説明

Fターム[4E068CA15]の内容

レーザ加工 (34,456) | 制御目的 (6,558) | 加工条件 (1,542) | 加工速度 (245)

Fターム[4E068CA15]に分類される特許

1 - 20 / 245




【課題】鋼鈑等の被加工材をレーザ切断する場合に、切断終点をはじめとする切断軌跡の所望の位置において、傷つきを抑制して効率的に切断できるレーザ切断方法及びレーザ切断装置を提供すること。
【解決手段】レーザ切断機であって、制御部は、前記被加工材の材質、板厚に基づいて、定常酸素濃度と、レーザノズルとの移動速度と、レーザビーム定常制御条件とを設定し、前記レーザノズルが、切断軌跡の終点前の第1設定位置に達した場合に、前記レーザノズルとの移動速度を第1設定速度に低下させ、前記レーザノズルが第2設定位置に達した場合に、前記切断ガスの前記酸素濃度と前記レーザビームの制御条件を変化させ、前記レーザノズルとの相対移動速度を第2設定速度に低下させることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】二つの主加工経路の間に円弧経路または直線経路が挿入された場合でも、コーナ部を適切に加工する。
【解決手段】加工ノズル(20)とレーザ発振器(22)とを制御する制御装置(10)は、互いに隣接する二つの主加工経路と、主加工経路の両方に連続する一つまたは複数の円弧加工経路または直線加工経路とを加工プログラム(11)から解析する解析部(12)と、二つの主加工経路がなす仮想のコーナ部の角度を算出する算出部(13)と、円弧加工経路または加工経路に対応する二つの主加工経路の間の距離あるいは円弧加工経路などに沿った距離が第一所定値以下であるか、および算出された角度が第二所定値以下であるかを判定する判定部(14)と、直線距離などが第一所定値以下であると共に、角度が第二所定値以下であると判定された場合には、円弧加工経路または加工経路におけるレーザ加工条件を主加工経路のレーザ加工条件から変更する変更部(15)と、を含む。 (もっと読む)


【課題】特定可能なビーム位置決め装置加速により、円状穴開け運動を開始し終了する方法を提供すること。
【解決手段】標本からの材料の高速除去は、様々な円形50及びスパイラル状レーザツールパターンに沿ってレーザビーム軸を指向するのにビーム位置決め器を使用する。材料除去の好ましい方法は、ビームの軸と標本との間に相対運動を引き起こすこと、入口セグメント加速度で入口軌跡52に沿ってレーザビームパルス放射58が開始される標本内の入口位置54へビーム軸を指向すること、標本の円形セグメントに沿って材料を除去するために標本内の円形周囲加速度でビーム軸を移動すること、そして入口セグメント加速度を2倍未満の円形周囲加速度に設定することを要する。 (もっと読む)


【課題】熱ビームの円運動の過程で、円形孔の円周上での加速度最小位置の近くに加工開始点を設定することによって、サーボ系の応答遅れや、運動系の慣性の影響を抑える。
【解決手段】
NCプログラムによって熱ビームとしてのレーザビーム12にXY平面上で円運動を与え、ワーク5に円形孔13の加工をする孔加工方法において、レーザビーム12を円形孔13内のピアッシング位置Aからアプローチ経路Bを経て円形孔13の円周経路C上の加工開始点P1に移動させ、レーザビーム12の加速期間中に、加工開始点P1から円周経路Cにそって定常速度到達点P2に移動させ、その後、レーザビーム12を円周経路Cにそって定常時の加工速度Vで移動させる過程で、円周経路C上での加速度最小位置P0を含む範囲に、加工開始点P1から定常速度到達点P2までの加速区間Caを設定する。 (もっと読む)


【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することでクラックの発生を制御し、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】被加工基板をステージに載置し、クロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射し、被加工基板へのパルスレーザビームの照射と非照射を、クロック信号に同期して、パルスピッカーを用いてパルスレーザビームを制御することで、光パルス単位で切り替え、第1の直線上にパルスレーザビームの第1の照射を行い、第1の照射の後に、第1の直線に略平行に隣接する第2の直線上に前記パルスレーザビームの第2の照射を行い、第1の照射および第2の照射によって、被加工基板に被加工基板表面に達するクラックを形成するレーザダイシング方法。 (もっと読む)


【課題】強化ガラスに対して、容易にかつ安定して所望のスクライブ溝を形成し、自然分断を防止する。
【解決手段】このスクライブ方法は、圧縮応力を持たせた強化層を表面に有する強化ガラスをスクライブする方法であって、第1工程と第2工程とを含む。第1工程では、強化ガラスの表面に、スクライブ予定ラインの終端部にスクライブ予定ラインと交差する方向に所定の幅を有する亀裂停止用の溝を形成する。第2工程では、強化ガラスの表面にレーザ光を照射して加熱するとともに、加熱された領域を冷却し、スクライブ予定ラインに沿って亀裂を進展させてスクライブ溝を形成する。 (もっと読む)


【課題】透明材料をスクライビングないし溶接する方法を提供する。
【解決手段】透明材料をスクライブするため、材料を横切るレーザビームのシングルパスで多重スクライブ造作を創るために、超短レーザパルスを使用し、該スクライブ造作の少なくとも一つは材料の表面下に形成され、クリーンな割断を可能にする。透明材料を溶接するための方法は、局在化された加熱を通して接合を創り出すために、超短レーザパルスを使用する。超短パルス持続時間は、レーザ放射の非線形吸収を起こし、レーザの高繰り返し率は、材料内に熱のパルスからパルスへの蓄積を起こす。レーザは材料の界面近くに集光され、溶接されるための領域に高エネルギーフルーエンスを生成し、材料の残部への損傷を最小化し、きれいな溶接線を可能にする。 (もっと読む)


【課題】厚い鋼板のレーザ切断加工を行う経路に小半径の小径円弧部が含まれる場合、上記小径円弧部におけるワーク上面に対するワーク下面の切断進行遅れを小さくして、小径円弧部を曲がった直後のレーザ切断面に粗面が生じることを抑制することのできるレーザ切断加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】厚い鋼板のレーザ切断加工時に、レーザ切断加工方向の進行方向に見て直線部又は曲線部と小径円弧部との接続位置をA位置とし、当該A位置を通過して当該小径円弧部と次の直線部又は曲線部との接続位置をB位置とし、かつ当該B位置からレーザ切断加工の進行方向の所定距離の位置をC位置としたとき、前記A位置までのレーザ切断加工時のレーザ出力、レーザ切断加工速度に対して、前記A位置から前記C位置までのレーザ出力を同一出力に保持しつつレーザ切断加工速度を低速に制御してレーザ切断加工を行い、前記C位置以後のレーザ切断加工は、前記A位置までのレーザ切断加工と同一の加工条件でもってレーザ切断加工を行う。 (もっと読む)


【課題】大型ウエーハの分割予定ラインにレーザ加工により分割溝が形成されても、レーザ加工装置からウエーハを搬出する際又は分割装置までウエーハを搬送する際にウエーハの割れを防止可能なウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ11に対して吸収性を有する波長のレーザビームを照射して分割溝を形成する分割溝形成工程と、分割溝が形成されたウエーハ11に外力を付与して分割する分割工程とを具備し、分割溝形成工程は、複数のデバイスを区画する分割予定ライン17を設定する分割予定ライン選定工程と、選定された分割予定ライン17に対して比較的弱い第1のエネルギーのレーザビームを照射して第1の分割溝21a,bを形成する第1分割溝形成工程と、選定された分割予定ライン以外の分割予定ラインに対して該第1のエネルギーより強い第2のエネルギーのレーザビームを照射して第2の分割溝23を形成する第2分割溝形成工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】タクトタイムが短いレーザマーキング装置を提供する。
【解決手段】レーザ光Lを出射するレーザ光源20と、レーザ光の方向を変える一対のガルバノミラー23a,23bと、ガルバノミラー23a,23bの回動及びレーザ光Lの出射を制御する制御装置26とを備えるレーザマーキング装置において、レーザ光Lの照射が必要な印字距離を変更可能に設定されるレーザ光Lを照射させた状態での同レーザ光Lの照射位置の移動速度である印字速度で除算した印字時間と、レーザ光Lの照射が不要な非印字距離をあらかじめ設定されるレーザ光Lを照射させない状態での同レーザ光Lの照射位置の移動速度である非印字速度で除算した非印字時間とを算出し、これら印字時間と非印字時間とを和算して印字必要時間を算出する演算部26bと、演算部26bが試算した印字必要時間を表示する表示器7aと、を備えるレーザマーキング装置。 (もっと読む)


【課題】パルスレーザ光の走査速度を低下させずにチッピングを抑えて、分断が容易なスクライブ溝を形成する。
【解決手段】このレーザ加工方法は、脆性材料基板表面のスクライブ予定ラインに沿ってレーザ光を照射し、スクライブ溝を形成する方法であって、予備加工工程と、スクライブ工程と、を含む。予備工程は、レーザ光を脆性材料基板のスクライブ予定ラインに沿って照射し、スクライブ予定ラインに沿って基板に熱影響を与えるための工程である。スクライブ工程は、パルスレーザ光をスクライブ予定ラインに沿って40mm/s以上、120mm/s以下の走査速度で照射し、アブレーション加工によってスクライブ溝を形成する工程である。 (もっと読む)


【課題】 面取りされた角部を有する有効部を板状の加工対象物から精度良く切り出すことを可能にするレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 板状の加工対象物1から、面取りされた角部19を有する有効部18を切り出すためのレーザ加工方法である。角部19に至る有効部18の一方の側面18aに沿いかつ角部19を通るように延在する切断予定ライン51に沿って、レーザ光Lの集光点Pを相対的に移動させることにより、切断予定ライン51に沿って加工対象物1の内部に改質領域を形成する。その後に、角部19の面取り面19aに沿うように延在する切断予定ライン53に沿って、レーザ光Lの集光点Pを相対的に移動させることにより、切断予定ライン53に沿って加工対象物1の内部に改質領域を形成する。 (もっと読む)


【課題】カプセル封入された電極の形成に用いられる構成要素を動かないよう保持しながら、レーザを用いてセパレータ材料を電極の周囲で溶融し切断して、電極をカプセル封入する。
【解決手段】電気化学コンポーネントアセンブリを形成するために、第一のセパレータ、固体電気化学コンポーネント、そして第二のセパレータを、真空プレート1の上面2に積層するステップと、前記電気化学コンポーネントアセンブリに真空を供給するステップと、真空を供給しながら、前記電気化学コンポーネントアセンブリ内の固体電気化学コンポーネントの外周の少なくとも一部の周囲に、第一のレーザビームを照射して、前記第一のセパレータと第二のセパレータとを溶融し接合するステップと、を有する。さらに、真空を供給しながら、前記電気化学コンポーネントアセンブリ内の固体電気化学コンポーネントの外周の周囲に、第二のレーザビームを照射するステップを有する方法。 (もっと読む)


【課題】加工速度を上昇させて電極を量産するに好適な電極製造方法および電極製造装置を提供する。
【解決手段】帯状の金属箔12の少なくとも一方の面上に電極活物質4b,6bを間欠的に塗布・乾燥された帯状電極材11にレーザを照射して切断して、電極を製作する電極製造方法である。そして、レーザを照射するレーザヘッド26を予め設定した切断面に沿って予め設定した移動速度により移動させて、レーザヘッド26を移動開始した時点よりの経過時間に基づいて、レーザヘッド26が臨む帯状電極材11の切断面の変化に対応するエネルギ強度のレーザ光を記憶・設定する。そして、レーザを照射するレーザヘッド26を予め設定した切断面に沿って予め設定した移動速度により移動させ、レーザヘッド26を移動開始した時点よりの経過時間に応じて設定・記憶したエネルギ強度のレーザ光をレーザヘッド26から照射するようにした。 (もっと読む)


【課題】 レーザ加工溝を越えてチッピングが発生することを抑制し、デバイスを損傷させる恐れのないウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 表面に低誘電率絶縁膜を含む積層体が積層され、該積層体によって格子状に交差する複数の分割予定ラインと該分割予定ラインで区画された各領域にデバイスが形成されたウエーハの加工方法であって、該積層体に対して吸収性を有する波長のレーザビームを該分割予定ラインに沿って照射して、該積層体を分断するレーザ加工溝を形成するレーザ加工溝形成ステップと、該レーザ加工溝形成ステップで形成されたレーザ加工溝に沿ってウエーハにレーザビームを照射して、該レーザ加工溝の底面に歪を形成する歪形成ステップと、該歪形成ステップを実施した後、該レーザ加工溝に沿って切削ブレードでウエーハを切削する切削ステップと、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高精度にレーザ出力のタイミングを制御することによって生産性の高いレーザ加工を行うレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】レーザ発振器からのレーザ光線を被加工物に照射する加工ヘッドと、加工ヘッドを所定の軸方向に駆動する軸駆動部と、レーザ発振器を制御する制御装置と、を有するレーザ加工装置において、制御装置は、加工ヘッドを所定の位置に移動させる移動指令を軸駆動部に送出し、軸駆動部は、移動指令内から加工ヘッドの目標移動位置までの距離を抽出するとともに、抽出した距離と、加工ヘッドの実速度と、を含んで構成される加工ヘッド情報を生成するデータ生成部と、を備え、レーザ発振器は、加工ヘッド情報に基づいて、レーザ光線をオン/オフさせるタイミングを算出する算出部を備えるとともに、算出したタイミングに従ってレーザ光線をオン/オフさせる。 (もっと読む)


【課題】厚板であって,幅4mm〜6mmの開先を設けた金属製の溶接母材の狭開先多層盛溶接を低出力レーザによって確実に行うことができるレーザ狭開先多層盛溶接方法と装置を提供すること。
【解決手段】レーザ光2の焦点を外して得られるレーザスポット21を狭開先に加工した金属製の溶接母材8に照射するとともに,ホットワイヤ3を母材8の溶融部分の中央に供給して溶融プール7を形成し、ワイヤ3を挟んでそれぞれ同じ側にある開先壁面10又は11と溶融プール7の境界線とワイヤ3の側縁との間とワイヤ3を照射しないように溶融プール7と前方開先底面12との境界線上を通る略U字形の軌跡上をレーザスポット21を往復走査させて溶接をするレーザ狭開先多層盛溶接方法である。 (もっと読む)


【課題】人手を介さずに容易に肉盛溶接する補修装置を提供する。
【解決手段】この補修装置は、材料供給部と、レーザスポット光を照射するレーザ装置と、レーザスポット光または補修部位を移動させる移動部と、補修部位の溶接幅と補修部位の溶接条件との対応データを記憶する記憶部と、補修部位の溶接位置を撮像する撮像部と、ライン状の光を照射する光照射部と、撮像された画像に基づいて溶接幅を算出する溶接幅算出部と、溶接幅に基づいて記憶された溶接条件データを検索する検索部と、溶接条件データに基づいて材料供給部などを制御する対応制御部と、を具備する。 (もっと読む)


1 - 20 / 245