き、反射光を第2の経路に導く光分岐手段と、第1の経路に導かれた光を平行光に形成するコリメーションレンズによって平行光に形成された光を被加工物に導く対物レンズと、コリメーションレンズと対物レンズとの間に配設され、対物レンズ側の端面に反射ミラーが形成され、光路長を伸ばす透明体からなる円筒状の基準光路長設定部材と、反射ミラーによって反射し第1の光分岐手段から第2の経路に導かれた反射光と、被加工物で反射し第1の光分岐手段から第2の経路に導かれた反射光との干渉を回折する回折格子と、回折した反射光の所定の波長域における光強度を検出するイメージセンサーからの検出信号に基づいてチャックテーブルの表面から被加工物の上面までの距離を求める制御手段とを具備している。 (もっと読む)


1 - 20 / 144