【課題】簡易な構成で、複数の卵に印字することができる印字装置を提供すること。
【解決手段】印字装置３は、トレイ７に立てられた状態で載置される複数の卵８の頂部に印字する印字装置３であって、複数の卵８は、第１方向Ｄ１に複数個並ぶ一列が第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に複数列並んだ状態でトレイ７に載置されており、レーザビームを出射する１つのレーザヘッド３１ａと、１つのレーザヘッド３１ａから出射されるレーザビームを第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に走査することで、レーザビームにより卵８の頂部に印字させる走査機構部３２と、１つのレーザヘッド３１ａから出射されるレーザビームが第２方向Ｄ２に並ぶ複数の卵８の頂部を含む範囲を走査するように走査機構部３２を制御する制御部３６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】卵にレーザビームで印字する印字装置において、簡易な構成で、卵に印字する文字の視認性を向上させることができる印字装置を提供すること。
【解決手段】印字装置３は、立てられた状態の卵８の頂部に印字する印字装置３であって、レーザビームを出射する１つのレーザヘッド３１ａと、１つのレーザヘッド３１ａから出射されるレーザビームを卵８の頂部の上方側から卵８の頂部に向けて反射させる反射ミラー３４ａ有し、１つのレーザヘッド３１ａから出射されるレーザビームを第１方向Ｄ１及び第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に走査することで、レーザビームにより卵８の頂部に印字させる走査機構部３２と、１つのレーザヘッド３１ａから出射されるレーザビームが、卵８を上方側から視た場合に卵８の頂部の上端部８ａを中心とする円環状の文字列を印字するように、走査機構部３２を制御する制御部３６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】車両内装部品の表面に、位置ズレがなく正確に絵柄を描画することができる車両内装部品用のレーザー加飾装置を提供すること。
【解決手段】レーザー加飾装置１において、ＣＣＤカメラ６は、部品設置用治具の認識マーク９を撮影してその位置を検出する。形状センサ７は、受け治具４に設置されている車両内装部品２の形状を検出する。ＣＰＵ１１は、ＣＣＤカメラ６による認識マーク９の検出結果に基づいて受け治具４に設置されている車両内装部品２の仮想形状を算出し、その仮想形状と形状センサ７による検出形状とのズレ量を求める。ＣＰＵ１１は、ズレ量に基づいてロボット５を駆動し、仮想形状と検出形状とが一致するよう受け治具４を移動させる。ＣＰＵ１１はレーザーマーカー３を駆動して車両内装部品２にレーザーを照射し、その表面２ａに絵柄を描画する。 （もっと読む）

【課題】不可視レーザ光の照射位置を正確に決めるとともに、可視レーザ光の損失を少なくする。
【解決手段】不可視レーザ光を発生し、デリバリファイバ３４を介して出力するファイバレーザ装置１において、可視レーザ光を発生する可視レーザ光源（可視光ＬＤ４０）と、発生された不可視レーザ光が出力される出力ファイバ３３とデリバリファイバ３４との接合部５１〜５７の近傍のクラッドに、可視レーザ光源４０によって発生された可視レーザ光を導入する導入部（出力ファイバ３３）と、加工対象物に対する不可視レーザ光の照射の位置決めを行う場合に、可視レーザ光源４０を駆動し、可視レーザ光をデリバリファイバ３４のクラッドを介して出射させ、当該加工対象物の加工位置に可視レーザ光を照射する駆動部（制御部２０）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ワークピース加工が最適化されているようにする。
【解決手段】作動装置５３の作動駆動装置１８が、駆動制御装置６４によって制御可能であり、これにより、ワークピース５２とビームカートリッジ１２とが、レーザビーム１５のスイッチオン時に加工運動で互いに相対的に、ワークピース支持体８に形成された支持平面５１に対して平行に運動可能であるワークピース加工の加工段階の期間の間、ワークピース５２とビームカートリッジ１２との間の間隔が、レーザビーム１５のビーム軸線１４に沿ったワークピース支持体８とビームカートリッジ１２との相応の相互の送りによってコンスタントな間隔値に保持可能である。 （もっと読む）

【課題】スキャンエリアにかかる載置プレートを下降退避して、スルーホール及びブラインドホールの同時加工できるものであって、下降退避する載置プレートの数を少なくする。
【解決手段】上面がワークＷの載置面１７ａとなる複数の載置プレート１７を、少なくとも載置面１７ａにおいて隣接する載置プレート１７との間に所定空隙Ｓを存するように等ピッチで平行に配置し、レーザ照射の際にスキャンエリアにかかる載置プレート１７を下降退避する。 （もっと読む）

【課題】寸法精度にばらつきを有する基板を対象とする場合にあっても、スクリーンマスクと基板との寸法誤差に起因する印刷位置ずれを防止することができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】基板撮像装置Ｍ１によって基板を撮像して基板に形成された電極パターンの画像情報に基づき、画像データ処理装置Ｍ２によって基板における電極パターンの実測位置を示す実測位置データを作成し、レーザ加工装置Ｍ３によって実測位置データに基づいてスクリーンマスクを構成するプレート部材に電極パターンに対応したパターン孔を形成する。これにより、寸法精度にばらつきを有する基板を対象とする場合にあっても、スクリーンマスクと基板との寸法誤差に起因する印刷位置ずれを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】フラットパネル修復に、検査切断修復結合ツール及び独立体積修復ツールの２種類が必要である
【解決手段】装置は、統合された検査機能と、材料除去機能と、材料堆積機能とを備え、検査動作、材料除去動作、及び材料堆積動作を同じ光軸に沿って実行する。装置は、部分的に、カメラと、一対のレンズと、１つ又は複数のレーザとを備える。第１のレンズは、検査を受けているターゲット基板上に形成される構造上に光軸に沿ってカメラを合焦させるために使用される。第１のレンズは、検査された構造が材料除去を必要としていると識別される場合、構造上にレーザビームを合焦させて、その構造上に存在する材料を除去するためにも使用される。第２のレンズは、検査された構造が材料堆積を必要としていると識別される場合、レーザビームをリボン上に合焦させて、リボンに形成された埋め込みウェルから流動的複合物を構造に転写するために使用される。 （もっと読む）

【課題】透明性基板上に形成された不透明なデバイスパターンを観察像において明確に識別することができる観察方法、および観察装置を提供する。
【解決手段】デバイスパターン３が形成されている側に粘着シート４を貼り付けたうえで透明なステージ７に固定し、ステージ７の上方から同軸透過照明光Ｌ１と斜光透過照明光Ｌ２とを重畳的に照射するとともに、ステージ７の下方側からステージ７を介して裏面観察手段６で観察することで、観察像においては、デバイスパターン３に対応して、暗い（黒色の）デバイスパターン像が観察され、デバイスパターン像ＩＰ１以外の部分は明るく観察される。また、気泡５に対応する部分ＩＢ１についても十分に明るく観察される。これにより、観察像においてデバイスパターン３の形状を明確に特定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】透明性基板上に形成された不透明なデバイスパターンを観察像において明確に識別することができる観察方法、および観察装置を提供する。
【解決手段】デバイスパターン３が形成されている側に粘着シート４を貼り付けたうえで透明なステージ７に固定し、ステージ７の上方から同軸透過照明光Ｌ１と斜光透過照明光Ｌ２とを重畳的に照射するとともに、ステージ７の下方側からステージ７を介して裏面観察手段６で観察することで、観察像においては、デバイスパターン３に対応して、暗い（黒色の）デバイスパターン像が観察され、デバイスパターン像ＩＰ１以外の部分は明るく観察される。また、気泡５に対応する部分ＩＢ１についても十分に明るく観察される。これにより、観察像においてデバイスパターン３の形状を明確に特定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】材料操作システムによって導入される系統誤差を正確にマッピングすることによって工作物表面の上又は中にレーザ操作を行うために、材料操作システムに固定される工作物に適用されるＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の補正の正確性を改善する方法を提供する。
【解決手段】三次元で微細加工システム（２０）を較正する方法は、三次元表面を決定するためにサンプル工作物（２２）を走査すること（７０）、一連のステップにおいて走査データに対する最良の適合表面を計算すること（７２，７４，７６，７８，８０，８２）及び後続の工作物が関連材料操作サブシステムにおける変動によって取り込まれる系統誤差を除去するために較正できるように結果を記憶すること（８４）を含む。本方法は、全表面適合の局所的な変動の影響を最小限にするために粒子汚染をモデル化する板曲げ理論及び区分的の態様で三次元表面に一致させるスプラインを使用する。 （もっと読む）

【課題】ＣＣＤカメラの光軸が切断領域に対し傾斜したり、光軸を中心として回転した場合、この傾斜や回転を確認して補正する。
【解決手段】被切断材Ｄ、Ｅが配置された切断領域Ｂを含む撮影領域Ｃを上方からＣＣＤカメラ１で撮影した画像を処理することによって認識し、切断トーチ６により切断する。被切断材Ｄ、Ｅが配置された切断領域Ｂを含む撮影領域Ｃに予め複数の基点を設定して各基点の位置を記憶しておき、撮影領域Ｃを上方に配置されたＣＣＤカメラ１によって撮影し、撮影した画像を処理して撮影された各基点の位置を認識し、認識された各基点の位置と予め記憶された各基点の位置を比較して撮影された画像を補正することによって切断領域に配置された被切断材を認識する。 （もっと読む）

【課題】装置構成を簡単にでき、制御を簡単にできるレーザ加工システム、レーザ加工方法を提供する。
【解決手段】インライン加工システム１は、制御情報に対応した量だけ、加工用紙Ｗを送り方向Ｘに送る前ローラ２１、サーボモータ２１ｂと、レーザ光を照射するレーザ照射部３１と、レーザ照射部３１からのレーザ照射方向を変更することにより、レーザ照射部の加工用紙Ｗ上へのレーザ照射位置を、送り方向Ｘ及び奥行方向Ｙに移動する照射位置変更部３２とを備え、管理制御部４２は、制御情報を前ローラ２１、サーボモータ２１ｂに出力して、加工用紙Ｗの送り方向Ｘへの送り量を制御し、照射位置変更部３２を、レーザ照射位置が、制御情報に対応した量だけ送り方向Ｘ及び奥行方向Ｙに変更するように制御する。 （もっと読む）

【課題】速度制御が困難な球面に対して、レーザーにより微細溝加工を実施する。
【解決手段】ワーク回転用モータ１２のシャフト１２ａの端部に取付けられた被加工球体１４と、加工用レンズ１９を介して被加工球体１４の中心にパルス状のレーザー光が入射するように配設されたレーザー発振器１８と、被加工球体１４の中心を通り且つ前記シャフト１２ａと直交する回転ブロック回転用モータ１５のシャフト１５ａに固着され、該シャフト１５ａに直交し且つシャフト１２ａに平行に配設されて該シャフト１２ａを保持する回転ブロック１６とを備え、前記被加工球体１４の回転速度、前記回転ブロック１６の回転速度、前記レーザー発振器１８のパルス繰り返し周波数の３つのパラメータの内、少なくとも２つ以上のパラメータの組合せによって、前記被加工球体１４の球面上のパルス照射密度が一定になるように同期制御を行う。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工装置における集光器と撮像手段との変位量を正確に検出することができる変位量検出方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を集光して照射する集光器とチャックテーブルに保持された被加工物の加工領域を撮像する撮像手段との変位量を検出する変位量検出方法であって、加工送り手段を作動してチャックテーブルに保持された被加工物における任意の検出部を該集光器の直下に位置付け、レーザー光線照射手段を作動して集光器からレーザー光線を照射することにより、チャックテーブルに保持された被加工物における任意の検出部に刻印するレーザー光線刻印工程と、レーザー光線刻印工程を実施した後に、該加工送り手段を作動してチャックテーブルを所定距離移動して撮像手段の直下に位置付け、チャックテーブルに保持された被加工物に形成された刻印の撮像手段による撮像領域の中心からのX軸方向およびY軸方向の変位量を求める変位量検出工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ロータ軸の軸心と翼車の重心との位置合わせ精度を従来よりも向上させる。
【解決手段】支持軸の端面に翼車の背面の開先面を当接させて溶接する方法であって、翼車の重心位置を計測する重心計測工程Ｓ1と、支持軸の端面に翼車の背面に形成された開先面を当接させた状態で支持軸の中心軸線と翼車の中心軸線との位置関係を計測する位置計測工程Ｓ2と、位置計測工程Ｓ2によって中心軸線同士が位置合わせされた支持軸及び翼車について、翼車の重心位置及び支持軸周りの溶接開始位置に基づいて溶接変形による重心位置の変位方向及び変位量を特定する重心変位特定工程Ｓ3と、溶接変形後の重心位置が支持軸の中心軸線の延長線に最も近くなるように支持軸の中心軸線と翼車の中心軸線とを相対的に変位させる位置修正工程Ｓ4と、位置修正工程Ｓ4によって中心軸線同士が変位した支持軸の端面と翼車の開先面とを溶融接合する接合工程Ｓ5とを備える。 （もっと読む）

【課題】 撮像手段の光量を適切な光量に調整可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを備えた加工装置であって、該撮像手段は、被加工物を照明する光源と、照明された被加工物を撮像するカメラと、該光源から照射される光の光量を調整する光量調整器とを含み、該光量調整器は、回転軸を有する回転板と、該光源から照射される光を透過する該回転板に形成された開口部とを備え、該開口部は該回転軸の回転角度に応じて透過する光量が小から大に連続的に変化するように末広がりに形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被加工物に応じて光の当て具合を適宜調整可能な加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブル２０上の被加工物Ｗを撮像する撮像手段を備えた加工装置であって、撮像手段は、カメラ９４と、その光軸上に配設されたハーフミラー７２と、該ハーフミラーを介して被加工物を垂直照明する第１ストロボ光源７０と、一方の端面が被加工物に対面して環状に配設された複数の光ファイバ１１２と、該光ファイバの他方の端面に光を入射する第２ストロボ光源９８と、第１ストロボ光源とハーフミラーとの間に配設された第１光量調整器８２と、第２ストロボ光源と光ファイバの他方の端面との間に配設された第２光量調整器１０６と、を含み、該第１及び第２光量調整器の各々は、回転板８８と、第１又は第２ストロボ光源から照射されるストロボ光を透過する開口部と、回転板の回転角度に応じて開口部を透過する光量を変化させる遮光板とを含む。 （もっと読む）

【課題】 撮像手段の光量を適切な光量に調整可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを備えた加工装置であって、該撮像手段は、被加工物を照明する光源と、照明された被加工物を撮像するカメラと、該光源から照射される光の光量を調整する光量調整器とを含み、該光量調整器は、回転軸を有する回転板と、該光源から照射される光を透過する該回転板に形成された開口部と、該回転軸の回転角度に応じて該開口部を透過する光量を最大値と最小値の間で変化させる遮光板とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】タクトタイムが短いレーザマーキング装置を提供する。
【解決手段】レーザ光Ｌを出射するレーザ光源２０と、レーザ光の方向を変える一対のガルバノミラー２３ａ，２３ｂと、ガルバノミラー２３ａ，２３ｂの回動及びレーザ光Ｌの出射を制御する制御装置２６とを備えるレーザマーキング装置において、レーザ光Ｌの照射が必要な印字距離を変更可能に設定されるレーザ光Ｌを照射させた状態での同レーザ光Ｌの照射位置の移動速度である印字速度で除算した印字時間と、レーザ光Ｌの照射が不要な非印字距離をあらかじめ設定されるレーザ光Ｌを照射させない状態での同レーザ光Ｌの照射位置の移動速度である非印字速度で除算した非印字時間とを算出し、これら印字時間と非印字時間とを和算して印字必要時間を算出する演算部２６ｂと、演算部２６ｂが試算した印字必要時間を表示する表示器７ａと、を備えるレーザマーキング装置。 （もっと読む）